DB整流桥_厂家_价格_品牌_库存

型号：DB207S 编号：C45359237

封装：DBS

品牌：TDSEMIC(拓电半导体)

有效保证了电能的有效转换。适用于多种电子设备中，确保电源的稳定性和可靠性。其卓越性能，能够满足多样化的应用场景需求。

10+
￥0.2564
100+
￥0.2065
300+
￥0.1815
1500+
￥0.1628

有货

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型号：EABS6U 编号：C5365400

封装：ABS

品牌：JUXING(钜兴)

10+
￥0.2792
100+
￥0.2201
300+
￥0.1905
1000+
￥0.1683
5000+
￥0.1506
10000+
￥0.1417

有货

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型号：RABS210 编号：C7427857

封装：ABS

品牌：NH(纽航)

直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：1.3V@2A 反向恢复时间：85~350ns 正向浪涌电流(Ifsm)：70A

10+
￥0.2933
100+
￥0.2319
300+
￥0.2011
1000+
￥0.1781
5000+
￥0.1597
10000+
￥0.1504

有货

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型号：DB107S 编号：C842814

封装：DBS

品牌：FUXINSEMI(富芯森美)

特性：额定电压达1000V PRV。适用于印刷电路板。低正向压降，高电流能力。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低，产品价格实惠。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

数据手册

10+
￥0.3117
100+
￥0.255
300+
￥0.2267
1500+
￥0.1781
6000+
￥0.1611
9000+
￥0.1526

有货

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型号：MBL10SA 编号：C698590

封装：MBLS

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：UL认证，文件编号：E313149。适合自动贴装。高浪涌电流能力。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值260℃。应用：电源。照明镇流器

数据手册

10+
￥0.3204
100+
￥0.2633
300+
￥0.2347
1000+
￥0.2133

有货

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型号：MSB30M 编号：C20627221

封装：UMSB

品牌：MSKSEMI(美森科)

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：50至1000V。正向电流：3.0A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

10+
￥0.4124
100+
￥0.326
300+
￥0.2828
3000+
￥0.2504
6000+
￥0.2245
9000+
￥0.2115

有货

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型号：ABS8 编号：C3020859

封装：ABS

品牌：Huixin(慧芯)

特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级，适用于印刷电路板。玻璃钝化结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。保证在端子处250℃/10秒的高温焊接

数据手册

10+
￥0.4264
100+
￥0.3394
300+
￥0.2959
1000+
￥0.2632
5000+
￥0.2262
10000+
￥0.2132

有货

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型号：ABS10 编号：C49435674

封装：ABS

品牌：Huixin(慧芯)

正向压降：1.1V@2A，直流反向耐压：1kV，整流电流：2A，适用于各类电源适配器转换等应用。

10+
￥0.428
100+
￥0.3409
300+
￥0.2974
1000+
￥0.2647

有货

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型号：KBP310 编号：C3011058

封装：KBP

品牌：JUXING(钜兴)

特性：UL认证文件编号：E469616。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。适用于印刷电路板。低正向压降。低反向漏电流。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片结

数据手册

10+
￥0.4564
100+
￥0.3647
500+
￥0.299
1000+
￥0.2646
5000+
￥0.2371
10000+
￥0.2234

有货

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型号：DBF410 编号：C42395483

封装：DBF

品牌：GOODWORK(固得沃克)

电压:1kV 电流:4A

10+
￥0.4583
100+
￥0.3623
300+
￥0.3143
3000+
￥0.2783
6000+
￥0.2495
9000+
￥0.235

有货

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型号：KBP210 编号：C5344565

封装：KBP

品牌：BORN(伯恩半导体)

特性：额定电压至1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。 G后缀用于光刻芯片，否则为刀刮芯片

数据手册

5+
￥0.5408
50+
￥0.4352
150+
￥0.3824
500+
￥0.316
2500+
￥0.2843
5000+
￥0.2684

有货

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型号：KBP310 编号：C5344566

封装：KBP

品牌：BORN(伯恩半导体)

特性：额定电压达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。 G后缀用于光刻芯片，否则为刀刮芯片

数据手册

5+
￥0.5663
50+
￥0.4463
150+
￥0.3863
500+
￥0.3413
2500+
￥0.3053
5000+
￥0.2873

有货

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型号：YBS3010 编号：C7427882

封装：TMBF

品牌：NH(纽航)

直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.1V@3A 正向浪涌电流(Ifsm)：95A

5+
￥0.6073
50+
￥0.4787
150+
￥0.4144
500+
￥0.3661
3000+
￥0.3342
6000+
￥0.3149

有货

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型号：MB24S 编号：C7427850

封装：MBS

品牌：NH(纽航)

直流反向耐压(Vr)：40V 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：0.55V@2A 正向浪涌电流(Ifsm)：50A

5+
￥0.6201
50+
￥0.4914
150+
￥0.4271
500+
￥0.3789
3000+
￥0.3403

有货

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型号：FMSB40M 编号：C17702391

封装：UMSB

品牌：Wild Goose(威谷)

这是一款适用于各类电源转换、逆变器等应用场景，提供电路设计将实现更优的性能表现和能源利用的贴片整流桥

5+
￥0.64647 ￥0.7183
50+
￥0.51102 ￥0.5678
150+
￥0.44334 ￥0.4926
500+
￥0.39249 ￥0.4361
2500+
￥0.3519 ￥0.391
5000+
￥0.33156 ￥0.3684

