DIP二极管_厂家_价格_品牌_库存

封装：DIP

是光耦合门，结合了 GaAsP 发光二极管和集成高增益光电探测器。使能输入允许对探测器进行选通。探测器 IC 的输出是集电极开路肖特基钳位晶体管。内部屏蔽可保证在 Vcm = 1000V 时，共模瞬态抗扰度规格高达 15,000V/μs。这种独特的设计在实现 TTL 兼容性的同时，提供了最大的交流和直流电路隔离。光耦合器的交流和直流工作参数在 -40°C 至 +85°C 范围内得到保证，确保系统无故障运行。

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￥22.06
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型号：SPE10S60H-A 编号：C51037308

封装：DIP-26-FP

品牌：SPEIPM(吉林华微斯帕克)

·600V/10A三相逆变器，内置低损耗沟道栅-场截止型IGBT ·信号高电平有效，兼容3.3V和5V的MCU ·内置自举二极管 ·内置欠压保护、过流保护 ·使能关断功能 ·恒流温度检测输出

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￥31.654 ￥33.32
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￥27.1985 ￥28.63
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￥24.548 ￥25.84
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型号：SPE06S60F-A 编号：C52976367

封装：DIP-25-FP

品牌：SPEIPM(吉林华微斯帕克)

·下臂IGBT发射极输出，内置自举二极管。 ·600V/6A三相逆变器，内置低损耗沟道栅-场截止型IGBT。 ·IGBT驱动：增强型输入滤波，上下臂互锁，高速600V电平转换，电源欠压保护，短路（过流）保护。 ·故障信号：对应于短路（过流）和VP1电源欠压故障。 ·输入接口：兼容3.3V&5V输入信号，高电平有效。 ·温度检测：负温度系数热敏电阻检测输出和IC内部检测输出。

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￥33.23
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￥28.28
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型号：SPE20S60F-E 编号：C51037311

封装：DIP-25-DBC

品牌：SPEIPM(吉林华微斯帕克)

·下臂 IGBT 发射极输出，内置自举二极管。 ·600V/20A 三相逆变器，内置低损耗沟道栅-场截止型IGBT。 ·IGBT驱动：增强型输入滤波，高速600V电平转换，电源欠压保护，短路（过流）保护，过温保护和温度输出。 ·故障信号：对应于短路（过流）、过温和低侧电源欠压故障。 ·输入接口：兼容 3.3V &5V 输入信号，高电平有效。

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￥59.8975 ￥63.05
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型号：ASSR-1420-302E 编号：C1558760

封装：DIP-8

品牌：Broadcom(博通)

博通ASSR - 14XX系列包含一个铝镓砷（AlGaAs）红外发光二极管（LED）输入级，该输入级与高压输出检测电路进行光耦合。检测电路由高速光电二极管阵列和驱动电路组成，用于控制两个分立高压MOSFET的开关。当输入LED的最小输入电流达到3 mA时，继电器导通（触点闭合）

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型号：BPC-817C 编号：C2692100

封装：DIP-4

品牌：BrtLed(佰鸿)

是光耦合隔离器，包含一个砷化镓发光二极管和一个NPN硅光电晶体管。引脚间距为2.54mm

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￥0.2851
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型号：LTL1HNTBH4JZ-012A 编号：C7599740

封装：插件,D=3mm

品牌：LITEON(光宝)

LED,Φ3,白发蓝,5MA,插装,2.54MM间距,DIP-2

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￥0.3922
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型号：MOC3021-AW(KTP) 编号：C50380042

封装：DIP-6

品牌：KTP(科泰普)

MOC3021-AW（KTP）该系列器件包含一个红外发光二极管和光电探测器。应用在交流电动机驱动、照明控制、交流电机启动器和电磁阀控制等。

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型号：ZGY9606(ITR) 编号：C277751

封装：DIP-4

品牌：Chau Light(洲光源)

