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首页 > 热门关键词 > VISHAY整流桥
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玻璃钝化桥式整流器，反向电压100 - 1000V，正向电流8.0A
型号：GBU806 编号：C22459191
封装：GBU
品牌：YFW(佑风微)
特性：浪涌过载额定值：200安培峰值。 极性：本体标注。 适用于印刷电路板。 塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低

  • 5+

    ￥1.407615 ￥1.4817

  • 50+

    ￥1.103615 ￥1.1617

  • 150+

    ￥0.973275 ￥1.0245

  • 500+

    ￥0.846925 ￥0.8915

  • 2500+

    ￥0.774535 ￥0.8153

  • 5000+

    ￥0.731025 ￥0.7695
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:10A
    型号：KBJ1006 编号：C3025184
    封装：KBJ
    品牌：baocheng(宝乘)
    普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
    数据手册

    • 5+

      ￥1.5477

    • 50+

      ￥1.2059

    • 250+

      ￥1.0318

    • 500+

      ￥0.849

    • 2500+

      ￥0.7677

    • 5000+

      ￥0.7188
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:10A
    型号：GBU1010 编号：C350457
    封装：GBU
    品牌：baocheng(宝乘)
    普通一般通用插件整流器
    数据手册

    • 5+

      ￥1.5957

    • 50+

      ￥1.253

    • 250+

      ￥1.1061

    • 500+

      ￥0.9228

    • 2500+

      ￥0.8412

    • 5000+

      ￥0.7922
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:6A
    型号：RHBS610 编号：C46609927
    封装：HBS
    品牌：MDD(辰达半导体)
    VR=1000V,IF=6A,VF=1.3V，Trr≤500ns,HBS封装快恢复整流桥

    • 5+

      ￥1.59744 ￥1.664

    • 50+

      ￥1.263552 ￥1.3162

    • 150+

      ￥1.120512 ￥1.1672

    • 500+

      ￥0.941952 ￥0.9812

    • 2500+

      ￥0.862464 ￥0.8984

    • 5000+

      ￥0.814752 ￥0.8487
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:0.5A
    型号：MB1S 编号：C232821
    封装：SOIC-4
    品牌：onsemi(安森美)
    MB 系列桥式整流器是0.5 A 整流器系列，实现高浪涌电流吸收，占位极小MB 系列外形小为 35 mm2，具有极佳的浪涌能力。为了吸收高浪涌电流，该设计支持正向浪涌峰值电流 (IFSM) 额定值 35 A 和 5.0 A 2 秒 I2T 能力。该系列器件还具有高达 1000 V 的额定击穿电压。这些功能使得 MB 系列适用于需要略强浪涌能力的小型电源。如果需要更高的 IFAV 额定电流，更小型封装，或者更低 VF 值，请了解安森美半导体 MDB 系列桥式整流器。如果需要降低 MB 封装内的 VF 和提高能效值，或需要更高的浪涌能力，请了解安森美半导体即将推出的 MBxSV 系列。
    数据手册

    • 5+

      ￥1.8606

    • 50+

      ￥1.4675

    • 150+

      ￥1.299

    • 500+

      ￥1.0888
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:6A
    型号：RHBS610 编号：C41382577
    封装：HBS
    品牌：YFW(佑风微)
    快恢复整流桥

    • 5+

      ￥1.8772 ￥1.976

    • 50+

      ￥1.468795 ￥1.5461

    • 150+

      ￥1.293805 ￥1.3619

    • 500+

      ￥1.0754 ￥1.132

    • 2500+

      ￥1.00244 ￥1.0552

    • 5000+

      ￥0.94411 ￥0.9938
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:40V 电流:0.2A
    型号：BAS4002ARPPE6327HTSA1 编号：C3589694
    封装：SOT-143
    品牌：Infineon(英飞凌)
    用于极性无关、反极性保护和低损耗桥式整流的小型二极管四阵列，正向电压非常低，开关速度快。

    • 5+

      ￥2.2884

    • 50+

      ￥1.8151

    • 150+

      ￥1.6122

    • 500+

      ￥1.3592
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:15A
    型号：KBJ1506 编号：C3025186
    封装：KBJ
    品牌：baocheng(宝乘)
    普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
    数据手册

    • 1+

      ￥2.53

    • 10+

      ￥2

    • 30+

      ￥1.78

    • 250+

      ￥1.43

    • 500+

      ￥1.3

    • 1000+

      ￥1.23
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 30A
    型号：GBJ3510 编号：C5127107
    封装：GBJ
    品牌：SEP(威旺)
    特性：本系列已通过UL认证，文件编号为E142814。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 高外壳介电强度：1500VRMS，适用于印刷电路板。 高浪涌电流能力
    数据手册

