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首页 > 热门关键词 > ABS整流桥
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描述
价格(含税)
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采用ABS封装的MINI桥堆.专为表面贴装应用而设计
  • 10+

    ¥0.223975 ¥0.2635
  • 100+

    ¥0.177055 ¥0.2083
  • 300+

    ¥0.153595 ¥0.1807
  • 1000+

    ¥0.136 ¥0.16
  • 5000+

    ¥0.121975 ¥0.1435
  • 10000+

    ¥0.11492 ¥0.1352
  • 有货
  • 直流反向耐压(Vr):600V 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):1.0V@0.8A 反向电流(Ir):5μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm):30A 工作温度:-55℃~+150℃@(Tj)
    • 20+

      ¥0.1641
    • 200+

      ¥0.1263
    • 600+

      ¥0.1053
    • 5000+

      ¥0.0927
    • 10000+

      ¥0.0817
    • 20000+

      ¥0.0759
  • 有货
  • 直流反向耐压(Vr):800V 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):1.0V@0.8A 反向电流(Ir):5μA@800V 正向浪涌电流(Ifsm):30A 工作温度:-55℃~+150℃@(Tj)
    • 20+

      ¥0.1641
    • 200+

      ¥0.1263
    • 600+

      ¥0.1053
    • 5000+

      ¥0.0927
    • 10000+

      ¥0.0817
    • 20000+

      ¥0.0759
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000 V。 正向电流:0.8 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.171285 ¥0.1803
    • 200+

      ¥0.13566 ¥0.1428
    • 600+

      ¥0.1159 ¥0.122
    • 5000+

      ¥0.09158 ¥0.0964
    • 10000+

      ¥0.08132 ¥0.0856
    • 20000+

      ¥0.07581 ¥0.0798
  • 有货
  • 整流桥
    • 20+

      ¥0.17901 ¥0.1989
    • 200+

      ¥0.14013 ¥0.1557
    • 600+

      ¥0.11853 ¥0.1317
    • 5000+

      ¥0.10251 ¥0.1139
    • 10000+

      ¥0.09126 ¥0.1014
    • 20000+

      ¥0.08523 ¥0.0947
  • 有货
  • 此款整流桥器件采用ABS封装工艺,专为高可靠性、高效能的电路设计。其卓越的VR1000V额定电压,确保在高压环境下稳定工作无虞。在1A电流下,VF仅为1V,展现超低正向压降特性,有效节省电力损耗,提高整体系统效率。此外,拥有强大的2A输出电流能力(IO: 2A),轻松应对大电流应用场景。这款半导体器件凭借出色的性能表现与节能优势,成为电源转换器、逆变器等电子设备的理想配置选择,为您的设备运行注入澎湃动力和持久稳定性。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.179945 ¥0.2117
    • 200+

      ¥0.139655 ¥0.1643
    • 600+

      ¥0.1173 ¥0.138
    • 5000+

      ¥0.10608 ¥0.1248
    • 10000+

      ¥0.09452 ¥0.1112
    • 20000+

      ¥0.08823 ¥0.1038
  • 有货
  • 这是一款适用于各类电源转换、逆变器等应用场景,提供电路设计将实现更优的性能表现和能源利用的贴片整流桥
    • 20+

      ¥0.186915 ¥0.2199
    • 200+

      ¥0.145605 ¥0.1713
    • 600+

      ¥0.122655 ¥0.1443
    • 5000+

      ¥0.108885 ¥0.1281
    • 10000+

      ¥0.096985 ¥0.1141
    • 20000+

      ¥0.090525 ¥0.1065
  • 有货
    • 20+

      ¥0.192755 ¥0.2029
    • 200+

      ¥0.150195 ¥0.1581
    • 600+

      ¥0.12654 ¥0.1332
    • 5000+

      ¥0.11229 ¥0.1182
    • 10000+

      ¥0.100035 ¥0.1053
    • 20000+

      ¥0.093385 ¥0.0983
  • 有货
  • 直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):1.3V@1A 反向电流(Ir):10μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm):30A 工作温度:-55℃~+150℃@(Tj)
    • 20+

