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±0.3nH 3.9nH

型号：MLG0603P3N9ST000 编号：C275218

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

100+
￥0.0139
1000+
￥0.0136
5000+
￥0.0124
10000+
￥0.0122

订货

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43nH ±3%

型号：MLG0603P43NHT000 编号：C275219

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

100+
￥0.0139
1000+
￥0.0136
5000+
￥0.0132
10000+
￥0.013

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±0.1nH 3.1nH

型号：MLG0603P3N1BT000 编号：C275206

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

100+
￥0.0139
1000+
￥0.0136
5000+
￥0.0124
10000+
￥0.0122

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68nH ±3%

型号：MLG0603P68NHT000 编号：C275241

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

100+
￥0.0139
1000+
￥0.0136
5000+
￥0.0131
10000+
￥0.0129

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±0.1nH 2.6nH

型号：MLG0603P2N6BT000 编号：C275190

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

100+
￥0.0139
1000+
￥0.0136
5000+
￥0.0124
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￥0.0122

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±0.1nH 3.8nH

型号：MLG0603P3N8BT000 编号：C275215

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

100+
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￥0.0136
5000+
￥0.0124
10000+
￥0.0122

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62nH ±5%

型号：MLG0603P62NJT000 编号：C275240

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

100+
￥0.0139
1000+
￥0.0136
5000+
￥0.0124
10000+
￥0.0122

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39nH ±3%

型号：MLG0603P39NHT000 编号：C275201

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

100+
￥0.0139
1000+
￥0.0136
5000+
￥0.0132
10000+
￥0.013

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91nH ±5%

型号：MLG0603P91NJT000 编号：C275254

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

100+
￥0.0139
1000+
￥0.0136
5000+
￥0.0124
10000+
￥0.0122

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±0.1nH 1.3nH

型号：MLG0603P1N3BTZ10 编号：C275164

封装：0201

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

数据手册

100+
￥0.022
1000+
￥0.0162
3000+
￥0.0132
15000+
￥0.0118
45000+
￥0.0099

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15nH ±3%

型号：MLG0603P15NHTZ10 编号：C275156

封装：0201

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

数据手册

100+
￥0.0228
1000+
￥0.0169
3000+
￥0.0138
15000+
￥0.0123
45000+
￥0.0104

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4.7nH ±3%

型号：MLG0603P4N7HTZ10 编号：C275228

封装：0201

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

数据手册

100+
￥0.0241
1000+
￥0.0187
3000+
￥0.0157
15000+
￥0.0139
45000+
￥0.0123
105000+
￥0.0114

订货

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6.8nH ±3%

型号：MLG0603P6N8HTZ10 编号：C76757

封装：0201

100+
￥0.0255
1000+
￥0.0194
3000+
￥0.0162
15000+
￥0.0147
45000+
￥0.0127

订货

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10nH ±3%

型号：MLG0603P10NHT000 编号：C415331

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

15000+
￥0.015216
45000+
￥0.014582
135000+
￥0.014202
180000+
￥0.013948

我要订货

±0.3nH 3.6nH

型号：MLG0603P3N6ST000 编号：C415335

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.0275
500+
￥0.0218
1500+
￥0.0187
15000+
￥0.0168
30000+
￥0.0151
45000+
￥0.0142

订货

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±0.3nH 2.4nH

型号：MLG0603P2N4ST000 编号：C415333

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.028
500+
￥0.0223
1500+
￥0.0192
15000+
￥0.0173
30000+
￥0.0156
45000+
￥0.0147

订货

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10nH ±3%

型号：MHQ0603P10NHT000 编号：C445773

封装：0201

特性：独特的陶瓷材料和结构可实现与空心绕线电感相当的高Q特性。多层工艺允许电感值以精细增量排列。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

数据手册

15000+
￥0.11472
45000+
￥0.10994
135000+
￥0.107072
180000+
￥0.10516

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9.1nH ±3%

型号：MLG0603P9N1HT000 编号：C87526

封装：0201

叠层电感

数据手册

10+
￥0.0289
100+
￥0.0224
300+
￥0.0188

有货

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16nH ±3%

型号：MLG0603P16NHT000 编号：C433011

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.0302
500+
￥0.0237
1500+
￥0.0201
15000+
￥0.0179
30000+
￥0.0161
45000+
￥0.015

订货

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180nH ±5%

型号：MLG0603SR18JT000 编号：C434848

封装：0201

特性：先进的单片结构,采用多层陶瓷和导电材料烧结工艺制成,适用于高频。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机。平板终端。高频模块。蓝牙。W-LAN。UWB。调谐器。移动通信行业的其他高频电路

数据手册

50+
￥0.0313
500+
￥0.0243
1500+
￥0.0204
15000+
￥0.0181
30000+
￥0.016
45000+
￥0.0149

订货

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33nH ±5%

型号：MLG0603P33NJT000 编号：C275198

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.0327
500+
￥0.0257
1500+
￥0.0218
15000+
￥0.0194
30000+
￥0.0174
45000+
￥0.0163

订货

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30nH ±5%

型号：MLG1005S30NJT000 编号：C76771

封装：0402

贴片高频电感

数据手册

50+
￥0.0425
500+
￥0.0331
1500+
￥0.0278
10000+
￥0.0247
20000+
￥0.0219
50000+
￥0.0204

订货

我要订货

5.6nH ±3%

型号：MLG0603P5N6HT000 编号：C433021

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

1+
￥0.05808
100+
￥0.048401
1000+
￥0.03367
5000+
￥0.029468
10000+
￥0.025623

我要订货

8.2nH ±5%

型号：MLG1005S8N2JT000 编号：C275302

封装：0402

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

数据手册

100+
￥0.0488
1000+
￥0.0387
3000+
￥0.0332
10000+
￥0.0298
50000+
￥0.0269
100000+
￥0.0253

订货

我要订货

68nH ±5%

型号：MLK1005S68NJT000 编号：C275329

封装：0402

特性：采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

数据手册

单价：
￥0.172845 / 个

我要订货

±0.3nH 3.9nH

型号：MLK1005S3N9ST000 编号：C76792

封装：0402

特性：采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

数据手册

1+
￥0.0496
10+
￥0.0384
30+
￥0.0321

有货

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24nH ±3%

型号：MLG1005S24NHT000 编号：C275275

封装：0402

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

数据手册

50+
￥0.05
500+
￥0.0392
1500+
￥0.0333
10000+
￥0.0297
20000+
￥0.0266
50000+
￥0.0249

订货

我要订货

±0.3nH 6.2nH

型号：MLG1005S6N2ST000 编号：C87534

封装：0402

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

数据手册

50+
￥0.0503
500+
￥0.0398
1500+
￥0.0341
10000+
￥0.0306
20000+
￥0.0276
50000+
￥0.0259

订货

我要订货

8.2nH ±5%

型号：MLK1005S8N2JT000 编号：C87542

封装：0402

叠层电感

数据手册

10+
￥0.0513
100+
￥0.0398
300+
￥0.0334

有货

立即购买

±0.1nH 0.3nH

型号：MLG1005S0N3BT000 编号：C275259

封装：0402

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

数据手册

50+
￥0.0523
500+
￥0.0413
1500+
￥0.0351
10000+
￥0.0315
20000+
￥0.0283
50000+
￥0.0266

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海量现货

70万种现货SKU

品类不断扩充中
闪电发货

科技智能大仓储

最快4小时发货
严控渠道

正品有保障

物料可追溯
降低成本

明码标价节省时间

一站式采购元器件

成员网站：

立创芯应用
面板定制
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