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特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
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  • 特性:200 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 低外形封装。 可波峰焊和回流焊。 符合 IEC 61000-4-2 的 ESD 抗扰度:接触放电 ±30 kV,空气放电 ±30 kV。 根据 AEC-Q101 的 ESD 能力:人体模型:H3B 类 > 8 kV。 低增量浪涌电阻,出色的钳位能力。 “低噪声”技术,响应时间极快。 可提供 AEC-Q101 认证产品。 与 SOD-123w 封装外形、SOD-123F 和 SOD-123FL 兼容
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  • VBR=7V, Vc=9.2V, Ipp=43.5A 双向
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  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 采用10/1000 μs波形时,峰值脉冲功率能力为600 W,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由电感负载开关和闪电在消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
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  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V 以上为 300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
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  • 特性:极低的外形。 典型高度为0.65mm。 适合自动贴装。 氧化平面芯片结。 仅单向极性。 峰值脉冲功率:150W(10/1000μs)。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上感应的电压瞬变。 保护敏感设备免受瞬态过电压影响
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  • VCUT0505B-HD1是一款双向对称(BiSy)静电放电(ESD)保护器件,可将正、负过压瞬变箝位到地。VCUT0505B-HD1连接在信号线或数据线与地之间,在规定的工作范围内具有高隔离度(低漏电流、低电容)。由于采用了短引脚和小尺寸的LLP1006-2L封装,线路电感非常低,因此像ESD冲击这样的快速瞬变可以被箝位,且过冲或下冲极小。
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  • 特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有600 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护IC、MOSFET和传感器单元信号线免受感性负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
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  • VBR=6.4V ,Vc=9.2V, Ipp=65.2A 单向
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  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
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  • 特性:紧凑的SOD-523封装。 低封装高度 < 0.7mm。 单线路ESD保护。 可提供AEC-Q101认证。 工作范围0V至5V。 低泄漏电流 IR < 0.1μA。 浪涌电流16A(8/20μs时)。 符合IEC 61000-4-2的ESD保护:接触放电±30kV,空气放电±30kV。 e3-Sn镀锡的引线框架外露侧壁。 可通过标准视觉检查进行焊接检查。 无需X射线
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      ¥0.5463
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    • 5000+

      ¥0.2784
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向两种类型。 10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V 以上为 300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线中引起的电压瞬变。
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    • 5+

      ¥0.688
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      ¥0.366
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  • 特性:紧凑的SOD-523封装。 低封装高度 < 0.7mm。 1线单向ESD保护。 有AEC-Q101认证版本。 工作范围为1V至33V。 ESD抗扰度符合IEC 61000-4-2标准,接触放电为±15kV至±30kV,空气放电为±15kV至±30kV。 引脚镀锡(e3),可通过自动光学检测(AOI)检查焊接情况
    • 5+

      ¥0.6892
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  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
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    • 5+

      ¥1.4822
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    • 2550+

      ¥1.1795
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
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      ¥1.8505
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    • 850+

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    • 2550+

      ¥0.9486
    • 5100+

      ¥0.89
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 600W 峰值脉冲功率能力(10/1000μs 波形,重复率 0.01%)。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在集成电路、MOSFET、消费、计算机、工业和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6898
    • 50+

      ¥0.5381
    • 150+

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    • 2250+

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    • 5250+

      ¥0.337
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V以上为300 W)。出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7117
    • 50+

      ¥0.575
    • 150+

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    • 500+

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    • 1800+

      ¥0.4144
    • 5400+

      ¥0.3939
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。具有400W的峰值脉冲功率能力(10/1000μs波形,重复率(占空比):0.01%,78V以上为300W)。出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9288
    • 50+

      ¥0.7519
    • 150+

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      ¥0.5971
    • 1800+

      ¥0.4835
  • 有货
  • 双向
    数据手册
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      ¥1.2143
    • 50+

      ¥0.9536
    • 150+

      ¥0.8419
    • 750+

      ¥0.6292
    • 2250+

      ¥0.5671
  • 有货
    • 5+

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    • 50+

      ¥1.9957
    • 150+

      ¥1.8039
    • 500+

      ¥1.2706
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V 以上为 300 W)。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6958
    • 50+

      ¥0.5453
    • 150+

      ¥0.4701
    • 500+

      ¥0.4136
    • 1800+

      ¥0.3685
  • 有货
  • 特性:极低的外形。 典型高度为 1.0mm。 适合自动贴装。 提供单向型号。 采用 10/1000μs 波形时,具有 400W 峰值脉冲功率能力。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9189
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      ¥0.8104
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      ¥0.7639
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      ¥0.7058
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      ¥0.68
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3515
    • 50+

      ¥1.1847
    • 150+

      ¥1.1133
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      ¥1.0241
    • 2550+

      ¥0.9845
  • 有货
  • 特性:400 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs。雪崩击穿电压容差:VTVSxxxA 系列 ± 5 %,VTVSxxxG 系列 ± 2 %。低外形封装。可进行波峰焊和回流焊。符合 IEC 61000-4-2 标准的 ESD 保护:接触放电 ± 30 kV,空气放电 ± 30 kV。出色的钳位能力。“低噪声” 技术,响应时间极快。可提供 AEC-Q101 认证产品。与 SOD-123W 封装外形、SOD-123F 和 SOD-123FL 兼容
    数据手册
    • 5+

      ¥2.2333
    • 50+

      ¥1.7973
    • 150+

      ¥1.6105
    • 500+

      ¥1.3774
    • 3000+

      ¥1.2736
  • 有货
  • 特性:结钝化优化设计,采用钝化各向异性整流技术。Tj = 175℃,适用于高可靠性和汽车应用要求。仅提供单向极性。低泄漏电流。低正向压降。高浪涌能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷电引起的电压瞬变,特别是用于汽车负载突降保护应用
    数据手册
    • 1+

      ¥8.84
    • 10+

      ¥7.24
    • 30+

      ¥6.36
    • 100+

      ¥5.36
    • 750+

      ¥4.92
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8049
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    • 150+

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