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首页 > 热门关键词 > DBS整流桥
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符合条件商品：共6998件
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描述
价格(含税)
库存
操作
2A表面贴装玻璃钝化桥式整流器
型号：ABS210 编号：C5280547
封装：ABS
品牌：XCH(旭昌辉)
贴片单相整流桥
数据手册

  • 20+

    ￥0.1518 ￥0.2024

  • 200+

    ￥0.117375 ￥0.1565

  • 600+

    ￥0.09825 ￥0.131

  • 5000+

    ￥0.08295 ￥0.1106

  • 10000+

    ￥0.072975 ￥0.0973

  • 20000+

    ￥0.067575 ￥0.0901
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：ABS10 编号：C3033967
    封装：ABS
    品牌：SY(顺烨)
    特性：塑料封装通过UL易燃性分类94V-0。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证250℃/10秒高温焊接
    数据手册

    • 20+

      ￥0.152475 ￥0.1605

    • 200+

      ￥0.11989 ￥0.1262

    • 600+

      ￥0.101745 ￥0.1071

    • 5000+

      ￥0.084835 ￥0.0893

    • 10000+

      ￥0.075335 ￥0.0793

    • 20000+

      ￥0.0703 ￥0.074
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：ABS10 编号：C5127120
    封装：ABS
    品牌：SEP(威旺)
    特性：玻璃钝化结。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。 保证高温焊接：260℃ / 10 秒 / 9.5mm 引脚长度，拉力 2.3kg。 体积小，安装简单。 纯镀锡端子，无铅。 引脚可焊性符合 MIL-STD-202 方法 208。 高浪涌电流能力
    数据手册

    • 20+

      ￥0.15624 ￥0.1736

    • 200+

      ￥0.1233 ￥0.137

    • 600+

      ￥0.10503 ￥0.1167

    • 5000+

      ￥0.08685 ￥0.0965

    • 10000+

      ￥0.0774 ￥0.086

    • 20000+

      ￥0.07227 ￥0.0803
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：UMB10F 编号：C5280546
    封装：MBF
    品牌：XCH(旭昌辉)
    芯片采用台面结构，具有较好的开关特性，适用于高频全桥整流电路。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.160839 ￥0.2331

    • 200+

      ￥0.125442 ￥0.1818

    • 600+

      ￥0.105777 ￥0.1533

    • 5000+

      ￥0.093288 ￥0.1352

    • 10000+

      ￥0.083076 ￥0.1204

    • 20000+

      ￥0.077556 ￥0.1124
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1.2A
    型号：MB10S-12 编号：C437896
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100 至 1000 V。 正向电流：1.2 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用而设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1617

    • 200+

      ￥0.1259

    • 600+

      ￥0.1061

    • 3000+

      ￥0.0942
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A
    型号：MB6F 编号：C2900663
    封装：MBF
    品牌：BLUE ROCKET(蓝箭)
    1A 表面贴装玻璃钝化整流桥,薄型 MBF 封装。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1696

    • 200+

      ￥0.133

    • 600+

      ￥0.1127

    • 5000+

      ￥0.0965
  • 有货
    • 立即购买
    0.8A表面贴装桥堆
    型号：MB10F 编号：C541665
    封装：MBF
    品牌：AnBon(安邦)
    特征：反向电压1000V，正向电流0.8A、正向压降≤1.0V@0.8A，LBS/MBF封装；功能：市电AC-DC整流；应用：小功率充电器，适配器，辅助电源，LED驱动器等
    数据手册

    • 20+

      ￥0.18354 ￥0.1932

    • 200+

      ￥0.14858 ￥0.1564

    • 600+

      ￥0.1292 ￥0.136

    • 5000+

      ￥0.09766 ￥0.1028

    • 10000+

      ￥0.08759 ￥0.0922

    • 20000+

      ￥0.082175 ￥0.0865
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A
    型号：MB4S-10 编号：C437889
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压-100 至 1000 V。 正向电流-1 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

    • 20+

      ￥0.2034

    • 200+

      ￥0.1591

    • 600+

      ￥0.1345
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：ABS210 编号：C3033968
    封装：ABS
    品牌：SY(顺烨)
    特性：塑料封装具有UL 94V-0可燃性等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃/10秒的高温焊接
    数据手册