    • 1+

      ￥2.61

    • 10+

      ￥2.09

    • 30+

      ￥1.87

    • 250+

      ￥1.47

    • 500+

      ￥1.34

    • 1000+

      ￥1.27
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:50A
    型号：GBJ5010 编号：C98735
    封装：GBJ
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用插件整流器
    数据手册

    • 1+

      ￥5.5392 ￥5.77

    • 10+

      ￥4.5984 ￥4.79

    • 30+

      ￥4.128 ￥4.3

    • 250+

      ￥3.024 ￥3.15

    • 500+

      ￥2.7456 ￥2.86

    • 1000+

      ￥2.6016 ￥2.71
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 60A
    型号：KBPC6010 编号：C42433402
    封装：KBPC
    品牌：JUXING(钜兴)
    正向压降(Vf) 1.1kV@5A 直流反向耐压(Vr) 1kV 整流电流 60A 反向电流(Ir) 5uA@1kV 正向浪涌电流(Ifsm) 500A 工作温度 -55℃~+150℃@(Tj)

    • 1+

      ￥9.291 ￥9.78

    • 10+

      ￥7.847 ￥8.26

    • 50+

      ￥6.935 ￥7.3

    • 100+

      ￥6.2415 ￥6.57

    • 500+

      ￥5.8235 ￥6.13

    • 1000+

      ￥5.643 ￥5.94
  • 有货
    • 立即购买
    三相整流桥
    型号：SGBJ2512 编号：C49490291
    封装：SGBJ
    品牌：baocheng(宝乘)
    直流反向耐压(Vr)：1200V 平均整流电流(Io)：25A 正向压降(Vf)：1.18V@12.5A 反向电流(Ir)：5μA@1200V 正向浪涌电流(Ifsm)：350A 工作温度：-40℃~+150℃@(Tj)

    • 1+

      ￥12.67

    • 10+

      ￥10.71

    • 30+

      ￥9.48

    • 250+

      ￥8.23

    • 500+

      ￥7.66

    • 1000+

      ￥7.41
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1600V 电流:35A
    型号：MT3516W 编号：C22785112
    封装：MTW
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：玻璃钝化芯片。 低反向漏电流。 高浪涌电流能力。 符合 RoHS 指令 2011/65/EU

    • 1+

      ￥18.145 ￥19.1

    • 10+

      ￥15.3045 ￥16.11

    • 50+

      ￥13.813 ￥14.54

    • 100+

      ￥11.9985 ￥12.63

    • 500+

      ￥11.1815 ￥11.77

    • 1000+

      ￥10.83 ￥11.4
  • 有货
    • 立即购买
    三相整流桥
    型号：SGBJ3516 编号：C49490294
    封装：SGBJ
    品牌：baocheng(宝乘)
    直流反向耐压(Vr)：1600V 平均整流电流(Io)：35A 正向压降(Vf)：1.18V@17.5A 反向电流(Ir)：5μA@1600V 正向浪涌电流(Ifsm)：400A 工作温度：-40℃~+150℃@(Tj)

    • 1+

      ￥21.58

    • 10+

      ￥18.72

    • 30+

      ￥16.93

    • 100+

      ￥15.09

    • 500+

      ￥14.27

    • 1000+

      ￥13.91
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 800mA
    型号：MB10S 编号：C915623
    封装：MBS
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：浪涌过载额定值达30A峰值。 节省印刷电路板空间。 适合自动更换。 采用模塑塑料技术，可靠且低成本，产品价格低廉。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 后缀“-H”表示无卤部件
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1312

    • 200+

      ￥0.1026

    • 600+

      ￥0.0867

    • 3000+

      ￥0.0755

    • 12000+

      ￥0.0672

    • 18000+

      ￥0.0627
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：MB6S 编号：C110220
    封装：MBS
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100 至 1000 V。 正向电流：0.8 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.140885 ￥0.1483

    • 200+

      ￥0.1102 ￥0.116

    • 600+

      ￥0.093195 ￥0.0981

    • 3000+

      ￥0.08018 ￥0.0844

    • 9000+

      ￥0.07125 ￥0.075

    • 21000+

      ￥0.0665 ￥0.07
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MB10F-46MIL 编号：C114017
    封装：MBF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用贴片整流器GPP工艺
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1512 ￥0.1575

    • 200+

      ￥0.117696 ￥0.1226

    • 600+

      ￥0.099072 ￥0.1032

    • 5000+

      ￥0.08496 ￥0.0885

    • 10000+

      ￥0.075264 ￥0.0784

    • 20000+

      ￥0.069984 ￥0.0729
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：ABS10 编号：C22448009
    封装：ABS
    品牌：XUMAO(旭茂微)
    50MIL

