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描述
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操作
耐压:800V 电流:0.8A
型号：MB8S 编号：C2904831
封装：SOP-4
品牌：YONGYUTAI(永裕泰)
特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
数据手册

  • 50+

    ￥0.0953

  • 500+

    ￥0.0737

  • 3000+

    ￥0.0622

  • 6000+

    ￥0.0549

  • 24000+

    ￥0.0487

  • 51000+

    ￥0.0453
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MB10F-D-CN 编号：C42459024
    封装：MBF
    品牌：ChipNobo(无边界)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在260℃/10秒的高温焊接条件下正常工作

    • 50+

      ￥0.10982 ￥0.1156

    • 500+

      ￥0.08493 ￥0.0894

    • 1500+

      ￥0.071155 ￥0.0749

    • 5000+

      ￥0.065455 ￥0.0689

    • 25000+

      ￥0.05833 ￥0.0614

    • 50000+

      ￥0.054435 ￥0.0573
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：ABS10 编号：C5185974
    封装：ABS
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料，UL 可燃性 94V-0。 封装：SOPA-4，模塑塑料。 引脚：镀铅引脚，符合 MIL-STD-202 方法 208 可焊接。 极性：如外壳标记。 安装位置：任意。 标记：型号
    数据手册

    • 20+

      ￥0.11216 ￥0.1402

    • 200+

      ￥0.088 ￥0.11

    • 600+

      ￥0.07456 ￥0.0932

    • 5000+

      ￥0.06648 ￥0.0831

    • 10000+

      ￥0.05952 ￥0.0744

    • 20000+

      ￥0.05576 ￥0.0697
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：ABS10 编号：C42458961
    封装：ABS
    品牌：ChipNobo(无边界)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在260℃/10秒的高温焊接条件下正常工作

    • 20+

      ￥0.122075 ￥0.1285

    • 200+

      ￥0.09443 ￥0.0994

    • 600+

      ￥0.079135 ￥0.0833

    • 5000+

      ￥0.07277 ￥0.0766

    • 10000+

      ￥0.06479 ￥0.0682

    • 20000+

      ￥0.060515 ￥0.0637
  • 有货
    • 立即购买
    800V 800mA
    型号：ABS8 编号：C727108
    封装：ABS
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。 保证高温焊接：在5 lbs. (2.3kg) 张力下，260℃/10秒。 尺寸小，安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1312 ￥0.164

    • 200+

      ￥0.10304 ￥0.1288

    • 600+

      ￥0.08744 ￥0.1093

    • 3000+

      ￥0.07808 ￥0.0976

    • 9000+

      ￥0.07 ￥0.0875

    • 21000+

      ￥0.0656 ￥0.082
  • 有货
    • 立即购买
    反向电压200 - 1000伏、正向电流2安培的ABS封装器件
    型号：ABS210 编号：C50229909
    封装：ABS
    品牌：DDF(鼎德丰)
    描述: 60MIL（标准版）正向压降(Vf): 1.0V@2A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 2A 反向电流(Ir): 5uA@1kV 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):45A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)

    • 20+

      ￥0.131744 ￥0.1432

    • 200+

      ￥0.102212 ￥0.1111

    • 600+

      ￥0.085836 ￥0.0933

    • 5000+

      ￥0.075992 ￥0.0826

    • 10000+

      ￥0.067528 ￥0.0734

    • 20000+

      ￥0.062928 ￥0.0684
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 500mA
    型号：MB8F 编号：C3003058
    封装：MBF
    品牌：Huixin(慧芯)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级，适用于印刷电路板。玻璃钝化结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。可承受250℃/10秒高温焊接（引脚处）
    数据手册

    • 20+

      ￥0.136576 ￥0.1552

    • 200+

      ￥0.107184 ￥0.1218

    • 600+

      ￥0.090816 ￥0.1032

    • 5000+

      ￥0.077704 ￥0.0883

    • 10000+

      ￥0.069168 ￥0.0786

    • 20000+

      ￥0.064592 ￥0.0734
  • 有货
    • 立即购买
    1kV
    型号：MB10S-10 编号：C47283677
    封装：MBS
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：1V@500mA 正向浪涌电流(Ifsm)：30A

    • 20+

      ￥0.1387

    • 200+

      ￥0.109

    • 600+

      ￥0.0925
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10S 编号：C2900666
    封装：MBS
    品牌：BLUE ROCKET(蓝箭)
    0.8A表面贴装玻璃钝化整流桥,MBS封装。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1392

    • 200+

      ￥0.09765 ￥0.1085

    • 600+

      ￥0.07312 ￥0.0914

    • 3000+

      ￥0.06488 ￥0.0811

    • 9000+

      ￥0.05776 ￥0.0722

    • 21000+

      ￥0.05392 ￥0.0674
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10S-6AF 编号：C48947029
    封装：MBS
    品牌：FOSAN(富捷/富信)
    MB10S-6AF

    • 20+

      ￥0.1419

    • 200+

      ￥0.1094

    • 600+

      ￥0.0914

    • 3000+

      ￥0.0806

    • 9000+

      ￥0.0712

    • 21000+

      ￥0.0661
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:0.8A
    型号：UM1B 编号：C437919
    封装：UMB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 平均整流输出电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1427

    • 200+

      ￥0.1111

    • 600+

      ￥0.0936

    • 5000+

      ￥0.0831
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:0.8A
    型号：MB8S 编号：C130881
    封装：MBS
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100 至 1000 V。 正向电流：0.8 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.14801 ￥0.1558

