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首页 > 热门关键词 > 威世ESD二极管
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  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域的传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
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  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    • 1+

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      ¥2.2
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
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      ¥2.42
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  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
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  • 特性:仅提供双向极性。 具有3000W峰值脉冲功率能力,波形为(10/1000μs)。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。 符合MSL 1级,LF最大峰值为260℃。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上感应的电压瞬变
    数据手册
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    • 30+

      ¥4.04
    • 100+

      ¥3.98
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

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    • 30+

      ¥5.67
    • 100+

      ¥5.031 ¥5.59
  • 有货
  • 特性:DO-218兼容。 结钝化优化设计,采用钝化各向异性整流器技术。 Tj = 175℃,适用于高可靠性和汽车应用要求。 仅提供单向极性。 低泄漏电流。 低正向压降。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击引起的电压瞬变,特别是用于汽车负载突降保护应用
    数据手册
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      ¥8.05
    • 30+

      ¥7.07
  • 有货
  • 特性:结钝化优化设计,采用钝化各向异性整流技术。Tj = 175℃,适用于高可靠性和汽车应用要求。仅提供单向极性。低泄漏电流。低正向压降。高浪涌能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷电引起的电压瞬变,特别是用于汽车负载突降保护应用
    数据手册
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      ¥9.96
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      ¥8.45
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      ¥7.51
  • 有货
  • 特性:非常低的外形-典型高度为0.65mm。 适合自动贴装。 氧化平面芯片结。 低正向压降,低漏电流。 具备ESD能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:消费和汽车应用中的通用、极性保护和轨到轨保护
    数据手册
    • 100+

      ¥0.243
    • 1000+

      ¥0.234
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      ¥0.225
    • 6000+

      ¥0.207
    • 10000+

      ¥0.2016
    特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
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      ¥0.354454 ¥1.1434
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      ¥0.184729 ¥0.5959
  • 订货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
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    • 3200+

      ¥0.211776 ¥0.6618
    • 6400+

      ¥0.200544 ¥0.6267
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向型号。 RoHS合规。 600W峰值脉冲功率能力,10/1000μs波形,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.38589 ¥1.2863
    • 50+

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      ¥0.32079 ¥1.0693
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      ¥0.29643 ¥0.9881
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      ¥0.28557 ¥0.9519
    • 4000+

      ¥0.27906 ¥0.9302
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有600 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护IC、MOSFET和传感器单元信号线免受感性负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6029
    • 50+

      ¥0.5895
    • 150+

      ¥0.5805
  • 有货
  • 特性:极低的外形。 典型高度为0.65mm。 适合自动贴装。 氧化平面芯片结。 仅单向极性。 峰值脉冲功率:150W(10/1000μs)。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上感应的电压瞬变。 保护敏感设备免受瞬态过电压影响
    数据手册
    • 5+

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      ¥0.4859
    • 150+

      ¥0.4346
    • 500+

      ¥0.3706
  • 有货
  • 特性:结钝化优化设计,采用钝化各向异性整流器技术。 Tj = 185℃,适用于高可靠性和汽车应用要求。 仅提供单向极性。 10/1000 μs波形下,峰值脉冲功率能力为600 W,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    • 5+

      ¥0.7213
    • 50+

      ¥0.7092
    • 150+

      ¥0.7011
  • 有货
  • 特性:两行ESD保护装置。 ESD抗扰度符合IEC 61000-4-2:±30kV接触放电,±30kV空气放电。 ESD能力符合AEC-Q101:人体模型:H3B级:>8kV。 节省空间的SOT-23封装。 e3-Sn。 可提供AEC-Q101认证
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7617
    • 50+

      ¥0.5937
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    • 3000+

      ¥0.3963
    • 6000+

      ¥0.371
  • 订货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8169
    • 50+

      ¥0.6359
    • 150+

      ¥0.5454
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8617
    • 50+

      ¥0.6893
    • 150+

      ¥0.6031
  • 有货
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    • 50+

      ¥0.7262
    • 150+

      ¥0.6326
    • 750+

      ¥0.5624
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.936
    • 50+

      ¥0.7478
    • 150+

      ¥0.6537
  • 有货
  • 特性:200 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 低外形封装。 可波峰焊和回流焊。 符合 IEC 61000-4-2 的 ESD 抗扰度:接触放电 ±30 kV,空气放电 ±30 kV。 根据 AEC-Q101 的 ESD 能力:人体模型:H3B 类 > 8 kV。 低增量浪涌电阻,出色的钳位能力。 “低噪声”技术,响应时间极快。 可提供 AEC-Q101 认证产品。 与 SOD-123w 封装外形、SOD-123F 和 SOD-123FL 兼容
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9382
    • 50+

      ¥0.7272
    • 150+

      ¥0.6368
    • 500+

      ¥0.524
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9763
    • 50+

      ¥0.7655
    • 150+

      ¥0.6751
    • 500+

      ¥0.5624
  • 有货
  • 特性:200 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 低外形封装。 可波峰焊和回流焊。 符合 IEC 61000-4-2 的 ESD 抗扰度:接触放电 ±30 kV,空气放电 ±30 kV。 根据 AEC-Q101 的 ESD 能力:人体模型:H3B 类 > 8 kV。 低增量浪涌电阻,出色的钳位能力。 “低噪声”技术,响应时间极快。 可提供 AEC-Q101 认证产品。 与 SOD-123w 封装外形、SOD-123F 和 SOD-123FL 兼容
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9795
    • 50+

      ¥0.7776
    • 150+

      ¥0.6911
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9975
    • 50+

      ¥0.7847
    • 150+

      ¥0.6934
  • 有货
  • 特性:低剖面封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 采用10/1000 μs波形时,峰值脉冲功率能力为600 W,重复率(占空比)为0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变,应用于消费、计算机、工业和电信领域。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0001
    • 50+

      ¥0.7753
    • 150+

      ¥0.6789
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向型号。 采用10/1000 μs波形时,具有600 W的脉冲峰值功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,防止因感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0487
    • 50+

      ¥0.8342
    • 150+

      ¥0.7423
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0812
    • 50+

      ¥0.8506
    • 150+

      ¥0.7518
  • 有货
  • 特性:400 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs。雪崩击穿电压容差:VTVSxxxA 系列 ± 5 %,VTVSxxxG 系列 ± 2 %。低外形封装。可进行波峰焊和回流焊。符合 IEC 61000-4-2 标准的 ESD 保护:接触放电 ± 30 kV,空气放电 ± 30 kV。出色的钳位能力。“低噪声” 技术,响应时间极快。可提供 AEC-Q101 认证产品。与 SOD-123W 封装外形、SOD-123F 和 SOD-123FL 兼容
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0965
    • 50+

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