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首页 > 热门关键词 > ABF整流桥
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描述
价格(含税)
库存
操作
耐压:60V 电流:3A
型号：TB36F 编号：C382846
封装：ABF
品牌：晶导微电子
特性：反向电压：40 至 200V。 正向电流：3A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
数据手册

  • 5+

    ￥1.2258

  • 50+

    ￥0.9539

  • 150+

    ￥0.8374

  • 500+

    ￥0.6921
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：ABF10 ABF 编号：C2906603
    封装：ABF
    品牌：YFW(佑风微)
    46芯片 电流不同 电流1A
    数据手册

    • 20+

      ￥0.13464 ￥0.1683

    • 200+

      ￥0.1044 ￥0.1305

    • 600+

      ￥0.0876 ￥0.1095

    • 5000+

      ￥0.07624 ￥0.0953

    • 10000+

      ￥0.06744 ￥0.0843

    • 20000+

      ￥0.06272 ￥0.0784
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：UTB10F-10 编号：C7528215
    封装：ABF
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.0 A。 快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计

    • 10+

      ￥0.3781

    • 100+

      ￥0.2989

    • 300+

      ￥0.2593

    • 1000+

      ￥0.2296
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：FTB10F-10 编号：C2900658
    封装：ABF
    品牌：BLUE ROCKET(蓝箭)
    1.0A 表面贴装玻璃钝化整流桥，薄型 ABF 封装。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3057

    • 100+

      ￥0.2433

    • 300+

      ￥0.2121

    • 1000+

      ￥0.1887

    • 5000+

      ￥0.1622
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：FTB10F-20 编号：C2900659
    封装：ABF
    品牌：BLUE ROCKET(蓝箭)
    2.0A 表面贴装玻璃钝化整流桥，薄型 ABF 封装。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4227

    • 100+

      ￥0.3364

    • 300+

      ￥0.2933

    • 1000+

      ￥0.2609
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:2A
    型号：TB210F 编号：C382770
    封装：ABF
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40至200V。 正向电流：2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.8285

    • 50+

      ￥0.6558

    • 150+

      ￥0.5695

    • 500+

      ￥0.5047
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1.2A
    型号：ABF10-50 ABF 编号：C2906375
    封装：ABF
    品牌：YFW(佑风微)
    50芯片电流不同 电流1.2A
    数据手册

    • 20+

      ￥0.16632 ￥0.1848

    • 200+

      ￥0.13077 ￥0.1453

    • 600+

      ￥0.11106 ￥0.1234

    • 5000+

      ￥0.08937 ￥0.0993

    • 10000+

      ￥0.07911 ￥0.0879

    • 20000+

      ￥0.07362 ￥0.0818
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1.2A
    型号：ABF10-12 编号：C5155286
    封装：ABF
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.2 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3162

    • 100+

      ￥0.2518

    • 300+

      ￥0.2197

    • 1000+

      ￥0.1956
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：ABF210 编号：C2898408
    封装：ABF
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计。 玻璃钝化芯片结。 低功耗、高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3231

    • 100+

      ￥0.2554

    • 300+

      ￥0.2216

    • 1000+

      ￥0.1962

    • 5000+

      ￥0.1759

    • 10000+

      ￥0.1657
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：TB10F-10 编号：C382847
    封装：ABF
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1198

    • 500+

      ￥0.094

    • 1500+

      ￥0.0796
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：ABF210 编号：C169534
    封装：ABF
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 2.0A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 10+

      ￥0.243

    • 100+

      ￥0.1929

    • 300+

      ￥0.1679
  • 有货
    • 立即购买
    ABF10
    型号：ABF10 编号：C2858494
    封装：ABF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用贴片整流器GPP工艺
    数据手册

    • 30+

      ￥0.274468

    • 100+

      ￥0.256528

    • 500+

      ￥0.220235

    • 2000+

      ￥0.182368
    我要订货
    FABS210G
    型号：FABS210G 编号：C5270603
    封装：ABF
    品牌：YFW(佑风微)
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4533

    • 100+

      ￥0.3573

    • 300+

      ￥0.3093

    • 1000+

      ￥0.2733

    • 5000+

      ￥0.2385

    • 10000+

      ￥0.224
  • 订货
    • 我要订货
    预售商品
    FTB6F-15F
    型号：FTB6F-15F 编号：C3589687
    封装：ABF
    品牌：SMC(桑德斯)

    • 1+

      ￥0.5645

    • 200+

      ￥0.2185

    • 500+

      ￥0.2108

    • 1000+

      ￥0.207
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MB10S-50MIL 编号：C2488
    封装：MBS
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用贴片整流器GPP工艺
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1575

    • 200+

      ￥0.1238

    • 600+

      ￥0.1088

    • 3000+

      ￥0.0842

    • 9000+

      ￥0.0797

    • 21000+

      ￥0.0767
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MB10S 编号：C42463381
    封装：MBS
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：适用于印刷电路板。 体积小，安装简单。 浪涌电流能力高。 采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低。 保证高温焊接：在5lbs.（2.3kg）张力下260℃持续10秒。应用：通用单相桥式整流器应用

    • 20+

      ￥0.1711

    • 200+

      ￥0.1349

    • 600+

      ￥0.1148

    • 3000+

      ￥0.0994

    • 9000+

      ￥0.089

    • 21000+

      ￥0.0833
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A
    型号：MB6S 编号：C42463382
    封装：MBS
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：适用于印刷电路板。 体积小，安装简单。 浪涌电流能力高。 采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低。 保证高温焊接：在5lbs.（2.3kg）张力下260℃持续10秒。应用：通用单相桥式整流器应用

    • 20+

      ￥0.1767

    • 200+

      ￥0.141

    • 600+

      ￥0.1212

    • 3000+

      ￥0.1093

    • 9000+

      ￥0.0957

    • 21000+

      ￥0.0901
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MB10F 编号：C48642434
    封装：MBF
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：适用于印刷电路板。 体积小，安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低。 保证高温焊接：在5磅（2.3千克）张力下，260℃持续10秒。应用：通用单相桥式整流器应用

    • 50+

      ￥0.129

    • 500+

      ￥0.1025

    • 1500+

      ￥0.0878

    • 5000+

      ￥0.079

    • 25000+

      ￥0.0714

    • 50000+

      ￥0.0673
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：ABS210 编号：C42406052
    封装：ABS
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：适用于印刷电路板。 体积小，安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术，可靠且成本低。 保证高温焊接：在5磅（2.3千克）张力下，260℃持续10秒。应用：通用单相桥式整流器应用

    • 20+

      ￥0.2119

    • 200+

      ￥0.1671

    • 600+

      ￥0.1422

    • 5000+

      ￥0.1231

    • 10000+

      ￥0.1102

    • 20000+

      ￥0.1032
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:3A
    型号：DB307S 编号：C42456404
    封装：DBS
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：适合印刷电路板。 体积小，安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低。 保证高温焊接：260℃下持续10秒，拉力5lbs（2.3kg）。应用：通用单相桥式整流器应用

    • 1+

      ￥0.6494

    • 10+

      ￥0.515

    • 30+

      ￥0.4478

    • 100+

      ￥0.3974

    • 500+

      ￥0.357

    • 1500+

      ￥0.3369
  • 有货
    • 立即购买
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