DFS整流桥_厂家_价格_品牌_库存

特性：额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。低正向压降，高电流能力。采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低，产品价格实惠。引脚为镀锡铜。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

数据手册

10+
￥0.3187
100+
￥0.2563
300+
￥0.2251
1500+
￥0.1805
4500+
￥0.1618
10500+
￥0.1524

有货

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型号：DB307S 编号：C20754750

封装：DB-S

品牌：DOWO(东沃)

特性：塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。浪涌过载额定值达50A。适用于印刷电路板应用。可承受260℃高温焊接5秒，拉力5 lbs (2.3kg)

10+
￥0.3274
100+
￥0.2621
300+
￥0.2295
1500+
￥0.205
4500+
￥0.1854

有货

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型号：DB151S 编号：C5292751

封装：DBS

品牌：CJ(江苏长电/长晶)

特性：正向平均电流：1.5A。重复峰值反向电压：50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流应用

数据手册

5+
￥0.8462
50+
￥0.6743
150+
￥0.5884
500+
￥0.524

有货

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型号：DF06S-T 编号：C460867

封装：DF-S

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降，高电流能力。浪涌过载额定值达50A峰值。专为表面贴装应用设计。 UL列于认可组件索引下，文件编号E525394。无铅涂层；符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件

数据手册

2+
￥3.04
20+
￥2.36
60+
￥2.06
200+
￥1.7

有货

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型号：DB107S 编号：C47283712

封装：DBS

品牌：TWGMC(迪嘉)

正向压降(Vf): 1.1V@1A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 1A 反向电流(Ir): 10uA@1k

10+
￥0.2616
100+
￥0.2088
300+
￥0.1824
1500+
￥0.1626

有货

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型号：DF04S 编号：C5185986

封装：DF-S

特性：塑料材料通过UL 94V-0阻燃认证。浪涌过载额定值达30A。适用于印刷电路板应用。保证在5磅（2.3kg）张力下260℃/5秒的高温焊接

数据手册

10+
￥0.3392
100+
￥0.2664
300+
￥0.23
1500+
￥0.1936
4500+
￥0.1717
10500+
￥0.1608

有货

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型号：DB104S 编号：C38024

封装：DBS

品牌：MDD(辰达半导体)

普通一般通用贴片整流器GPP工艺

数据手册

10+
￥0.341664 ￥0.3559
100+
￥0.27024 ￥0.2815
300+
￥0.234528 ￥0.2443
1000+
￥0.189888 ￥0.1978
5000+
￥0.16848 ￥0.1755
10000+
￥0.157728 ￥0.1643

有货

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型号：DB307S 编号：C3011148

封装：DBS

品牌：JUXING(钜兴)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。塑料材质。 UL 可燃性 94V-0

数据手册

10+
￥0.38855 ￥0.409
100+
￥0.314925 ￥0.3315
300+
￥0.278065 ￥0.2927
1500+
￥0.23427 ￥0.2466
4500+
￥0.21223 ￥0.2234
10500+
￥0.201115 ￥0.2117

有货

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型号：DB104S 编号：C5174635

封装：DBS

品牌：MSKSEMI(美森科)

特性：适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5磅（2.3kg）。体积小，安装简单。高浪涌电流能力

数据手册

10+
￥0.3917
100+
￥0.3221
300+
￥0.2873
1500+
￥0.2199
4500+
￥0.199
10500+
￥0.1886

有货

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型号：DF1504S-T 编号：C460869

封装：DF-S

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降，高电流能力。浪涌过载额定值达50A峰值。专为表面贴装应用设计。 UL列于认可元件索引中，文件编号E525394。无铅涂层；符合RoHS标准

数据手册

5+
￥2.1109
50+
￥1.6822
150+
￥1.4985

有货

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型号：DB107S 编号：C350423

封装：DBS

普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流

10+
￥0.1953 ￥0.3255
100+
￥0.15552 ￥0.2592
300+
￥0.13566 ￥0.2261
1500+
￥0.12078 ￥0.2013
4500+
￥0.10884 ￥0.1814
10500+
￥0.1029 ￥0.1715

有货

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型号：DB207S 编号：C45359237

封装：DBS

品牌：TDSEMIC(拓电半导体)

有效保证了电能的有效转换。适用于多种电子设备中，确保电源的稳定性和可靠性。其卓越性能，能够满足多样化的应用场景需求。

10+
￥0.2511
100+
￥0.2012
300+
￥0.1763
1500+
￥0.1576

有货

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型号：DB157S 编号：C525740

封装：DB-1S

品牌：GOODWORK(固得沃克)

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

数据手册

10+
￥0.346465 ￥0.3647
100+
￥0.283765 ￥0.2987
300+
￥0.252415 ￥0.2657
1500+
￥0.21109 ￥0.2222
6000+
￥0.19228 ￥0.2024
9000+
￥0.18278 ￥0.1924

有货

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型号：DB307S 编号：C5185975

封装：DBS

特性：塑料材料通过UL 94V-0阻燃认证。浪涌过载额定值达50安培。适用于印刷电路板应用。保证在260℃高温下焊接5秒，张力为5磅（2.3kg）

数据手册

5+
￥0.482
50+
￥0.3836
150+
￥0.3344
1500+
￥0.2852
3000+
￥0.2557
4500+
￥0.2409

有货

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型号：DB307S 编号：C2903882

封装：DBS

品牌：LGE(鲁光)

特性：玻璃钝化结。所使用的塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。浪涌过载额定值达85A峰值。适用于印刷电路板应用。保证在265℃/10秒、5 lbs(2.3kg)拉力下可进行高温焊接

