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首页 > 热门关键词 > 美台二极管
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特性:快速开关速度。表面贴装封装,非常适合自动插入。用于通用开关应用。高反向击穿电压。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑,“绿色”器件。符合AEC-Q101标准,具有高可靠性。具备生产件批准程序(PPAP)能力
数据手册
  • 20+

    ¥0.1149
  • 200+

    ¥0.1125
  • 600+

    ¥0.1108
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-51V。 非常适合自动化组装过程。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 标准,可靠性高
    • 20+

      ¥0.1496
    • 200+

      ¥0.1468
    • 600+

      ¥0.1449
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-51V。 非常适合自动化组装过程。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 标准,可靠性高
    数据手册
    • 10+

      ¥0.1607
    • 100+

      ¥0.1572
    • 300+

      ¥0.1549
  • 有货
  • 特性:400mW功率耗散(FR-4 PCB)。 VZ容差极小。 非常适合自动化装配工艺。 完全无铅,完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
    • 10+

      ¥0.1638
    • 100+

      ¥0.1606
    • 300+

      ¥0.1584
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 小表面贴装封装。 用于通用开关应用。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 适用于需要特定变更控制的汽车应用,该部件符合AEC-Q101标准,具备PPAP能力,并在通过IATF16949认证的工厂生产
    • 10+

      ¥0.1648
    • 100+

      ¥0.1613
    • 300+

      ¥0.1589
  • 有货
  • 特性:非常尖锐的击穿特性。 在FR-4 PCB上的功耗为300mW。 齐纳电压(Vz)的公差非常小。 非常适合自动化组装过程。 极低的泄漏电流。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑。 “绿色”器件。 符合AEC-Q101高可靠性标准。 有单独数据手册的汽车级兼容部件(DDZX5V1BQ)
    • 10+

      ¥0.1839
    • 100+

      ¥0.1795
    • 300+

      ¥0.1766
  • 有货
  • 特性:非常尖锐的击穿特性。 齐纳电压(Vz)容差非常小。 非常适合自动化组装过程。 极低的漏电流。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
    • 10+

      ¥0.1902
    • 100+

      ¥0.1862
    • 300+

      ¥0.1836
  • 有货
  • 特性:超小型无铅表面贴装封装 (0.6×0.3mm)。 超薄封装 (0.3mm)。 非常适合自动化组装工艺。 低泄漏电流,适用于电池供电应用。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 标准,可靠性高
    • 10+

      ¥0.1913
    • 100+

      ¥0.1867
    • 300+

      ¥0.1837
  • 有货
  • 特性:超小型无铅表面贴装封装 (0.6×0.3mm)。 超薄封装 (0.3mm)。 非常适合自动化组装工艺。 低泄漏电流,适用于电池供电应用。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 标准,可靠性高
    • 10+

      ¥0.1923
    • 100+

      ¥0.1878
    • 300+

      ¥0.1847
  • 有货
  • 特性:双齐纳二极管共阴极配置。300mW 功率耗散。非常适合自动插入。同一封装中两个二极管的 ΔVz ≤ 5%。提供共阳极样式。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑,“绿色”器件。符合 JEDEC 标准,具备高可靠性
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2026
    • 100+

      ¥0.1983
    • 300+

      ¥0.1954
  • 有货
  • 特性:非常严格的Vz公差。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
    数据手册
    • 单价:

      ¥0.234983 / 个
    特性:玻璃钝化芯片结构。 高电流能力和低正向压降。 浪涌过载额定值达30A峰值。 无铅表面处理,符合RoHS标准
    数据手册
    • 5000+

      ¥0.197455
    • 10000+

      ¥0.192304
    特性:平面芯片结构。 500mW 功耗。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 高可靠性标准
    数据手册
    • 单价:

      ¥0.160778 / 个
    特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 高击穿电压。 低泄漏电流。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 适用于需要特定变更控制的汽车应用,该产品符合AEC-Q100标准,具备PPAP能力,并在通过IATF 16949认证的工厂生产
    • 10+

