VISHAY整流桥_厂家_价格_品牌_库存

型号：FMSB810 编号：C52200825

封装：MSB

品牌：MP(美禄科技)

带快恢复功能; VRRM = 1000V; IF(AV) = 8.0A; IFSM = 150A; Trr = 233nS

5+
￥0.8494
50+
￥0.6779
150+
￥0.5922
500+
￥0.5279
3000+
￥0.4764

有货

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型号：RMSB40M 编号：C5292587

封装：UMSB

品牌：CJ(江苏长电/长晶)

特性：正向平均电流（IF(AV)）：4A。重复峰值反向电压（VRRM）：1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

数据手册

5+
￥1.1438
50+
￥0.912
150+
￥0.8126
500+
￥0.6887

有货

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型号：RMSB30MA 编号：C5292588

封装：UMSB

品牌：CJ(江苏长电/长晶)

特性：IF(AV) 3A-VRRM 1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

数据手册

5+
￥1.1907
50+
￥0.9236
150+
￥0.8091
500+
￥0.6663

有货

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型号：RHBS810 编号：C53286290

封装：HBS

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：8A 正向压降(Vf)：1.3V@8A 反向电流(Ir)：5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm)：200A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

5+
￥1.3193
50+
￥1.0269
150+
￥0.9017
500+
￥0.7453

有货

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型号：GBU1008(100MIL) 编号：C350456

封装：GBU

品牌：baocheng(宝乘)

特征和功能：高浪涌电流能力、低漏电流、环保应用：消费电子、工业电源、家用电子、LED照明等

5+
￥1.5515
50+
￥1.2088
250+
￥1.0619
500+
￥0.8786
2500+
￥0.797
5000+
￥0.748

有货

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型号：TT610F 编号：C2898620

封装：TTF

品牌：YFW(佑风微)

特性：高电流能力。低正向压降。玻璃钝化芯片结。专为表面贴装应用设计。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

数据手册

5+
￥1.641
50+
￥1.4534
150+
￥1.3731
500+
￥1.2728
3000+
￥1.0672
6000+
￥1.0404

有货

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型号：GBU2510 编号：C350463

封装：GBU

品牌：baocheng(宝乘)

普通一般通用插件整流器

数据手册

5+
￥2.1342
50+
￥1.6554
250+
￥1.4502
500+
￥1.1942
2500+
￥1.0802
5000+
￥1.0118

有货

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型号：GBJ3510 编号：C5127107

封装：GBJ

品牌：SEP(威旺)

特性：本系列已通过UL认证，文件编号为E142814。塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。高外壳介电强度：1500VRMS，适用于印刷电路板。高浪涌电流能力

数据手册

1+
￥2.61
10+
￥2.09
30+
￥1.87
250+
￥1.47
500+
￥1.34
1000+
￥1.27

有货

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型号：GBJ2510 编号：C5439988

封装：GBJ

品牌：BORN(伯恩半导体)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。塑料材料，UL 可燃性 94V-0。G 后缀用于光刻胶芯片，否则为刀刮芯片

数据手册

1+
￥2.86
10+
￥2.31
30+
￥2.07
250+
￥1.64
500+
￥1.5
1000+
￥1.42

有货

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型号：KBU1010 编号：C525723

封装：KBU

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：UL认证，文件编号E230084。适用于印刷电路板。高浪涌电流能力。浸焊温度最高275℃，持续7秒，符合JESD 22-B106。应用：开关电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的通用交流/直流桥式全波整流

数据手册

1+
￥2.88
10+
￥2.29
30+
￥2.04
100+
￥1.73
400+
￥1.51
800+
￥1.43

有货

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型号：KBU2510 编号：C24388

封装：KBU

品牌：MDD(辰达半导体)

普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流

数据手册

1+
￥3.1104 ￥3.24
10+
￥2.4576 ￥2.56
30+
￥2.1792 ￥2.27
100+
￥1.824 ￥1.9
400+
￥1.488 ￥1.55
800+
￥1.4016 ￥1.46

有货

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型号：GBJ5006 编号：C49005974

封装：GBJ

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：600V 平均整流电流(Io)：50A 正向压降(Vf)：1.1V@25A 反向电流(Ir)：10μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm)：500A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

1+
￥3.3
10+
￥2.65
30+
￥2.33
250+
￥2.01
500+
￥1.81
1000+
￥1.71

有货

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型号：GBJ5010 编号：C394893

封装：6KBJ

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：UL认证，文件编号#E230084。薄型单列直插式封装。高浪涌电流能力。最高275℃浸焊7秒，符合JESD 22-B106标准。应用：开关电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的交流/直流桥式全波整流通用用途

数据手册

1+
￥5.34
10+
￥4.49
30+
￥3.63
105+
￥3.21
495+
￥2.96

有货

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型号：SGBJ2512 编号：C49490291

封装：SGBJ

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：1200V 平均整流电流(Io)：25A 正向压降(Vf)：1.18V@12.5A 反向电流(Ir)：5μA@1200V 正向浪涌电流(Ifsm)：350A 工作温度：-40℃~+150℃@(Tj)

1+
￥12.35
10+
￥10.39
30+
￥9.17
250+
￥7.91
500+
￥7.35
1000+
￥7.1

有货

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型号：MT3516W 编号：C22785112

封装：MTW

品牌：YFW(佑风微)

特性：玻璃钝化芯片。低反向漏电流。高浪涌电流能力。符合 RoHS 指令 2011/65/EU

1+
￥18.145 ￥19.1
10+
￥15.3045 ￥16.11
50+
￥13.813 ￥14.54
100+
￥11.9985 ￥12.63
500+
￥11.1815 ￥11.77
1000+
￥10.83 ￥11.4

