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首页 > 热门关键词 > 强茂二极管
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特性:外延结构。 保护环芯片结构,用于瞬态保护。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 高电流能力和低正向压降。 浪涌过载额定值达150A峰值。应用:低压、高频逆变器。 续流
数据手册
  • 5+

    ¥0.8503
  • 50+

    ¥0.7463
  • 150+

    ¥0.7017
  • 1250+

    ¥0.6461
  • 有货
  • 特性:塑料封装,具有美国保险商实验室(UL)94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 符合欧盟RoHS 2.0标准的无铅产品。 采用符合IEC 61249标准的绿色模塑料
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9042
    • 50+

      ¥0.7165
    • 150+

      ¥0.6227
  • 有货
  • 特性:超快恢复时间-外延结构。 低正向电压,高电流能力。 超过 MIL-S-19500/228 的环境标准。 密封。 低泄漏。 高浪涌能力。 塑料封装采用阻燃环氧树脂模塑料,具有美国保险商实验室易燃性分类 94V-O。 符合欧盟 RHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    • 5+

      ¥1.0306
    • 50+

      ¥0.8146
    • 150+

      ¥0.7221
    • 750+

      ¥0.6067
  • 有货
  • 特性:保护环芯片结构,用于瞬态保护。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 高电流能力和低正向压降。 浪涌过载额定值达80A峰值。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用。应用:低电压、高频逆变器。 续流
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1428
    • 50+

      ¥0.9135
    • 150+

      ¥0.8152
    • 1250+

      ¥0.6926
  • 有货
  • 特性:硅外延高速二极管。 软恢复特性。 低正向电压,高电流能力。 密封封装。 低泄漏。 高浪涌能力。 符合欧盟RoHS 2.0的无铅产品。 符合IEC 61249标准的绿色模塑料
    数据手册
    • 5+

      ¥1.4433
    • 50+

      ¥1.1561
    • 150+

      ¥1.0331
  • 有货
  • 特性:适合自动贴装。低正向压降,低功耗。高效运行。低热阻。超薄外形封装,适用于空间受限的应用。封装适合自动处理。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品。符合 IEC61249 标准的绿色模塑料(无卤)
    • 5+

      ¥2.0626
    • 50+

      ¥1.6041
    • 150+

      ¥1.4076
    • 500+

      ¥1.1625
  • 有货
  • 特性:塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 低功耗,高效率。 高电流能力。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品。 采用符合IEC61249标准的绿色模塑料(无卤)。应用:低压、高频逆变器。 续流
    • 1+

      ¥2.48
    • 10+

      ¥2.18
    • 50+

      ¥2.03
    • 100+

      ¥1.88
    • 500+

      ¥1.79
  • 有货
  • 特性:适合自动贴装。 低正向压降,低功耗。 高效运行。 低热阻。 超薄外形封装,适用于空间受限的应用。 封装适合自动处理。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品。 符合IEC61249标准的绿色模塑料(无卤)
    数据手册
    • 1+

      ¥2.48
    • 10+

      ¥1.95
    • 30+

      ¥1.72
  • 有货
  • 特性:塑料封装具有UL94V-0阻燃等级。 阻燃环氧模塑料。 低功耗,高效率。 高电流能力。 保护环用于过压保护。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅。应用:低压、高频逆变器。 续流
    • 1+

      ¥5.73
    • 10+

      ¥4.65
    • 30+

      ¥3.88
    • 100+

      ¥3.35
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 500mW 功率耗散。 非常适合自动化组装过程。 符合欧盟 RoHS 2.0 标准的无铅产品
    数据手册
    • 20+

      ¥0.0522 ¥0.174
    • 200+

      ¥0.02736 ¥0.1368
    • 600+

      ¥0.01161 ¥0.1161
    • 2500+

      ¥0.01036 ¥0.1036
    • 10000+

      ¥0.00929 ¥0.0929
    • 20000+

      ¥0.00871 ¥0.0871
  • 有货
  • 62V 410mW
    数据手册
    • 20+

      ¥0.05746 ¥0.169
    • 200+

      ¥0.031872 ¥0.1328
    • 600+

      ¥0.015778 ¥0.1127
    • 3000+

      ¥0.014084 ¥0.1006
    • 9000+

      ¥0.012628 ¥0.0902
    • 21000+

      ¥0.011844 ¥0.0846
  • 有货
  • 特性:非常快速的反向恢复 (典型值 Trr < 2 ns)。 隔离的、串联连接的二极管对。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 符合 EURoHS 2.0 的无铅产品。 符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料
    • 50+

