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特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料,UL 可燃性 94V-0
  • 10+

    ¥0.2979
  • 100+

    ¥0.2355
  • 300+

    ¥0.2043
  • 1500+

    ¥0.1809
  • 4500+

    ¥0.1622
  • 10500+

    ¥0.1528
  • 有货
  • 直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.1V@3A 反向电流(Ir):10μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm):80A 工作温度:-55℃~+150℃@(Tj)
    • 5+

      ¥0.3018
    • 50+

      ¥0.2946
    • 150+

      ¥0.2898
    • 500+

      ¥0.285
  • 有货
    • 10+

      ¥0.3045
    • 100+

      ¥0.2449
    • 300+

      ¥0.2151
    • 1500+

      ¥0.173
    • 4500+

      ¥0.1551
    • 10500+

      ¥0.1461
  • 有货
  • 特性:额定电压达1000V PRV,适用于印刷电路板。 低正向压降,高电流能力。 采用模塑塑料技术,结构可靠,成本低。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3063
    • 100+

      ¥0.2466
    • 300+

      ¥0.2168
    • 1500+

      ¥0.1793
    • 4500+

      ¥0.1614
    • 10500+

      ¥0.1524
  • 有货
  • 50MIL
    • 10+

      ¥0.32481 ¥0.3609
    • 100+

      ¥0.25677 ¥0.2853
    • 300+

      ¥0.22275 ¥0.2475
    • 1500+

      ¥0.19719 ¥0.2191
    • 4500+

      ¥0.17685 ¥0.1965
    • 10500+

      ¥0.16659 ¥0.1851
  • 有货
  • 特性:采用的塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。 浪涌过载额定值达30安培。 适用于印刷电路板应用。 可承受260℃高温焊接5秒,拉力5磅(2.3kg)
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3299
    • 100+

      ¥0.2613
    • 300+

      ¥0.227
    • 1500+

      ¥0.199
    • 4500+

      ¥0.1784
    • 10500+

      ¥0.1681
  • 有货
  • 特性:高电流能力。低正向压降。玻璃钝化芯片结。低功耗,高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 10+

      ¥0.33307 ¥0.3506
    • 100+

      ¥0.263245 ¥0.2771
    • 300+

      ¥0.22838 ¥0.2404
    • 1500+

      ¥0.201495 ¥0.2121
    • 4500+

      ¥0.180595 ¥0.1901
    • 10500+

      ¥0.170145 ¥0.1791
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化结。 高浪涌电流能力。 峰值浸润温度:260℃。 封装:DB-S
    • 10+

      ¥0.3404 ¥0.4255
    • 100+

      ¥0.26672 ¥0.3334
    • 300+

      ¥0.22984 ¥0.2873
    • 1500+

      ¥0.20216 ¥0.2527
    • 4500+

      ¥0.18008 ¥0.2251
    • 10500+

      ¥0.16896 ¥0.2112
  • 有货
    • 10+

      ¥0.3527
    • 100+

      ¥0.2807
    • 300+

      ¥0.2447
    • 1500+

      ¥0.2087
    • 4500+

      ¥0.1871
    • 10500+

      ¥0.1763
  • 有货
  • 特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本。 保证高温焊接:260℃/10秒,拉力5磅(2.3kg)。 体积小,安装简单。 高浪涌电流能力
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3724 ¥0.392
    • 100+

      ¥0.306185 ¥0.3223
    • 300+

      ¥0.273125 ¥0.2875
    • 1500+

      ¥0.209095 ¥0.2201
    • 4500+

      ¥0.18924 ¥0.1992
    • 10500+

      ¥0.17936 ¥0.1888
  • 有货
  • 60MIL
    • 10+

      ¥0.38277 ¥0.4253
    • 100+

      ¥0.30258 ¥0.3362
    • 300+

      ¥0.26244 ¥0.2916
    • 1500+

      ¥0.23238 ¥0.2582
    • 4500+

      ¥0.20835 ¥0.2315
    • 10500+

      ¥0.19629 ¥0.2181
  • 有货
  • 0.5A/1000V 整流桥,符合ROHS
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3881
    • 100+

      ¥0.3113
    • 300+

      ¥0.2729
  • 有货
  • 特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低。 保证高温焊接:260℃/10秒,拉力5磅(2.3kg)。 尺寸小,安装简单。 高浪涌电流能力
    数据手册
    • 10+

      ¥0.38836 ¥0.4088
    • 100+

      ¥0.32452 ¥0.3416
    • 300+

      ¥0.2926 ¥0.308
    • 1500+

      ¥0.23161 ¥0.2438
    • 4500+

      ¥0.21242 ¥0.2236
    • 10500+

      ¥0.202825 ¥0.2135
  • 有货
  • 芯片采用台面结构,具有较好的抗浪涌能力,适用于各类工频整流电路。
    • 5+

      ¥0.392175 ¥0.5229
    • 50+

      ¥0.38355 ¥0.5114
    • 150+

      ¥0.377775 ¥0.5037
    • 500+

      ¥0.372 ¥0.496
  • 有货
  • 特性:UL认证,文件编号E313149。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260℃。应用:用于电源、照明镇流器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的高频AC/DC桥式全波整流的通用用途
    • 10+

      ¥0.3924
    • 100+

      ¥0.3118
    • 300+

      ¥0.2714
    • 1000+

      ¥0.2412
  • 有货
  • 直流反向耐压(Vr):800V 平均整流电流(Io):1.5A 正向压降(Vf):1.1V@1.5A 反向电流(Ir):10μA@800V 正向浪涌电流(Ifsm):50A 工作温度:-55℃~+150℃@(Tj)
    • 10+

