晶导微电子二极管_厂家_价格_品牌_库存

型号：SS32 编号：C123938

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

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型号：SS32F 编号：C353183

封装：SMAF

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

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型号：SS320F 编号：C123940

封装：SMAF

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

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￥0.2286
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型号：SS38F 编号：C437967

封装：SMAF

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

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型号：SS56B 编号：C382814

封装：SMB

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

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型号：SS36C 编号：C123941

封装：SMC(DO-214AB)

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

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型号：SS545F 编号：C128731

封装：SMAF

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子导电。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

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型号：SS320B 编号：C169416

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

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型号：SS52BF 编号：C382943

封装：SMBF

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

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型号：ES3KB 编号：C2826573

封装：SMB

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

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10+
￥0.3469
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型号：SS510B 编号：C169413

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

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￥0.3499
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型号：SS510BF 编号：C116125

封装：SMBF

品牌：晶导微电子

表面贴装肖特基势垒整流器，反向电压为20至200V，正向电流为5.0A

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10+
￥0.3588
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型号：S10JC 编号：C382938

封装：SMC(DO-214AB)

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

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10+
￥0.3589
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￥0.2811
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型号：SSL24 编号：C4749016

封装：SMA

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

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10+
￥0.3613
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型号：ES5BB 编号：C437857

封装：SMB

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

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￥0.3618
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型号：SS34L 编号：C18216306

封装：SMA

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

10+
￥0.3822
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￥0.303
300+
￥0.2634
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型号：SS56C 编号：C123948

封装：SMC(DO-214AB)

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

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￥0.3875
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型号：1SMB5946B 编号：C5157067

封装：SMB

品牌：晶导微电子

特性：总功耗：最大3W。宽齐纳反向电压范围：3.3V至200V。适用于表面贴装设计的小型塑料封装

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￥0.3927
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￥0.3125
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型号：ES5EC 编号：C437868

封装：SMC

品牌：晶导微电子

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型号：ES3EB 编号：C437855

封装：SMB

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

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10+
￥0.4193
100+
￥0.3377
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￥0.2969

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型号：SS315 编号：C437981

封装：SMA

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

10+
￥0.4331
100+
￥0.3434
300+
￥0.2985
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型号：MSB20M 编号：C169480

封装：UMSB

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 2.0A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

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5+
￥0.4683
50+
￥0.3652
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￥0.3136
500+
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型号：SS520BF 编号：C382825

封装：SMBF

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

5+
￥0.4812
50+
￥0.3804
150+
￥0.33
500+
￥0.2922
2500+
￥0.2619

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型号：US8JC 编号：C382856

封装：SMC

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅

数据手册

5+
￥0.4928
50+
￥0.392
150+
￥0.3416
500+
￥0.3038

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型号：SSL310BF 编号：C382796

封装：SMBF

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

5+
￥0.532
50+
￥0.4205
150+
￥0.3648
500+
￥0.323
2500+
￥0.2896

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型号：MB210F 编号：C437944

封装：MBF

品牌：晶导微电子

特性：反向电压：40至200V。正向电流：2A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

5+
￥0.6232
50+
￥0.5472
150+
￥0.5092
500+
￥0.4807
2500+
￥0.4579

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型号：MBR5150DS 编号：C668251

封装：TO-252-2

品牌：晶导微电子

特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意

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5+
￥0.6595
50+
￥0.5301
150+
￥0.4654
500+
￥0.4169

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型号：SS1060C 编号：C5155223

封装：SMC

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

5+
￥0.6866
50+
￥0.5412
150+
￥0.4684
500+
￥0.4139

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型号：MB26F 编号：C128742

封装：MBF

品牌：晶导微电子

特性：反向电压：40至200V。正向电流：2A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

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￥0.7737
50+
￥0.6105
150+
￥0.5289
500+
￥0.4676

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型号：MBR10150DT 编号：C668185

封装：TO-252-2

品牌：晶导微电子

特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意

数据手册

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￥1.0822
50+
￥0.8551
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￥0.7577
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