    • 200+

      ￥0.11723 ￥0.1234

    • 600+

      ￥0.100225 ￥0.1055

    • 3000+

      ￥0.078565 ￥0.0827

    • 9000+

      ￥0.06973 ￥0.0734

    • 21000+

      ￥0.064885 ￥0.0683
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A
    型号：ABS6 编号：C7427810
    封装：ABS
    品牌：NH(纽航)
    直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：1V@1A 正向浪涌电流(Ifsm)：30A

    • 20+

      ￥0.1491

    • 200+

      ￥0.1173

    • 600+

      ￥0.0996
  • 有货
    • 立即购买
    600V 800mA
    型号：ABS6 编号：C727107
    封装：ABS
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。 保证高温焊接：在5 lbs. (2.3kg) 张力下，260℃/10秒。 尺寸小，安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 10+

      ￥0.14949 ￥0.1661

    • 100+

      ￥0.11934 ￥0.1326

    • 300+

      ￥0.1026 ￥0.114

    • 1000+

      ￥0.09252 ￥0.1028

    • 5000+

      ￥0.06804 ￥0.0756

    • 10000+

      ￥0.06327 ￥0.0703
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：ABS210 编号：C45359236
    封装：ABS
    品牌：TDSEMIC(拓电半导体)
    有效保证了电能的有效转换。适用于多种电子设备中，确保电源的稳定性和可靠性。其卓越性能，能够满足多样化的应用场景需求。

    • 20+

      ￥0.1514

    • 200+

      ￥0.1179

    • 600+

      ￥0.0994
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A
    型号：ABS6-10 编号：C169532
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1699

    • 200+

      ￥0.1343

    • 600+

      ￥0.1145
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：MB6F 编号：C1884544
    封装：MBF
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：高电流能力。 低正向压降。 玻璃钝化芯片结。 低功耗，高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1722

    • 200+

      ￥0.1371

    • 600+

      ￥0.1176

    • 5000+

      ￥0.0925

    • 10000+

      ￥0.0823

    • 20000+

      ￥0.0769
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A
    型号：MB6S 编号：C2829440
    封装：MBS
    品牌：CJ(江苏长电/长晶)
    特性：正向平均电流（IF(AV)）：1A。重复峰值反向电压（VRRM）：50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1723

    • 200+

      ￥0.1345

    • 600+

      ￥0.1135
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:0.8A
    型号：TB8S 编号：C130864
    封装：ABS
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100 至 1000 V。 正向电流：0.8 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.176035 ￥0.1853

    • 200+

      ￥0.13908 ￥0.1464

    • 600+

      ￥0.11856 ￥0.1248

    • 5000+

      ￥0.097375 ￥0.1025

    • 10000+

      ￥0.086735 ￥0.0913

    • 20000+

      ￥0.08094 ￥0.0852
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:1A
    型号：MB1S-10 编号：C2904469
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1801

    • 200+

      ￥0.1423

    • 600+

      ￥0.1213
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：RABS10 编号：C7427854
    封装：ABS
    品牌：NH(纽航)
    反向恢复时间：85~350ns

    • 20+

      ￥0.1869

    • 200+

      ￥0.1448

    • 600+

      ￥0.1214
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：UM10B 编号：C2898341
    封装：UMB
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：高电流能力。低正向压降。玻璃钝化芯片结。低功耗，高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2185

    • 200+

      ￥0.1753

    • 600+

      ￥0.1513

    • 5000+

      ￥0.1233

    • 10000+

      ￥0.1108

    • 20000+

      ￥0.104
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：ABS10 编号：C2900660
    封装：ABS
    品牌：BLUE ROCKET(蓝箭)
    0.8A表面贴装玻璃钝化整流桥，薄型ABS/LBF封装。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2326

    • 200+

      ￥0.1832

    • 600+

      ￥0.1557

    • 5000+

      ￥0.1392
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.5A
    型号：MB6S 编号：C83867
    封装：MBS
    品牌：ST(先科)
    耐压:600V 电流:0.5A
    数据手册

    • 20+

      ￥0.238

    • 200+

      ￥0.2099

    • 600+

      ￥0.1959
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:1A
    型号：EBS2 编号：C2922168
    封装：ABS
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2386

    • 200+

      ￥0.1906

    • 600+

      ￥0.1666

    • 5000+

      ￥0.1446

    • 10000+

      ￥0.1302

    • 20000+

      ￥0.123
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A
    型号：FMB6F-10 编号：C382853
    封装：MBF
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 800 V-正向电流。 1.0 A-快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2641

    • 100+

      ￥0.2113

    • 300+

      ￥0.1849

    • 1000+

      ￥0.1651
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：DB207S 编号：C915621
    封装：DBS
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：浪涌过载额定值达60A峰值。 节省印刷电路板空间。 适合自动更换。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低，产品价格实惠。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 后缀“-H”表示无卤部件
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    耐压:1000V 电流:1A
    型号：DB107 编号：C5444227
    封装：DB-1
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：高电流能力。 低正向压降。 玻璃钝化芯片结。 低功耗、高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
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    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MBL10SA 编号：C698590
    封装：MBLS
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    特性：UL认证，文件编号：E313149。适合自动贴装。高浪涌电流能力。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值260℃。应用：电源。照明镇流器
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    耐压:1000V 电流:1.5A
    型号：DB157S 编号：C20539664
    封装：DBS
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：额定值达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 低正向压降，高电流能力。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构，产品价格低廉。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

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