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首页 > 热门关键词 > 威世ESD二极管
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特性:低剖面封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单极性和双极性可选。 400 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%(91 V 以上为 300 W)。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷电在 IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
数据手册
  • 5+

    ¥1.0187
  • 50+

    ¥0.9935
  • 150+

    ¥0.9768
  • 有货
  • 特性:极低的外形。 典型高度为 1.0mm。 适合自动贴装。 提供单向型号。 采用 10/1000μs 波形时,具有 400W 峰值脉冲功率能力。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0269
    • 50+

      ¥1.0057
    • 150+

      ¥0.9916
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥1.034
    • 50+

      ¥0.8124
    • 150+

      ¥0.7175
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0355
    • 50+

      ¥0.8173
    • 150+

      ¥0.7238
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 20+

      ¥0.403546
    • 1800+

      ¥0.313113
    特性:低外形封装。 适合自动贴装。 ±3.5%:非常严格的VBR公差。 低泄漏电流。 有单向和双向可选。 600W峰值脉冲功率能力,波形为10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。应用:用于敏感电子设备的保护,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元的信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0619
    • 50+

      ¥1.0357
    • 150+

      ¥1.0183
  • 有货
  • 特性:两行ESD保护装置,ESD抗扰度符合IEC 61000-4-2标准。 ±30kV接触放电,±30kV空气放电。 ESD能力符合AEC-Q101标准:人体模型:H3B级:>8kV。 节省空间的SOT-23封装。 e3-Sn。 符合AEC-Q101标准
    数据手册
    • 1450+

      ¥0.37168
    • 6547+

      ¥0.348096
    • 13093+

      ¥0.325147
    特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 15+

      ¥0.62491
    • 750+

      ¥0.52272
    特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 15+

      ¥0.61061
    • 750+

      ¥0.50952
    特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000μs波形下具有400W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%(78V以上为300W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 265+

      ¥0.932276
    • 500+

      ¥0.815742
    • 1000+

      ¥0.699208
    特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 20+

      ¥0.45617
    • 750+

      ¥0.37884
    特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 10+

      ¥0.888531
    • 850+

      ¥0.755106
    • 5+

      ¥1.2205
    • 50+

      ¥1.1933
    • 150+

      ¥1.1752
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 可承受10/1000 μs波形的600 W峰值脉冲功率,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备免受感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    • 5+

      ¥1.2483
    • 50+

      ¥0.983
    • 150+

      ¥0.8694
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。适合自动贴片。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。采用10/1000 μs波形时,具有600 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比)为0.01 %。出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2671
    • 50+

      ¥1.0301
    • 150+

      ¥0.9286
  • 有货
  • 特性:非常低的外形。 典型高度为0.95mm。 适合自动贴片。 仅单向。 出色的钳位能力。 峰值脉冲功率:600W(10/1000μs)。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    • 5+

      ¥1.2683
    • 50+

      ¥1.2413
    • 150+

      ¥1.2233
  • 有货
  • 特性:非常低的外形。 典型高度为0.95mm。 适合自动贴装。 仅单向。 出色的钳位能力。 峰值脉冲功率:600W(10/1000μs)。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    • 5+

      ¥1.2754
    • 50+

      ¥1.2483
    • 150+

      ¥1.2302
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3156
    • 50+

      ¥1.0338
    • 150+

      ¥0.913
  • 有货
    • 1+

      ¥1.34
    • 10+

      ¥1.31
    • 30+

      ¥1.28
  • 有货
  • 特性:双线ESD保护器件。ESD抗扰度符合IEC 61000-4-2,接触放电 ±30kV,空气放电 ±30kV。ESD能力符合AEC-Q101:人体模型,H3B级:>8kV。节省空间的SOT-23封装。e3-Sn。可提供AEC-Q101认证
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3601
    • 50+

      ¥1.332
    • 150+

      ¥1.3133
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。采用10/1000 μs波形时,具有600 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比)为0.01%。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载切换和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元的信号线上产生的电压瞬变。
    • 1+

      ¥1.37
    • 10+

      ¥1.34
    • 30+

      ¥1.32
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 ±3.5%:非常严格的VBR公差。 低泄漏电流。 有单向和双向可选。 600W峰值脉冲功率能力,波形为10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。应用:用于敏感电子设备的保护,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元的信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥1.37
    • 10+

      ¥1.34
    • 30+

      ¥1.31
  • 有货
  • 特性:极低的外形。 典型高度为0.65mm。 适合自动贴装。 氧化平面芯片结。 仅单向极性。 峰值脉冲功率:150W(10/1000μs)。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上感应的电压瞬变。 保护敏感设备免受瞬态过电压影响
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3864
    • 50+

      ¥1.1245
    • 150+

      ¥1.0123
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥1.39
    • 10+

      ¥1.36
    • 30+

      ¥1.33
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单极性和双极性可选。 10/1000 μs波形下具有500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比)为0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线,保护敏感电子设备免受电感负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥1.4091
    • 50+

      ¥1.3808
    • 150+

      ¥1.3619
  • 有货
    • 1+

      ¥1.44
    • 10+

      ¥1.4
    • 30+

      ¥1.38
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 可承受10/1000 μs波形的600 W峰值脉冲功率,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备免受感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    • 1+

      ¥1.48
    • 10+

      ¥1.44
    • 30+

      ¥1.41
  • 有货
  • 特性:低外形封装,典型高度为0.88mm。 无铅DFN封装,侧面可焊侧翼,适合客户自动光学检测(AOI)。 结钝化优化设计,采用钝化各向异性整流器技术。应用:用于敏感电子设备,保护其免受汽车IC、MOSFET和传感器单元信号线上由电感负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
    • 1+

      ¥1.54
    • 10+

      ¥1.51
    • 30+

      ¥1.49
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适用于自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 具有10/1000 μs波形、重复率(占空比)为0.01%时,峰值脉冲功率能力为400 W(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线等产生的电压瞬变。
    • 1+

      ¥1.55
    • 10+

      ¥1.51
    • 30+

      ¥1.49
    • 100+

      ¥1.47
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 可承受10/1000 μs波形的600 W峰值脉冲功率,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备免受感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    • 1+

      ¥1.58
    • 10+

      ¥1.54
    • 30+

      ¥1.52
  • 有货
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