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首页 > 热门关键词 > DBS整流桥
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描述
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操作
耐压:1000V 电流:0.8A
型号：MB10S(0.8A) 编号：C347345
封装：MBS-1
品牌：UMW(友台半导体)
特性：表面贴装封装。 玻璃钝化二极管结构。 防潮环氧外壳。 高浪涌电流能力
数据手册

  • 50+

    ￥0.1051

  • 500+

    ￥0.0806

  • 3000+

    ￥0.0671

  • 6000+

    ￥0.0589

  • 24000+

    ￥0.0519

  • 51000+

    ￥0.048
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A
    型号：MB6S 编号：C7450448
    封装：MBS
    品牌：LJ(朗捷)
    直流反向耐压(Vr)：0.6kV 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：1.1V@1000mA 正向浪涌电流(Ifsm)：35A

    • 50+

      ￥0.1061

    • 500+

      ￥0.0823

    • 3000+

      ￥0.0691

    • 6000+

      ￥0.0612

    • 24000+

      ￥0.0543

    • 51000+

      ￥0.0506
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MB10FK 编号：C719128
    封装：MBF
    品牌：SHIKUES(时科)
    反向电压-100至1000V，正向电流-1A
    数据手册

    • 50+

      ￥0.112

    • 500+

      ￥0.0889

    • 1500+

      ￥0.0761

    • 5000+

      ￥0.0608

    • 25000+

      ￥0.0542

    • 50000+

      ￥0.0506
  • 有货
    • 立即购买
    超小型玻璃钝化单相表面贴装扁平桥式整流器
    型号：UMB10F-TD B7 编号：C49023487
    封装：SOF2-4
    品牌：TDSEMIC(拓电半导体)
    直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：1.1V@500mA 正向浪涌电流(Ifsm)：35A

    • 50+

      ￥0.1157

    • 500+

      ￥0.0907

    • 1500+

      ￥0.0769
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：ABS10-MS 编号：C19272840
    封装：ABS
    品牌：MSKSEMI(美森科)
    特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。 保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5磅（2.3kg）。 尺寸小，安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结。 绿色化合物（无卤素和Sb₂O₃）

    • 50+

      ￥0.1173

    • 500+

      ￥0.0914

    • 1500+

      ￥0.077

    • 5000+

      ￥0.0684

    • 25000+

      ￥0.0609

    • 50000+

      ￥0.0568
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MB10S-10 编号：C124035
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100 至 1000 V。 正向电流：1 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1269

    • 200+

      ￥0.0988

    • 600+

      ￥0.0832
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MB10F-50 编号：C7543292
    封装：MBF
    品牌：JUXING(钜兴)
    50MIL

    • 20+

      ￥0.1338

    • 200+

      ￥0.1046

    • 600+

      ￥0.0884
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10F 编号：C118147
    封装：MBF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1339

    • 200+

      ￥0.1058

    • 600+

      ￥0.0902

    • 5000+

      ￥0.074

    • 10000+

      ￥0.0659

    • 20000+

      ￥0.0616
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MBL10 编号：C41433799
    封装：MBL
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

    • 20+

      ￥0.1352

    • 200+

      ￥0.1049

    • 600+

      ￥0.0881
  • 有货
    • 立即购买
    600V 1A
    型号：ABS6H 编号：C402230
    封装：ABS
    品牌：LGE(鲁光)
    无卤
    数据手册

    • 10+

      ￥0.1434

    • 100+

      ￥0.1401

    • 300+

      ￥0.1379

    • 1000+

      ￥0.1357
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:1A
    型号：TB8S 编号：C65030
    封装：TBS
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用贴片整流器GPP工艺
    数据手册

    • 10+

      ￥0.143904 ￥0.1499

    • 100+

      ￥0.125568 ￥0.1308

    • 300+

      ￥0.115392 ￥0.1202

    • 1000+

      ￥0.109248 ￥0.1138

    • 5000+

      ￥0.094944 ￥0.0989

    • 10000+

      ￥0.092064 ￥0.0959
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：ABS210 编号：C2972092
    封装：ABS
    品牌：TDD(台冠电子)
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 2A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1499

    • 200+

      ￥0.1324

    • 600+

      ￥0.1226

    • 5000+

      ￥0.1001

    • 10000+

      ￥0.0951

    • 20000+

      ￥0.0923
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:0.5A
    型号：MB8S 编号：C727105
    封装：MBS
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低。 保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5 lbs. (2.3kg)。 体积小，安装简单。 浪涌电流能力高
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1511

    • 200+

      ￥0.1204

    • 600+

      ￥0.1032

    • 3000+

      ￥0.0896

    • 9000+

      ￥0.0807

    • 21000+

      ￥0.0759
  • 有货
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    耐压:600V 电流:0.5A
    型号：MB6S 编号：C2826461
    封装：MBS
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：塑料封装具有UL易燃性等级94V-0。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌过载额定值：35A峰值。 节省印刷电路板空间。 保证高温焊接：260℃/10秒
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1578

    • 200+

      ￥0.1248

    • 600+

      ￥0.1065

    • 3000+

      ￥0.0902

    • 9000+

      ￥0.0807

    • 21000+

      ￥0.0756
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：MB6F 编号：C1884544
    封装：MBF
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：高电流能力。 低正向压降。 玻璃钝化芯片结。 低功耗，高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1722