由红外发射二极管和NPN硅光晶体管组成，它们并排封装在黑色热塑性外壳中的汇聚光轴上。光电晶体管只接收来自IR的辐射。这是正常情况。但当物体在中间时，光电晶体管不能接收辐射。

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型号：KP1020SE 编号：C920665

封装：SMD-8P

品牌：Cosmo(冠西)

KP1020系列由一个红外发光二极管和一个光耦合的光电晶体管探测器组成。它们采用8引脚双列直插式封装（DIP），有宽引脚间距和表面贴装器件（SMD）可选。

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型号：CYMOC3021 编号：C970349

封装：DIP-6

品牌：OCIC(卓睿科)

均由一个 GaAs 红外发光二极管与一个单片硅光电双向可控硅开关元件光耦合组成。

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型号：ZSOS-T1002-02 编号：C5337539

封装：DIP-4

品牌：Chau Light(洲光源)

由红外发射二极管和 NPN 硅光晶体管组成，它们并排封装在黑色热塑性外壳中的汇聚光轴上。光电晶体管只接收来自 IR 的辐射。这是正常情况。但当物体在中间时，光电晶体管不能接收辐射。

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￥1.2202
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型号：ZSOS-R0705-B08 编号：C5337525

封装：DIP-4

品牌：Chau Light(洲光源)

由红外发射二极管和NPN硅光晶体管组成，它们并排封装在黑色热塑性外壳中的汇聚光轴上。光电晶体管只接收来自IR的辐射。这是正常情况。但当物体在中间时，光电晶体管不能接收辐射。

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型号：ZSOS-T1305-02-F 编号：C5337542

封装：DIP-4

品牌：Chau Light(洲光源)

由红外发射二极管和 NPN 硅光晶体管组成，它们并排封装在黑色热塑性外壳中的汇聚光轴上。光电晶体管只接收来自 IR 的辐射。这是正常情况。但当物体在中间时，光电晶体管不能接收辐射。

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￥1.2643
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型号：ZSOS-T1405-A02-F6 编号：C5337547

封装：DIP-4

品牌：Chau Light(洲光源)

由红外发射二极管和 NPN 硅光晶体管组成，它们并排封装在黑色热塑性外壳中的汇聚光轴上。光电晶体管只接收来自 IR 的辐射。这是正常情况。但当物体在中间时，光电晶体管不能接收辐射。

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型号：CYMOC3061 编号：C3018799

封装：DIP-6

品牌：OCIC(卓睿科)

CYMOC304X, CYMOC306X, CYMOC308X系列器件中系由一个GaAs红外发光二极管一个硅感光双向可控硅组成的光电耦合器件。元件设计为电子及功率双向可控硅控制单元，可应用于交流240V以下的电阻及电感负载等电路之间的信号传输，使输入端与负载完全隔离，目的在于增加安全性，减小电路干扰，减化电路设计。

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￥1.2934
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2500+
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型号：CYMOC3063 编号：C970351

封装：DIP-6

品牌：OCIC(卓睿科)

CYMOC304X、CYMOC306X、CYMOC308X系列器件中系由一个GaAs红外发光二极管一个硅感光双向可控硅组成的光电耦合器件。元件设计为电子及功率双向可控硅控制单元，可应用于交流240V以下的电阻及电感负载等电路之间的信号传输，使输入端与负载完全隔离，目的在于增加安全性，减小电路干扰，减化电路设计。

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型号：VO618A 编号：C5158086

封装：SMD-4P

品牌：VISHAY(威世)

额定温度为110℃，具有高电流传输比、低耦合电容和高隔离电压。这些耦合器有一个GaAs红外二极管发射器，它与一个硅平面光电晶体管探测器进行光耦合，并封装在一个4引脚DIP封装中。耦合装置用于两个电气隔离电路之间的信号传输。耦合器端部可堆叠，间距为2.54mm。选项6和8可实现大于8.0mm的爬电距离和电气间隙。此版本符合IEC 60950（DIN VDE 0805）标准，适用于高达400VRMS或直流的工作电压的加强绝缘。