    • 20+

      ￥0.21071 ￥0.2218

    • 200+

      ￥0.1653 ￥0.174

    • 600+

      ￥0.140125 ￥0.1475

    • 5000+

      ￥0.11799 ￥0.1242

    • 10000+

      ￥0.10488 ￥0.1104

    • 20000+

      ￥0.09785 ￥0.103
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:800mA
    型号：MB10F 编号：C2923940
    封装：MBF
    品牌：CJ(江苏长电/长晶)
    特性：正向平均电流（IF(AV)）：0.8A。 重复峰值反向电压（VRRM）：50V-1000V。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2358

    • 200+

      ￥0.1862

    • 600+

      ￥0.1586
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：MSB20M-TD 编号：C49023480
    封装：USMB
    品牌：TDSEMIC(拓电半导体)
    整流桥2A 1000V

    • 10+

      ￥0.2586

    • 100+

      ￥0.2044

    • 300+

      ￥0.1772
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：DB207 编号：C5127115
    封装：DB
    品牌：SEP(威旺)
    特性：额定电压达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 正向压降小，电流承载能力高。 采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低。 引脚为锡铅铜材质。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2592 ￥0.288

    • 100+

      ￥0.20574 ￥0.2286

    • 300+

      ￥0.17478 ￥0.1942

    • 1000+

      ￥0.1548 ￥0.172

    • 5000+

      ￥0.13878 ￥0.1542

    • 10000+

      ￥0.13077 ￥0.1453
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：ABS210 编号：C402229
    封装：ABS
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：本系列在认可组件索引下获得UL认证，文件编号E142814。 所用塑料材料具有UL 94V-R阻燃认证。 适用于印刷电路板应用。 保证在5磅（2.3千克）拉力下，260℃高温焊接5秒
    数据手册

    • 10+

      ￥0.26064 ￥0.2896

    • 100+

      ￥0.2088 ￥0.232

    • 300+

      ￥0.18288 ￥0.2032

    • 1000+

      ￥0.16344 ￥0.1816

    • 5000+

      ￥0.14139 ￥0.1571

    • 10000+

      ￥0.13356 ￥0.1484
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:3A
    型号：DB307 编号：C49006014
    封装：DB
    品牌：baocheng(宝乘)
    直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.1V@3A 反向电流(Ir)：10μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm)：80A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

    • 5+

      ￥0.3018

    • 50+

      ￥0.2946

    • 150+

      ￥0.2898

    • 500+

      ￥0.285
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.5A
    型号：MB10S-TP 编号：C85266
    封装：MBS
    品牌：MCC(美微科)
    0.5A/1000V 整流桥,符合ROHS
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3881

    • 100+

      ￥0.3113

    • 300+

      ￥0.2729
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:4A
    型号：HBS410 编号：C19712017
    封装：HBS
    品牌：XCH(旭昌辉)
    芯片采用台面结构，具有较好的抗浪涌能力，适用于各类工频整流电路。

    • 5+

      ￥0.392175 ￥0.5229

    • 50+

      ￥0.38355 ￥0.5114

    • 150+

      ￥0.377775 ￥0.5037

    • 500+

      ￥0.372 ￥0.496
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：HMBL10S 编号：C20601240
    封装：MBLS
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    特性：UL认证，文件编号E313149。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值260℃。应用：用于电源、照明镇流器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的高频AC/DC桥式全波整流的通用用途

    • 10+

      ￥0.3924

    • 100+

      ￥0.3118

    • 300+

      ￥0.2714

    • 1000+

      ￥0.2412
  • 有货
    • 立即购买
    MSB40M
    型号：MSB40M 编号：C53058607
    封装：UMSB
    品牌：High Diode(海德)

    • 10+

      ￥0.4011

    • 100+

      ￥0.3195

    • 300+

      ￥0.2787

    • 3000+

      ￥0.2481
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A
    型号：EABS6 编号：C20600540
    封装：ABS
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    特性：UL认证，文件编号#E313149。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值260℃。应用：用于开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的高频AC/DC桥式全波整流的通用用途