      ¥0.2109
    • 200+

      ¥0.1623
    • 600+

      ¥0.1353
    • 5000+

      ¥0.1191
    • 10000+

      ¥0.1051
    • 20000+

      ¥0.0975
  • 有货
  • 特性:塑料封装具有UL 94V-0可燃性等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃/10秒的高温焊接
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2218
    • 200+

      ¥0.174
    • 600+

      ¥0.1475
    • 5000+

      ¥0.1242
    • 10000+

      ¥0.1104
    • 20000+

      ¥0.103
  • 有货
  • 软恢复桥
    数据手册
    • 10+

      ¥0.24168 ¥0.2544
    • 100+

      ¥0.19038 ¥0.2004
    • 300+

      ¥0.16473 ¥0.1734
    • 1000+

      ¥0.145445 ¥0.1531
    • 5000+

      ¥0.132715 ¥0.1397
    • 10000+

      ¥0.12502 ¥0.1316
  • 有货
  • 直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):2A 正向压降(Vf):1.3V@1A 反向电流(Ir):5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm):50A 工作温度:-55℃~+150℃@(Tj)
    • 10+

      ¥0.242
    • 100+

      ¥0.1892
    • 300+

      ¥0.1628
    • 1000+

      ¥0.143
    • 5000+

      ¥0.1272
    • 10000+

      ¥0.1193
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 2 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    • 10+

      ¥0.246525 ¥0.2595
    • 100+

      ¥0.196365 ¥0.2067
    • 300+

      ¥0.171285 ¥0.1803
    • 1000+

      ¥0.152475 ¥0.1605
    • 5000+

      ¥0.137465 ¥0.1447
    • 10000+

      ¥0.12996 ¥0.1368
  • 有货
  • 正向压降:1.3V@4A,直流反向耐压:1kV,整流电流:4A,适用于各类电源适配器转换等应用。
    • 10+

      ¥0.269896 ¥0.3067
    • 100+

      ¥0.214984 ¥0.2443
    • 300+

      ¥0.187528 ¥0.2131
    • 1000+

      ¥0.166936 ¥0.1897
    • 5000+

      ¥0.15048 ¥0.171
    • 10000+

      ¥0.142208 ¥0.1616
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。600至1000V-正向电流。1.5A。快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2978
    • 100+

      ¥0.2353
    • 300+

      ¥0.204
    • 1000+

      ¥0.1806
  • 有货
  • 特性:适用于自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。应用:开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用中的高频AC/DC桥式全波整流通用用途
    • 5+

      ¥0.5017
    • 50+

      ¥0.3985
    • 150+

      ¥0.3469
    • 500+

      ¥0.3082
    • 2500+

      ¥0.2773
  • 有货
  • 全自动蓝膜固晶组焊工艺
    数据手册
    • 20+

      ¥0.0644 ¥0.1288
    • 200+

      ¥0.0502 ¥0.1004
    • 600+

      ¥0.0423 ¥0.0846
    • 5000+

      ¥0.0364 ¥0.0728
    • 10000+

      ¥0.0323 ¥0.0646
    • 20000+

      ¥0.0301 ¥0.0602
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料,UL 可燃性 94V-0。 封装:SOPA-4,模塑塑料。 引脚:镀铅引脚,符合 MIL-STD-202 方法 208 可焊接。 极性:如外壳标记。 安装位置:任意。 标记:型号
    数据手册
    • 20+

      ¥0.11216 ¥0.1402
    • 200+

      ¥0.088 ¥0.11
    • 600+

      ¥0.07456 ¥0.0932
    • 5000+

      ¥0.06648 ¥0.0831
    • 10000+

      ¥0.05952 ¥0.0744
    • 20000+

      ¥0.05576 ¥0.0697
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在260℃/10秒的高温焊接条件下正常工作
    • 20+

