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特性:玻璃钝化芯片结。 适用于表面贴装应用。 低泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260°C下持续10秒
  • 20+

    ¥0.1466
  • 200+

    ¥0.1142
  • 600+

    ¥0.0962
  • 5000+

    ¥0.0854
  • 10000+

    ¥0.0761
  • 20000+

    ¥0.071
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000V-正向电流。1.0A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1487
    • 200+

      ¥0.1179
    • 600+

      ¥0.1008
  • 有货
  • 全自动蓝膜固晶组焊工艺
    数据手册
    • 20+

      ¥0.155142 ¥0.1989
    • 200+

      ¥0.120198 ¥0.1541
    • 600+

      ¥0.100698 ¥0.1291
    • 5000+

      ¥0.089076 ¥0.1142
    • 10000+

      ¥0.078936 ¥0.1012
    • 20000+

      ¥0.073476 ¥0.0942
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 适用于表面贴装应用。 低泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:260°C/10秒端子
    • 20+

      ¥0.1558
    • 200+

      ¥0.1202
    • 600+

      ¥0.1004
    • 5000+

      ¥0.0885
    • 10000+

      ¥0.0782
    • 20000+

      ¥0.0726
  • 有货
  • 特性:塑料封装通过UL易燃性分类94V-0。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证250℃/10秒高温焊接
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1605
    • 200+

      ¥0.1262
    • 600+

      ¥0.1071
    • 5000+

      ¥0.0893
    • 10000+

      ¥0.0793
    • 20000+

      ¥0.074
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 适用于表面贴装应用。 低泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子处260℃/10秒
    • 20+

      ¥0.229
    • 200+

      ¥0.1766
    • 600+

      ¥0.1475
    • 5000+

      ¥0.13
    • 10000+

      ¥0.1149
    • 20000+

      ¥0.1067
  • 有货
  • 特性:UL认证,文件编号#E313149。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260℃。应用:开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用中的高频AC/DC桥式全波整流通用用途
    • 10+

      ¥0.3487
    • 100+

      ¥0.2792
    • 300+

      ¥0.2445
    • 1000+

      ¥0.2185
  • 有货
  • 特性:UL认证,文件编号#E313149。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260℃。应用:用于开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的高频AC/DC桥式全波整流的通用用途
    • 10+

      ¥0.3722
    • 100+

      ¥0.2954
    • 300+

      ¥0.257
    • 1000+

      ¥0.2282
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化结。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本。 保证高温焊接:260℃ / 10秒 / 0.375英寸(9.5mm)引脚长度,拉力5磅(2.3kg)。 尺寸小,安装简单。 纯镀锡端子,无铅。 引脚可焊性符合MIL-STD-202方法208。 高浪涌电流能力
    数据手册
    • 100+

      ¥0.2835
    • 1000+

      ¥0.273
    • 3000+

      ¥0.2625
    • 6000+

      ¥0.2415
    • 10000+

      ¥0.2352
    整流桥专为高效转换设计,具有1000V的高耐压能力和2A的稳定电流处理能力,确保了在各种电力转换场景下的可靠性能。其正向压降仅为1000mV,有效降低了能量损耗,提高了整体效率。适用于要求高压环境同时对能耗有严格控制的应用场合,如电源适配器、家用电器内部电路等,是实现交流电到直流电平滑转换的理想选择。
    • 5+

      ¥0.84664 ¥1.0583
    • 50+

      ¥0.6648 ¥0.831
    • 150+

      ¥0.58688 ¥0.7336
    • 500+

      ¥0.48968 ¥0.6121
    • 2500+

      ¥0.44632 ¥0.5579
    • 5000+

      ¥0.4204 ¥0.5255
  • 有货
  • 采用ABS封装的MINI桥堆.专为表面贴装应用而设计
    • 5+

      ¥1.408
    • 50+

      ¥1.1056
    • 150+

      ¥0.976
  • 有货
  • 整流器 反向电压-40至200 V,正向电流-3A
    数据手册
    • 5+

      ¥1.4308
    • 50+

      ¥1.1228
    • 150+

      ¥0.9908
    • 500+

      ¥0.8262
    • 2500+

      ¥0.7309
    • 5000+

      ¥0.6869
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。1.0 A-快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0751
    • 500+

