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描述

价格(含税)

库存

操作

82nH ±5%

型号：MLG0603P82NJT000 编号：C502016

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.0459
500+
￥0.0362
1500+
￥0.0308

有货

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±0.3nH 2.7nH

型号：MLK1005S2N7ST000 编号：C76791

封装：0402

特性：采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

数据手册

10+
￥0.0508
100+
￥0.0399
300+
￥0.0338

有货

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390nH ±3%

型号：MLG1005SR39HT000 编号：C360714

封装：0402

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

数据手册

50+
￥0.0529
500+
￥0.0421
1500+
￥0.0361
10000+
￥0.0325
20000+
￥0.0293
50000+
￥0.0276

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±0.3nH 4.7nH

型号：MLG1005S4N7STD25 编号：C307728

封装：0402

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

数据手册

1+
￥0.053
10+
￥0.0416
30+
￥0.0353

有货

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5.1nH ±3%

型号：MLG0603P5N1HTD25 编号：C404571

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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50+
￥0.1044
500+
￥0.0823
1500+
￥0.07

有货

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18nH ±3%

型号：MLG0603P18NHTD25 编号：C404584

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

10+
￥0.1053
100+
￥0.0829
300+
￥0.0705

有货

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4.7nH ±3%

型号：MHQ0603W4N7HT000 编号：C413907

封装：0201

特性：通过充分利用先进材料和结构设计技术,实现了与绕线电感器相当的高Q值。MHQ0603W实现了多层类型中的最高Q特性。与High-Q/MLG0603P/W型相比,Q值提高了约30%。与MLG0603S型相比,Q值提高了约50%。提供灵活的电感系列,0.1nH步进和E24系列,有助于工程师进行电路设计

数据手册

50+
￥0.1106
500+
￥0.0871
1500+
￥0.0741

有货

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±0.1nH 0.4nH

型号：MHQ0603W0N4BT000 编号：C413900

封装：0201

特性：通过充分利用先进材料和结构设计技术,实现了与绕线电感器相当的高Q值。MHQ0603W实现了多层类型中的最高Q特性。与High-Q/MLG0603P/W型相比,Q值提高了约30%。与MLG0603S型相比,Q值提高了约50%。提供灵活的电感系列,0.1nH步进和E24系列,有助于工程师进行电路设计

数据手册

50+
￥0.1129
500+
￥0.0894
1500+
￥0.0764
15000+
￥0.0686
30000+
￥0.0618
45000+
￥0.0581

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±0.1nH 3.9nH

型号：MHQ0603W3N9BT000 编号：C432998

封装：0201

特性：通过充分利用先进材料和结构设计技术,实现了与绕线电感器相当的高Q值。MHQ0603W实现了多层类型中的最高Q特性。与High-Q/MLG0603P/W型相比,Q值提高了约30%。与MLG0603S型相比,Q值提高了约50%。提供灵活的电感系列,0.1nH步进和E24系列,有助于工程师进行电路设计

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50+
￥0.1235
500+
￥0.0973
1500+
￥0.0828

有货

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6.8nH ±3%

型号：MHQ0603P6N8HT000 编号：C2683180

封装：0201

特性：独特的陶瓷材料和结构可实现与空心绕线电感相当的高Q特性。多层工艺允许电感值以精细增量排列。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

数据手册

20+
￥0.1477
200+
￥0.1164
600+
￥0.099

有货

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43nH ±2%

型号：MHQ1005P43NGT000 编号：C695591

封装：0402

特性：独特的陶瓷材料和结构可实现与空心绕线电感器相当的高Q特性。多层方法可实现电感的精细增量排列。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

数据手册

20+
￥0.1825
200+
￥0.1415
600+
￥0.1187
2000+
￥0.105
10000+
￥0.0931
20000+
￥0.0867

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27nH ±3%

型号：MHQ0603P27NHT000 编号：C2044738

封装：0201

特性：独特的陶瓷材料和结构可实现与空心绕线电感相当的高Q特性。多层工艺允许电感值以精细增量排列。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

数据手册

20+
￥0.2031
200+
￥0.1601
600+
￥0.1361

有货

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±0.3nH 1.2nH

型号：MLG1608B1N2ST000 编号：C87537

封装：0603

特性：是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

数据手册

20+
￥0.2183
200+
￥0.1714
600+
￥0.1453
4000+
￥0.1296
8000+
￥0.1161
20000+
￥0.1088

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120nH ±10%

型号：MLF1608DR12KTA00 编号：C87517

封装：0603

叠层电感

数据手册

10+
￥0.2429
100+
￥0.1944
300+
￥0.1701
1000+
￥0.1519
4000+
￥0.1374
8000+
￥0.1301

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33nH ±3%

型号：MLG0603P33NHTD25 编号：C404590

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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10+
￥0.2518
100+
￥0.1975
300+
￥0.1704

有货

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470nH ±20% 400mA

型号：MLZ1608DR47DTD25 编号：C404774

封装：0603

特性：具有一流的直流叠加特性和低直流电阻。兼容从低频到高频的宽频带噪声。W型产品是兼具大电流和低电阻的新标准型产品。L型产品的电阻比W型产品低达60%。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