      ¥0.3989
    • 100+

      ¥0.3125
    • 300+

      ¥0.2693
    • 1500+

      ¥0.2369
    • 4500+

      ¥0.211
    • 10500+

      ¥0.198
  • 有货
  • 直流反向耐压(Vr):600V 平均整流电流(Io):1.5A 正向压降(Vf):1.1V@1.5A 反向电流(Ir):10μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm):50A 工作温度:-55℃~+150℃@(Tj)
    • 10+

      ¥0.3989
    • 100+

      ¥0.3125
    • 300+

      ¥0.2693
    • 1500+

      ¥0.2369
    • 4500+

      ¥0.211
    • 10500+

      ¥0.198
  • 有货
    • 10+

      ¥0.398905 ¥0.4199
    • 100+

      ¥0.318345 ¥0.3351
    • 300+

      ¥0.278065 ¥0.2927
    • 2500+

      ¥0.22933 ¥0.2414
    • 5000+

      ¥0.2052 ¥0.216
    • 10000+

      ¥0.193135 ¥0.2033
  • 有货
    • 10+

      ¥0.4011
    • 100+

      ¥0.3195
    • 300+

      ¥0.2787
    • 3000+

      ¥0.2481
  • 有货
  • 直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):4A 正向压降(Vf):1.1V@4A 正向浪涌电流(Ifsm):110A
    • 10+

      ¥0.4088
    • 100+

      ¥0.3215
    • 300+

      ¥0.2778
    • 2000+

      ¥0.245
    • 4000+

      ¥0.2188
    • 10000+

      ¥0.2057
  • 有货
  • 特性:UL认证,文件编号#E313149。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260℃。应用:用于开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的高频AC/DC桥式全波整流的通用用途
    • 10+

      ¥0.4101
    • 100+

      ¥0.3295
    • 300+

      ¥0.2892
    • 1000+

      ¥0.2589
  • 有货
  • 直流反向耐压(Vr):600V 平均整流电流(Io):2A 正向压降(Vf):1.1V@2A 反向电流(Ir):10μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm):50A 工作温度:-55℃~+150℃@(Tj)
    • 10+

      ¥0.4433
    • 100+

      ¥0.3473
    • 300+

      ¥0.2993
    • 1000+

      ¥0.2633
    • 5000+

      ¥0.2345
    • 10000+

      ¥0.22
  • 有货
  • 芯片采用台面结构,具有较好的抗浪涌能力,适用于各类工频整流电路。
    • 5+

      ¥0.45267 ¥0.573
    • 50+

      ¥0.442084 ¥0.5596
    • 150+

      ¥0.435053 ¥0.5507
    • 500+

      ¥0.428022 ¥0.5418
  • 有货
  • 特性:额定至1000V PRVP。 浪涌过载额定值至60安培峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构,产品价格低廉。 引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。 玻璃钝化芯片结。 塑料材料具有UL 94V-O阻燃等级
    数据手册
    • 5+

      ¥0.46161 ¥0.5129
    • 50+

      ¥0.36657 ¥0.4073
    • 150+

      ¥0.31905 ¥0.3545
    • 1500+

      ¥0.27549 ¥0.3061
    • 3000+

      ¥0.24696 ¥0.2744
    • 6000+

      ¥0.23265 ¥0.2585
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 玻璃钝化芯片结。 低功耗,高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 5+

      ¥0.46791 ¥0.5199
    • 50+

      ¥0.37548 ¥0.4172
    • 150+

      ¥0.32922 ¥0.3658
    • 1500+

      ¥0.26793 ¥0.2977
    • 3000+

      ¥0.24021 ¥0.2669
    • 4500+

      ¥0.22635 ¥0.2515
  • 有货
  • 是一种交流转直流的全桥转换芯片,内部集成 20V 耐压的高压 N/P 型MOSFET。应用领域:整流桥、交流充电的手持设备、交流转直流应用、无线充电等。
    • 10+

      ¥0.4718
    • 100+

      ¥0.3758
    • 300+

      ¥0.3278
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 2.0A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 5+

      ¥0.4804
    • 50+

      ¥0.3773
    • 150+

      ¥0.3257
    • 500+

      ¥0.2871
  • 有货
  • 直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.5V@3A 反向电流(Ir):5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm):70A 工作温度:-55℃~+150℃@(Tj)
    • 5+

      ¥0.4812
    • 50+

      ¥0.3804
    • 150+

      ¥0.33
    • 500+

      ¥0.2922
    • 2500+

      ¥0.2619
    • 5000+

      ¥0.2468
  • 有货
  • 特性:UL认证,文件编号#E313149。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:用于开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的交流/直流桥式全波整流的通用用途
    • 5+

      ¥0.5102
    • 50+

      ¥0.4099
    • 150+

      ¥0.3597
    • 500+

      ¥0.3221
    • 2500+

      ¥0.292
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。3.0 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 5+

      ¥0.528295 ¥0.5561
    • 50+

      ¥0.42484 ¥0.4472
    • 150+

      ¥0.373065 ¥0.3927
    • 500+

      ¥0.334305 ¥0.3519
    • 3000+

      ¥0.26885 ¥0.283
    • 6000+

      ¥0.25327 ¥0.2666
  • 有货
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