MDD整流桥_厂家_价格_品牌_库存

封装：KBP

这款采用KBP封装的高精度整流桥，专为800V电压等级及中等电流应用设计。其具备出色的耐压性能，在高达800V的反向电压下保持稳定工作状态。在3A的工作电流下，正向电压降低至1.1V，实现高效能电力转换与显著节能效果。器件的最大连续输出电流为3A，适用于各类电源适配器、中功率电机驱动及电子设备内部电路中的整流需求。选择本款KBP封装整流桥，将为您的系统带来卓越的能效表现和稳定的运行能力。

5+
￥0.53064 ￥0.6633
50+
￥0.41704 ￥0.5213
150+
￥0.36024 ￥0.4503
500+
￥0.3176 ￥0.397
2500+
￥0.28352 ￥0.3544
5000+
￥0.26648 ￥0.3331

有货

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型号：DB305 编号：C49006021

封装：DB

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：600V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.1V@3A 反向电流(Ir)：10μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm)：80A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

5+
￥0.5541
50+
￥0.4341
150+
￥0.3741
500+
￥0.3291
2500+
￥0.2931
5000+
￥0.275

有货

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型号：DB306 编号：C49006020

封装：DB

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：800V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.1V@3A 反向电流(Ir)：10μA@800V 正向浪涌电流(Ifsm)：80A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

5+
￥0.5599
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￥0.4399
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￥0.3799
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￥0.3349
2500+
￥0.2989
5000+
￥0.2809

有货

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型号：MSB310 编号：C7305284

封装：MSB

品牌：SY(顺烨)

直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.1V@3A 正向浪涌电流(Ifsm)：90A

5+
￥0.56468 ￥0.5944
50+
￥0.44308 ￥0.4664
150+
￥0.38228 ￥0.4024
500+
￥0.33668 ￥0.3544
3000+
￥0.3002 ￥0.316
6000+
￥0.28196 ￥0.2968

有货

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型号：SBRT3U60SA-13-01 编号：C5144613

封装：-

品牌：DIODES(美台)

5+
￥0.579
50+
￥0.5129
150+
￥0.4798
500+
￥0.455
2500+
￥0.4352

有货

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型号：MSB410 编号：C7305285

封装：MSB

品牌：SY(顺烨)

直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：4A 正向压降(Vf)：1.25V@4A 正向浪涌电流(Ifsm)：90A

5+
￥0.579215 ￥0.6097
50+
￥0.454765 ￥0.4787
150+
￥0.392635 ￥0.4133
500+
￥0.34599 ￥0.3642
3000+
￥0.308655 ￥0.3249
6000+
￥0.28994 ￥0.3052

有货

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型号：LMB8S-TP 编号：C435904

封装：LMBS-1

品牌：MCC(美微科)

特性：无铅表面处理/符合RoHS标准。环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。湿度敏感度等级为1级。高浪涌电流能力

数据手册

5+
￥0.5884
50+
￥0.4776
150+
￥0.4222
500+
￥0.3807
2500+
￥0.3474

有货

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型号：2W10 编号：C20754747

封装：DIP-4

品牌：DOWO(东沃)

特性：适合印刷电路板安装。所用塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。内置印刷电路板支撑。高外壳介电强度。保证在5磅（2.3kg）拉力下260℃/5秒的高温焊接

5+
￥0.6177
50+
￥0.4829
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￥0.4155
1000+
￥0.3893

有货

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型号：RGBP310 编号：C3874027

封装：GBP

品牌：baocheng(宝乘)

特征和功能：高浪涌电流能力、低漏电流、环保应用：消费电子、工业电源、家用电子、LED照明等

数据手册

5+
￥0.6417
50+
￥0.5107
150+
￥0.4452
500+
￥0.3797
2500+
￥0.3404
5000+
￥0.3207

有货

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型号：KBP610 编号：C3011061

封装：KBP

品牌：JUXING(钜兴)

