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特性:击穿电压公差:±2.0%。 小型、薄型表面贴装封装。 扁平引脚封装设计,适用于薄型和高功率耗散。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,可靠性高
  • 10+

    ¥0.3176
  • 100+

    ¥0.2582
  • 300+

    ¥0.2285
  • 有货
  • 特性:双齐纳二极管共阳极配置。 功率耗散额定值:300mW。 非常适合自动插入。 同一封装中两个二极管的ΔVz ≤ 5%。 提供共阴极样式。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 该器件符合JEDEC高可靠性标准
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3197
    • 100+

      ¥0.2532
    • 300+

      ¥0.2199
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 小表面贴装封装。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,可靠性高
    数据手册
    • 10+

      ¥0.32
    • 100+

      ¥0.2556
    • 300+

      ¥0.2235
  • 有货
  • 特性:小型、薄型表面贴装封装。 扁平引脚封装设计,适用于薄型和高功率耗散。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,具有高可靠性。 具备生产件批准程序(PPAP)能力
    数据手册
    • 39000+

      ¥0.19128
    • 78000+

      ¥0.188092
    • 156000+

      ¥0.18331
    • 312000+

      ¥0.17534
    特性:500mW功率耗散,在FR-4 PCB上,TL = +75℃。 指定在低测试电流(50μA)下,适用于低偏置和便携式电池供电应用。 适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 适用于需要特定变更控制的汽车应用,符合AEC-Q101标准,具备PPAP能力,在IATF 16949认证工厂生产
    数据手册
    • 45000+

      ¥0.15804
    • 90000+

      ¥0.155406
    • 180000+

      ¥0.151455
    • 360000+

      ¥0.14487
    特性:快速开关速度:最大4ns。 低电容:最大2.0pF。 小尺寸表面贴装封装。 适用于通用开关应用。 无铅涂层;符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 适用于需要特定变更控制的汽车应用,该产品符合AEC-Q101标准,具备PPAP能力,在通过IATF 16949认证的工厂生产
    数据手册
    • 42000+

      ¥0.16716
    • 84000+

      ¥0.164374
    • 168000+

      ¥0.160195
    • 336000+

      ¥0.15323
    特性:小型、薄型表面贴装封装。 扁平引脚封装设计,适用于薄型和高功率耗散。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,具有高可靠性。 具备生产件批准程序(PPAP)能力
    数据手册
    • 100+

      ¥0.135
    • 1000+

      ¥0.13
    • 3000+

      ¥0.125
    • 6000+

      ¥0.115
    • 10000+

      ¥0.112
    特性:击穿电压公差:±2.0%。 小型、薄型表面贴装封装。 扁平引脚封装设计,适用于薄型和高功率耗散。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,可靠性高
    • 42000+

      ¥0.16608
    • 84000+

      ¥0.163312
    • 168000+

      ¥0.15916
    • 336000+

      ¥0.15224
    • 10+

      ¥0.3379
    • 100+

      ¥0.2745
    • 300+

      ¥0.2428
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 小表面贴装封装。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,具有高可靠性
    • 10+

      ¥0.3628
    • 100+

      ¥0.2938
    • 300+

      ¥0.2594
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 小表面贴装封装。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,具有高可靠性
    数据手册
    • 单价:

      ¥0.131664 / 个
    特性:平面芯片结构。 500mW 功耗。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 高可靠性标准
    数据手册
    • 48000+

      ¥0.15
    • 96000+

      ¥0.1475
    • 192000+

      ¥0.14375
    • 384000+

      ¥0.1375
    特性:小型表面贴装封装。 非常适合自动化组装过程。 非常尖锐的击穿特性。 齐纳击穿电压公差非常小。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
    数据手册
    • 39000+

      ¥0.19128
    • 78000+

      ¥0.188092
    • 156000+

      ¥0.18331
    • 312000+

      ¥0.17534
    特性:击穿电压公差:±2.0%。 小型、薄型表面贴装封装。 扁平引脚封装设计,适用于薄型和高功率耗散。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,可靠性高
    • 42000+

      ¥0.16608
    • 84000+

      ¥0.163312
    • 168000+

      ¥0.15916
    • 336000+

      ¥0.15224
    特性:小型、薄型表面贴装封装。 扁平引脚封装设计,适用于薄型和高功率耗散。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,具有高可靠性。 具备生产件批准程序(PPAP)能力
    • 3000+

