ON整流桥_厂家_价格_品牌_库存

型号：GBU6J 编号：C898667

封装：GBU-4

品牌：onsemi(安森美)

特性：玻璃钝化结。浪涌过载额定值：175 A峰值。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。适用于印刷电路板。 UL认证：UL #E258596

数据手册

1+
￥6.05
10+
￥5.9
40+
￥5.8

有货

立即购买

型号：GBU6M 编号：C898669

封装：GBU

品牌：onsemi(安森美)

特性：玻璃钝化结。浪涌过载额定值：175 A峰值。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。适用于印刷电路板。 UL认证：UL #E258596

数据手册

1+
￥6.54
10+
￥6.38
40+
￥6.28

有货

立即购买

型号：GBU4B 编号：C898658

封装：GBU-4

品牌：onsemi(安森美)

特性：玻璃钝化结。浪涌过载额定值：150A峰值。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。适用于印刷电路板。 UL认证：UL #E258596

数据手册

1+
￥7.03
10+
￥6.87
25+
￥6.76

有货

立即购买

型号：GBU4D 编号：C898659

封装：GBU

品牌：onsemi(安森美)

特性：玻璃钝化结。浪涌过载额定值：150A 峰值。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。适用于印刷电路板。 UL 认证：UL #E258596

数据手册

1+
￥7.77
10+
￥7.6
30+
￥7.49

有货

立即购买

型号：GBU6K 编号：C3590217

封装：GBU

品牌：onsemi(安森美)

特性：玻璃钝化结。浪涌过载额定值：175 A 峰值。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。适用于印刷电路板。 UL 认证：UL #E258596

1+
￥8.8
10+
￥7.38
40+
￥6.6

有货

立即购买

型号：GBU6B 编号：C898664

封装：GBU-4

品牌：onsemi(安森美)

特性：玻璃钝化结。浪涌过载额定值：175 A峰值。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。适用于印刷电路板。 UL认证：UL #E258596

数据手册

1+
￥10.45
10+
￥8.93
40+
￥7.98

有货

立即购买

型号：DFB2060 编号：C900106

封装：TS-6P 4L

品牌：onsemi(安森美)

特性：UL认证：# E258596。玻璃钝化结。适用于印刷电路板。可靠的低成本结构。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。浪涌过载额定值达250A峰值。高外壳介电强度：2000VRMS。外壳到引脚的隔离电压 > 2500V

数据手册

1+
￥15.31
10+
￥14.95
30+
￥14.71

有货

立即购买

型号：DFB25100 编号：C900108

封装：TS-6P 4L

品牌：onsemi(安森美)

玻璃钝化桥式整流器

数据手册

1+
￥17.79
10+
￥17.38
30+
￥17.11

有货

立即购买

型号：DFB2560 编号：C900111

封装：TS-6P 4L

品牌：onsemi(安森美)

玻璃钝化桥式整流器

数据手册

1+
￥19.6
10+
￥19.22
30+
￥17.05

有货

立即购买

型号：GBU6D 编号：C898665

封装：GBU-4

品牌：onsemi(安森美)

特性：玻璃钝化结。浪涌过载额定值：175 A峰值。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。适用于印刷电路板。 UL认证：UL #E258596

数据手册

1+
￥20.47
10+
￥17.68
30+
￥16.03

有货

立即购买

型号：GBPC1510W 编号：C906975

封装：GBPC-W-4L

品牌：onsemi(安森美)

特性：整体模压散热片，提供极低热阻，实现最大散热。浪涌过载额定值为 300 A 至 400 A。外壳到引脚的隔离电压超过 2500 V。 UL 认证，UL #E258596。端子表面处理材料: -线式 GBPC-W 封装为银（符合 MIL-STD-202，方法 208 可焊接）。 -GBPC 封装为镍。最大安装扭矩：20 in-lbs。这些是无铅器件

数据手册

1+
￥27.22
10+
￥23.66
50+
￥21.55

有货

立即购买

型号：GBPC1506 编号：C906971

封装：GBPC

品牌：onsemi(安森美)