数据手册

10+
￥0.4893
100+
￥0.3935
300+
￥0.3457
1000+
￥0.3097
4000+
￥0.281
8000+
￥0.2666

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2.2uH ±20%

型号：MLP2012S2R2TT0S1 编号：C383373

封装：0805

特性：采用低损耗磁性材料,可实现用于电源电路的低损耗电感器。除电感值外,提供具有各种特性的产品类型,以适应不同用途。H型:采用低损耗材料,直流电阻低,适用于重载功率效率重要的情况。V型:与H型一样采用低损耗磁性材料,具有良好的直流叠加特性,适用于轻载功率效率重要的情况。S型:标准产品系列,包括广泛的电感值和各种尺寸。工作温度范围:-40°C至+125°C(包括自升温)。应用：智能手机。平板电脑终端

数据手册

5+
￥0.6007
50+
￥0.4811
150+
￥0.4213
500+
￥0.3764
2500+
￥0.3405
4000+
￥0.3225

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470nH ±20% 550mA

型号：MLZ2012DR47DTD25 编号：C404752

封装：0805

特性：包含具有一流直流叠加特性和低直流电阻的去耦电路电感。兼容从低频到高频的宽频带噪声。O·H 型产品的额定电流与绕线线圈相当。W 型产品是兼具大电流和低电阻的新标准型产品。L 型产品的电阻比 W 型产品低达 60%。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：PoC、V2X、车载网络、安全、舒适、xEV、动力系统、摩托车

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1+
￥0.6515
10+
￥0.5213
30+
￥0.4562
100+
￥0.4074

有货

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470nH ±20%

型号：MLD2012SR47TTD25 编号：C404403

封装：0805

适用于汽车电源电路,基于铁氧体磁芯,采用紧凑的IEC 2012 (EIA 0805)封装,占位面积为2.0mm×1.25mm,插入高度仅为0.5mm。该功率电感器符合AEC Q200标准,电感值为0.47μH,额定电流为1200mA。由于其出色的电气性能和 40°C至 + 125°C的宽工作温度范围,适合汽车应用,特别是在高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中,有助于实现更小的摄像头。也适用于车载信息娱乐 (IVI) 和远程信息处理系统以及各种汽车ECU和模块。

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5+
￥0.8616
50+
￥0.693
150+
￥0.6087
500+
￥0.5454
2500+
￥0.4865
4000+
￥0.4612

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75nH ±5%

型号：MLG0603P75NJT000 编号：C275248

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

100+
￥0.013
1000+
￥0.0127
5000+
￥0.0125
10000+
￥0.0123

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±0.3nH 5.6nH

型号：MLG0603P5N6ST000 编号：C275237

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

100+
￥0.013
1000+
￥0.0127
5000+
￥0.0125
10000+
￥0.0123

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±0.1nH 4.1nH

型号：MLG0603P4N1BT000 编号：C275223

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

100+
￥0.013
1000+
￥0.0127
5000+
￥0.0125
10000+
￥0.0123

订货

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5.6nH ±5%

型号：MLG0603P5N6JT000 编号：C275236

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

100+
￥0.013
1000+
￥0.0127
5000+
￥0.0125
10000+
￥0.0123

订货

我要订货

4.3nH

型号：MLG0603P4N3CTZ10 编号：C275225

封装：0201

100+
￥0.0138
1000+
￥0.0136
5000+
￥0.0131
10000+
￥0.0129

订货

我要订货

±0.1nH 1.1nH

型号：MLG0603P1N1BTZ10 编号：C275162

封装：0201

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化范围为0.6 120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

数据手册

15000+
￥0.016308
45000+
￥0.015629
135000+
￥0.015221
180000+
￥0.014949

我要订货

±0.1nH 4nH

型号：MLG0603P4N0BT000 编号：C275222

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

100+
￥0.0139
1000+
￥0.0136
5000+
￥0.0124
10000+
￥0.0122

订货

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±0.1nH 2.8nH

型号：MLG0603P2N8BT000 编号：C275195

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

100+
￥0.0139
1000+
￥0.0136
5000+
￥0.0124
10000+
￥0.0122

订货

我要订货

51nH ±3%

型号：MLG0603P51NHT000 编号：C275230

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

100+
￥0.0139
1000+
￥0.0136
5000+
￥0.0132
10000+
￥0.013

订货

我要订货

30nH ±3%

型号：MLG0603P30NHT000 编号：C275196

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

100+
￥0.0139
1000+
￥0.0136
5000+
￥0.0124
10000+
￥0.0122

订货

我要订货

6.8nH ±3%

型号：MLG0603P6N8HT000 编号：C275246

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

15000+
￥0.0168
45000+
￥0.0161
135000+
￥0.01568
180000+
￥0.0154

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海量现货

70万种现货SKU

品类不断扩充中
闪电发货

科技智能大仓储

最快4小时发货
严控渠道

正品有保障

物料可追溯
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