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首页 > 热门关键词 > TDK贴片电感
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15nH ±3%
型号：MLG1005S15NHT000 编号：C502013
封装：0402
品牌：TDK
特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
数据手册

  • 50+

    ￥0.0637

  • 500+

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    ￥0.0434

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    ￥0.0391

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    ￥0.0332
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    ±0.1nH 2.1nH
    型号：MLG0402P2N1BT000 编号：C2835399
    封装：01005
    品牌：TDK
    特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化范围为0.2 ~ 33 nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0662

    • 500+

      ￥0.0522

    • 1500+

      ￥0.0444
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    47nH ±5%
    型号：MLG1005S47NJTD25 编号：C307727
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机
    数据手册

    • 1+

      ￥0.204282

    • 100+

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    • 1000+

      ￥0.142855

    • 5000+

      ￥0.122322

    • 10000+

      ￥0.112805
    我要订货
    ±0.1nH 2.4nH
    型号：MLG1005S2N4BTD25 编号：C404619
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0805

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      ￥0.0541
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    75nH ±3%
    型号：MLG1005S75NHTD25 编号：C404653
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0879

    • 500+

      ￥0.0689

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    • 10000+

      ￥0.0459

    • 20000+

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      ￥0.0374
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    ±0.1nH 1nH
    型号：MLG0603P1N0BTD25 编号：C404536
    封装：0201
    品牌：TDK
    特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路
    数据手册

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      ￥0.1043

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      ￥0.0562
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    5.6nH ±3%
    型号：MLG0603P5N6HTD25 编号：C404572
    封装：0201
    品牌：TDK
    特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路
    数据手册

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      ￥0.1044

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      ￥0.0823

    • 30+

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    • 100+

      ￥0.0626

    • 500+

      ￥0.0562
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    8.2nH ±5%
    型号：MLG1005S8N2JTD25 编号：C2042251
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机
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    • 50+

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    • 500+

      ￥0.0885

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    30nH ±5%
    型号：MLG1005S30NJTD25 编号：C2043555
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机
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    47uH ±10%
    型号：MLF2012K470KT000 编号：C275387
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：阵容包括广泛的电感范围。高度可靠的单片结构,具有多层集成。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机。平板电脑
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2422

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      ￥0.1256
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    ±0.3nH 2.2nH
    型号：MLG1608B2N2ST000 编号：C307733
    封装：0603
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和高频导电材料制成先进的单片结构。应用：智能手机。平板终端
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2578

    • 200+

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      ￥0.1344

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      ￥0.1105
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    680nH ±10%
    型号：MLF1608DR68KTA00 编号：C108903
    封装：0603
    品牌：TDK
    特性：产品线包括宽电感范围。高度可靠的多层集成单片结构。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、调谐器、液晶电视、等离子电视、音频设备、计算机、模块信号处理等。应用指南:智能手机/平板电脑
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2629

    • 100+

      ￥0.2086

    • 300+

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    • 1000+

      ￥0.1612

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      ￥0.1449

    • 8000+

      ￥0.1368
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    470nH ±10%
    型号：MLF2012DR47KT000 编号：C107317
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：阵容包括广泛的电感范围。高度可靠的单片结构,具有多层集成。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机。平板电脑
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3961

    • 100+

      ￥0.3191

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    • 2000+

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    • 4000+

      ￥0.2287

    • 10000+

      ￥0.2171
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    15nH ±5% 停产
    型号：MLK1005S15NJTD25 编号：C502008
    封装：0402
    品牌：TDK
    产品符合RoHS指令,无卤,兼容无铅焊料。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4681

    • 100+

      ￥0.3745

    • 300+

      ￥0.3277

    • 1000+

      ￥0.2925

    • 5000+

      ￥0.2645

    • 10000+

      ￥0.2504
  • 订货
    • 我要订货
    4.7uH ±20%
    型号：MLF1608A4R7MTD25 编号：C502019
    封装：0603
    品牌：TDK
    特性：电感范围广。高度可靠的多层集成单片结构。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：汽车设备。智能手机
    数据手册

    • 2+

      ￥0.5161

    • 20+

      ￥0.4033

    • 60+

      ￥0.3469

    • 200+

      ￥0.3046
  • 有货
    • 立即购买
    120nH ±5%
    型号：MLF1608DR12JTD25 编号：C404510
    封装：0603
    品牌：TDK
    特性：电感范围广。高度可靠的多层集成单片结构。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：汽车设备。智能手机
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5415

    • 50+

      ￥0.4263

    • 150+

      ￥0.3687
  • 有货
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    3.3uH ±20%
    型号：MLP2520V3R3MT0S1 编号：C76796
    封装：1008
    品牌：TDK
    特性：使用低损耗磁性材料,可实现用于电源电路的低损耗电感器。除电感值外,还有具有各种特性的产品类型,可与不同用途兼容。W型:低直流电阻和大电流的产品。H型:使用低损耗材料,具有低直流电阻,在重载功率效率很重要时为最佳选择。V型:与H型一样,采用低损耗磁性材料,具有良好的直流叠加特性,在轻载功率效率很重要时为最佳选择。S型:标准产品线,包括较宽的电感值和各种尺寸。应用：智能手机。平板电脑终端
    数据手册