有货

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型号：FMSB40MD 编号：C22459192

封装：UMSB

品牌：YFW(佑风微)

特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。适用于印刷电路板。玻璃钝化结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。保证在250℃下焊接10秒

5+
￥0.6928
50+
￥0.605
150+
￥0.5674
500+
￥0.5205

有货

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型号：KBP210 编号：C525752

封装：KBP

品牌：GOODWORK(固得沃克)

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

数据手册

5+
￥0.7348
50+
￥0.5908
150+
￥0.5188
500+
￥0.4174
2500+
￥0.3742
5000+
￥0.3525

有货

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型号：KBP406 编号：C244321

封装：KBP

品牌：SHIKUES(时科)

70MIL

数据手册

5+
￥0.7446
50+
￥0.5886
140+
￥0.5106
490+
￥0.4521
2485+
￥0.4053
5005+
￥0.3819

有货

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型号：RYBS3006L 编号：C7427867

封装：TMBF

品牌：NH(纽航)

直流反向耐压(Vr)：600V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.1V@3A 反向恢复时间：250ns 正向浪涌电流(Ifsm)：95A

5+
￥0.779
50+
￥0.6158
150+
￥0.5342
500+
￥0.473
3000+
￥0.424
6000+
￥0.3995

有货

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型号：FMSB40M 编号：C18208642

封装：UMSB

品牌：Slkor(萨科微)

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 50 至 1000 V-正向电流。 4.0 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

5+
￥0.779
50+
￥0.6158
150+
￥0.5342
500+
￥0.473
3000+
￥0.424
6000+
￥0.3995

有货

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型号：2W06 编号：C5274437

封装：DIP-4

品牌：LGE(鲁光)

特性：适用于印刷电路板。低正向电压。低漏电流。极性：本体上有标记。安装位置：任意。提供普通产品和无铅产品。普通产品：80-95% Sn，5-20% Pb。无铅产品：符合无铅有害物质指令要求

数据手册

5+
￥0.7976
50+
￥0.6392
150+
￥0.56
1000+
￥0.4409
2000+
￥0.3934
5000+
￥0.3696

有货

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型号：GBP410 编号：C22447857

封装：GBP

品牌：XUMAO(旭茂微)

84MIL

5+
￥0.8048
50+
￥0.632
150+
￥0.5456
500+
￥0.499

有货

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型号：YBS2210 编号：C698600

封装：YBS

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：UL认证，文件编号E313149。适合自动贴装。高浪涌电流能力。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值260℃。应用：用于开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的AC/DC桥式全波整流的通用用途

数据手册

5+
￥0.8393
50+
￥0.6901
150+
￥0.6154
500+
￥0.5594

有货

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型号：W10M 编号：C2983251

封装：DIP-4

品牌：LGE(鲁光)

特性：额定电压达1000V PRVP。浪涌过载额定值达40A峰值。玻璃钝化芯片结。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构，产品价格低廉。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。引脚：镀银铜，焊接镀层。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

数据手册

5+
￥0.9159
50+
￥0.724
150+
￥0.628
1000+
￥0.5561
2000+
￥0.4985
5000+
￥0.4697

有货

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型号：HBS410 编号：C47018517

封装：HBS

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：4A 正向压降(Vf)：0.98V@4A 反向电流(Ir)：5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm)：120A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

5+
￥0.9355
50+
￥0.7288
150+
￥0.6403
500+
￥0.5298
2500+
￥0.4806
5000+
￥0.451

有货

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型号：HDS10M-13 编号：C2987006

封装：SMD-4P

品牌：DIODES(美台)

适用于开关电源、LED照明、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的交流到直流桥式全波整流。

数据手册

5+
￥0.9929
50+
￥0.8065
150+
￥0.7133
500+
￥0.6434

有货

立即购买

型号：GBU1510 编号：C3011065

封装：GBU

品牌：JUXING(钜兴)

特性：UL认证文件编号：E469616。玻璃钝化芯片结。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。适用于印刷电路板。低正向压降。低反向漏电流。高浪涌电流能力

数据手册

5+
￥1.2297
50+
￥0.9621
250+
￥0.8663
500+
￥0.7232
2500+
￥0.6595
5000+
￥0.6213

有货

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型号：GBU1510 编号：C5439984

封装：GBU

品牌：BORN(伯恩半导体)

特性：塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级，适用于印刷电路板。玻璃钝化结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。可承受250℃/10秒的高温焊接。 G后缀用于光刻芯片，否则为刀刮芯片

数据手册

5+
￥1.5651
50+
￥1.2224
150+
￥1.0755
400+
￥0.8922
2400+
￥0.8106
4800+
￥0.7616

有货

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型号：DF02S 编号：C151398

封装：DF-S

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降，高电流能力。浪涌过载额定值达50A峰值。专为表面贴装应用设计。 UL列于认可组件索引下，文件编号E525394。无铅涂层；符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件

数据手册

5+
￥1.6493
50+
￥1.2627
150+
￥1.1236
500+
￥0.9501

有货

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型号：GBU608 编号：C970313

封装：GBU

品牌：LGE(鲁光)

特性：玻璃钝化结。所使用的塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。建议过载额定值达175安培峰值。适用于印刷电路板应用。保证265℃/10的高温焊接

数据手册

5+
￥1.6848
50+
￥1.332
150+
￥1.1808
500+
￥0.95
2500+
￥0.866
5000+
￥0.8156

有货

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