数据手册

5+
￥0.5178
50+
￥0.4121
150+
￥0.3593
1500+
￥0.3064
3000+
￥0.2747
6000+
￥0.2588

有货

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型号：DF02S-E3/77 编号：C3008900

封装：DF-S

品牌：VISHAY(威世)

特性：UL认证，文件编号E54214。适合自动贴装。高浪涌电流能力。符合J-STD-020的MSL 1级，无铅最高峰值260°C。应用：开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用中的通用AC/DC桥式全波整流

数据手册

1+
￥3.67
10+
￥2.96
30+
￥2.65
100+
￥2.27
500+
￥2.1

有货

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型号：DB207S 编号：C915621

封装：DBS

品牌：FUXINSEMI(富芯森美)

特性：浪涌过载额定值达60A峰值。节省印刷电路板空间。适合自动更换。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低，产品价格实惠。玻璃钝化芯片结。无铅部件符合RoHS要求。后缀“-H”表示无卤部件

数据手册

10+
￥0.26487 ￥0.2943
100+
￥0.20961 ￥0.2329
300+
￥0.18189 ￥0.2021
1500+
￥0.16029 ￥0.1781
6000+
￥0.14373 ￥0.1597
9000+
￥0.13536 ￥0.1504

有货

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型号：DB157S 编号：C20539664

封装：DBS

特性：额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。低正向压降，高电流能力。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构，产品价格低廉。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

10+
￥0.3231
100+
￥0.2554
300+
￥0.2216
1500+
￥0.1962
4500+
￥0.1759
10500+
￥0.1657

有货

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型号：DF01S 编号：C5185984

封装：DF-S

特性：塑料材料通过UL 94V-0阻燃认证。浪涌过载额定值达30安培。适用于印刷电路板应用。保证在260℃/5秒、5磅（2.3kg）张力下进行高温焊接

数据手册

10+
￥0.3436
100+
￥0.275
300+
￥0.2407
1500+
￥0.2063
4500+
￥0.1857
10500+
￥0.1754

有货

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型号：DF10S 编号：C5185989

封装：DF-S

数据手册

10+
￥0.3527
100+
￥0.2807
300+
￥0.2447
1500+
￥0.2087
4500+
￥0.1871
10500+
￥0.1763

有货

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型号：DB157S 编号：C5174631

封装：DBS

品牌：MSKSEMI(美森科)

特性：适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。保证高温焊接：260℃ / 10秒，拉力5 lbs. (2.3kg)。尺寸小，安装简单。高浪涌电流能力

数据手册

10+
￥0.3652
100+
￥0.2932
300+
￥0.2572
1500+
￥0.2302
4500+
￥0.2086
10500+
￥0.1977

有货

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型号：DB205S 编号：C49005981

封装：DB-S

直流反向耐压(Vr)：600V 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：1.1V@2A 反向电流(Ir)：10μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm)：50A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

10+
￥0.4007
100+
￥0.3143
300+
￥0.2711
1500+
￥0.2387
4500+
￥0.2128
10500+
￥0.1998

有货

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型号：DB155S 编号：C49005983

封装：DB-S

直流反向耐压(Vr)：600V 平均整流电流(Io)：1.5A 正向压降(Vf)：1.1V@1.5A 反向电流(Ir)：10μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm)：50A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

10+
￥0.4061
100+
￥0.3197
300+
￥0.2765
1500+
￥0.2441
4500+
￥0.2182
10500+
￥0.2052

有货

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型号：DB305S 编号：C49006019

封装：DB-S

直流反向耐压(Vr)：600V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.1V@3A 反向电流(Ir)：10μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm)：80A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

5+
￥0.4876
50+
￥0.382
150+
￥0.3292
1500+
￥0.2896
3000+
￥0.2579
4500+
￥0.242

有货

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型号：DB306S 编号：C49006018

封装：DB-S

直流反向耐压(Vr)：800V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.1V@3A 反向电流(Ir)：10μA@800V 正向浪涌电流(Ifsm)：80A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

5+
￥0.4928
50+
￥0.3872
150+
￥0.3344
1500+
￥0.2948
3000+
￥0.2631
4500+
￥0.2473

有货

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型号：DB207S 编号：C388540

封装：DBS

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：UL认证，文件编号#E313149。适合自动化贴片。高浪涌电流能力。符合J-STD-020标准的MSL 1级，LF最大峰值为260℃。应用：开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用中的AC/DC桥式全波整流通用用途

数据手册

5+
￥0.5689
50+
￥0.4547
150+
￥0.3976
1500+
￥0.3369

有货

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型号：DB202S 编号：C5292793

封装：DBS

品牌：CJ(江苏长电/长晶)

特性：正向平均电流（IF(AV)）：2A。反向重复峰值电压（VRRM）：50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

数据手册

5+
￥0.9086
50+
￥0.7262
150+
￥0.635
500+
￥0.5666

有货

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型号：DF10S-T 编号：C102616

封装：DF-S

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降，高电流能力。浪涌过载额定值达50A峰值。专为表面贴装应用设计。 UL列于认可组件索引下，文件编号E525394。无铅涂层；符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件

数据手册

5+
￥1.4854
50+
￥1.1779
150+
￥1.0461
1500+
￥0.8817

有货

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型号：DF01S-T 编号：C110491

封装：DF-S

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降，高电流能力。浪涌过载额定值达50A峰值。专为表面贴装应用设计。 UL列于认可组件索引下，文件编号E525394。无铅涂层；符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件

数据手册

5+
￥1.618
50+
￥1.2752
150+
￥1.1284

有货

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型号：DB306S 编号：C5185981

封装：DBS