    • 3000+

      ￥0.39348

    • 6000+

      ￥0.386922

    • 12000+

      ￥0.377085

    • 24000+

      ￥0.36069
    我要订货
    1.8uH ±10%
    型号：MLF2012A1R8KTD25 编号：C404466
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：产品线涵盖广泛的电感范围。采用多层集成的高可靠性单片结构。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：汽车设备。智能手机
    数据手册

    • 5+

      ￥0.6092

    • 50+

      ￥0.491

    • 150+

      ￥0.4319

    • 500+

      ￥0.3876

    • 2500+

      ￥0.3521

    • 4000+

      ￥0.3343
  • 订货
    • 我要订货
    68uH ±10%
    型号：MLF2012C680KTD25 编号：C404481
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：产品线涵盖广泛的电感范围。采用多层集成的高可靠性单片结构。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：汽车设备。智能手机
    数据手册

    • 5+

      ￥0.6824

    • 50+

      ￥0.5488

    • 150+

      ￥0.4821

    • 500+

      ￥0.432

    • 2000+

      ￥0.3573

    • 4000+

      ￥0.3372
  • 订货
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    1uH ±20% 280mA
    型号：KLZ2012AHR1R0WTD25 编号：C404389
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：KLZ系列包括用于去耦电路的电感器,具有一流的直流叠加特性和低直流电阻。它们适用于从低频到高频的宽频带噪声。导电特性树脂吸收外部应力和机械应力,提高了抗热冲击能力。通过导电树脂缓解热应力,也能适应150°C的高温环境。工作温度范围:-55至+150°C。应用：V2X、车载网络、安全、舒适、xEV、动力系统、摩托车
    数据手册

    • 5+

      ￥1.0784

    • 50+

      ￥0.8581

    • 150+

      ￥0.7637
  • 有货
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    3.3uH ±20% 140mA
    型号：MLZ2012N3R3LTD25 编号：C404766
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：包含具有一流直流叠加特性和低直流电阻的去耦电路电感。兼容从低频到高频的宽频带噪声。O·H 型产品的额定电流与绕线线圈相当。W 型产品是兼具大电流和低电阻的新标准型产品。L 型产品的电阻比 W 型产品低达 60%。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：PoC、V2X、车载网络、安全、舒适、xEV、动力系统、摩托车
    数据手册

    • 5+

      ￥1.7406 ￥1.934

    • 50+

      ￥1.39995 ￥1.5555

    • 150+

      ￥1.25397 ￥1.3933

    • 500+

      ￥1.07181 ￥1.1909

    • 2500+

      ￥0.95013 ￥1.0557

    • 4000+

      ￥0.90144 ￥1.0016
  • 有货
    • 立即购买
    10uH ±20%
    型号：VLF5012ST-100M1R0 编号：C5213810
    封装：SMD,4.8x4.6mm
    品牌：TDK
    特性：小型尺寸。安装面积:4.6×4.8mm。低剖面:最大高度1.2mm。普遍用于便携式直流到直流转换器线路。高磁屏蔽结构,可实现高分辨率的电磁兼容性保护。可采用卷带封装进行自动安装。应用：移动设备(如手机、硬盘驱动器和数码相机)的电源电感
    数据手册

    • 5+

      ￥2.192

    • 50+

      ￥1.7284

    • 150+

      ￥1.5297
  • 有货
    • 立即购买
    180nH ±5%
    型号：MLF2012DR18JTD25 编号：C404428
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：产品线涵盖广泛的电感范围。采用多层集成的高可靠性单片结构。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：汽车设备。智能手机
    数据手册

    • 1+

      ￥3.5055 ￥3.69

    • 10+

      ￥2.812 ￥2.96

    • 30+

      ￥2.47 ￥2.6

    • 100+

      ￥2.128 ￥2.24

    • 500+

      ￥1.9285 ￥2.03

    • 1000+

      ￥1.8145 ￥1.91
  • 有货
    • 立即购买
    56nH ±3%
    型号：MLG0603P56NHTZ10 编号：C275231
    封装：0201
    品牌：TDK

    • 100+

      ￥0.0139

    • 1000+

      ￥0.0136

    • 5000+

      ￥0.0124

    • 10000+

      ￥0.0122
  • 订货
    • 我要订货
    120nH ±5%
    型号：MLG0603PR12JTZ10 编号：C275258
    封装：0201
    品牌：TDK
    特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0228

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    型号：MLK1005SR15JT000 编号：C275335
    封装：0402
    品牌：TDK
    产品符合RoHS指令,无卤,兼容无铅焊料。
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    68nH ±3%
    型号：MLG0603P68NHTZ10 编号：C275242
    封装：0201
    品牌：TDK

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    8.2nH ±3%
    型号：MLG0603S8N2HT000 编号：C415344
    封装：0201
    品牌：TDK
    特性：先进的单片结构,采用多层陶瓷和导电材料烧结工艺制成,适用于高频。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机。平板终端。高频模块。蓝牙。W-LAN。UWB。调谐器。移动通信行业的其他高频电路
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    18nH ±3%
    型号：MLG0603S18NHT000 编号：C415339
    封装：0201
    品牌：TDK
    特性：先进的单片结构,采用多层陶瓷和导电材料烧结工艺制成,适用于高频。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机。平板终端。高频模块。蓝牙。W-LAN。UWB。调谐器。移动通信行业的其他高频电路
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    型号：MLG0603P47NHT000 编号：C433019
    封装：0201
    品牌：TDK
    特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路
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