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  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降,高电流能力。 浪涌过载额定值达50A峰值。 专为印刷电路板应用设计。 UL列于认可组件索引下,文件编号E94661。 无铅涂层,符合RoHS标准(日期代码0532+)
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  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降,高电流能力。 浪涌过载额定值达50A峰值。 专为印刷电路板应用设计。 UL列于认可组件索引下,文件编号E94661。 无铅涂层,符合RoHS标准(日期代码0532+)
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  • 特性:U/L认证,文件编号E54214。适用于印刷电路板。适用于汽车插入。高浪涌电流能力。最高275℃浸焊10 s,符合JESD 22-B106。应用:用于开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的AC/DC桥式全波整流的通用用途
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  • 特性:UL认证,文件编号E54214。 适用于印刷电路板。 适用于自动插入。 高浪涌电流能力。 浸焊温度最高275℃,持续10秒,符合JESD 22-B106。应用:开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用中的通用AC/DC桥式全波整流
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  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降,高电流能力。 浪涌过载额定值达50A峰值。 专为印刷电路板应用设计。 UL列于认可组件索引下,文件编号E94661。 无铅涂层,符合RoHS标准(日期代码0532+)
    数据手册
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  • 特性:适合自动贴装。 高浪涌电流能力。 最高275℃浸焊10秒,符合JESD 22-B106。应用:用于开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的AC/DC桥式全波整流的通用用途
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  • DFM封装;直插整流桥
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  • DFM封装;直插整流桥
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  • 特性:UL认证,文件编号E54214。 适用于印刷电路板。 适用于汽车插件。 高浪涌电流能力。 焊锡浸渍:最高275℃,持续10秒,符合JESD 22-B106。应用:开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用中的通用AC/DC桥式全波整流
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  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降,高电流能力。 浪涌过载额定值达50A峰值。 专为印刷电路板应用设计。 UL列于认可组件索引下,文件编号E94661。 无铅涂层,符合RoHS标准(日期代码0532+)
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    特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降,高电流能力。 浪涌过载额定值达50A峰值。 专为印刷电路板应用设计。 UL列于认可组件索引下,文件编号E94661。 无铅涂层,符合RoHS标准(日期代码0532+)
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    特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降,高电流能力。 浪涌过载额定值达50A峰值。 专为印刷电路板应用设计。 UL列于认可组件索引下,文件编号E94661。 无铅涂层,符合RoHS标准(日期代码0532+)
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    特性:UL认证,文件编号E54214。 适用于印刷电路板。 超快速反向恢复时间,适用于高频应用。 适用于自动插入。 高浪涌电流能力。 材料分类:如需了解合规性定义,请参阅相关文档。应用:开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用中的通用AC/DC桥式全波整流
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