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描述

价格(含税)

库存

操作

1uH ±20% 190mA

型号：KLZ1608AHR1R0WTD25 编号：C404379

封装：0603

特性：实现了业界领先的直流重置特性和低直流电阻。可应对从低频率到高频率的宽频带噪声。导电树脂可吸收外部应力,提高对机械应力和热冲击的抵抗力。导电树脂可缓解热应力,可应对150°C的高温环境。工作温度范围:-55至+150°C。应用：车载设备。智能手机

数据手册

2+
￥0.5603
20+
￥0.5465
60+
￥0.5373

有货

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2.2uH ±20%

型号：MLP2012S2R2TT0S1 编号：C383373

封装：0805

特性：采用低损耗磁性材料,可实现用于电源电路的低损耗电感器。除电感值外,提供具有各种特性的产品类型,以适应不同用途。H型:采用低损耗材料,直流电阻低,适用于重载功率效率重要的情况。V型:与H型一样采用低损耗磁性材料,具有良好的直流叠加特性,适用于轻载功率效率重要的情况。S型:标准产品系列,包括广泛的电感值和各种尺寸。工作温度范围:-40°C至+125°C(包括自升温)。应用：智能手机。平板电脑终端

数据手册

5+
￥0.6007
50+
￥0.4811
150+
￥0.4213
500+
￥0.3764
2500+
￥0.3405
4000+
￥0.3225

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2.2uH

型号：MLP2016W2R2CT0S1 编号：C502005

封装：0806

特性：使用低损失磁性材料,实现了损耗较小的电源电路用电感器。除电感值外,还集合了多种产品特点,可应用于广泛用途。H型:采用低损失磁性材料,具有低直流阻抗特征,最适合用于以重视重负荷电源效率为主的情况。V型:采用低损失磁性材料,具有直流重叠特征,最适合用于以重视轻负荷电源效率为主的情况。S型:具有较广的L值、形状各异的STD品。工作温度范围: -40 to +125°C (包括自我温度上升)。应用：智能手机。平板终端

数据手册

5+
￥0.6687
50+
￥0.5381
150+
￥0.4728

有货

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3.3uH ±20%

型号：MLD2016S3R3MTD25 编号：C404407

封装：0806

特性：通过适用于汽车应用的材料应用和产品设计实现高可靠性。采用多层集群的完整单片结构,减少磁通泄漏。工作温度范围:-40 至 +125°C(包括自升温)。应用：ADAS。汽车多媒体(远程信息处理)

数据手册

10+
￥0.7196
100+
￥0.5638
300+
￥0.4858
3000+
￥0.4274
6000+
￥0.3806
9000+
￥0.3572

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停产 470uH ±5%

型号：NL453232T-471J-PF 编号：C90406

封装：1812

特性：树脂模制型标准电路绕线电感器。E-12系列,广泛兼容J (±5%) 公差,可用于需要满足严格L公差的应用,如滤波电路。在工作温度范围内具有出色的电感温度特性。应用：智能电表。AV设备

数据手册

1+
￥1.2058
10+
￥0.9395
30+
￥0.8253

有货

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4.7uH ±10%

型号：MLF1608A4R7KTD25 编号：C193265

封装：0603

特性：电感范围广。高度可靠的多层集成单片结构。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

数据手册

1+
￥1.2671
10+
￥1.2432
30+
￥1.2272

有货

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±0.3nH 4.3nH

型号：MLK1005S4N3ST000 编号：C275326

封装：0402

特性：采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

数据手册

1+
￥0.0449
10+
￥0.0347
30+
￥0.029
100+
￥0.0255

有货

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±0.3nH 1.2nH

型号：MLK1005S1N2ST000 编号：C275321

封装：0402

特性：采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

数据手册

2440+
￥0.402845
11062+
￥0.373408
22124+
￥0.353487

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39nH ±5%

型号：MLK1005S39NJT000 编号：C275324

封装：0402

特性：采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

数据手册

1+
￥0.0469
10+
￥0.0372
30+
￥0.0319

有货

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68nH ±5%

型号：MLK1005S68NJT000 编号：C275329

封装：0402

特性：采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

数据手册

单价：
￥0.172845 / 个

我要订货

±0.3nH 3.9nH

型号：MLK1005S3N9ST000 编号：C76792

封装：0402

特性：采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

数据手册

1+
￥0.0496
10+
￥0.0384
30+
￥0.0321

有货

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10nH ±5%

型号：MLK1005S10NJT000 编号：C275317

封装：0402

特性：采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

数据手册

1+
￥0.0497
10+
￥0.0385
30+
￥0.0323

有货

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8.2nH ±5%

型号：MLK1005S8N2JT000 编号：C87542

封装：0402

叠层电感

数据手册

10+
￥0.0513
100+
￥0.0398
300+
￥0.0334

有货

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22nH ±5%

型号：MLK1005S22NJT000 编号：C107320

封装：0402

特性：采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

数据手册

1+
￥0.0527
10+
￥0.0408
30+
￥0.0343

有货

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12nH ±5%

型号：MLK1005S12NJT000 编号：C275319

封装：0402

特性：采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

数据手册

1+
￥0.058
10+
￥0.0467
30+
￥0.0404

有货

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±0.3nH 4.7nH

型号：MLG1608B4N7ST000 编号：C107319

封装：0603

特性：是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

数据手册

1+
￥0.1406
10+
￥0.1104
30+
￥0.0936

有货

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56nH ±5%

型号：MLG1608B56NJT000 编号：C87538

封装：0603

叠层电感

数据手册

1+
￥0.143
10+
￥0.1133
30+
￥0.0968

有货

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±0.1nH 0.5nH

型号：MLG1005S0N5BTD25 编号：C404607

封装：0402

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

数据手册

5+
￥0.4597
50+
￥0.4512
150+
￥0.4456
500+
￥0.4399

订货

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6.8uH ±20% 80mA

型号：MLZ1608N6R8LTD25 编号：C404786

封装：0603

特性：具有一流的直流叠加特性和低直流电阻。兼容从低频到高频的宽频带噪声。W型产品是兼具大电流和低电阻的新标准型产品。L型产品的电阻比W型产品低达60%。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