      ¥0.0589
    • 1500+

      ¥0.0499
    • 5000+

      ¥0.0406
    • 25000+

      ¥0.036
    • 50000+

      ¥0.0334
  • 订货
  • 直流反向耐压(Vr):0.8kV 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):980mV@1A 正向浪涌电流(Ifsm):50A
    • 50+

      ¥0.1086
    • 500+

      ¥0.0838
    • 1500+

      ¥0.07
    • 5000+

      ¥0.0617
    • 25000+

      ¥0.0545
    • 50000+

      ¥0.0506
  • 有货
  • VBR=185V,Vc=243V,Ipp=12.3A 双向
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1803
    • 200+

      ¥0.1398
    • 600+

      ¥0.1173
  • 有货
  • 特性:反向电压:40至200V。 正向电流:2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9627
    • 50+

      ¥0.7611
    • 150+

      ¥0.6747
  • 有货
  • 特性:反向电压:40 至 200V。 正向电流:2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 1+

      ¥1.476
    • 10+

      ¥1.161
    • 30+

      ¥1.026
  • 有货
  • 全自动蓝膜固晶组焊工艺
    数据手册
    • 10+

      ¥0.1491 ¥0.2982
    • 100+

      ¥0.1206 ¥0.2412
    • 300+

      ¥0.10635 ¥0.2127
    • 1000+

      ¥0.0957 ¥0.1914
    • 5000+

      ¥0.08715 ¥0.1743
    • 10000+

      ¥0.08285 ¥0.1657
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.2 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    • 20+

      ¥0.1711
    • 200+

      ¥0.1333
    • 600+

      ¥0.1123
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 0.8 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1956
    • 200+

      ¥0.1546
    • 600+

      ¥0.1318
    • 5000+

      ¥0.1082
    • 10000+

      ¥0.0963
    • 20000+

      ¥0.09
  • 订货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。0.8 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2089
    • 200+

      ¥0.1619
    • 600+

      ¥0.1358
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 0.8 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    • 20+

      ¥0.2315
    • 200+

      ¥0.1804
    • 600+

      ¥0.1519
  • 有货
  • 特性:本系列在认可组件索引下列入UL认证,文件编号E142814。 所用塑料材料具有UL 94V-C阻燃认证。 浪涌过载额定值达50安培。 适用于印刷电路板应用。 保证在5磅(2.3kg)拉力下265℃/10秒的高温焊接
    数据手册
    • 20+

      ¥0.232
    • 200+

      ¥0.1832
    • 600+

      ¥0.1561
    • 5000+

      ¥0.1287
    • 10000+

      ¥0.1146
    • 20000+

      ¥0.107
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 非常适合自动组装。 节省印刷电路板上的空间。 超薄封装,适用于空间受限的应用。 低正向压降。 符合欧盟RhoHS 2011/65/EU指令的无铅产品。 符合IEC61249标准的绿色模塑料(无卤)
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2936
    • 100+

      ¥0.236
    • 300+

      ¥0.2072
    • 1000+

      ¥0.1856
  • 有货
  • 特性:IF(AV):2A-VRRM:200V-1000V。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片。应用:通用单相桥式整流器应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3335
    • 100+

      ¥0.2636
    • 300+

      ¥0.2287
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 非常适合自动组装。 节省印刷电路板上的空间。 超薄外形封装,适用于空间受限的应用。 低正向压降。 符合欧盟 RoHS2.0(2011/65/EU 和 2015/865/EU 指令)的无铅产品。 符合 IEC61249 标准的绿色模塑料(无卤)
    数据手册
    • 5+

      ¥0.494
    • 50+

      ¥0.3932
    • 150+

      ¥0.3428
    • 500+

      ¥0.305
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 2A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    • 20+

      ¥0.1476
    • 200+

      ¥0.1141
    • 600+

      ¥0.0955
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 0.8 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 1+

      ¥0.1809
    • 10+

      ¥0.1377
    • 30+

      ¥0.1137
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1939
    • 200+

      ¥0.1524
    • 600+

      ¥0.1292
  • 有货
  • 贴片小体积超薄整快恢复软桥
    • 20+

      ¥0.2203
    • 200+

      ¥0.1728
    • 600+

      ¥0.1464
  • 有货
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