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K3010系列由两个反向并联连接的红外发光二极管组成，它们与一个光电晶体管探测器进行光耦合。它们采用4引脚DIP封装，有宽引脚间距和SMD可选封装形式。

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型号：AT814B-CuH-D 编号：C20612639

封装：DIP-4

品牌：AOTE(奥特)

AT814是一款由两个发光二极管和光电晶体管组成的光电耦合器。四引脚封装，三种形式 ( DIP、 DIP-M、SMD) 。广泛应用于：开关电源、智能电表、工业控制、测量仪器、复印机、家用电器（空调、风扇、热水器等）。

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型号：K30101A 编号：C920671

封装：DIP-4

K3010系列由两个反向并联连接的红外发光二极管组成，它们与一个光电晶体管探测器进行光耦合。它们采用4引脚DIP封装，有宽引脚间距和SMD可选封装形式。

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型号：EL814A 编号：C115482

封装：DIP-4

品牌：EVERLIGHT(亿光)

EL814系列器件均由两个反向并联的红外发光二极管组成，它们与一个光电晶体管检测器进行光耦合。这些器件采用4引脚DIP封装，有侧引脚间距规格可选，也有SMD封装形式。

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型号：K20101B 编号：C136431

封装：DIP-6

K2010系列由一个红外发光二极管和一个与之光耦合的光电晶体管探测器组成。它们采用6引脚DIP封装，有宽引脚间距和SMD可选封装。

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型号：HCPL-814-000E 编号：C6795850

封装：DIP-4

HCPL - 814包含一个光电晶体管，与两个反并联连接的发光二极管光耦合。它可由交流输入电流直接驱动。该器件采用4引脚DIP封装，提供宽引脚间距和引脚弯曲SMD两种选项

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型号：MCT9001 编号：C899753

封装：DIP-8

品牌：onsemi(安森美)

MCT9001 光耦合器具有两个用于密度应用的沟道。对于四沟道应用，采用两个封装来容纳标准的 16 引脚 DIP 插槽。每个沟道都是一个与砷化镓发光二极管进行光耦合的 NPN 硅平面光电晶体管。

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型号：TLPN137(F 编号：C99491

封装：DIP-8

由高输出的GaAs发光二极管与集成的高增益、高速光电探测器耦合而成，采用DIP8封装。具有内部法拉第屏蔽，可保证10 kV/μs的共模瞬态抗扰度。

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型号：TLP2662(F) 编号：C5346751

封装：DIP-8

由高强度GaAs红外发光二极管(LED)与高增益、高速感光芯片光耦合而成。保证在高达125℃的温度和2.7V至5.5V的电源下工作。采用DIP8封装。两个LED感光对有助于节省电路板空间。内部噪声屏蔽提供卓越的共模抑制能力，可将抗噪性提高至±20kV/μs。

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型号：CYPC817D 编号：C3018787

封装：DIP-4

品牌：OCIC(卓睿科)

CYPC817是一款由一个发光二极管和一个光电晶体管组成的光电耦合器。四引脚封装，两种材料（铜脚、铁脚，铜脚尾缀-G）三种形式（DIP、DIP-M、SMD）。

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型号：CYPC814A 编号：C49318250

封装：DIP-4

品牌：OCIC(卓睿科)

是一款由两个发光二极管和一个光电晶体管组成的光电耦合器。四引脚封装，有两种材料（铜脚、铁脚；铜脚尾缀-G）和两种形式（DIP、SMD）。

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型号：OR-815 编号：C282454

封装：DIP-4

品牌：Orient(奥伦德)

ORPC - 815系列器件均由一个红外发光二极管和一个光耦合的光电达林顿探测器组成。它们采用4引脚DIP封装，有宽引脚间距和SMD可选封装。

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型号：CY6N139 编号：C3018822

封装：DIP-8

品牌：OCIC(卓睿科)

CY6N138、CY6N139光耦合器由一个AlGaAs LED和一个高增益分离达林顿光电探测器组成。通过减少输入晶体管的基极-集电极电容，用于光电二极管偏置的单独连接将速度比传统的光电晶体管光耦合器提高了几个数量级。这些器件采用8引脚DIP/SMD封装，具有不同的引线形成选项。

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型号：AT827-CuH-D 编号：C20624246

封装：DIP-8

品牌：AOTE(奥特)

AT827是一款由发光二极管和光电晶体管组成的双通道光电耦合器。八引脚封装，两种形式 ( DIP、 SMD)。广泛应用于：开关电源、智能电表、工业控制、测量仪器、办公设备、白色家电等。

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型号：TLP785(D4-GB,F 编号：C9199

封装：DIP-4

TLP785由一个硅光电晶体管和一个砷化镓（GaAs）红外发光二极管通过光耦合组成，采用四引脚塑料双列直插式封装（DIP4），具有高隔离电压（交流：5kVRMS（最小值））。TLP785F是TLP785的长爬电距离表面贴装引脚成型类型。

