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便携式通信、计算和视频设备市场对半导体行业提出挑战,要求其开发尺寸越来越小的电子元件。Bourns 提供采用紧凑型芯片封装 DO - 214AA(SMB)尺寸规格的瞬态电压抑制二极管,用于浪涌和静电放电(ESD)保护应用。该瞬态电压抑制器系列提供的工作峰值反向电压选择范围为 5 V 至 495 V,击穿电压最高可达 550 V。单向器件从 0 到最小击穿电压的典型快速响应时间小于 1.0 皮秒,双向器件则小于 5.0 皮秒。Bourns 芯片二极管符合 JEDEC 标准,易于使用标准拾放设备进行操作,且扁平结构可减少滚动。
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  • CDSC706-0504C器件提供符合IEC 61000-4-2 (ESD)、IEC 61000-4-4 (EFT)和IEC 61000-4-5 (浪涌)要求的,用于高速数据端口的ESD、EFT和浪涌保护。该瞬态电压抑制器阵列最多可保护4条数据线,工作峰值反向电压为5V,最小击穿电压为6V。采用SC70-6L封装的器件可以直接安装在行业标准的SC70-6焊盘上。Bourns芯片二极管符合JEDEC标准,易于使用标准贴片设备处理,并且扁平配置可最大限度地减少滚落。
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  • 便携式通信、计算和视频设备制造商对半导体行业提出挑战,要求其开发尺寸越来越小的电子元件。伯恩斯(Bourns)提供采用SOD323封装尺寸规格的瞬态电压抑制二极管阵列,用于浪涌和静电放电(ESD)保护应用。该瞬态电压抑制二极管阵列系列提供单向或双向配置,电压类型可选范围为3 V至24 V
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  • 便携式通信、计算和视频设备市场对半导体行业提出挑战,要求其开发尺寸越来越小的电子元件。Bourns 提供采用紧凑型芯片封装 DO - 214AA(SMB)尺寸规格的瞬态电压抑制二极管,用于浪涌和静电放电(ESD)保护应用。该瞬态电压抑制器系列提供的工作峰值反向电压选择范围为 5 V 至 495 V,击穿电压最高可达 550 V。单向器件从 0 到最小击穿电压的典型快速响应时间小于 1.0 皮秒,双向器件则小于 5.0 皮秒。Bourns 芯片二极管符合 JEDEC 标准,易于使用标准拾放设备进行操作,且扁平结构可减少滚动。
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  • 便携式通信、计算和视频设备市场对半导体行业提出了挑战,要求其开发尺寸越来越小的电子元件。伯恩斯(Bourns)提供采用紧凑型芯片封装DO - 214AC(SMA)尺寸规格的瞬态电压抑制二极管,用于浪涌和ESD保护应用。该瞬态电压抑制器系列提供工作峰值反向电压从5 V至495 V的选择,击穿电压最高可达550 V。对于单向器件,从0到最小击穿电压的典型快速响应时间小于1.0皮秒;对于双向器件,该时间小于5.0皮秒。伯恩斯芯片二极管符合JEDEC标准,易于使用标准贴装设备进行操作,且扁平结构可最大程度减少滚动。
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  • 便携式通信、计算和视频设备市场对半导体行业提出挑战,要求其开发尺寸越来越小的电子元件。Bourns 提供采用紧凑型芯片封装 DO - 214AA(SMB)尺寸规格的瞬态电压抑制二极管,用于浪涌和静电放电(ESD)保护应用。该瞬态电压抑制器系列提供的工作峰值反向电压选择范围为 5 V 至 495 V,击穿电压最高可达 550 V。单向器件从 0 到最小击穿电压的典型快速响应时间小于 1.0 皮秒,双向器件则小于 5.0 皮秒。Bourns 芯片二极管符合 JEDEC 标准,易于使用标准拾放设备进行操作,且扁平结构可减少滚动。
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  • 便携式通信、计算和视频设备制造商对半导体行业提出挑战,要求其开发尺寸越来越小的电子元件。伯恩斯(Bourns)提供采用SOD323封装尺寸规格的瞬态电压抑制器阵列二极管,用于浪涌和ESD保护应用。瞬态电压抑制器阵列系列提供单向或双向配置,电压类型选择范围为3 V至24 V。伯恩斯芯片二极管符合JEDEC标准,便于在标准贴装设备上操作,其扁平结构可最大程度减少滚动。伯恩斯器件有助于满足IEC 61000 - 4 - 2(ESD)、IEC 61000 - 4 - 4(EFT)和IEC 61000 - 4 - 5(浪涌)要求。
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  • 便携式通信、计算和视频设备市场对半导体行业提出挑战,要求其开发尺寸越来越小的电子元件。伯恩斯(Bourns)提供采用紧凑型芯片封装DO - 214AB(SMC)尺寸规格的瞬态电压抑制二极管,用于浪涌和静电放电(ESD)保护应用。该瞬态电压抑制二极管系列的工作峰值反向电压可选范围为5 V至170 V,击穿电压最高可达200 V。单向器件从0到最小击穿电压的典型快速响应时间小于1.0 ps,双向器件小于5.0 ps。伯恩斯芯片二极管符合JEDEC标准,便于使用标准贴装设备进行操作,扁平结构可最大程度减少滚动。
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