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特性:玻璃钝化结。 浪涌过载额定值:175 A峰值。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。 适用于印刷电路板。 UL认证:UL #E258596
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  • 1+

    ¥6.05
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  • 特性:玻璃钝化结。 浪涌过载额定值:175 A峰值。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。 适用于印刷电路板。 UL认证:UL #E258596
    数据手册
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      ¥6.56
    • 10+

      ¥6.41
    • 40+

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  • 特性:玻璃钝化结。 浪涌过载额定值:150A峰值。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。 适用于印刷电路板。 UL认证:UL #E258596
    数据手册
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      ¥6.76
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  • 特性:玻璃钝化结。 浪涌过载额定值:175 A 峰值。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。 适用于印刷电路板。 UL 认证:UL #E258596
    • 1+

      ¥8.8
    • 10+

      ¥7.38
    • 40+

      ¥6.6
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化结。 浪涌过载额定值:175 A峰值。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。 适用于印刷电路板。 UL认证:UL #E258596
    数据手册
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      ¥10.45
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      ¥8.93
    • 40+

      ¥7.98
  • 有货
  • 玻璃钝化桥式整流器
    数据手册
    • 1+

      ¥17.79
    • 10+

      ¥17.38
    • 30+

      ¥17.11
  • 有货
  • 玻璃钝化桥式整流器
    数据手册
    • 1+

      ¥19.6
    • 10+

      ¥19.22
    • 30+

      ¥17.05
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化结。 浪涌过载额定值:175 A峰值。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。 适用于印刷电路板。 UL认证:UL #E258596
    数据手册
    • 1+

      ¥20.47
    • 10+

      ¥17.68
    • 30+

      ¥16.03
  • 有货
  • 特性:整体模压散热片,提供极低热阻,实现最大散热。 浪涌过载额定值为 300 A 至 400 A。 外壳到引脚的隔离电压超过 2500 V。 UL 认证,UL #E258596。 端子表面处理材料: -线式 GBPC-W 封装为银(符合 MIL-STD-202,方法 208 可焊接)。 -GBPC 封装为镍。 最大安装扭矩:20 in-lbs。 这些是无铅器件
    数据手册
    • 1+

      ¥27.22
    • 10+

      ¥23.66
    • 50+

      ¥21.55
  • 有货
  • 特性:一体成型散热器,热阻极低,散热效果极佳。 浪涌过载额定值为 300 A 至 400 A。 外壳到引脚的隔离电压超过 2500 V。 UL 认证,UL #E258596。 端子表面处理材料: -线式 GBPC-W 封装为银(可根据 MIL-STD-202 方法 208 进行焊接)。 -GBPC 封装为镍。 最大安装扭矩:20 in-lbs。 这些是无铅器件
    数据手册
    • 1+

      ¥29.99
    • 10+

      ¥29.31
    • 30+

      ¥28.85
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化结。 浪涌过载额定值:200A峰值。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。 适用于印刷电路板。 UL认证:UL #E258596
    • 1+

      ¥34.14
    • 10+

      ¥29.45
    • 40+

      ¥26.66
  • 有货
  • 特性:浪涌过载额定值:50 安培峰值-玻璃钝化结。 低泄漏。 UL 认证,UL #E258596
    数据手册
    • 1+

      ¥2.1651
    • 10+

      ¥1.7401
    • 30+

      ¥1.558
  • 有货
  • 特性:浪涌过载额定值:50 安培峰值-玻璃钝化结。 低泄漏。 UL 认证,UL #E258596
    数据手册
    • 1+

      ¥2.3047
    • 10+

      ¥1.834
    • 50+

      ¥1.6323
  • 有货
  • 随着提高电源能效、提高浪涌额定值、提高可靠性和减小尺寸的迫切需要,DFxS1 系列在性能上树立了新的标准。DFxS1 系列还对性能与成本进行了平衡。该设计提供了应对涌入浪涌和保持良好可靠性所需的 35 A 中等浪涌额定值,且价格合理。DFxS1 采用 SDIP 表面贴装小巧封装,与竞争性器件相比,降低了板空间和体积要求。
    数据手册
    • 1+

      ¥6.72
    • 10+

      ¥5.48
    • 30+

      ¥4.85
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化结。 浪涌过载额定值:150A 峰值。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。 适用于印刷电路板。 UL 认证:UL #E258596
    数据手册
    • 1+

      ¥7.77
    • 10+

      ¥7.6
    • 30+

      ¥7.49
  • 有货
  • 特性:一体成型散热片,提供极低的热阻,实现最大散热。 浪涌过载额定值从300 A到400 A。 外壳到引脚的隔离电压超过2500 V。 UL认证,UL编号E258596。 端子表面处理材料:线式GBPC-W封装为银(可根据MIL-STD-202,方法208焊接)。GBPC封装为镍。 最大安装扭矩:20 in-lbs。 这些是无铅器件
    数据手册
    • 单价:

      ¥19.53804 / 个
    全桥整流电路
    数据手册
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      ¥6.56
    • 10+

      ¥5.4
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      ¥3.89
    • 1000+

      ¥3.71
  • 订货
  • 特性:玻璃钝化结。 浪涌过载额定值:200A 峰值。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。 适用于印刷电路板。 UL 认证:UL #E258596
    数据手册
    • 单价:

      ¥7.03308 / 个
    特性:玻璃钝化结。 浪涌过载额定值:200A 峰值。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。 适用于印刷电路板。 UL 认证:UL #E258596
    数据手册
    • 单价:

      ¥5.73204 / 个
    随着对提高电源效率、浪涌电流额定值、可靠性和减小尺寸的迫切需求,DFxS1 系列产品将性能和成本节约提高到一个新标准。
    数据手册
    • 单价:

      ¥1.54236 / 个
    • 1+

      ¥4.08
    • 10+

      ¥3.31
    • 30+

      ¥2.92
    • 100+

      ¥2.53
    • 500+

      ¥2.3
    • 1500+

      ¥2.19
  • 订货
    • 1+

      ¥4.11
    • 10+

      ¥3.31
    • 30+

      ¥2.91
    • 100+

      ¥2.51
    • 500+

      ¥2.27
    • 1000+

      ¥2.15
  • 订货
  • 这些全桥肖特基势垒二极管专为无线充电的高速信号整流而设计。具有非常低的正向电压,可降低传导损耗。采用3.5×3.5×0.5mm的UDFN封装,非常适合空间受限的无线应用。
    数据手册
    • 单价:

      ¥2.2728 / 个
    特性:一体成型散热器,热阻极低,散热效果极佳。 浪涌过载额定值为300A至400A。 外壳至引脚的隔离电压超过2500V。 通过UL认证,UL编号为E258596。 端子表面处理材料: -线式GBPC-W封装为银(可根据MIL-STD-202方法208进行焊接)。 -GBPC封装为镍。 最大安装扭矩:20 in-lbs。 这些是无铅器件
    数据手册
    • 单价:

      ¥19.80204 / 个
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