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首页 > 热门关键词 > 威世雪崩二极管
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特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域的传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
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  • 1+

    ¥3
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    ¥2.32
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  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域的传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
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    • 1+

      ¥3.71
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    • 500+

      ¥1.75
    • 850+

      ¥1.65
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
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  • 特性:结钝化优化设计,采用钝化各向异性整流技术。 结温可达175°C,适用于高可靠性和汽车应用要求。 仅提供单向极性。 低漏电流。 低正向压降。 高浪涌能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击引起的电压瞬变,特别是用于汽车负载突降保护应用
    数据手册
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      ¥14.09
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  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8201
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      ¥0.6075
    • 2500+

      ¥0.585
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9829
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      ¥0.7982
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      ¥0.6382
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
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      ¥1.1128
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  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1302
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    • 500+

      ¥0.772
    • 1800+

      ¥0.5833
  • 有货
  • 特性:超紧凑LLP75-6L封装。低封装高度 < 0.6mm。5线ESD保护。低泄漏电流 IR < 0.1 μA。在 VR = 0 V 时典型负载电容为43 pF。符合IEC 61000-4-2的ESD抗扰度:±30 kV接触放电,±30 kV空气放电。工作电压范围 VRWM = 5 V。贵金属(如Ag、Au、NiPd、NiPdAu)(无Sn)
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1527
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      ¥1.0166
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      ¥0.8531
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  • 特性:适用于CAN总线应用。小型SOT 323封装。最高结温T_J = 175 °C。2线ESD保护。工作范围± 33 V。低泄漏电流I_R < 0.05 μA。低负载电容C_D < 9.5 pF。符合IEC 61000 4 2标准的ESD抗扰度:接触放电± 30 kV,空气放电± 30 kV。符合AEC Q101的ESD能力:人体模型:H3B级:> 8 kV。e3引脚镀锡(Sn)。可提供AEC Q101认证
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3428
    • 50+

      ¥1.0404
    • 150+

      ¥0.9108
    • 500+

      ¥0.749
  • 有货
  • 特性:200 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 低外形封装。 可波峰焊和回流焊。 符合 IEC 61000-4-2 的 ESD 抗扰度:接触放电 ±30 kV,空气放电 ±30 kV。 根据 AEC-Q101 的 ESD 能力:人体模型:H3B 类 > 8 kV。 低增量浪涌电阻,出色的钳位能力。 “低噪声”技术,响应时间极快。 可提供 AEC-Q101 认证产品。 与 SOD-123w 封装外形、SOD-123F 和 SOD-123FL 兼容
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3502
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      ¥1.0932
    • 150+

      ¥0.983
    • 500+

      ¥0.8456
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。应用:用于保护敏感电子设备,防止因感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.5218
    • 50+

      ¥1.2038
    • 150+

      ¥1.0676
    • 500+

      ¥0.8975
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 10/1000 μs波形下600 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 非常快速的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和照明在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.5458
    • 50+

      ¥1.3633
    • 150+

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    • 500+

      ¥1.1875
    • 2500+

      ¥1.144
  • 有货
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      ¥2.0968
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      ¥1.6255
    • 150+

      ¥1.4236
    • 500+

      ¥1.1716
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥2.12
    • 10+

      ¥1.84
    • 30+

      ¥1.71
    • 100+

      ¥1.56
    • 500+

      ¥1.49
    • 850+

      ¥1.45
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥2.73
    • 10+

      ¥2.2
    • 30+

      ¥1.97
    • 100+

      ¥1.68
    • 500+

      ¥1.26
    • 1000+

      ¥1.19
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.67
    • 10+

      ¥3.25
    • 30+

      ¥3.04
    • 100+

      ¥2.83
    • 500+

      ¥2.71
  • 有货
  • 特性:结钝化优化设计,采用钝化各向异性整流器技术。 T(J) = 175℃ 能力,适用于高可靠性和汽车要求。 低泄漏电流。 低正向压降。 高浪涌能力。 符合 ISO 7637-2 浪涌规范。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和闪电引起的电压瞬变,特别是用于汽车负载突降保护应用
    • 1+

      ¥10.38
    • 10+

      ¥8.62
    • 30+

      ¥7.66
    • 100+

      ¥6.57
  • 有货
    • 1+

      ¥11.17
    • 10+

      ¥9.56
    • 30+

      ¥8.55
    • 100+

      ¥7.51
    • 750+

      ¥7.05
  • 有货
  • VCUT0714A-HD1是一款双向但不对称(BiAs)的静电放电(ESD)保护器件,可将正、负过压瞬变钳位到地。VCUT0714A-HD1连接在信号或数据线与地之间,在-7 V至+14 V或-14 V至+7 V的指定工作范围内提供高隔离度(低漏电流、小电容)。由于采用了超小型LLP1006-2L封装,引脚短且封装尺寸小,线路电感非常低,因此能够以最小的过冲或下冲对静电放电等快速瞬变进行钳位。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4848
    • 100+

      ¥0.403
    • 300+

      ¥0.3622
    • 1000+

      ¥0.3315
  • 有货
  • 特性:低外形:典型高度为 0.65mm。 适合自动贴装。 氧化物平面芯片结。 仅单向极性。 峰值脉冲功率:150W(10/1000μs)。 ESD 能力:空气放电 15kV,接触放电 8kV。应用:用于敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响。 保护敏感设备免受瞬态过电压影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6637
    • 50+

      ¥0.5173
    • 150+

      ¥0.4441
    • 500+

      ¥0.3892
  • 有货
    • 5+

      ¥0.6983
    • 50+

      ¥0.6803
    • 150+

      ¥0.6683
    • 500+

      ¥0.6563
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴片。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V 以上为 300 W)。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载切换和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线产生的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7205
    • 50+

      ¥0.5616
    • 150+

      ¥0.4822
    • 500+

      ¥0.4226
  • 有货
  • 特性:200 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。低轮廓封装。可进行波峰焊和回流焊。符合 IEC 61000-4-2 的 ESD 抗扰度:接触放电 ±30 kV,空气放电 ±30 kV。根据 AEC-Q101 的 ESD 能力:人体模型:H3B1 类 > 8 kV。低增量浪涌电阻,出色的钳位能力。“低噪声”技术,响应时间非常快。可提供 AEC-Q101 认证。与 SOD-123w 封装外形或 SOD-123F 和 SOD-123FL 兼容
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7262
    • 50+

      ¥0.5904
    • 150+

      ¥0.5225
    • 500+

      ¥0.4715
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 采用10/1000 μs波形时,具有400 W的脉冲峰值功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7839
    • 50+

      ¥0.6378
    • 150+

      ¥0.5647
    • 500+

      ¥0.5099
  • 有货
  • 单向
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7916
    • 50+

      ¥0.6428
    • 150+

      ¥0.5685
    • 750+

      ¥0.4698
  • 有货
  • 单向
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7986
    • 50+

      ¥0.6374
    • 150+

      ¥0.5567
    • 750+

      ¥0.4962
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9173
    • 50+

      ¥0.7626
    • 150+

      ¥0.6853
    • 500+

      ¥0.6272
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0433
    • 50+

      ¥0.8256
    • 150+

      ¥0.7323
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