      ¥0.2093
    • 100+

      ¥0.2046
    • 300+

      ¥0.2015
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 小表面贴装封装。 用于通用开关应用。 高电导。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2107
    • 100+

      ¥0.2066
    • 300+

      ¥0.2038
  • 有货
  • 特性:500mW功率耗散,在FR-4 PCB上,TL = +75℃。 指定在低测试电流(50μA)下,适用于低偏置和便携式电池供电应用。 适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 适用于需要特定变更控制的汽车应用,符合AEC-Q101标准,具备PPAP能力,在IATF 16949认证工厂生产
    数据手册
    • 35+

      ¥0.21999
    • 70+

      ¥0.212778
    • 140+

      ¥0.209171
    • 280+

      ¥0.198352
    特性:400mW功率耗散(FR-4 PCB)。 VZ容差极小。 非常适合自动化装配工艺。 完全无铅,完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
    • 10+

      ¥0.2215
    • 100+

      ¥0.2168
    • 300+

      ¥0.2136
  • 有货
  • 特性:400mW功率耗散(FR-4 PCB)。 VZ容差极小。 非常适合自动化装配工艺。 完全无铅,完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
    数据手册
    • 3000+

      ¥0.14375
    • 9000+

      ¥0.14
    特性:超小型无铅表面贴装封装 (0.6×0.3mm)。 超薄封装 (0.3mm)。 非常适合自动化组装工艺。 低泄漏电流,适用于电池供电应用。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 标准,可靠性高
    • 10+

      ¥0.2229
    • 100+

      ¥0.2181
    • 300+

      ¥0.2149
  • 有货
  • 整流器采用低外形 D-FLAT 封装,为标准整流提供高电流能力,适用于一般整流应用。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2335
    • 100+

      ¥0.2286
    • 300+

      ¥0.2253
  • 有货
  • 特性:500mW功率耗散(FR-4 PCB)。齐纳电压(Vz)容差极小。非常适合自动化组装工艺。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑,“绿色”器件
    • 单价:

      ¥0.244602 / 个
    特性:扁平引脚封装设计,实现低外形和高功率耗散。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑,为“绿色”器件。符合 AEC-Q101 标准,具备高可靠性
    • 10+

      ¥0.2425
    • 100+

      ¥0.2377
    • 300+

      ¥0.2345
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 高电流能力和低正向压降。 浪涌过载额定值达30A峰值。 无铅表面处理,符合RoHS标准
    数据手册
    • 30+

      ¥0.246928
    • 60+

      ¥0.238832
    • 120+

      ¥0.234784
    • 240+

      ¥0.22264
    特性:400mW功率耗散(FR-4 PCB)。 VZ容差极小。 非常适合自动化装配工艺。 完全无铅,完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
    • 10+

      ¥0.2513
    • 100+

      ¥0.2464
    • 300+

      ¥0.2431
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 小表面贴装封装。 通用。 非常适合自动化组装过程。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
    • 20+

      ¥0.2547
    • 200+

      ¥0.212
    • 600+

      ¥0.1883
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 500mW 功率耗散。 通用、中等电流。 非常适合自动化组装工艺。 无铅、无卤素和无锑,符合 RoHS 标准。 “绿色”器件。 符合 AEC-Q101 高可靠性标准
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2566
    • 100+

      ¥0.2053
    • 300+

      ¥0.1796
  • 有货
  • 特性:非常严格的Vz公差。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
    数据手册
    • 单价:

      ¥0.244602 / 个
    特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 用于通用开关应用。 高反向击穿电压。 完全无铅,完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
    数据手册
    • 单价:

      ¥0.250099 / 个
    特性:超小表面贴装封装(1.0 x 0.6 x 0.37mm)。 扁平引脚、散热高效的封装设计。 外露、易于观察的端子,无需对焊点进行X射线检查(如DIN封装)。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
    • 10+

      ¥0.2688
    • 100+

      ¥0.2635
    • 300+

      ¥0.2599
  • 有货
  • 特性:小型表面贴装封装。 非常适合自动化组装过程。 非常尖锐的击穿特性。 齐纳击穿电压公差非常小。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
    数据手册
    • 单价:

      ¥0.171772 / 个
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