特性：一体成型散热器，热阻极低，散热效果极佳。浪涌过载额定值为 300 A 至 400 A。外壳到引脚的隔离电压超过 2500 V。 UL 认证，UL #E258596。端子表面处理材料: -线式 GBPC-W 封装为银（可根据 MIL-STD-202 方法 208 进行焊接）。 -GBPC 封装为镍。最大安装扭矩：20 in-lbs。这些是无铅器件

数据手册

1+
￥29.99
10+
￥29.31
30+
￥28.85

有货

立即购买

型号：GBU8J 编号：C3590944

封装：GBU

品牌：onsemi(安森美)

特性：玻璃钝化结。浪涌过载额定值：200A峰值。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。适用于印刷电路板。 UL认证：UL #E258596

1+
￥34.14
10+
￥29.45
40+
￥26.66

有货

立即购买

型号：GBPC3510W 编号：C365730

封装：GBPC4 28.75x28.75

品牌：onsemi(安森美)

特性：一体成型散热片，提供极低的热阻，实现最大散热。浪涌过载额定值从300 A到400 A。外壳到引脚的隔离电压超过2500 V。 UL认证，UL编号E258596。端子表面处理材料：线式GBPC-W封装为银（可根据MIL-STD-202，方法208焊接）。GBPC封装为镍。最大安装扭矩：20 in-lbs。这些是无铅器件

数据手册

1+
￥37.74
10+
￥36.92
30+
￥36.38

有货

立即购买

型号：DF01M 编号：C243035

封装：DIP-4

品牌：onsemi(安森美)

特性：浪涌过载额定值：50 安培峰值-玻璃钝化结。低泄漏。 UL 认证，UL #E258596

数据手册

1+
￥2.1651
10+
￥1.7401
30+
￥1.558

有货

立即购买

型号：DF08M 编号：C243039

封装：DIP-4

品牌：onsemi(安森美)

特性：浪涌过载额定值：50 安培峰值-玻璃钝化结。低泄漏。 UL 认证，UL #E258596

数据手册

1+
￥2.3047
10+
￥1.834
50+
￥1.6323

有货

立即购买

型号：DF10S 编号：C3590059

封装：DF-S

品牌：onsemi(安森美)

随着提高电源效率、提高浪涌额定值、提高可靠性和减小尺寸的迫切需求，该系列在性能方面树立了标准。该设计提供 50 A 的浪涌额定值，这在提高可靠性和增加效率时很重要。高效设计努力降低电路电阻，但这可能会导致浪涌电流增加，因此可能需要高浪涌电流额定值来维持或提高可靠性。该设计还通过在 25℃ 时实现 1.5 A 下最大 1.1 V 的正向电压 (VF) 来提高效率。较低的 VF 也有助于实现更低温和更高效的运行。最后，该系列采用 SDIP 表面贴装形式，与竞争产品相比，减少了电路板空间和体积要求。

1+
￥4.08
10+
￥3.39
30+
￥3.04

有货

立即购买

型号：DF04S1 编号：C900175

封装：SMD-4P

品牌：onsemi(安森美)

随着提高电源能效、提高浪涌额定值、提高可靠性和减小尺寸的迫切需要，DFxS1 系列在性能上树立了新的标准。DFxS1 系列还对性能与成本进行了平衡。该设计提供了应对涌入浪涌和保持良好可靠性所需的 35 A 中等浪涌额定值，且价格合理。DFxS1 采用 SDIP 表面贴装小巧封装，与竞争性器件相比，降低了板空间和体积要求。

数据手册

1+
￥6.72
10+
￥5.48
30+
￥4.85

有货

立即购买

型号：DF01S 编号：C124477

封装：SDIP-4

品牌：onsemi(安森美)

为提高电源效率、浪涌额定值、可靠性和减小尺寸设定了性能标准。设计提供50A的浪涌额定值，有助于提高可靠性和效率，因为高效设计在降低电路电阻时可能导致浪涌增加，高浪涌电流额定值可维持或提高可靠性。通过在25℃下实现1.5A时最大VF为1.1V，提供更好的效率，较低的VF支持更凉爽和高效的运行。采用SDIP表面贴装形式，与竞争设备相比，减少了电路板空间和体积要求。

数据手册