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首页 > 热门关键词 > 迪一整流桥
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普通一般通用插件整流器
数据手册
  • 1+

    ¥2.603 ¥2.74
  • 10+

    ¥2.109 ¥2.22
  • 30+

    ¥1.9 ¥2
  • 100+

    ¥1.634 ¥1.72
  • 500+

    ¥1.3395 ¥1.41
  • 1000+

    ¥1.2635 ¥1.33
  • 有货
  • 特性:适合印刷电路板安装。 所用塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。 内置印刷电路板支撑。 高外壳介电强度。 保证在5 lbs (2.3kg)拉力下260℃/5秒高温焊接
    • 1+

      ¥2.76
    • 10+

      ¥2.16
    • 30+

      ¥1.91
    • 250+

      ¥1.7
    • 500+

      ¥1.56
    • 1000+

      ¥1.48
  • 有货
  • 整流桥 35A 1000V
    • 1+

      ¥2.85
    • 10+

      ¥2.26
    • 30+

      ¥2.01
    • 100+

      ¥1.69
    • 500+

      ¥1.55
  • 有货
  • 普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流
    数据手册
    • 1+

      ¥2.87
    • 10+

      ¥2.27
    • 30+

      ¥2.01
    • 250+

      ¥1.63
    • 500+

      ¥1.49
    • 1000+

      ¥1.4
  • 有货
  • 特性:塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 小封装大电流。 玻璃钝化芯片结。 卓越的热导率。 高浪涌电流能力
    数据手册
    • 1+

      ¥2.97
    • 10+

      ¥2.38
    • 30+

      ¥2.13
    • 250+

      ¥1.74
    • 500+

      ¥1.6
  • 有货
  • 特性:UL认证,文件编号E230084。 薄型单列直插式封装。 高浪涌电流能力。 浸焊温度最高275℃,持续7s(根据JESD 22-B106标准)。应用:开关电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的交流/直流桥式全波整流通用用途
    数据手册
    • 1+

      ¥3.44
    • 10+

      ¥2.78
    • 30+

      ¥2.4
    • 105+

      ¥2.04
    • 495+

      ¥1.88
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 60V-正向电流。 5.0A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 1+

      ¥3.5
    • 10+

      ¥2.83
    • 30+

      ¥2.49
    • 100+

      ¥2.16
    • 500+

      ¥1.96
    • 1000+

      ¥1.86
  • 有货
  • 随着提高电源效率、提高浪涌额定值、提高可靠性和减小尺寸的迫切需求,该系列产品在性能方面树立了标准。该设计提供 50A 的浪涌额定值,这对于提高可靠性和效率很重要。高效设计力求降低电路电阻,但这可能会导致浪涌电流增加。因此,可能需要高浪涌电流额定值来维持或提高可靠性。该设计还通过在 25℃ 时实现 1.5A 下最大 1.1V 的正向压降(VF)来提高效率。较低的 VF 也有助于实现更凉爽、更高效的运行。最后,该系列产品采用 SDIP 表面贴装形式,与竞争产品相比,减少了电路板空间和体积要求。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.22
    • 10+

      ¥3.41
    • 30+

      ¥3.01
    • 100+

      ¥2.61
    • 500+

      ¥2.37
    • 1500+

      ¥2.25
  • 有货
  • GBJ2006A-B1-0000
    数据手册
    • 1+

      ¥4.74
    • 10+

      ¥4.32
    • 30+

      ¥3.28
    • 105+

      ¥3.07
    • 495+

      ¥2.94
  • 有货
  • 特快恢复桥堆
    • 1+

      ¥13.36
    • 10+

      ¥11.31
    • 30+

      ¥10.02
    • 200+

      ¥8.7
    • 400+

      ¥8.11
    • 1000+

      ¥7.85
  • 有货
  • 直流反向耐压(Vr):1200V 平均整流电流(Io):35A 正向压降(Vf):1.18V@17.5A 反向电流(Ir):5μA@1200V 正向浪涌电流(Ifsm):400A 工作温度:-40℃~+150℃@(Tj)
    • 1+

      ¥15.01
    • 10+

      ¥13.05
    • 30+

      ¥11.82
    • 100+

      ¥10.57
    • 500+

      ¥10
    • 1000+

      ¥9.75
  • 有货
  • 直流反向耐压(Vr):1600V 平均整流电流(Io):25A 正向压降(Vf):1.18V@12.5A 反向电流(Ir):5μA@1600V 正向浪涌电流(Ifsm):350A 工作温度:-40℃~+150℃@(Tj)
    • 1+

      ¥18.13
    • 10+

      ¥15.27
    • 30+

      ¥13.48
    • 250+

      ¥11.64
    • 500+

      ¥10.81
    • 1000+

      ¥10.45
  • 有货
  • 直流反向耐压(Vr):1200V 平均整流电流(Io):50A 正向压降(Vf):1.18V@25A 反向电流(Ir):5μA@1200V 正向浪涌电流(Ifsm):500A 工作温度:-55℃~+125℃@(Tj)
    • 1+