    • 200+

      ￥0.1371

    • 600+

      ￥0.1176

    • 5000+

      ￥0.0925

    • 10000+

      ￥0.0823

    • 20000+

      ￥0.0769
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：ABS210 编号：C20754760
    封装：ABS
    品牌：DOWO(东沃)
    特性：塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。 适用于印刷电路板应用。 可承受260℃高温焊接5秒，拉力5磅（2.3kg）

    • 20+

      ￥0.1735

    • 200+

      ￥0.1352

    • 600+

      ￥0.1139

    • 5000+

      ￥0.1011
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：ABS10 编号：C402227
    封装：ABS
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化芯片结。 高浪涌过载额定值：30A峰值。 节省印刷电路板空间。 本系列通过UL认证，文件编号E239431。 塑料材料具有U/L 94V-0阻燃等级。 保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5磅（2.3kg）
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1778

    • 200+

      ￥0.1395

    • 600+

      ￥0.1182

    • 5000+

      ￥0.1011

    • 10000+

      ￥0.09

    • 20000+

      ￥0.0841
  • 有货
    • 立即购买
    600V 800mA
    型号：MB6S 编号：C306847
    封装：MBS
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材质。 UL 可燃性 94V-O
    数据手册

    • 10+

      ￥0.1883

    • 100+

      ￥0.1478

    • 300+

      ￥0.1253

    • 3000+

      ￥0.1118

    • 6000+

      ￥0.1001

    • 9000+

      ￥0.0938
  • 有货
    • 立即购买
    440V 1A
    型号：TB240B 编号：C5158522
    封装：UMBT
    品牌：晶导微电子
    特性：RoHS合规。 承受浪涌电流能力大：200A（@8/20μs）。 钳位电压较低，在振铃波测试中性能出色。 无铅涂层/RoHS合规。 绿色模塑料（无卤素和锑）。 玻璃钝化芯片结。 浪涌电流能力高。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2302

    • 100+

      ￥0.201

    • 300+

      ￥0.1864

    • 1000+

      ￥0.1754

    • 4000+

      ￥0.1607
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：RABS210 编号：C3033277
    封装：ABS
    品牌：JUXING(钜兴)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材质。 UL 可燃性 94V-0。 UL 认证编号 E476623
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2465

    • 200+

      ￥0.1948

    • 600+

      ￥0.1661

    • 5000+

      ￥0.1355

    • 10000+

      ￥0.1206

    • 20000+

      ￥0.1125
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：FABS10 编号：C7588437
    封装：ABS
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计。 玻璃钝化芯片结。 低功耗、高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

    • 10+

      ￥0.2488

    • 100+

      ￥0.196

    • 300+

      ￥0.1696

    • 1000+

      ￥0.1498

    • 5000+

      ￥0.1372

    • 10000+

      ￥0.1293
  • 有货
    • 立即购买
    EABS6U
    型号：EABS6U 编号：C5365400
    封装：ABS
    品牌：JUXING(钜兴)

    • 10+

      ￥0.2792

    • 100+

      ￥0.2201

    • 300+

      ￥0.1905

    • 1000+

      ￥0.1683

    • 5000+

      ￥0.1506

    • 10000+

      ￥0.1417
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2A
    型号：ABS206L 编号：C7427806
    封装：ABS
    品牌：NH(纽航)
    直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：1.1V@2A 正向浪涌电流(Ifsm)：70A

    • 10+

      ￥0.2911

    • 100+

      ￥0.2306

    • 300+

      ￥0.2003

    • 1000+

      ￥0.1777

    • 5000+

      ￥0.1595

    • 10000+

      ￥0.1505
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：RABS210 编号：C7427857
    封装：ABS
    品牌：NH(纽航)
    直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：1.3V@2A 反向恢复时间：85~350ns 正向浪涌电流(Ifsm)：70A

    • 10+

      ￥0.2933

    • 100+

      ￥0.2319

    • 300+

      ￥0.2011

    • 1000+

      ￥0.1781

    • 5000+

      ￥0.1597

    • 10000+

      ￥0.1504
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1.5A
    型号：FTB15SM 编号：C169508
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。600至1000V-正向电流。1.5A。快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2978

    • 100+

      ￥0.2353

    • 300+

      ￥0.204

    • 1000+

      ￥0.1806
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MBL10SA 编号：C698590
    封装：MBLS
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    特性：UL认证，文件编号：E313149。适合自动贴装。高浪涌电流能力。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值260℃。应用：电源。照明镇流器
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3204

    • 100+

      ￥0.2633

    • 300+

      ￥0.2347

    • 1000+

      ￥0.2133
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:3A
    型号：MSB30M 编号：C20627221
    封装：UMSB
    品牌：MSKSEMI(美森科)
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：50至1000V。 正向电流：3.0A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

    • 10+

      ￥0.4124

    • 100+

      ￥0.326

    • 300+

      ￥0.2828

    • 3000+

      ￥0.2504

    • 6000+

      ￥0.2245

    • 9000+

      ￥0.2115
  • 有货
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    800V 1A
    型号：ABS8 编号：C3020859
    封装：ABS
    品牌：Huixin(慧芯)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级，适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在端子处250℃/10秒的高温焊接
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    耐压:1000V 电流:3A
    型号：KBP310 编号：C3011058
    封装：KBP
    品牌：JUXING(钜兴)
    特性：UL认证文件编号：E469616。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。适用于印刷电路板。低正向压降。低反向漏电流。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片结
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    耐压:1000V 电流:4A
    型号：DBF410 编号：C42395483
    封装：DBF
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:1kV 电流:4A

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