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特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向两种类型。 10/1000 μs 波形下 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V 以上为 300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
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  • 5+

    ¥0.9919
  • 50+

    ¥0.7865
  • 150+

    ¥0.6838
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
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      ¥0.9972
    • 50+

      ¥0.7864
    • 150+

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    • 500+

      ¥0.5833
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V 以上为 300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0003
    • 50+

      ¥0.7886
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      ¥0.6979
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      ¥0.5847
  • 有货
  • 单向通道 : 1 , 电压-反向断态(典型值) : 40V , 电压-击穿(最小值) : 44.4V , 不同Ipp时电压-箝位(最大值) : 64.5V , 电流-峰值脉冲(10/1000μs) : 6.2A , 功率-峰值脉冲 : 400W , 电源线路保护 : 无 , 应用 : 通用 , 不同频率时电容 : - , 工作温度 : -55°C ~ 150°C(TJ) , 安装类型 : 表面贴装型 , 封装/外壳 : DO-214AC,SMA , 供应商器件封装 : DO-214AC(SMA)
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0452
    • 50+

      ¥1.0248
    • 150+

      ¥1.0112
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0528
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  • 双向
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      ¥0.7214
    • 100+

      ¥0.5936
  • 有货
  • 特性:双线ESD保护器件。ESD抗扰度符合IEC 61000-4-2,接触放电 ±30kV,空气放电 ±30kV。ESD能力符合AEC-Q101:人体模型,H3B级:>8kV。节省空间的SOT-23封装。e3-Sn。可提供AEC-Q101认证
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1167
    • 50+

      ¥0.8899
    • 150+

      ¥0.7927
    • 500+

      ¥0.6715
  • 有货
  • 特性:200 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 低外形封装。 可波峰焊和回流焊。 符合 IEC 61000-4-2 的 ESD 抗扰度:接触放电 ±30 kV,空气放电 ±30 kV。 根据 AEC-Q101 的 ESD 能力:人体模型:H3B 类 > 8 kV。 低增量浪涌电阻,出色的钳位能力。 “低噪声”技术,响应时间极快。 可提供 AEC-Q101 认证产品。 与 SOD-123w 封装外形、SOD-123F 和 SOD-123FL 兼容
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1236
    • 50+

      ¥0.8737
    • 150+

      ¥0.7666
    • 500+

      ¥0.633
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1262
    • 50+

      ¥0.9085
    • 150+

      ¥0.8152
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 采用10/1000 μs波形时,峰值脉冲功率能力为600 W,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由电感负载开关和闪电在消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1303
    • 50+

      ¥0.914
    • 150+

      ¥0.8058
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。提供单向和双向选择。出色的钳位能力。响应时间极快。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元的信号线上产生的电压瞬变。
    • 5+

      ¥1.164
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      ¥1.138
    • 150+

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    • 500+

      ¥1.1035
  • 有货
  • 特性:两行ESD保护装置。 静电放电抗扰度符合IEC 61000-4-2,接触放电 ±30kV,空气放电 ±30kV。 静电放电能力符合AEC-Q101:人体模型:H3B类:>8kV。 节省空间的SOT-23封装。 e3-Sn。 可提供AEC-Q101认证
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2557
    • 50+

      ¥0.9735
    • 150+

      ¥0.8525
    • 500+

      ¥0.7016
  • 有货
  • 特性:低剖面封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单极性和双极性可选。 400 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%(91 V 以上为 300 W)。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷电在 IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3506
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      ¥0.9656
    • 500+

      ¥0.8215
    • 1800+

      ¥0.7574
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3743
    • 50+

      ¥1.1173
    • 150+

      ¥1.0071
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有600 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线,保护敏感电子设备免受电感负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
    • 5+

      ¥1.3911
    • 50+

      ¥1.1069
    • 150+

      ¥0.9852
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.7911
    • 50+

      ¥1.4151
    • 150+

      ¥1.2539
  • 有货
  • 特性:400 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs。雪崩击穿电压公差:VTVSxxxA 系列 ± 5 %,VTVSxxxG 系列 ± 2 %。低外形封装。可波峰焊和回流焊。符合 IEC 61000-4-2 的 ESD 保护,接触放电 ± 30 kV,空气放电 ± 30 kV。出色的钳位能力。“低噪声”技术,响应时间极快。可提供 AEC-Q101 认证
    数据手册
    • 5+

      ¥1.7956
    • 50+

      ¥1.4025
    • 150+

      ¥1.234
    • 500+

      ¥1.0238
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于保护敏感电子设备,防止因感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.9419
    • 50+

      ¥1.5439
    • 150+

      ¥1.3734
    • 850+

      ¥1.1606
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有600 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线,保护敏感电子设备免受电感负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
    • 5+

      ¥1.9988
    • 50+

      ¥1.5547
    • 150+

      ¥1.3644
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。提供单向和双向选择。出色的钳位能力。响应时间极快。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元的信号线上产生的电压瞬变。
    • 5+

      ¥2.0667
    • 50+

      ¥1.6163
    • 150+

      ¥1.4232
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥2.46
    • 10+

      ¥1.94
    • 30+

      ¥1.72
    • 100+

      ¥1.44
    • 500+

      ¥1.16
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥2.5086
    • 50+

      ¥2.0267
    • 150+

      ¥1.8202
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可用。 10/1000 μs波形下具有500 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 非常快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥2.74
    • 10+

      ¥2.13
    • 30+

      ¥1.87
    • 100+

      ¥1.54
    • 500+

      ¥1.4
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.59
    • 10+

      ¥2.86
    • 30+

      ¥2.49
    • 100+

      ¥2.13
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.54
    • 10+

      ¥3.68
    • 30+

      ¥3.26
    • 100+

      ¥2.83
  • 有货
    • 5+

      ¥0.5256
    • 50+

      ¥0.5139
    • 150+

      ¥0.5061
    • 500+

      ¥0.4983
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6392
    • 50+

      ¥0.5366
    • 150+

      ¥0.4853
    • 500+

      ¥0.4468
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7793
    • 50+

      ¥0.6348
    • 150+

      ¥0.5625
    • 500+

      ¥0.5083
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 对于10/1000 μs波形,具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,保护其免受由感性负载开关和闪电在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    • 5+

      ¥0.7935
    • 50+

      ¥0.6254
    • 150+

      ¥0.5414
    • 500+

      ¥0.4784
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。提供单向和双向两种类型。10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V 以上为 300 W)。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8098
    • 50+

      ¥0.6312
    • 150+

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