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首页 > 热门关键词 > 威世雪崩二极管
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特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
数据手册
  • 5+

    ¥1.8367
  • 50+

    ¥1.4239
  • 150+

    ¥1.247
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。10/1000 ps波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和照明在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    • 1+

      ¥1.96
    • 10+

      ¥1.72
    • 30+

      ¥1.62
    • 100+

      ¥1.49
    • 500+

      ¥1.44
    • 850+

      ¥1.4
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥2.1052
    • 50+

      ¥1.6321
    • 150+

      ¥1.4293
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥2.2277
    • 50+

      ¥1.7685
    • 150+

      ¥1.5717
    • 850+

      ¥1.3262
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域的传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.47
    • 10+

      ¥1.96
    • 30+

      ¥1.74
    • 100+

      ¥1.47
    • 500+

      ¥1.35
    • 850+

      ¥1.28
  • 有货
  • 单向
    数据手册
    • 5+

      ¥2.4951
    • 50+

      ¥2.0738
    • 150+

      ¥1.8932
  • 有货
  • 特性:单向极性。 脉冲峰值功率:600W(10/1000μs)。 出色的钳位能力。 响应时间极快。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。 可提供AEC-Q101认证。应用:用于敏感电子设备,保护其免受电感负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响。 特别用于保护3.3V供电的敏感设备免受过电压瞬变的影响
    数据手册
    • 1+

      ¥2.95
    • 10+

      ¥2.34
    • 30+

      ¥2.07
    • 100+

      ¥1.74
  • 有货
    • 1+

      ¥3.03
    • 10+

      ¥2.39
    • 30+

      ¥2.12
    • 100+

      ¥1.78
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥4.58
    • 10+

      ¥4.51
    • 30+

      ¥4.46
  • 有货
  • 特性:双向。峰值脉冲功率:3000 W (10/1000 μs);30 kW (8/20 μs)。出色的钳位能力。极快的响应时间。低增量浪涌电阻。符合 J-STD-020 标准,LF 最大峰值为 260℃。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷电在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。符合 ISO 7637-2:2011 脉冲 1、脉冲 2a、脉冲 3a、脉冲 3b 和 ISO 16750-2 脉冲 b 的标准
    • 1+

      ¥4.86
    • 10+

      ¥3.93
    • 30+

      ¥3.46
    • 100+

      ¥3
  • 有货
  • 特性:非常低的外形-典型高度为0.65 mm。适合自动贴装。氧化物平面芯片结。低正向压降,低漏电流。静电放电能力。符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。应用:消费和汽车应用中的通用、极性保护和轨到轨保护
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5727
    • 50+

      ¥0.4647
    • 150+

      ¥0.4107
    • 500+

      ¥0.3702
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6435
    • 50+

      ¥0.5081
    • 150+

      ¥0.4404
  • 有货
  • 特性:低剖面封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单极性和双极性可选。 400 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%(91 V 以上为 300 W)。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷电在 IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7131
    • 50+

      ¥0.5593
    • 150+

      ¥0.4824
    • 500+

      ¥0.4248
  • 有货
  • 特性:超紧凑LLP1006-2L封装。低封装高度 < 0.4mm。1线ESD保护。低泄漏电流 < 0.1μA。低负载电容 CD = 12pF (VR = 2.5V; f = 1MHz)。ESD抗扰度符合IEC 61000-4-2 ± 30kV接触放电,± 30kV空气放电。高浪涌电流符合IEC 61000-4-5 IPP > 3A。可通过标准视觉检查进行焊接检查,无需X射线。引脚镀NiPdAu (e4),无晶须生长。e4-贵金属(如Ag、Au、NiPd、NiPdAu)(无Sn)
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7827
    • 50+

      ¥0.7657
    • 150+

      ¥0.7544
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。 浪涌电阻增量低。应用:用于保护敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7984
    • 50+

      ¥0.7811
    • 150+

      ¥0.7696
    • 500+

      ¥0.7581
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴片。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V 以上为 300 W)。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载切换和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线产生的电压瞬变
    数据手册
    • 15+

      ¥0.598
    • 1800+

      ¥0.466256
    特性:低轮廓封装。 适用于自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 具有10/1000 μs波形、重复率(占空比)为0.01%时,峰值脉冲功率能力为400 W(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线等产生的电压瞬变。
    • 5+

      ¥0.8381
    • 50+

      ¥0.6701
    • 150+

      ¥0.5861
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。10/1000 μs波形下具有600 W的脉冲峰值功率能力,重复率(占空比):0.01%。出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的微处理器系统、计算机、控制器、传感器单元信号线、MOSFET和信号线路等对电压敏感的电子设备,以保护其免受电感负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 750+

      ¥0.612442
    • 3000+

      ¥0.596872
    • 9750+

      ¥0.581301
    特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8627
    • 50+

      ¥0.6836
    • 150+

      ¥0.594
    • 500+

      ¥0.5268
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8876
    • 50+

      ¥0.7195
    • 150+

      ¥0.6354
  • 有货
  • 特性:适用于CAN和FLEX总线应用。小型SOT-23封装。可通过AEC-Q101认证。双线ESD保护。工作范围±26.5V。低泄漏电流IR < 0.05μA。低负载电容CD < 13pF。符合IEC 61000-4-2标准的ESD抗扰度:±30kV接触放电,±30kV空气放电。e3引脚镀锡 (Sn)
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9038
    • 50+

      ¥0.7232
    • 150+

      ¥0.6329
    • 500+

      ¥0.5652
  • 有货
  • 特性:低剖面封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向两种类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。应用:用于敏感电子设备,保护其免受由感性负载开关和照明在 IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9073
    • 50+

      ¥0.7034
    • 150+

      ¥0.6161
    • 500+

      ¥0.5071
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9074
    • 50+

      ¥0.7544
    • 150+

      ¥0.6779
    • 750+

      ¥0.6205
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向两种类型。 10/1000 μs 波形下 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V 以上为 300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9082
    • 50+

      ¥0.7341
    • 150+

      ¥0.647
  • 有货
  • 特性:200 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 低外形封装。 可波峰焊和回流焊。 符合 IEC 61000-4-2 的 ESD 抗扰度:接触放电 ±30 kV,空气放电 ±30 kV。 根据 AEC-Q101 的 ESD 能力:人体模型:H3B 类 > 8 kV。 低增量浪涌电阻,出色的钳位能力。 “低噪声”技术,响应时间极快。 可提供 AEC-Q101 认证产品。 与 SOD-123w 封装外形、SOD-123F 和 SOD-123FL 兼容
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9382
    • 50+

      ¥0.7272
    • 150+

      ¥0.6368
    • 500+

      ¥0.524
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴片。玻璃钝化芯片结。提供单向和双向类型。10/1000 μs波形下具有400 W的脉冲峰值功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V以上为300 W)。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9518
    • 50+

      ¥0.7399
    • 150+

      ¥0.6491
    • 500+

      ¥0.5358
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9594
    • 50+

      ¥0.7437
    • 150+

      ¥0.6512
    • 500+

      ¥0.5359
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9972
    • 50+

      ¥0.7864
    • 150+

      ¥0.696
    • 500+

      ¥0.5833
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V 以上为 300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0003
    • 50+

      ¥0.7886
    • 150+

      ¥0.6979
    • 500+

      ¥0.5847
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 采用10/1000 μs波形时,峰值脉冲功率能力为600 W,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由电感负载开关和闪电在消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.017
    • 50+

      ¥0.8299
    • 150+

      ¥0.7363
  • 有货
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