      ¥0.17917
    • 9000+

      ¥0.174496
    • 1+

      ¥0.4143
    • 10+

      ¥0.3366
    • 30+

      ¥0.2977
  • 有货
  • 这些是采用SOD123封装的0.2A、20V/30V/40V肖特基整流器。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4266
    • 100+

      ¥0.3395
    • 300+

      ¥0.2959
  • 有货
  • 特性:小型表面贴装封装。 非常适合自动化组装过程。 非常尖锐的击穿特性。 齐纳击穿电压公差非常小。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4306
    • 100+

      ¥0.3481
    • 300+

      ¥0.3068
  • 有货
  • 特性:超小无铅表面贴装封装。 非常适合自动化组装工艺。 设计无铅/符合RoHS标准。 “绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,可靠性高
    数据手册
    • 36000+

      ¥0.19584
    • 72000+

      ¥0.192576
    • 144000+

      ¥0.18768
    • 288000+

      ¥0.17952
    特性:表面贴装封装,非常适合自动插入。 极低的泄漏电流。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 适用于需要特定变更控制的汽车应用,该部件符合 AEC-Q101 标准,具备 PPAP 能力,并在 IATF16949 认证的工厂生产
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4646
    • 100+

      ¥0.3718
    • 300+

      ¥0.3254
  • 有货
  • 特性:超小表面贴装封装(1.0 x 0.6 x 0.37mm)。 扁平引脚、散热高效的封装设计。 外露、易于观察的端子,无需对焊点进行X射线检查(如DIN封装)。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4914
    • 100+

      ¥0.3993
    • 300+

      ¥0.3532
  • 有货
  • 特性:超低正向压降。 卓越的反向雪崩能力。 专利超级势垒整流器技术(SBR)。 软、快速开关能力。 +150℃工作结温。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 该部件符合JEDEC标准(如AEC-Q中引用),具有高可靠性
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5483
    • 50+

      ¥0.5366
    • 150+

      ¥0.5288
    • 500+

      ¥0.521
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 高反向击穿电压额定值。 ESD:MM ≤ 400V 和 HBM ≤ 4kV。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 标准,具有高可靠性。 具备 PPAP 能力
    数据手册
    • 27000+

      ¥0.26916
    • 54000+

      ¥0.264674
    • 108000+

      ¥0.257945
    • 216000+

      ¥0.24673
    肖特基整流器在高温下提供低正向电压(VF)和出色的反向泄漏稳定性,该器件非常适合用于一般整流应用。
    • 5+

      ¥0.5627
    • 50+

      ¥0.4547
    • 150+

      ¥0.4007
  • 有货
  • 是一款30V、0.5A的肖特基势垒二极管,针对低正向压降和低漏电流进行了优化。该器件采用紧凑的芯片级封装(CSP),仅占用0.18mm²的电路板空间。低热阻使设计人员能够在提高效率的同时应对减少电路板空间的设计挑战。它非常适合用于便携式应用。
    • 5+

      ¥0.6616
    • 50+

      ¥0.646
    • 150+

      ¥0.6357
  • 有货
  • 这款肖特基势垒器件专为满足汽车应用的严格要求而设计。这些器件非常适合用作:极性保护二极管、续流二极管、开关二极管
    数据手册
    • 30000+

      ¥0.24168
    • 60000+

      ¥0.237652
    • 120000+

      ¥0.23161
    • 240000+

      ¥0.22154
    特性:1W功率耗散(FR-4 PCB)。 无铅表面处理;符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 该产品符合JEDEC标准(如AEC-Q中所引用),具有高可靠性。 有符合汽车标准的产品(单独的数据手册)
    • 5+

      ¥0.6771
    • 50+

      ¥0.6618
    • 150+

      ¥0.6516
  • 有货
  • 2个独立式
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6833
    • 50+

      ¥0.5553
    • 150+

      ¥0.4913
  • 有货
  • 特性:500mW 功率耗散。 通用、中等电流。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 标准,具有高可靠性
    数据手册
    • 39000+

      ¥0.17868
    • 78000+

      ¥0.175702
    • 156000+

      ¥0.171235
    • 312000+

      ¥0.16379
    这款肖特基势垒整流器旨在满足商业应用的一般要求。它非常适合用作:极性保护二极管、续流二极管、开关二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7879
    • 50+

      ¥0.6305
    • 150+

      ¥0.5518
  • 有货
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