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型号：CTT2223 编号：C191940

封装：DIP-7

品牌：CT MICRO

随机相位功率三端双向可控硅开关元件由一个三端双向可控硅开关元件和一个光控三端双向可控硅开关元件组成，后者与砷化镓红外发射二极管进行光耦合，并封装在一个7引脚DIP封装中。它还提供不同的引脚成型选项。

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型号：HCPL-817-00BE 编号：C2927830

封装：DIP-4

HCPL - 817包含一个发光二极管和一个光电晶体管，二者通过光耦合。它采用4引脚双列直插式封装（DIP），有宽引脚间距选项和弯引脚贴片（SMD）选项。输入 - 输出隔离电压为5000 Vrms

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型号：KP10400E 编号：C920666

封装：DIP-16

KP1040 系列由一个红外发光二极管和一个光电晶体管探测器光耦合组成。它们采用 16 引脚 DIP 封装，有宽引脚间距和 SMD 可选封装。

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型号：PS2501-1-L-A 编号：C17304905

封装：DIP-4

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

是光耦合隔离器，包含一个砷化镓发光二极管和一个NPN硅光电晶体管。采用塑料双列直插封装（DIP），还有用于表面贴装的引脚弯曲型（鸥翼型）。

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￥4.61
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型号：PS2501-1-K-A 编号：C17373935

封装：DIP-4

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

是光耦合隔离器，包含一个砷化镓发光二极管和一个NPN硅光电晶体管。采用塑料双列直插封装（DIP），还有用于表面贴装的引脚弯曲型（鸥翼型）。

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￥5.42
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型号：PS2561D-1Y-A 编号：C17698547

封装：DIP-4

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

PS2561D - 1是一款光耦合隔离器，包含一个砷化镓（GaAs）发光二极管和一个NPN型硅光电晶体管。PS2561D - 1采用塑料双列直插式封装（DIP，Dual In - line Package），而PS2561DL - 1是用于表面贴装的弯引脚型（鸥翼型）。

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型号：ASSR-4120-502E 编号：C6800675

封装：DIP-8-300mil

博通ASSR - 41xx系列由一个与高压输出检测电路光耦合的砷化铝镓红外发光二极管（LED）输入级组成。检测电路由一个高速光伏二极管阵列和驱动电路构成，用于开关两个分立的高压MOSFET。当通过输入LED的最小输入电流达到3 mA时，继电器导通（触点闭合）。当输入电压为0.8V或更低时，继电器断开（触点打开）。单通道配置的ASSR - 4110和ASSR - 4111相当于1个A型机电继电器（EMR），双通道配置的ASSR - 4120相当于2个A型EMR。它们有4引脚SO、6引脚DIP、8引脚DIP和鸥翼表面贴装DIP封装可供选择。其电气和开关特性在-40℃至+85℃的温度范围内有明确规定。它们用于信号和低功率交流/直流负载的通用开关。ASSR - 4111支持交流/直流和仅直流输出连接。对于仅直流连接，输出电流Io增加到0.24A，导通电阻R(ON)降至8.5Ω。

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￥31.18
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型号：PC3SD12NTZAF 编号：C79475

封装：DIP-6

品牌：SHARP(夏普)

光控三端双向可控硅耦合器包括一个红外发射二极管 (IRED)，该二极管通过光耦合到一个输出光控三端双向可控硅。这些器件具有全波控制功能，是中高电流三端双向可控硅的理想隔离驱动器。DIP 封装提供 5.0kV 的输入到输出隔离，并具有出色的换向抗噪性。

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￥1.9107 ￥1.93
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￥1.7127 ￥1.73
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型号：TLP185(BL-TPR,SE 编号：C7495068

封装：SO6

由与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。采用非常小且薄的SO6封装。由于比DIP封装小，适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。

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￥6.02
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￥4.94
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￥4.35

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型号：ACPL-827-30BE 编号：C6795869

封装：DIP-8

是一款直流输入双通道、全间距光电晶体管光耦合器，包含两个发光二极管，与两个独立的晶体管进行光耦合。采用8引脚DIP封装。是一款直流输入四通道、全间距光电晶体管光耦合器，包含四个发光二极管，与四个独立的晶体管进行光耦合。采用16引脚DIP封装。两种光耦合器都有宽引脚间距选项和引脚弯曲表面贴装（SMD）选项，输入输出隔离电压为5000Vrms。响应时间t(Γ)典型值为4μs，在输入电流为5mA时，最小电流传输比（CTR）为50%。

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￥6.53
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型号：6N135-000E 编号：C2925073

封装：DIP-8

这些二极管-晶体管光耦合器在LED和集成光电探测器之间使用绝缘层，以提供输入和输出之间的电气绝缘。通过减少基极-集电极电容，光电二极管偏置和输出晶体管集电极的单独连接可将速度提高到传统光电晶体管耦合器的一百倍。这些单通道光耦合器有8引脚DIP、SO-8和宽体封装配置。部分型号适用于TTL/CMOS、TTL/LSTTL或宽带宽模拟应用

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￥9.34
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￥7.88
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型号：HCPL-7721-000E 编号：C2925075

封装：DIP-8