数据手册

5+
￥0.5164
50+
￥0.5045
150+
￥0.4966
500+
￥0.4887

订货

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3.3uH ±20% 140mA

型号：MLZ2012N3R3LTD25 编号：C404766

封装：0805

特性：包含具有一流直流叠加特性和低直流电阻的去耦电路电感。兼容从低频到高频的宽频带噪声。O·H 型产品的额定电流与绕线线圈相当。W 型产品是兼具大电流和低电阻的新标准型产品。L 型产品的电阻比 W 型产品低达 60%。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：PoC、V2X、车载网络、安全、舒适、xEV、动力系统、摩托车

数据手册

5+
￥1.7585
50+
￥1.38
150+
￥1.2178
500+
￥1.0154
2500+
￥0.8802
4000+
￥0.8261

订货

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1uH ±20%

型号：MLF1608A1R0MTD25 编号：C5331055

封装：0603

特性：电感范围广。高度可靠的多层集成单片结构。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

数据手册

10+
￥2.4
100+
￥1.87
300+
￥1.64

有货

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220nH ±10%

型号：MLF2012DR22KT000 编号：C2041935

封装：0805

特性：阵容包括广泛的电感范围。高度可靠的单片结构,具有多层集成。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机。平板电脑

数据手册

10+
￥0.3803
100+
￥0.3052
300+
￥0.2677
1000+
￥0.2396
4000+
￥0.2171
8000+
￥0.2058

订货

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220nH ±20% 550mA

型号：MLZ1608DR22DTD25 编号：C404773

封装：0603

特性：具有一流的直流叠加特性和低直流电阻。兼容从低频到高频的宽频带噪声。W型产品是兼具大电流和低电阻的新标准型产品。L型产品的电阻比W型产品低达60%。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

数据手册

1+
￥1.0815
10+
￥0.8748
30+
￥0.7863

有货

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15nH ±2%

型号：MHQ1005P15NGT000 编号：C387862

封装：0402

特性：独特的陶瓷材料和结构可实现与空心绕线电感器相当的高Q特性。多层方法可实现电感的精细增量排列。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

数据手册

20+
￥0.1971
200+
￥0.1537
600+
￥0.1295
2000+
￥0.1151
10000+
￥0.1025
20000+
￥0.0958

订货

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180nH ±5%

型号：MLG1005SR18JT000 编号：C76782

封装：0402

贴片高频电感

数据手册

1000+
￥0.024
3000+
￥0.023
9000+
￥0.0224
12000+
￥0.022

我要订货

1.2uH ±10%

型号：MLF1608A1R2KTA00 编号：C275341

封装：0603

特性：产品线包括宽电感范围。高度可靠的多层集成单片结构。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、调谐器、液晶电视、等离子电视、音频设备、计算机、模块信号处理等。应用指南:智能手机/平板电脑

数据手册

单价：
￥0.59777 / 个

我要订货

680nH ±10%

型号：MLF2012DR68KT000 编号：C114786

封装：0805

特性：阵容包括广泛的电感范围。高度可靠的单片结构,具有多层集成。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机。平板电脑

数据手册

单价：
￥0.662745 / 个

我要订货

2.2uH ±20% 210mA

型号：MLZ2012A2R2WT000 编号：C383398

封装：0805

特性：具有一流的直流叠加特性和低直流电阻。兼容从低频到高频的宽频带噪声。O·H 型产品的额定电流与绕线线圈相当。W 型产品是兼具大电流和低电阻的新标准型产品。L 型产品的电阻比 W 型产品低达 60%。工作温度范围:-55 至 +125°C(包括自升温)。应用：智能手机。平板电脑终端

数据手册

10+
￥0.2779
100+
￥0.2206
300+
￥0.192
1000+
￥0.1705
4000+
￥0.1533
8000+
￥0.1447

订货

我要订货

4.7uH ±20% 80mA

型号：MLZ1608N4R7LT000 编号：C383396

封装：0603

特性：具有一流的直流叠加特性和低直流电阻。可兼容从低频到高频的宽频带噪声。W型产品是兼具大电流和低电阻的新标准型产品。L型产品的电阻比W型产品低达60%。工作温度范围:-55至+125°C(包括自温升)。应用：智能手机、平板电脑终端、笔记本电脑、各种模块(如摄像头模块)、数码相机、视频游戏、便携式内存音频设备、导航系统、个人导航设备、无线局域网、固态硬盘

数据手册

100+
￥0.14742
1000+
￥0.14196
3000+
￥0.1365
6000+
￥0.12558
10000+
￥0.122304

我要订货

1uH ±10%

型号：MLF1608A1R0KTA00 编号：C275339

封装：0603

特性：产品线包括宽电感范围。高度可靠的多层集成单片结构。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、调谐器、液晶电视、等离子电视、音频设备、计算机、模块信号处理等。应用指南:智能手机/平板电脑

数据手册

20+
￥0.2656
200+
￥0.2127
600+
￥0.1833
4000+
￥0.1657
8000+
￥0.1504
20000+
￥0.1421

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