      ¥0.122075 ¥0.1285
    • 200+

      ¥0.09443 ¥0.0994
    • 600+

      ¥0.079135 ¥0.0833
    • 5000+

      ¥0.07277 ¥0.0766
    • 10000+

      ¥0.06479 ¥0.0682
    • 20000+

      ¥0.060515 ¥0.0637
  • 有货
  • 特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低。 保证高温焊接:在5 lbs. (2.3kg) 张力下,260℃/10秒。 尺寸小,安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1312 ¥0.164
    • 200+

      ¥0.10304 ¥0.1288
    • 600+

      ¥0.08744 ¥0.1093
    • 3000+

      ¥0.07808 ¥0.0976
    • 9000+

      ¥0.07 ¥0.0875
    • 21000+

      ¥0.0656 ¥0.082
  • 有货
  • 描述: 60MIL(标准版)正向压降(Vf): 1.0V@2A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 2A 反向电流(Ir): 5uA@1kV 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):45A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)
    • 20+

      ¥0.131744 ¥0.1432
    • 200+

      ¥0.102212 ¥0.1111
    • 600+

      ¥0.085836 ¥0.0933
    • 5000+

      ¥0.075992 ¥0.0826
    • 10000+

      ¥0.067528 ¥0.0734
    • 20000+

      ¥0.062928 ¥0.0684
  • 有货
  • 直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):1V@1A 正向浪涌电流(Ifsm):30A
    • 20+

      ¥0.1491
    • 200+

      ¥0.1173
    • 600+

      ¥0.0996
  • 有货
  • 特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低。 保证高温焊接:在5 lbs. (2.3kg) 张力下,260℃/10秒。 尺寸小,安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结
    数据手册
    • 10+

      ¥0.14949 ¥0.1661
    • 100+

      ¥0.11934 ¥0.1326
    • 300+

      ¥0.1026 ¥0.114
    • 1000+

      ¥0.09252 ¥0.1028
    • 5000+

      ¥0.06804 ¥0.0756
    • 10000+

      ¥0.06327 ¥0.0703
  • 有货
  • 有效保证了电能的有效转换。适用于多种电子设备中,确保电源的稳定性和可靠性。其卓越性能,能够满足多样化的应用场景需求。
    • 20+

      ¥0.1514
    • 200+

      ¥0.1179
    • 600+

      ¥0.0994
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1699
    • 200+

      ¥0.1343
    • 600+

      ¥0.1145
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100 至 1000 V。 正向电流:0.8 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.176035 ¥0.1853
    • 200+

      ¥0.13908 ¥0.1464
    • 600+

      ¥0.11856 ¥0.1248
    • 5000+

      ¥0.097375 ¥0.1025
    • 10000+

      ¥0.086735 ¥0.0913
    • 20000+

      ¥0.08094 ¥0.0852
  • 有货
  • 反向恢复时间:85~350ns
    • 20+

      ¥0.1869
    • 200+

      ¥0.1448
    • 600+

      ¥0.1214
  • 有货
  • 0.8A表面贴装玻璃钝化整流桥,薄型ABS/LBF封装。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2326
    • 200+

      ¥0.1832
    • 600+

      ¥0.1557
    • 5000+

      ¥0.1392
  • 有货
  • 整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2386
    • 200+

      ¥0.1906
    • 600+

      ¥0.1666
    • 5000+

      ¥0.1446
    • 10000+

      ¥0.1302
    • 20000+

      ¥0.123
  • 有货
  • 直流反向耐压(Vr):800V 平均整流电流(Io):2A 正向压降(Vf):1.3V@2A 反向恢复时间:85~350ns 正向浪涌电流(Ifsm):70A
    • 10+

      ¥0.3414
    • 100+

      ¥0.2699
    • 300+

      ¥0.2341
    • 1000+

      ¥0.2073
    • 5000+

      ¥0.1859
    • 10000+

      ¥0.1751
  • 有货
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