强茂二极管_厂家_价格_品牌_库存

型号：BZT52-C8V2S_R1_00001 编号：C268484

封装：SOD-323

品牌：PANJIT(强茂)

特性：平面芯片结构。 200mW 功率耗散。齐纳电压范围为 2.4~75V。非常适合自动化组装工艺。符合欧盟 RoHS 2.0 标准的无铅产品。符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料

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20+
￥0.162
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型号：MMSZ5241BS_R1_00001 编号：C2902541

封装：SOD-323

品牌：PANJIT(强茂)

特性：平面芯片结构。 200mW 功率耗散。非常适合自动化组装工艺。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品。符合 IEC61249 标准的绿色模塑料（无卤素）

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20+
￥0.1647
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型号：BAT54TS_R1_00001 编号：C282266

封装：SOD-523

品牌：PANJIT(强茂)

特性：低开启电压。快速开关。 PN结保护环，用于瞬态和ESD保护。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品。符合IEC61249标准的绿色模塑料（无卤素）

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20+
￥0.1651
200+
￥0.13
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￥0.1105

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型号：MMSZ5250B_R1_00001 编号：C282319

封装：SOD-123

品牌：PANJIT(强茂)

特性：平面芯片结构。500mW 功率耗散。非常适合自动化组装工艺。符合欧盟 RoHS 2.0 的无铅产品。符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料

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20+
￥0.1665
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型号：BZT52-C16S_R1_00001 编号：C282274

封装：SOD-323

品牌：PANJIT(强茂)

特性：平面芯片结构。 200mW 功率耗散。齐纳电压范围 2.4~75V。非常适合自动化组装工艺。符合欧盟 RoHS 2.0 的无铅产品。符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料

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20+
￥0.1676
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型号：ZMM55-C33_R1_10001 编号：C391777

封装：LL-34

品牌：PANJIT(强茂)

特性：平面芯片结构。 500mW 功率耗散。非常适合自动化组装工艺。符合欧盟 RoHS 2.0 标准的无铅产品

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20+
￥0.1684
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￥0.0944

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型号：MMSZ5263B_R1_00001 编号：C2902544

封装：SOD-123

品牌：PANJIT(强茂)

特性：平面芯片结构。 500mW 功率耗散。非常适合自动化组装工艺。无铅产品：99% 以上为锡，可满足 RoHS 环境物质指令要求

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20+
￥0.1687
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￥0.1352
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￥0.1166

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型号：MMSZ5231B_R1_00001 编号：C282312

封装：SOD-123

品牌：PANJIT(强茂)

特性：平面芯片结构。 500mW 功率耗散。非常适合自动化组装工艺。符合欧盟 RoHS 2.0 的无铅标准。符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料

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20+
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型号：BZX84C6V2_R1_00001 编号：C391464

封装：SOT-23

品牌：PANJIT(强茂)

特性：平面芯片结构。 410mW 功率耗散。齐纳电压范围 2.4~75V。非常适合自动化组装工艺。符合欧盟 RoHS 2.0 标准的无铅产品。符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料

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20+
￥0.1704
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型号：MMSZ5248A_R1_00001 编号：C268614

封装：SOD-123

品牌：PANJIT(强茂)

18V 500mW

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20+
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型号：MMSZ5234B_R1_00001 编号：C393442

封装：SOD-123

品牌：PANJIT(强茂)

特性：平面芯片结构。 500mW 功率耗散。非常适合自动化组装工艺。符合欧盟 RoHS 2.0 标准的无铅产品。符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料

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20+
￥0.1719
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型号：MMSZ5258B_R1_00001 编号：C268627

封装：SOD-123

品牌：PANJIT(强茂)

36V 500mW

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20+
￥0.1739
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型号：BZT52-B18_R1_00001 编号：C2900813

封装：SOD-123

品牌：PANJIT(强茂)

特性：平面芯片结构。410mW 功率耗散。齐纳电压范围 2.4~75V。非常适合自动化组装过程。符合欧盟 RDoHS2.0（2011/65/EU 和 2015/865/EU 指令）的无铅产品。符合 IEC61249 标准的绿色模塑料（无卤）

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20+
￥0.1755
200+
￥0.142
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型号：MMSZ5228B_R1_00001 编号：C188532

封装：SOD-123

品牌：PANJIT(强茂)

3.9V 500mW

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20+
￥0.1813
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型号：MMSZ5252A 编号：C268621

封装：SOD-123

品牌：PANJIT(强茂)

特性：平面芯片结构。 500mW 功率耗散。非常适合自动化组装工艺。符合欧盟 RoHS2.0（2011/65/EU 和 2015/865/EU 指令）的无铅产品。符合 IEC61249 标准的绿色模塑料（无卤）

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￥0.182
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型号：MMSZ5241A_R1_00001 编号：C268603

封装：SOD-123

品牌：PANJIT(强茂)

11V 500mW

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￥0.1822
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型号：MMSZ5222B_R1_00001 编号：C2902536

封装：SOD-123

品牌：PANJIT(强茂)

特性：平面芯片结构。 500mW 功率耗散。非常适合自动化组装过程。符合欧盟 RoHS 2.0 的无铅产品。符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料