有货

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型号：UMB10F 编号：C49396339

封装：UMBF

品牌：YONGYUTAI(永裕泰)

特性：低外形空间。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。低正向压降。低漏电流。高正向浪涌能力。高温焊接：引脚处260℃/10秒

50+
￥0.0751
500+
￥0.0589
1500+
￥0.0499
5000+
￥0.0445
25000+
￥0.0399
50000+
￥0.0373

有货

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型号：MB10F 编号：C915622

封装：MBS

品牌：FUXINSEMI(富芯森美)

特性：浪涌过载额定值：30A峰值。节省印刷电路板空间。适合自动更换。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。玻璃钝化芯片结。无铅部件符合RoHS要求。后缀“-H”表示无卤部件

数据手册

20+
￥0.10248 ￥0.1281
200+
￥0.08088 ￥0.1011
600+
￥0.06888 ￥0.0861
5000+
￥0.06168 ￥0.0771
10000+
￥0.05544 ￥0.0693
20000+
￥0.052 ￥0.065

有货

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型号：MB10F-TD 编号：C48606656

封装：MBF

品牌：TDSEMIC(拓电半导体)

1A 1000V

50+
￥0.1052
500+
￥0.0825
1500+
￥0.0699
5000+
￥0.0623

有货

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型号：MB10F(46MIL) 编号：C350529

封装：SMD

品牌：baocheng(宝乘)

普通一般通用贴片整流器GPP工艺

20+
￥0.1344
200+
￥0.1057
600+
￥0.0899
5000+
￥0.072
10000+
￥0.0637
20000+
￥0.0593

有货

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型号：MB10F-AAF 编号：C48947115

封装：MBF

品牌：FOSAN(富捷/富信)

MB10F-AAF

20+
￥0.1407
200+
￥0.1086
600+
￥0.0907
5000+
￥0.08
10000+
￥0.0707
20000+
￥0.0656

有货

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型号：UM1B 编号：C437919

封装：UMB

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100至1000V。平均整流输出电流：0.8A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.1427
200+
￥0.1111
600+
￥0.0936
5000+
￥0.0831

有货

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型号：ABS210 编号：C2972092

封装：ABS

品牌：TDD(台冠电子)

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 2A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.1499
200+
￥0.1324
600+
￥0.1226
5000+
￥0.1001
10000+
￥0.0951
20000+
￥0.0923

有货

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型号：UM10B 编号：C353174

封装：UMB

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100至1000V。平均整流输出电流：0.8A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.1607
200+
￥0.127
600+
￥0.1082
5000+
￥0.097

有货

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型号：ABS210 编号：C3011146

封装：ABS

品牌：JUXING(钜兴)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计。塑料材质。 UL 可燃性 94V-0。 UL 认证文件编号 E476623

数据手册

10+
￥0.181925 ￥0.1915
100+
￥0.142785 ￥0.1503
300+
￥0.12103 ￥0.1274
1000+
￥0.108015 ￥0.1137
5000+
￥0.098895 ￥0.1041
10000+
￥0.092815 ￥0.0977

有货

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型号：ABS210 编号：C2900662

封装：ABS

品牌：BLUE ROCKET(蓝箭)

2.0A 表面贴装玻璃钝化整流桥，薄型 ABS/LBF 封装。

数据手册

5+
￥0.2393
50+
￥0.2101
150+
￥0.1955
500+
￥0.1846
2500+
￥0.1758
5000+
￥0.1715

有货

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型号：DB157S 编号：C350425

封装：DBS

品牌：baocheng(宝乘)

普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流

数据手册

10+
￥0.24774 ￥0.4129
100+
￥0.19602 ￥0.3267
300+
￥0.1701 ￥0.2835
1500+
￥0.14406 ￥0.2401
4500+
￥0.12858 ￥0.2143
10500+
￥0.12078 ￥0.2013

有货

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型号：MSB30M 编号：C42394555

封装：MSBL

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.1V@3A 反向电流(Ir)：5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm)：70A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

10+
￥0.2952
100+
￥0.2592
300+
￥0.2412
3000+
￥0.2277
6000+
￥0.2169
9000+
￥0.2115

有货

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型号：DF10S 编号：C5174636

封装：DBS

品牌：MSKSEMI(美森科)

特性：适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5磅（2.3kg）。体积小，安装简单。高浪涌电流能力

数据手册

10+
￥0.31483 ￥0.3314
100+
￥0.25099 ￥0.2642
300+
￥0.21907 ￥0.2306
1500+
￥0.186485 ￥0.1963
4500+
￥0.16739 ￥0.1762
10500+
￥0.157795 ￥0.1661

有货

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型号：DB207S 编号：C2826463

封装：DBS

品牌：Slkor(萨科微)

特性：额定电压达1000V PRV，适用于印刷电路板。低正向压降，高电流能力。采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低。引脚为铅锡铜材质。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

数据手册

10+
￥0.3266
100+
￥0.2668
300+
￥0.2369
1500+
￥0.1929
4500+
￥0.175
10500+
￥0.166

有货

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型号：KMB16F 编号：C915618

封装：MBS

品牌：FUXINSEMI(富芯森美)

特性：浪涌过载额定值达30安培峰值。低剖面表面贴装迷你双列直插式桥接器中的1.0A额定值，节省印刷电路板空间。适合自动化替换。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构，产品价格低廉。硅外延芯片，金属硅结。无铅部件符合RoHS要求

数据手册

10+
￥0.4472
100+
￥0.3512
300+
￥0.3032
1000+
￥0.2672
5000+
￥0.2324
10000+
￥0.218

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