    • 20+

      ￥0.15327 ￥0.1703

    • 200+

      ￥0.12015 ￥0.1335

    • 600+

      ￥0.10179 ￥0.1131

    • 5000+

      ￥0.09081 ￥0.1009

    • 10000+

      ￥0.08127 ￥0.0903

    • 20000+

      ￥0.07614 ￥0.0846
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：ABS210 编号：C3011146
    封装：ABS
    品牌：JUXING(钜兴)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材质。 UL 可燃性 94V-0。 UL 认证文件编号 E476623
    数据手册

    • 10+

      ￥0.173755 ￥0.1829

    • 100+

      ￥0.136325 ￥0.1435

    • 300+

      ￥0.115615 ￥0.1217

    • 1000+

      ￥0.10317 ￥0.1086

    • 5000+

      ￥0.09443 ￥0.0994

    • 10000+

      ￥0.088635 ￥0.0933
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：RMB10F 编号：C22448016
    封装：MBF
    品牌：XUMAO(旭茂微)
    50MIL

    • 10+

      ￥0.17676 ￥0.1964

    • 100+

      ￥0.15516 ￥0.1724

    • 300+

      ￥0.14436 ￥0.1604

    • 1000+

      ￥0.13635 ￥0.1515

    • 5000+

      ￥0.12987 ￥0.1443

    • 10000+

      ￥0.12663 ￥0.1407
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1.2A
    型号：ABS4K 编号：C475736
    封装：ABS
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：1.2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.180975 ￥0.1905

    • 200+

      ￥0.142975 ￥0.1505

    • 600+

      ￥0.121885 ￥0.1283

    • 5000+

      ￥0.10013 ￥0.1054

    • 10000+

      ￥0.08911 ￥0.0938

    • 20000+

      ￥0.08322 ￥0.0876
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:800mA
    型号：MB10S 编号：C306848
    封装：MBS
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材质。 UL 可燃性 94V-O
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1856

    • 200+

      ￥0.1451

    • 600+

      ￥0.1226

    • 3000+

      ￥0.1096

    • 9000+

      ￥0.0979

    • 21000+

      ￥0.0915
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：ABS210 编号：C2900662
    封装：ABS
    品牌：BLUE ROCKET(蓝箭)
    2.0A 表面贴装玻璃钝化整流桥，薄型 ABS/LBF 封装。
    数据手册

    • 5+

      ￥0.2393

    • 50+

      ￥0.2101

    • 150+

      ￥0.1955

    • 500+

      ￥0.1846

    • 2500+

      ￥0.1758

    • 5000+

      ￥0.1715
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：DB107S 编号：C47283712
    封装：DBS
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    正向压降(Vf): 1.1V@1A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 1A 反向电流(Ir): 10uA@1k

    • 10+

      ￥0.2616

    • 100+

      ￥0.2088

    • 300+

      ￥0.1824

    • 1500+

      ￥0.1626

    • 4500+

      ￥0.1467
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    1kV 1A
    型号：UABS10 编号：C2994354
    封装：ABS
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。 保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5磅（2.3kg）。 尺寸小，安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结
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    耐压:1000V 电流:1.5A
    型号：ABS1510 编号：C402228
    封装：ABS
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：本系列通过UL认证，文件编号E142814。 采用的塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于印刷电路板应用。 可承受260℃高温焊接5秒，拉力5 lbs（2.3kg）
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    100V 2A
    型号：MB210F-MS 编号：C22462608
    封装：MBF
    品牌：MSKSEMI(美森科)
    此款整流桥采用MBF封装，他的正向压降(Vf):850mV@2A直流反向耐压(Vr):100V,反向电流(Ir):300uA@100V,整流电流:2A，被广泛用于直流电源、开关电源、电池充电器、逆变器、高频通信设备、射频电路、以及任何需要高效整流和低热耗散的场合。

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    耐压:1000V 电流:4A
    型号：RMSB310 编号：C22448092
    封装：MSB
    品牌：XUMAO(旭茂微)
    72MIL

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    耐压:400V 电流:0.5A
    型号：MB4S-TP 编号：C151727
    封装：MBS
    品牌：MCC(美微科)
    特性：玻璃钝化二极管结构。保证高温焊接：260°C / 10 秒。节省印刷电路板空间。环氧树脂符合 UL 94 V-0 阻燃等级。湿度敏感度等级 1。无铅涂层/符合 RoHS 标准
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    耐压:40V 电流:3A
    型号：AB34S 编号：C22449613
    封装：ABS
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    采用ABS封装的MINI桥堆.专为表面贴装应用而设计

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