      ¥21.93
    • 10+

      ¥18.84
    • 30+

      ¥17.01
    • 100+

      ¥15.16
  • 有货
    • 1+

      ¥32.07
    • 10+

      ¥27.97
    • 30+

      ¥25.54
    • 100+

      ¥22.1568 ¥23.08
    • 500+

      ¥21.0624 ¥21.94
    • 1000+

      ¥20.5728 ¥21.43
  • 有货
  • 特性:低外形空间。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 高温焊接:引脚处260℃/10秒
    • 50+

      ¥0.0751
    • 500+

      ¥0.0589
    • 1500+

      ¥0.0499
    • 5000+

      ¥0.0445
    • 25000+

      ¥0.0399
    • 50000+

      ¥0.0373
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料,UL 可燃性 94V-0
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0856
    • 500+

      ¥0.0667
    • 1500+

      ¥0.0562
    • 5000+

      ¥0.0494
    • 20000+

      ¥0.0439
    • 50000+

      ¥0.041
  • 有货
  • 特性:UL认证组件。 高浪涌电流能力。 适用于印刷电路板。 塑料封装,UL可燃性等级94V-0
    数据手册
    • 5+

      ¥0.0913
    • 50+

      ¥0.0735
    • 150+

      ¥0.0636
  • 有货
  • MB10F 46MIL
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0916
    • 500+

      ¥0.0727
    • 1500+

      ¥0.0622
    • 5000+

      ¥0.054
    • 25000+

      ¥0.0485
    • 50000+

      ¥0.0455
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    • 50+

      ¥0.0935
    • 500+

      ¥0.0724
    • 1500+

      ¥0.0607
    • 5000+

      ¥0.0536
    • 25000+

      ¥0.0476
    • 50000+

      ¥0.0443
  • 有货
  • 特性:高电流能力。低正向压降。玻璃钝化芯片结。低功耗,高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    • 50+

      ¥0.0941
    • 500+

      ¥0.0725
    • 3000+

      ¥0.0637
    • 6000+

      ¥0.0565
    • 24000+

      ¥0.0502
    • 51000+

      ¥0.0468
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 正向电流:0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0977
    • 500+

      ¥0.076
    • 3000+

      ¥0.0645
    • 6000+

      ¥0.0572
    • 24000+

      ¥0.051
    • 51000+

      ¥0.0476
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1004
    • 500+

      ¥0.0777
    • 1500+

      ¥0.0652
    • 5000+

      ¥0.0576
    • 25000+

      ¥0.0511
    • 50000+

      ¥0.0475
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料-UL 可燃性 94V-Q
    • 50+

      ¥0.1043
    • 500+

      ¥0.0811
    • 1500+

      ¥0.0682
    • 5000+

      ¥0.0574
    • 25000+

      ¥0.0507
    • 50000+

      ¥0.0471
  • 有货
  • 芯片46mil,0.8A
    数据手册
    • 5+

      ¥0.108775 ¥0.1145
    • 50+

      ¥0.08569 ¥0.0902
    • 150+

      ¥0.072865 ¥0.0767
    • 500+

      ¥0.06517 ¥0.0686
    • 2500+

      ¥0.058425 ¥0.0615
    • 5000+

      ¥0.050635 ¥0.0533
  • 有货
  • 适用于高电压低电流场景。具备1000V耐压能力,1A稳定电流输出,压降仅为1V,有效减少能量损耗。适用于多种电子设备,确保稳定性能与高效转换。选择此款元器件,为您的系统设计提供可靠保障。
    • 50+

      ¥0.1105
    • 500+

      ¥0.0856
    • 1500+

      ¥0.0717
    • 5000+

      ¥0.0634
    • 25000+

      ¥0.0562
    • 50000+

      ¥0.0523
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料。 UL 可燃性 94V-O。 UL 认证文件编号 E476623
    数据手册
    • 50+

      ¥0.111625 ¥0.1175
    • 500+

      ¥0.08721 ¥0.0918
    • 1500+

      ¥0.073625 ¥0.0775
    • 5000+

      ¥0.05833 ¥0.0614
    • 25000+

      ¥0.0513 ¥0.054
    • 50000+

      ¥0.0475 ¥0.05
  • 有货
  • 正向压降(Vf): 1.1V@800mA 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 800mA 反向电流(Ir): 3uA@1000
    • 50+

      ¥0.1135
    • 500+

      ¥0.0892
    • 1500+

      ¥0.0757
  • 有货
  • 直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):1.1V@500mA 正向浪涌电流(Ifsm):35A
    • 50+

      ¥0.1157
    • 500+

      ¥0.0907
    • 1500+

      ¥0.0769
  • 有货
  • 特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低。 保证高温焊接:260℃/10秒,拉力5磅(2.3kg)。 尺寸小,安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结。 绿色化合物(无卤素和Sb₂O₃)
    • 50+

      ¥0.1173
    • 500+

      ¥0.0914
    • 1500+

      ¥0.077
    • 5000+

      ¥0.0684
    • 25000+

      ¥0.0609
    • 50000+

      ¥0.0568
  • 有货
  • 50MIL
    • 20+

      ¥0.12711 ¥0.1338
    • 200+

      ¥0.09937 ¥0.1046
    • 600+

      ¥0.08398 ¥0.0884
    • 5000+

      ¥0.07315 ¥0.077
    • 10000+

      ¥0.06517 ¥0.0686
    • 20000+

      ¥0.060895 ¥0.0641
  • 有货
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