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首页 > 热门关键词 > 迪一整流桥
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普通一般通用贴片整流器GPP工艺
数据手册
  • 10+

    ¥0.142405 ¥0.1499
  • 100+

    ¥0.12426 ¥0.1308
  • 300+

    ¥0.11419 ¥0.1202
  • 1000+

    ¥0.10811 ¥0.1138
  • 5000+

    ¥0.093955 ¥0.0989
  • 10000+

    ¥0.091105 ¥0.0959
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 高正向浪涌能力。 低正向压降。 保证高温焊接:260℃/10S。 引脚和本体符合RoHS标准
    数据手册
    • 20+

      ¥0.14892 ¥0.1752
    • 200+

      ¥0.11679 ¥0.1374
    • 600+

      ¥0.09894 ¥0.1164
    • 5000+

      ¥0.08823 ¥0.1038
    • 10000+

      ¥0.078965 ¥0.0929
    • 20000+

      ¥0.07395 ¥0.087
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 正向电流:1.2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.16948 ¥0.1784
    • 200+

      ¥0.13129 ¥0.1382
    • 600+

      ¥0.1102 ¥0.116
    • 5000+

      ¥0.09956 ¥0.1048
    • 10000+

      ¥0.08854 ¥0.0932
    • 20000+

      ¥0.08265 ¥0.087
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 高浪涌过载额定值:30A峰值。 节省印刷电路板空间。 保证高温焊接:260℃/10秒,拉力5磅(2.3kg)
    数据手册
    • 20+

      ¥0.17586 ¥0.1954
    • 200+

      ¥0.14184 ¥0.1576
    • 600+

      ¥0.12294 ¥0.1366
    • 5000+

      ¥0.09342 ¥0.1038
    • 10000+

      ¥0.08361 ¥0.0929
    • 20000+

      ¥0.0783 ¥0.087
  • 有货
    • 20+

      ¥0.1833
    • 200+

      ¥0.1428
    • 600+

      ¥0.1203
    • 5000+

      ¥0.1068
    • 10000+

      ¥0.0951
    • 20000+

      ¥0.0888
  • 有货
  • 0.8A表面贴装玻璃钝化整流桥,薄型ABS/LBF封装。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.18608 ¥0.2326
    • 200+

      ¥0.14656 ¥0.1832
    • 600+

      ¥0.12456 ¥0.1557
    • 5000+

      ¥0.11136 ¥0.1392
    • 10000+

      ¥0.09992 ¥0.1249
    • 20000+

      ¥0.09376 ¥0.1172
  • 有货
  • 普通一般通用贴片整流器GPP工艺
    • 20+

      ¥0.1896
    • 200+

      ¥0.1503
    • 600+

      ¥0.1284
    • 5000+

      ¥0.1038
    • 10000+

      ¥0.0924
    • 20000+

      ¥0.0863
  • 有货
  • ABS210-AAF
    • 20+

      ¥0.2268
    • 200+

      ¥0.1749
    • 600+

      ¥0.1461
    • 5000+

      ¥0.1288
    • 10000+

      ¥0.1138
    • 20000+

      ¥0.1057
  • 有货
    • 20+

      ¥0.2343
    • 200+

      ¥0.1818
    • 600+

      ¥0.1527
    • 1500+

      ¥0.1352
  • 有货
  • 特性:快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计。 玻璃钝化芯片结。 低功耗、高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    • 10+

      ¥0.23636 ¥0.2488
    • 100+

      ¥0.1862 ¥0.196
    • 300+

      ¥0.16112 ¥0.1696
    • 1000+

      ¥0.14231 ¥0.1498
    • 5000+

      ¥0.13034 ¥0.1372
    • 10000+

      ¥0.122835 ¥0.1293
  • 有货
  • 海鸥脚
    • 10+

      ¥0.2513
    • 100+

      ¥0.2458
    • 300+

      ¥0.2421
    • 1000+

      ¥0.2385
  • 有货
  • 直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):2A 正向压降(Vf):1.1V@2A 正向浪涌电流(Ifsm):70A
    • 10+

      ¥0.2887
    • 100+

      ¥0.2282
    • 300+

      ¥0.198
    • 1000+

      ¥0.1753
    • 5000+

      ¥0.1572
    • 10000+

      ¥0.1481
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。600至1000V-正向电流。1.5A。快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2978
    • 100+

      ¥0.2353
    • 300+

      ¥0.204
    • 1000+

      ¥0.1806
  • 有货
  • 特性:塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 小封装大电流容量。 玻璃钝化芯片结。 卓越的热导率。 高IFSM
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3633
    • 100+

      ¥0.2956
    • 300+

      ¥0.2618
    • 1000+

      ¥0.2364
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化结。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本。 保证高温焊接:260℃/10秒/9.5mm引脚长度,拉力5磅(2.3kg)。 尺寸小,安装简单。 纯镀锡端子,无铅。 引脚可焊性符合MIL-STD-202,方法208。 高浪涌电流能力
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4143
    • 100+

      ¥0.3279
    • 300+

      ¥0.2847
    • 1000+

      ¥0.2523
    • 5000+

      ¥0.2245
    • 10000+

      ¥0.2115
  • 有货
  • 特性:无铅涂层/符合RoHS标准。绿色模塑料(无卤素和锑)。较低的钳位电压,在振铃波测试中表现出色。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4242
    • 100+

