TDK贴片电感_厂家_价格_品牌_库存

型号：MLG1005S3N6BT000 编号：C275287

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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50+
￥0.0523
500+
￥0.041
1500+
￥0.0348
10000+
￥0.0311
20000+
￥0.0278
50000+
￥0.0261

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型号：MLK1005S6N8DT000 编号：C275330

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

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1+
￥0.0527
10+
￥0.0416
30+
￥0.0354

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型号：MLG1005S27NJT000 编号：C98759

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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50+
￥0.0528
500+
￥0.0414
1500+
￥0.0351
10000+
￥0.0313
20000+
￥0.0281
50000+
￥0.0263

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型号：MLG1005S7N5JT000 编号：C87536

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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50+
￥0.0542
500+
￥0.043
1500+
￥0.0368
10000+
￥0.0331
20000+
￥0.0299
50000+
￥0.0281

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型号：MLG0603P0N8BT000 编号：C433008

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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15000+
￥0.0156
45000+
￥0.01495
135000+
￥0.01456
180000+
￥0.0143

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型号：MLG0603P12NHTD25 编号：C404580

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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50+
￥0.1066
500+
￥0.0845
1500+
￥0.0722
15000+
￥0.0648
30000+
￥0.0584
45000+
￥0.0549

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型号：MLF1608A1R2JT000 编号：C275340

封装：0603

品牌：TDK

特性：产品线包括宽电感范围。高度可靠的多层集成单片结构。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、调谐器、液晶电视、等离子电视、音频设备、计算机、模块信号处理等。应用指南:智能手机/平板电脑

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20+
￥0.1133
200+
￥0.1109
600+
￥0.1092
2000+
￥0.1076

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型号：MLK0603L1N2ST000 编号：C2683201

封装：0201

品牌：TDK

特性：采用千兆螺旋层压结构,可获得比MLG结构更高的自谐振频率,同时限制GHz频段Q值的下降。采用陶瓷和高频导电材料通过多层烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

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20+
￥0.1299
200+
￥0.1024
600+
￥0.0871

有货

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型号：MLG1608B4N7ST000 编号：C107319

封装：0603

品牌：TDK

特性：是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

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1+
￥0.1406
10+
￥0.1104
30+
￥0.0936

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型号：MHQ1005PR15JT000 编号：C413899

封装：0402

品牌：TDK

特性：独特的陶瓷材料和结构可实现与空心绕线电感器相当的高Q特性。多层方法可实现电感的精细增量排列。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

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20+
￥0.1486
200+
￥0.1152
600+
￥0.0966
2000+
￥0.0855
10000+
￥0.0758
20000+
￥0.0706

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型号：MHQ1005P0N9BT000 编号：C695587

封装：0402

品牌：TDK

特性：独特的陶瓷材料和结构可实现与空心绕线电感器相当的高Q特性。多层方法可实现电感的精细增量排列。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

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20+
￥0.1778
200+
￥0.1378
600+
￥0.1156
2000+
￥0.1023
10000+
￥0.0908
20000+
￥0.0845

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型号：MHQ1005P9N1GT000 编号：C434847

封装：0402

品牌：TDK

特性：独特的陶瓷材料和结构可实现与空心绕线电感器相当的高Q特性。多层方法可实现电感的精细增量排列。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

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20+
￥0.2184
200+
￥0.1693
600+
￥0.142
2000+
￥0.1257
10000+
￥0.1115
20000+
￥0.1038

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型号：MLF2012C270KT000 编号：C2041700

封装：0805

品牌：TDK

特性：阵容包括广泛的电感范围。高度可靠的单片结构,具有多层集成。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机。平板电脑

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20+
￥0.2358
200+
￥0.1842
600+
￥0.1556
2000+
￥0.1384
10000+
￥0.1236
20000+
￥0.1155

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型号：MLF1608DR47KTA00 编号：C2683170

封装：0603

品牌：TDK

特性：产品线包括宽电感范围。高度可靠的多层集成单片结构。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、调谐器、液晶电视、等离子电视、音频设备、计算机、模块信号处理等。应用指南:智能手机/平板电脑

数据手册

10+
￥0.2486
100+
￥0.2001
300+
￥0.1758
1000+
￥0.1577
4000+
￥0.1431
8000+
￥0.1358

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型号：MLF1608A1R5KTA00 编号：C524465

封装：0603

品牌：TDK

特性：产品线包括宽电感范围。高度可靠的多层集成单片结构。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、调谐器、液晶电视、等离子电视、音频设备、计算机、模块信号处理等。应用指南:智能手机/平板电脑

数据手册

4000+
￥0.225096
8000+
￥0.221344
16000+
￥0.215717
32000+
￥0.206338

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型号：MLG1005S1N8BTD25 编号：C360709