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20+
￥0.1851
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型号：BZT52-C3V6-AU 编号：C52104358

封装：SOD-123

品牌：PANJIT(强茂)

20+
￥0.1854
200+
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￥0.1236

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型号：MMSZ5230A_R1_00001 编号：C391550

封装：SOD-123

品牌：PANJIT(强茂)

特性：平面芯片结构。 500mW 功率耗散。非常适合自动化组装过程。符合欧盟 RoHS2.0（2011/65/EU 和 2015/865/EU 指令）的无铅产品。符合 IEC61249 标准的绿色模塑料（无卤）

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20+
￥0.1899
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￥0.1494
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3000+
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型号：MMSZ5242B-AU_R1_000A1 编号：C6991424

封装：SOD-123

品牌：PANJIT(强茂)

特性：平面芯片结构。500mW 功率耗散。非常适合自动化组装过程。获得质量体系认证：TS16949。通过 AEC-Q101 认证。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品。符合 IEC61249 标准的绿色模塑料（无卤素）

20+
￥0.1906
200+
￥0.15
600+
￥0.1274

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型号：BZT52-B14S_R1_00001 编号：C393420

封装：SOD-323

品牌：PANJIT(强茂)

14V 200mW

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20+
￥0.1919
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￥0.1514
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型号：BAV199_R1_00001 编号：C313131

封装：SOT-23

品牌：PANJIT(强茂)

特性：表面贴装封装，非常适合自动插入。极低的漏电流，在反向电压为 75V 时典型值为 2pA。低电容，在反向电压为 0.7V、频率为 1MHz 时最大为 2pF。符合欧盟 RoHS 2.0 标准的无铅产品。符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料

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20+
￥0.1999
200+
￥0.1567
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￥0.1327

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型号：BZT52-C2V4-AU_R1_000A1 编号：C6474271

封装：SOD-123

品牌：PANJIT(强茂)

特性：平面芯片结构。410mW 功率耗散。齐纳电压范围 2.4~75V。非常适合自动化组装过程。符合欧盟 ROHS 2.0 的无铅产品。符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料。通过 AEC-Q101 认证

20+
￥0.204
200+
￥0.1604
600+
￥0.1363

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型号：BZX84C5V6_R1_00001 编号：C268496

封装：SOT-23

品牌：PANJIT(强茂)

特性：平面芯片结构。410mW 功率耗散。齐纳电压范围 2.4~75V。非常适合自动化组装工艺。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品。符合 IEC61249 标准的绿色模塑料（无卤）

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20+
￥0.2066
200+
￥0.1661
600+
￥0.1436
3000+
￥0.1178

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型号：BZX84B16_R1_00001 编号：C268490

封装：SOT-23

品牌：PANJIT(强茂)

特性：平面芯片结构。410mW 功率耗散。齐纳电压范围 2.4~75V。非常适合自动化组装工艺。符合 EURoHS 2.0 的无铅产品。符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料

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20+
￥0.2071
200+
￥0.1677
600+
￥0.1458

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型号：GS1M_R1_00001 编号：C2919026

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：PANJIT(强茂)

特性：适用于表面贴装应用，以优化电路板空间。易于拾取和放置。塑料封装具有美国保险商实验室易燃性分类 94V-O。低正向压降。高温焊接：260℃，引脚处持续 10 秒。玻璃钝化芯片结。符合欧盟 RoHS 2.0 标准的无铅产品。采用符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料

数据手册

20+
￥0.2071
200+
￥0.1605
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1800+
￥0.1192

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型号：GS1004FL-AU_R1_000A1 编号：C360743

封装：SOD-123FL

品牌：PANJIT(强茂)

特性：适用于表面贴装应用，以优化电路板空间。低外形封装。适合自动贴装。高温焊接：端子处260℃可承受10秒。玻璃钝化芯片结。通过AEC-Q101认证。符合欧盟RoHS 2.0的无铅标准。采用符合IEC 61249标准的绿色模塑料

数据手册

20+
￥0.21
200+
￥0.1611
600+
￥0.134

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型号：MMSZ5232B-AU_R1_000A1 编号：C5674367

封装：SOD-123

品牌：PANJIT(强茂)

20+
￥0.2144
200+
￥0.1685
600+
￥0.143

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型号：BZT52-C3V3-AU_R1_000A1 编号：C5583122

封装：SOD-123

品牌：PANJIT(强茂)

特性：平面芯片结构。410mW 功率耗散。齐纳电压范围 2.4~75V。非常适合自动化组装过程。符合欧盟 ROHS 2.0 的无铅产品。符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料。通过 AEC-Q101 认证

20+
￥0.2171
200+
￥0.1708
600+
￥0.145

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型号：FRB3MF-LE_R2_00001 编号：C2919024

封装：SMBF-1

品牌：PANJIT(强茂)

特性：适用于表面贴装应用，以优化电路板空间。超薄封装，适用于空间受限的应用。易于拾取和放置的封装，适合自动化处理。玻璃钝化芯片结。高温焊接：端子处260°C/10秒。符合EU RoHS2.0（2011/65/EU和2015/865/EU指令）的无铅产品。符合IEC61249标准的绿色模塑料（无卤素）

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