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首页 > 热门关键词 > 威世ESD二极管
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特性:低剖面封装。 适合自动贴片。 ±3.5%:非常严格的VBR公差。 低泄漏电流。 有单向和双向可选。 600W峰值脉冲功率能力,波形为10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和照明在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
  • 5+

    ¥0.42028 ¥1.501
  • 50+

    ¥0.334432 ¥1.1944
  • 150+

    ¥0.297668 ¥1.0631
  • 750+

    ¥0.251748 ¥0.8991
  • 2250+

    ¥0.231308 ¥0.8261
  • 5250+

    ¥0.219044 ¥0.7823
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有600 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护IC、MOSFET和传感器单元信号线免受感性负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 15+

      ¥0.477877
    • 750+

      ¥0.401016
    特性:适用于LIN总线应用。 小型SOD-323封装。 单线路ESD保护。 工作范围:±33V。 低泄漏电流IR < 0.05μA。 低负载电容CD < 13pF。 符合IEC 61000-4-2标准的ESD保护,接触放电±30kV,空气放电±30kV。 根据AEC-Q101标准的ESD能力:人体模型,H3B类 > 8kV。 引脚镀锡(Sn)。 可提供AEC-Q101认证
    • 5+

      ¥0.4874
    • 50+

      ¥0.4748
    • 150+

      ¥0.4663
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5221
    • 50+

      ¥0.5138
    • 150+

      ¥0.5082
    • 750+

      ¥0.5027
  • 订货
    • 5+

      ¥0.6278
    • 50+

      ¥0.6138
    • 150+

      ¥0.6045
  • 有货
    • 5+

      ¥0.658
    • 50+

      ¥0.6434
    • 150+

      ¥0.6336
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 ±3.5%:非常严格的VBR公差。 低泄漏电流。 有单向和双向可选。 600W峰值脉冲功率能力,波形为10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。应用:用于敏感电子设备的保护,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元的信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6764
    • 50+

      ¥0.6591
    • 150+

      ¥0.6476
  • 有货
    • 5+

      ¥0.679
    • 50+

      ¥0.6639
    • 150+

      ¥0.6538
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向两种类型。 符合RoHS标准。 10/1000 μs波形下具有600 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比)为0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8412
    • 50+

      ¥0.6592
    • 150+

      ¥0.5682
    • 750+

      ¥0.44991 ¥0.4999
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8454
    • 50+

      ¥0.6887
    • 150+

      ¥0.6104
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 ±3.5%:非常严格的VBR公差。 低泄漏电流。 有单向和双向可选。 600W峰值脉冲功率能力,波形为10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。应用:用于敏感电子设备的保护,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元的信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9513
    • 50+

      ¥0.7484
    • 150+

      ¥0.6615
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9984
    • 50+

      ¥0.7926
    • 150+

      ¥0.7044
    • 500+

      ¥0.5943
    • 1800+

      ¥0.5453
    • 5400+

      ¥0.5159
  • 订货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0085
    • 50+

      ¥0.7817
    • 150+

      ¥0.6846
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0184
    • 50+

      ¥0.9968
    • 150+

      ¥0.9823
  • 有货
  • 特性:200 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 低外形封装。 可波峰焊和回流焊。 符合 IEC 61000-4-2 的 ESD 抗扰度:接触放电 ±30 kV,空气放电 ±30 kV。 根据 AEC-Q101 的 ESD 能力:人体模型:H3B1 级 > 8 kV。 低增量浪涌电阻,出色的钳位能力。 “低噪声”技术,响应时间非常快。 可提供 AEC-Q101 认证产品。 与 SOD-123w 封装外形或 SOD-123F 和 SOD-123FL 兼容
    数据手册
    • 15+

      ¥0.57343
    • 3000+

      ¥0.462
    特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有600 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线,保护敏感电子设备免受电感负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
    • 5+

      ¥1.0858
    • 50+

      ¥0.864
    • 150+

      ¥0.769
  • 有货
  • 特性:非常低的外形。 典型高度为0.95mm。 适合自动贴片。 仅单向。 出色的钳位能力。 峰值脉冲功率:600W(10/1000μs)。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    • 5+

      ¥1.0899
    • 50+

      ¥1.0632
    • 150+

      ¥1.0454
  • 有货
  • 特性:非常低的外形。典型高度为1.0mm。适用于自动贴装。提供单向型号。采用10/1000μs波形时,具有400W的峰值脉冲功率能力。出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    • 5+

      ¥1.1095
    • 50+

      ¥1.0848
    • 150+

      ¥1.0683
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1545
    • 50+

      ¥0.9187
    • 150+

      ¥0.8177
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1754
    • 50+

      ¥0.9436
    • 150+

      ¥0.8442
    • 750+

      ¥0.684285 ¥0.7203
    • 2250+

      ¥0.631845 ¥0.6651
    • 5250+

      ¥0.600305 ¥0.6319
  • 有货
    • 5+

      ¥1.1833
    • 50+

      ¥1.1627
    • 150+

      ¥1.1489
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2831
    • 50+

      ¥1.0211
    • 150+

      ¥0.9088
  • 有货
  • 特性:200 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 低外形封装。 可波峰焊和回流焊。 符合 IEC 61000-4-2 的 ESD 抗扰度:接触放电 ±30 kV,空气放电 ±30 kV。 根据 AEC-Q101 的 ESD 能力:人体模型:H3B 类 > 8 kV。 低增量浪涌电阻,出色的钳位能力。 “低噪声”技术,响应时间极快。 可提供 AEC-Q101 认证产品。 与 SOD-123w 封装外形、SOD-123F 和 SOD-123FL 兼容
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3199
    • 50+

      ¥1.0553
    • 150+

      ¥0.9419
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。10/1000 μs波形下具有600 W的脉冲峰值功率能力,重复率(占空比):0.01%。出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的微处理器系统、计算机、控制器、传感器单元信号线、MOSFET和信号线路等对电压敏感的电子设备,以保护其免受电感负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3437
    • 50+

      ¥1.0416
    • 150+

      ¥0.9121
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 10/1000 μs波形下具有600 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比)为0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载开关和闪电在集成电路、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上产生的电压瞬变。
    • 1+

      ¥1.36
    • 10+

      ¥1.14
    • 30+

      ¥1.05
    • 100+

      ¥0.93
    • 500+

      ¥0.88
  • 有货
  • 特性:200 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 低外形封装。 可波峰焊和回流焊。 符合 IEC 61000-4-2 的 ESD 抗扰度:接触放电 ±30 kV,空气放电 ±30 kV。 根据 AEC-Q101 的 ESD 能力:人体模型:H3B 类 > 8 kV。 低增量浪涌电阻,出色的钳位能力。 “低噪声”技术,响应时间极快。 可提供 AEC-Q101 认证产品。 与 SOD-123w 封装外形、SOD-123F 和 SOD-123FL 兼容
    数据手册
    • 5+

      ¥1.4055
    • 50+

      ¥1.1044
    • 150+

      ¥0.9754
    • 500+

      ¥0.8144
  • 有货
  • 特性:低剖面封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单极性和双极性可选。 400 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%(91 V 以上为 300 W)。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷电在 IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.413
    • 50+

      ¥1.114
    • 150+

      ¥0.9858
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.4546
    • 50+

      ¥1.1275
    • 150+

      ¥0.9874
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥1.61
    • 10+

      ¥1.58
    • 30+

      ¥1.56
    • 100+

      ¥1.53
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥1.61
    • 10+

      ¥1.57
    • 30+

      ¥1.55
  • 有货
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