特性：UL认证文件编号：E469616。采用模塑塑料技术，可靠且低成本的结构。适用于印刷电路板。低正向压降。低反向漏电流。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片结

数据手册

5+
￥0.661675 ￥0.6965
50+
￥0.53409 ￥0.5622
150+
￥0.470345 ￥0.4951
500+
￥0.36841 ￥0.3878
2500+
￥0.33022 ￥0.3476
5000+
￥0.31103 ￥0.3274

有货

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型号：KMB26F 编号：C5861563

封装：MBF

品牌：JUXING(钜兴)

5+
￥0.718295 ￥0.7561
50+
￥0.5681 ￥0.598
150+
￥0.49305 ￥0.519
500+
￥0.436715 ￥0.4597
2500+
￥0.391685 ￥0.4123
5000+
￥0.36917 ￥0.3886

有货

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型号：UG4KB100 编号：C5439979

封装：D3K

品牌：BORN(伯恩半导体)

外壳：模压塑料体。引脚：镀锡，符合MIL-STD-750方法2026可焊接。极性：本体有极性符号标记。安装位置：任意

数据手册

5+
￥0.7643
50+
￥0.6059
150+
￥0.5267
500+
￥0.4673
2500+
￥0.4198
5000+
￥0.396

有货

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型号：MB110S 编号：C5364324

封装：MBS

品牌：LGE(鲁光)

特性：输出电流（Io）：1.0A。重复峰值反向电压（VRRM）：20V ~ 100V。肖特基芯片。高浪涌正向电流能力。低正向电压（VF）。应用：通用单相电桥。整流应用

数据手册

5+
￥0.78354 ￥0.8706
50+
￥0.61938 ￥0.6882
150+
￥0.5373 ￥0.597
500+
￥0.47574 ￥0.5286
3000+
￥0.42651 ￥0.4739
6000+
￥0.40185 ￥0.4465

有货

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型号：SDB102-TP 编号：C2975489

封装：SDB-1

品牌：MCC(美微科)

特性：无卤。“绿色”器件。无铅涂层/符合RoHS标准（“P”后缀表示符合标准）。环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。湿度敏感度等级1。表面贴装封装。薄型封装

数据手册

5+
￥0.7883
50+
￥0.7123
150+
￥0.6743
1500+
￥0.5789

有货

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型号：GBP610 编号：C7507371

封装：GBP

品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)

这款GBP封装整流桥器件，是专为高效率电源转换应用设计的优质半导体元件。具备高达1000V的反向电压额定值（VR），确保在高压条件下安全稳定工作。其特性包括在2A电流下正向压降VF低至1.1V，有效降低能耗并提升系统效能。尽管在小电流下表现出色，该器件的最大连续输出电流可达6A（IO），展现出卓越的电流承载和瞬态响应能力。适用于各类需要处理高电压、大电流瞬变的应用场景，是您电路设计的理想之选，助力实现高效可靠的电源转换解决方案。

5+
￥0.811775 ￥0.8545
50+
￥0.647805 ￥0.6819
150+
￥0.56582 ￥0.5956
500+
￥0.46322 ￥0.4876
2500+
￥0.414105 ￥0.4359
5000+
￥0.389405 ￥0.4099

有货

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型号：UMSB40M 编号：C779320

封装：UMSB

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。4.0 A。快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

数据手册

5+
￥0.9005
50+
￥0.7208
150+
￥0.631
500+
￥0.5636

有货

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型号：HBS810 编号：C19712020

封装：HBS

品牌：XCH(旭昌辉)

芯片采用台面结构，具有较好的抗浪涌能力，适用于各类工频整流电路。

5+
￥0.927855 ￥1.1745
50+
￥0.7347 ￥0.93
150+
￥0.651987 ￥0.8253
500+
￥0.548734 ￥0.6946
2500+
￥0.474 ￥0.6
5000+
￥0.446429 ￥0.5651