      ¥0.1034
    • 500+

      ¥0.0813
    • 3000+

      ¥0.069
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 电气性能与标准 JEDEC 相同。 高电导。 符合欧盟 RoHS 2.0 的无铅产品。 符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1049
    • 500+

      ¥0.0831
    • 3000+

      ¥0.0709
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 硅外延平面结构。 符合欧盟 RoHS 2002/95/EC 指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1051
    • 500+

      ¥0.0849
    • 2500+

      ¥0.073
  • 有货
  • 特性:低开启电压。 快速开关。 PN结保护环,用于瞬态和ESD保护。 符合欧盟RoHS 2.0标准的无铅产品。 符合IEC 61249标准的绿色模塑料
    • 50+

      ¥0.1089
    • 500+

      ¥0.0855
    • 3000+

      ¥0.0725
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 410mW 功率耗散。 齐纳电压范围 2.4~75V。 非常适合自动化组装工艺。 符合欧盟 ROHS 2.0 的无铅产品。 符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料
    • 20+

      ¥0.133
    • 200+

      ¥0.1046
    • 600+

      ¥0.0889
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 500mW 功率耗散。 非常适合自动化组装过程。 符合欧盟 RoHS 2.0 的无铅产品。 符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料
    • 20+

      ¥0.1346
    • 200+

      ¥0.1059
    • 600+

      ¥0.09
  • 有货
    • 20+

      ¥0.1362
    • 200+

      ¥0.107
    • 600+

      ¥0.0908
    • 2000+

      ¥0.0811
  • 有货
  • 16.04V(max) 500mW
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1375
    • 200+

      ¥0.106
    • 600+

      ¥0.0885
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。表面贴装封装,非常适合自动插入。电气特性与标准 JEDEC 相同。高电导。符合欧盟 RoHS 2.0 的无铅产品。符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料
    • 20+

      ¥0.1393
    • 200+

      ¥0.1096
    • 600+

      ¥0.0931
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 500mW功率耗散。 非常适合自动化组装过程。 符合欧盟RoHS 2.0标准的无铅产品。 符合IEC 61249标准的绿色模塑料
    • 20+

      ¥0.1395
    • 200+

      ¥0.1096
    • 600+

      ¥0.093
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 500mW 功率耗散。 非常适合自动化组装过程。 符合欧盟 RoHS 2.0 标准的无铅产品
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1413
    • 200+

      ¥0.1111
    • 600+

      ¥0.0944
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。表面贴装封装,非常适合自动插入。电气性能与标准JEDEC相同。高电导率。符合欧盟RoHS 2.0的无铅产品。采用符合IEC 61249标准的绿色模塑料
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1424
    • 200+

      ¥0.111
    • 600+

      ¥0.0936
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 500mW功率耗散。 非常适合自动化组装过程。 符合欧盟RoHS 2.0标准的无铅产品。 符合IEC 61249标准的绿色模塑料
    • 20+

      ¥0.1425
    • 200+

      ¥0.112
    • 600+

      ¥0.095
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高温焊接:引脚在200℃下可承受10秒。 超薄封装,适用于空间受限的应用。 符合欧盟RoHS 2.0标准的无铅产品。 符合IEC 61249标准的绿色模塑料
    • 20+

      ¥0.1459
    • 200+

      ¥0.1126
    • 600+

      ¥0.094
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 500mW 功率耗散。 非常适合自动化组装过程。 符合欧盟 RoHS 2.0 的无铅产品。 符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料
    • 20+

      ¥0.1461
    • 200+

      ¥0.1124
    • 600+

      ¥0.0937
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 电气特性与标准JEDEC相同。 高电导率。 通过AEC-Q101认证。 符合欧盟RoHS 2.0的无铅标准。 采用符合IEC 61249标准的绿色模塑料
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1467
    • 200+

      ¥0.1154
    • 600+

      ¥0.0981
  • 有货
  • 3.3V 410mW
    数据手册
    • 20+

      ¥0.148
    • 200+

      ¥0.1141
    • 600+

      ¥0.0953
  • 有货
  • 特性:极高的开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 符合欧盟 RoHS 2.0 的无铅标准。 符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料
    • 20+

      ¥0.15
    • 200+

      ¥0.1183
    • 600+

      ¥0.1006
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 500mW 功率耗散。 非常适合自动化组装过程。 符合欧盟 RoHS 2.0 标准的无铅产品
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1519
    • 200+

      ¥0.1194
    • 600+

      ¥0.1013
  • 有货
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