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特性:低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。出色的钳位能力。响应时间极快。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
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  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向两种类型。 出色的钳位能力。 响应时间极快。 浪涌电阻增量低。应用:用于保护敏感电子设备,防止因感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
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  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域的传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
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  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
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  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
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  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域的传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
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  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
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  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 RoHS合规。 具有10/1000 μs波形的500 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET和传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
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  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
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  • 特性:结钝化优化设计,采用钝化各向异性整流器技术。 具备185℃的结温(TJ)能力,适用于高可靠性和汽车应用要求。 采用10/1000μs波形时,具有1500W的峰值脉冲功率能力。 单向性。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于保护敏感电子设备,防止由电感负载开关和汽车IC、MOSFET、传感器单元信号线的雷击引起的电压瞬变
    • 1+

      ¥2.76
    • 10+

      ¥2.7
    • 30+

      ¥2.66
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。提供单向和双向选择。出色的钳位能力。响应时间极快。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元的信号线上产生的电压瞬变。
    • 1+

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      ¥2.75
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有600 W的峰值脉冲功率能力。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元的信号线上产生的电压瞬变。
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  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
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  • VBR=77.8V,VC=113V,IPP=13.3A
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  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
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  • VBR=200V,Vc=171V,Ipp=5.5A 单向
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  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
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  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
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  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可用。 10/1000 μs波形下具有500 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 非常快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变
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  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
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  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变
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  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
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    • 30+

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  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥3.53
    • 10+

      ¥3.46
    • 30+

      ¥3.41
  • 有货
  • 特性:极低的外形。 典型高度为 1.0mm。 适合自动贴装。 提供单向型号。 采用 10/1000μs 波形时,具有 400W 峰值脉冲功率能力。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.54
    • 10+

      ¥2.88
    • 30+

      ¥2.56
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 10/1000 μs波形下600 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 非常快速的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和照明在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变
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    • 单价:

      ¥3.55 / 个
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。提供单向和双向选择。出色的钳位能力。响应时间极快。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元的信号线上产生的电压瞬变。
    • 1+

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