有货

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型号：GBU1010 编号：C3033985

封装：GBU

品牌：SY(顺烨)

特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。适用于印刷电路板。玻璃钝化结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。保证在250℃/10秒的高温焊接条件下正常工作

数据手册

5+
￥0.982015 ￥1.0337
50+
￥0.77634 ￥0.8172
150+
￥0.68818 ￥0.7244
500+
￥0.553755 ￥0.5829
2500+
￥0.50483 ￥0.5314
5000+
￥0.47538 ￥0.5004

有货

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型号：MSB407 编号：C841155

封装：MSB

品牌：LGE(鲁光)

特性：玻璃钝化结。所用塑料材料通过UL94V-0阻燃认证。建议过载额定值达50安培峰值。适用于印刷电路板应用。保证265℃/10秒、5磅（2.3千克）拉力下的高温焊接

数据手册

5+
￥0.98748 ￥1.0972
50+
￥0.78336 ￥0.8704
150+
￥0.69588 ￥0.7732
500+
￥0.58671 ￥0.6519
3000+
￥0.50103 ￥0.5567
6000+
￥0.47187 ￥0.5243

有货

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型号：GBU410 编号：C2848656

封装：GBU

品牌：GOODWORK(固得沃克)

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

数据手册

5+
￥1.15919 ￥1.2202
50+
￥0.91029 ￥0.9582
150+
￥0.80351 ￥0.8458
500+
￥0.670415 ￥0.7057
2500+
￥0.611135 ￥0.6433
5000+
￥0.57551 ￥0.6058

有货

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型号：RHBS410 编号：C49326443

封装：HBS

品牌：XUMAO(旭茂微)

84MIL-FR

5+
￥1.1638
50+
￥0.9219
150+
￥0.8182
1500+
￥0.6888

有货

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型号：HD06-T 编号：C16101

封装：MiniDIP

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。浪涌过载额定值达30A峰值。非常适合自动组装。微型封装节省印刷电路板空间。塑料材料：UL可燃性分类等级94V-0。 UL列于认可组件索引下，文件编号E94661

数据手册

5+
￥1.1841
50+
￥0.9618
150+
￥0.8665
500+
￥0.7477

有货

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型号：FMSB40M 编号：C2898465

封装：UMSB

品牌：YFW(佑风微)

特性：快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计。玻璃钝化芯片结。低功耗、高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

数据手册

5+
￥1.20365 ￥1.267
50+
￥0.941925 ￥0.9915
150+
￥0.82973 ￥0.8734
500+
￥0.689795 ￥0.7261
3000+
￥0.643055 ￥0.6769
6000+
￥0.60572 ￥0.6376

有货

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型号：GBU810-MS 编号：C51928019

封装：GBU

品牌：MSKSEMI(美森科)

此款GBU810-MS采用GBU扁桥封装，核心参数：最高重复峰值反向电压VRRM：1000V，可抗高反向电动势；最大平均正向整流电流 I(AV)8A，稳承中等功率负载,电能损耗低、转换效率高,可应用于：开关电源、充电器前端整流；LED照明驱动稳流减闪烁；冰箱、洗衣机等家电交直转换；太阳能小功率逆变器前段；小型通信设备电源模块。

5+
￥1.2123
50+
￥0.9603
150+
￥0.8523

有货

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型号：GBU808-MS 编号：C51928018

封装：GBU

品牌：MSKSEMI(美森科)

此款GBU808-MS采用GBU扁桥封装，核心参数：最高重复峰值反向电压VRRM：800V，可抗高反向电动势；最大平均正向整流电流 I(AV)8A，稳承中等功率负载,电能损耗低、转换效率高,可应用于：开关电源、充电器前端整流；LED照明驱动稳流减闪烁；冰箱、洗衣机等家电交直转换；太阳能小功率逆变器前段；小型通信设备电源模块。