    • 10+

      ￥0.4101

    • 100+

      ￥0.3295

    • 300+

      ￥0.2892

    • 1000+

      ￥0.2589
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2A
    型号：DB205 编号：C49005987
    封装：DB
    品牌：baocheng(宝乘)
    直流反向耐压(Vr)：600V 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：1.1V@2A 反向电流(Ir)：10μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm)：50A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

    • 10+

      ￥0.4433

    • 100+

      ￥0.3473

    • 300+

      ￥0.2993

    • 1000+

      ￥0.2633

    • 5000+

      ￥0.2345

    • 10000+

      ￥0.22
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:6A
    型号：HBS610 编号：C19712019
    封装：HBS
    品牌：XCH(旭昌辉)
    芯片采用台面结构，具有较好的抗浪涌能力，适用于各类工频整流电路。

    • 5+

      ￥0.45267 ￥0.573

    • 50+

      ￥0.442084 ￥0.5596

    • 150+

      ￥0.435053 ￥0.5507

    • 500+

      ￥0.428022 ￥0.5418
  • 有货
    • 立即购买
    20V 3A
    型号：BDP3HV2LI 编号：C51898178
    封装：SOT-23-6L
    品牌：巴丁微
    是一种交流转直流的全桥转换芯片，内部集成 20V 耐压的高压 N/P 型MOSFET。应用领域：整流桥、交流充电的手持设备、交流转直流应用、无线充电等。

    • 10+

      ￥0.4718

    • 100+

      ￥0.3758

    • 300+

      ￥0.3278
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：MSB20M 编号：C169480
    封装：UMSB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 2.0A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.4804

    • 50+

      ￥0.3773

    • 150+

      ￥0.3257

    • 500+

      ￥0.2871
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:3A
    型号：RMSB30M 编号：C42393321
    封装：MSBL
    品牌：baocheng(宝乘)
    直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.5V@3A 反向电流(Ir)：5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm)：70A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

    • 5+

      ￥0.4812

    • 50+

      ￥0.3804

    • 150+

      ￥0.33

    • 500+

      ￥0.2922

    • 2500+

      ￥0.2619

    • 5000+

      ￥0.2468
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1.5A
    型号：HABS1510 编号：C20601192
    封装：ABS
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    特性：UL认证，文件编号#E313149。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值为260°C。应用：用于开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的交流/直流桥式全波整流的通用用途

    • 5+

      ￥0.5102

    • 50+

      ￥0.4099

    • 150+

      ￥0.3597

    • 500+

      ￥0.3221

    • 2500+

      ￥0.292
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:3A
    型号：MSB30M 编号：C962553
    封装：UMSB
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。3.0 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.528295 ￥0.5561

    • 50+

      ￥0.42484 ￥0.4472

    • 150+

      ￥0.373065 ￥0.3927

    • 500+

      ￥0.334305 ￥0.3519

    • 3000+

      ￥0.26885 ￥0.283

    • 6000+

      ￥0.25327 ￥0.2666
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    耐压:800V 电流:3A
    型号：KBP307 编号：C7507388
    封装：KBP
    品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)
    这款采用KBP封装的高精度整流桥，专为800V电压等级及中等电流应用设计。其具备出色的耐压性能，在高达800V的反向电压下保持稳定工作状态。在3A的工作电流下，正向电压降低至1.1V，实现高效能电力转换与显著节能效果。器件的最大连续输出电流为3A，适用于各类电源适配器、中功率电机驱动及电子设备内部电路中的整流需求。选择本款KBP封装整流桥，将为您的系统带来卓越的能效表现和稳定的运行能力。

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    耐压:600V 电流:3A
    型号：DB305 编号：C49006021
    封装：DB
    品牌：baocheng(宝乘)
    直流反向耐压(Vr)：600V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.1V@3A 反向电流(Ir)：10μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm)：80A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

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    耐压:800V 电流:3A
    型号：DB306 编号：C49006020
    封装：DB
    品牌：baocheng(宝乘)
    直流反向耐压(Vr)：800V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.1V@3A 反向电流(Ir)：10μA@800V 正向浪涌电流(Ifsm)：80A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

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    耐压:1000V 电流:3A
    型号：MSB310 编号：C7305284
    封装：MSB
    品牌：SY(顺烨)
    直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.1V@3A 正向浪涌电流(Ifsm)：90A

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