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首页 > 热门关键词 > 威世ESD二极管
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  • 特性:低剖面封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单极性和双极性可选。 400 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%(91 V 以上为 300 W)。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷电在 IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
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  • 特性:低轮廓封装。 适用于自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 具有10/1000 μs波形、重复率(占空比)为0.01%时,峰值脉冲功率能力为400 W(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线等产生的电压瞬变。
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  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
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  • 特性:400 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs。雪崩击穿电压容差:VTVSxxxA 系列为 ± 5 %,VTVSxxxG 系列为 ± 2 %。低轮廓封装。可进行波峰焊和回流焊。符合 IEC 61000-4-2 标准的 ESD 保护:接触放电 ± 30 kV,空气放电 ± 30 kV。出色的钳位能力。“低噪声” 技术,响应时间极快。可提供 AEC-Q101 认证产品。与 SOD-123W 封装外形、SOD-123F 和 SOD-123FL 兼容
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  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
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  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 出色的钳位能力。 响应时间极快。 浪涌电阻增量低。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在集成电路、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变,应用于消费、计算机、工业、汽车和电信领域。
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  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
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  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
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  • 特性:低剖面封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单极性和双极性可选。 400 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%(91 V 以上为 300 W)。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷电在 IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
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  • 特性:非常低的外形。 典型高度为0.95mm。 适合自动贴装。 仅单向。 出色的钳位能力。 峰值脉冲功率:600W(10/1000μs)。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
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  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
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  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
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  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
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  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 ±3.5%:非常严格的VBR公差。 低泄漏电流。 有单向和双向可选。 600W峰值脉冲功率能力,波形为10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。应用:用于敏感电子设备的保护,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元的信号线上引起的电压瞬变
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  • 特性:紧凑的DFN1006-2A封装。 低封装高度 < 0.5mm。 单线单向ESD保护。 有AEC-Q101认证版本。 工作范围1V至33V。 ESD抗扰度符合IEC 61000-4-2,接触放电±15kV至±30kV,空气放电±15kV至±30kV。 引脚镀层:Sn (e3),可通过标准光学检测检查焊接情况。 材料分类:如需了解合规定义,请参考相关文档
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  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
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  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。应用:用于保护敏感电子设备,防止因感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变
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  • 订货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。采用10/1000 μs波形时,具有600 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比)为0.01%。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载切换和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元的信号线上产生的电压瞬变。
    • 5+

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      ¥1.3851
    • 150+

      ¥1.2339
  • 有货
  • 特性:结钝化优化设计,采用钝化各向异性整流器技术。 TJ = 185℃ 能力,适用于高可靠性和汽车要求。 非常低的外形-典型高度为 1.0mm,适合自动贴装。 仅单向。 出色的钳位能力。 低增量浪涌电阻。应用:消费、计算机、工业和汽车应用中 IC、驱动晶体管、传感器单元信号线和电子单元的保护
    数据手册
    • 1+

      ¥1.764 ¥5.88
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      ¥1.437 ¥4.79
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      ¥1.017 ¥3.39
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      ¥0.966 ¥3.22
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有600 W的峰值脉冲功率能力。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元的信号线上产生的电压瞬变。
    • 5+

      ¥1.8973
    • 50+

      ¥1.5011
    • 150+

      ¥1.3312
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs 波形下具有 600 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费电子、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.0338
    • 10+

      ¥1.652
    • 30+

      ¥1.4884
  • 有货
  • 特性:400 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs。雪崩击穿电压容差:VTVSxxxA 系列 ± 5 %,VTVSxxxG 系列 ± 2 %。低外形封装。可进行波峰焊和回流焊。符合 IEC 61000-4-2 标准的 ESD 保护:接触放电 ± 30 kV,空气放电 ± 30 kV。出色的钳位能力。“低噪声” 技术,响应时间极快。可提供 AEC-Q101 认证产品。与 SOD-123W 封装外形、SOD-123F 和 SOD-123FL 兼容
    数据手册
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    • 10+

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    • 30+

      ¥2.02
    • 100+

      ¥1.99
  • 有货
  • 特性:结钝化优化设计,钝化各向异性整流技术。 Tj = 185℃ 能力,适用于高可靠性和汽车要求。 仅提供单向极性。 5000W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs。 出色的钳位能力。 非常快的响应时间。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和照明在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥2.1736 ¥11.44
    • 10+

      ¥2.0216 ¥10.64
    • 30+

      ¥1.9285 ¥10.15
    • 100+

      ¥1.8297 ¥9.63
  • 有货
    • 1+

      ¥2.31
    • 10+

      ¥2.25
    • 30+

      ¥2.22
    • 100+

      ¥2.19
  • 有货
    • 1+

      ¥2.35
    • 10+

      ¥2.29
    • 30+

      ¥2.25
    • 100+

      ¥2.22
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

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