      ¥0.3382
    • 300+

      ¥0.2951
    • 1000+

      ¥0.2629
  • 有货
  • 72MIL
    • 5+

      ¥0.5073
    • 50+

      ¥0.4065
    • 150+

      ¥0.3561
    • 500+

      ¥0.3183
  • 有货
  • 特性:额定电压至1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。 G后缀用于光刻芯片,否则为刀刮芯片
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5408
    • 50+

      ¥0.4352
    • 150+

      ¥0.3824
    • 500+

      ¥0.316
    • 2500+

      ¥0.2843
    • 5000+

      ¥0.2684
  • 有货
  • 普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流
    数据手册
    • 5+

      ¥0.64144 ¥0.6752
    • 50+

      ¥0.51832 ¥0.5456
    • 150+

      ¥0.45676 ¥0.4808
    • 1000+

      ¥0.350455 ¥0.3689
    • 2000+

      ¥0.3135 ¥0.33
    • 5000+

      ¥0.294975 ¥0.3105
  • 有货
  • 特性:塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃下焊接10秒
    • 5+

      ¥0.69597 ¥0.7326
    • 50+

      ¥0.548245 ¥0.5771
    • 150+

      ¥0.474335 ¥0.4993
    • 500+

      ¥0.41895 ¥0.441
    • 3000+

      ¥0.383895 ¥0.4041
    • 6000+

      ¥0.361665 ¥0.3807
  • 有货
  • 整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
    • 1+

      ¥0.70435 ¥1.4087
    • 10+

      ¥0.6151 ¥1.2302
    • 30+

      ¥0.57685 ¥1.1537
    • 100+

      ¥0.52915 ¥1.0583
    • 500+

      ¥0.5079 ¥1.0158
    • 1000+

      ¥0.49515 ¥0.9903
  • 有货
  • 特性:额定值达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且成本低。 塑料材料具有UL 94V-0级阻燃等级。 G后缀用于光刻芯片,否则为刀刮芯片
    • 5+

      ¥0.7103
    • 50+

      ¥0.5615
    • 150+

      ¥0.4871
    • 500+

      ¥0.4313
    • 2500+

      ¥0.3866
    • 5000+

      ¥0.3643
  • 有货
  • 整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
    • 5+

      ¥0.7404 ¥0.9255
    • 50+

      ¥0.57912 ¥0.7239
    • 150+

      ¥0.51 ¥0.6375
    • 500+

      ¥0.42376 ¥0.5297
    • 2500+

      ¥0.37072 ¥0.4634
    • 5000+

      ¥0.34768 ¥0.4346
  • 有货
  • 4.0A表面贴装玻璃钝化整流桥,薄型UMSB封装。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7518
    • 50+

      ¥0.6539
    • 150+

      ¥0.6119
    • 500+

      ¥0.5595
    • 3000+

      ¥0.5083
  • 有货
  • 普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流
    数据手册
    • 1+

      ¥0.761425 ¥0.8015
    • 10+

      ¥0.605435 ¥0.6373
    • 30+

      ¥0.52744 ¥0.5552
    • 100+

      ¥0.46892 ¥0.4936
    • 500+

      ¥0.422085 ¥0.4443
    • 1000+

      ¥0.398715 ¥0.4197
  • 有货
  • 此款GBU410-MS为GBU封装整流桥堆,VRRM:1000V抗高反向电动势,I(AV)4A稳承中小功率负载。内置GPP芯片,4A时正向压降约 1.1V、电能损耗低,25℃下1000V反向漏电流仅10μA;-55℃至 150℃宽温稳定,模压封装散热好、应用上,适用于开关电源/充电器前端整流,LED照明驱动稳流减闪烁,家电(冰箱、洗衣机)交直转换,及太阳能小功率逆变器前段、小型通信设备电源模块。
    • 5+

      ¥0.8257
    • 50+

      ¥0.6577
    • 150+

      ¥0.5737
    • 500+

      ¥0.5107
  • 有货
  • 特性:反向电压:40至200V。 正向电流:2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8285
    • 50+

      ¥0.6558
    • 150+

      ¥0.5695
    • 500+

      ¥0.5047
    • 2500+

      ¥0.4074
  • 有货
  • 特性:反向电压:40 至 200V。正向电流:3A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8367
    • 50+

      ¥0.7307
    • 150+

      ¥0.6853
    • 500+

      ¥0.6286
    • 2500+

      ¥0.6033
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 玻璃钝化芯片结。 保证高温焊接:260℃持续10秒。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8722
    • 50+

      ¥0.6975
    • 150+

      ¥0.6101
    • 1000+

      ¥0.5519
    • 2000+

      ¥0.4995
    • 5000+

      ¥0.4732
  • 有货
  • 直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):4A 正向压降(Vf):1.3V@4A 反向恢复时间:250ns 正向浪涌电流(Ifsm):125A
    • 5+

      ¥0.8844
    • 50+

      ¥0.6991
    • 150+

      ¥0.6065
    • 500+

      ¥0.537
    • 3000+

      ¥0.4814
    • 6000+

      ¥0.4536
  • 有货
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