封装：0402

品牌：TDK

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

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1+
￥0.274242
100+
￥0.228535
1000+
￥0.191778
5000+
￥0.164213
10000+
￥0.151437

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型号：MLF2012A1R5KT000 编号：C275368

封装：0805

品牌：TDK

特性：阵容包括广泛的电感范围。高度可靠的单片结构,具有多层集成。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机。平板电脑

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单价：
￥0.62376 / 个

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型号：MLF1608DR22KTA00 编号：C433006

封装：0603

品牌：TDK

特性：产品线包括宽电感范围。高度可靠的多层集成单片结构。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、调谐器、液晶电视、等离子电视、音频设备、计算机、模块信号处理等。应用指南:智能手机/平板电脑

数据手册

10+
￥0.2623
100+
￥0.2058
300+
￥0.1775
1000+
￥0.1563
4000+
￥0.1393
8000+
￥0.1308

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型号：MLZ2012M100HT000 编号：C88172

封装：0805

品牌：TDK

TDK超大电流型(200mA)去耦电路用电感器

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2000+
￥0.24612
4000+
￥0.242018
8000+
￥0.235865
16000+
￥0.22561

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型号：MLP2016S4R7MT0S1 编号：C383381

封装：0806

品牌：TDK

使用低损耗磁性材料,可实现用于电源电路的低损耗电感器。除电感值外,还有各种特性的产品类型,可适应不同用途。

1+
￥0.529997
100+
￥0.441665
500+
￥0.370627
1000+
￥0.340025
3000+
￥0.297987

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型号：MLF1608A3R3JTD25 编号：C404525

封装：0603

品牌：TDK

特性：电感范围广。高度可靠的多层集成单片结构。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

数据手册

5+
￥0.5382
50+
￥0.4237
150+
￥0.3665
500+
￥0.3236
2500+
￥0.2892
4000+
￥0.272

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型号：MLP2012SR47TT0S1 编号：C383374

封装：0805

品牌：TDK

多层电感器,采用铁氧体磁芯,专为电源电路设计。使用低损耗磁性材料,可实现用于电源电路的低损耗电感器。提供多种产品特性(随外壳尺寸而异)。'H'型产品直流电阻低,在重载功率效率很重要时是最佳选择。'V'型产品具有良好的直流叠加特性,在轻载功率效率很重要时是最佳选择。'S'型产品是标准产品类型,包括宽电感值范围和各种尺寸。'W'型产品直流电阻低且电流大。

数据手册

1+
￥0.625713
100+
￥0.521429
1000+
￥0.437562
2000+
￥0.374671
4000+
￥0.351803

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型号：MLF1608C220KTD25 编号：C1330708

封装：0603

品牌：TDK

特性：电感范围广。高度可靠的多层集成单片结构。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

数据手册

5+
￥0.5464
50+
￥0.4312
150+
￥0.3736
500+
￥0.3304
2500+
￥0.2958
4000+
￥0.2785

订货

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型号：MLP2016W2R2CT0S1 编号：C502005

封装：0806

品牌：TDK

特性：使用低损失磁性材料,实现了损耗较小的电源电路用电感器。除电感值外,还集合了多种产品特点,可应用于广泛用途。H型:采用低损失磁性材料,具有低直流阻抗特征,最适合用于以重视重负荷电源效率为主的情况。V型:采用低损失磁性材料,具有直流重叠特征,最适合用于以重视轻负荷电源效率为主的情况。S型:具有较广的L值、形状各异的STD品。工作温度范围: -40 to +125°C (包括自我温度上升)。应用：智能手机。平板终端

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5+
￥0.7213
50+
￥0.5907
150+
￥0.5254

有货

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型号：MLF1608A4R7KTD25 编号：C193265

封装：0603

品牌：TDK

特性：电感范围广。高度可靠的多层集成单片结构。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

数据手册

1+
￥1.2671
10+
￥1.2432
30+
￥1.2272

有货

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型号：MLK1005S1N2ST000 编号：C275321

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

数据手册

2440+
￥0.402845
11062+
￥0.373408
22124+
￥0.353487

我要订货

型号：MLK1005S39NJT000 编号：C275324

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

数据手册

1+
￥0.0469
10+
￥0.0372
30+
￥0.0319

有货

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型号：MLK1005S10NJT000 编号：C275317

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

数据手册

1+
￥0.0497
10+
￥0.0385
30+
￥0.0323

有货

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型号：MLK1005S6N8JT000 编号：C114783

封装：0402

品牌：TDK

产品符合RoHS指令,无卤,兼容无铅焊料。

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1+
￥0.0522
10+
￥0.041
30+
￥0.0348

有货

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型号：MLK1005S12NJT000 编号：C275319

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

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1+
￥0.058
10+
￥0.0467
30+
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