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首页 > 热门关键词 > TDK贴片电感
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特性:产品线包括宽电感范围。高度可靠的多层集成单片结构。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用:智能手机、平板电脑终端、调谐器、液晶电视、等离子电视、音频设备、计算机、模块信号处理等。应用指南:智能手机/平板电脑
数据手册
  • 20+

    ¥0.2656
  • 200+

    ¥0.2127
  • 600+

    ¥0.1833
  • 4000+

    ¥0.1657
  • 8000+

    ¥0.1504
  • 20000+

    ¥0.1421
  • 订货
  • 特性:是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用:智能手机。平板终端
    数据手册
    • 100+

      ¥0.022
    • 1000+

      ¥0.0164
    • 3000+

      ¥0.0135
    • 15000+

      ¥0.0121
    • 45000+

      ¥0.0103
  • 订货
  • 特性:阵容包括广泛的电感范围。高度可靠的单片结构,具有多层集成。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用:智能手机。平板电脑
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2379
    • 200+

      ¥0.1877
    • 600+

      ¥0.1598
    • 2000+

      ¥0.143
    • 10000+

      ¥0.1285
    • 20000+

      ¥0.1207
  • 订货
    • 1+

      ¥0.2672
    • 200+

      ¥0.1034
    • 500+

      ¥0.0998
    • 1000+

      ¥0.098
  • 订货
  • 特性:电感范围广。高度可靠的多层集成单片结构。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:汽车设备。智能手机
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5415
    • 50+

      ¥0.4263
    • 150+

      ¥0.3687
    • 500+

      ¥0.3255
    • 2500+

      ¥0.2909
    • 4000+

      ¥0.2736
  • 订货
  • 特性:电感范围广。高度可靠的多层集成单片结构。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:汽车设备。智能手机
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5621
    • 50+

      ¥0.4469
    • 150+

      ¥0.3893
    • 500+

      ¥0.3461
    • 2500+

      ¥0.3116
    • 4000+

      ¥0.2943
  • 订货
  • 特性:是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用:智能手机。平板终端
    数据手册
    • 63000+

      ¥0.015295
    • 667000+

      ¥0.013888
    特性:高频电路用高Q值电感电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用:智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0283
    • 1000+

      ¥0.0223
    • 3000+

      ¥0.019
    • 15000+

      ¥0.017
    • 45000+

      ¥0.0153
    • 105000+

      ¥0.0143
  • 订货
  • 特性:高频电路用高Q值电感电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用:智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路
    数据手册
    • 10+

      ¥0.0291
    • 100+

      ¥0.0229
    • 300+

      ¥0.0195
    • 1000+

      ¥0.0174
    • 5000+

      ¥0.0157
    • 15000+

      ¥0.0147
  • 订货
  • 叠层电感
    数据手册
    • 2440+

      ¥0.402845
    • 11062+

      ¥0.373408
    特性:是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用:智能手机。平板终端
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0535
    • 1000+

      ¥0.0431
    • 3000+

      ¥0.0373
    • 10000+

      ¥0.0293
    • 50000+

      ¥0.0262
    • 100000+

      ¥0.0246
  • 订货
  • 特性:先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用:汽车设备。智能手机
    数据手册
    • 50+

      ¥0.087
    • 500+

      ¥0.0681
    • 1500+

      ¥0.0576
    • 10000+

      ¥0.0513
    • 20000+

      ¥0.0458
    • 50000+

      ¥0.0429
  • 订货
  • 特性:高频电路用高Q值电感电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用:智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路
    数据手册
    • 10+

      ¥0.1043
    • 100+

      ¥0.0822
    • 300+

      ¥0.0699
    • 1000+

      ¥0.0625
    • 5000+

      ¥0.0561
    • 15000+

      ¥0.0527
  • 订货
  • 特性:独特的陶瓷材料和结构可实现与空心绕线电感器相当的高Q特性。多层方法可实现电感的精细增量排列。工作温度范围:-55至+125°C。应用:智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器和其他移动通信行业的高频电路
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1818
    • 200+

      ¥0.1425
    • 600+

      ¥0.1206
    • 2000+

      ¥0.1075
    • 10000+

      ¥0.0961
    • 20000+

      ¥0.0899
  • 订货
  • 特性:产品线涵盖广泛的电感范围。高度可靠的多层集成单片结构。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:智能手机。平板电脑终端
    数据手册
    • 1+

      ¥0.361373
    • 100+

      ¥0.301144
    • 1000+

      ¥0.252708
    • 5000+

      ¥0.216386
    • 10000+

      ¥0.199551
    • 1+

      ¥0.3089
    • 200+

      ¥0.1196
    • 500+

      ¥0.1154
    • 1000+

      ¥0.1133
  • 订货
  • 特性:使用低损耗磁性材料,可实现用于电源电路的低损耗电感器。除电感值外,还有具有各种特性的产品类型,可与不同用途兼容。W型:低直流电阻和大电流的产品。H型:使用低损耗材料,具有低直流电阻,在重载功率效率很重要时为最佳选择。V型:与H型一样,采用低损耗磁性材料,具有良好的直流叠加特性,在轻载功率效率很重要时为最佳选择。S型:标准产品线,包括较宽的电感值和各种尺寸。应用:智能手机。平板电脑终端
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5217
    • 50+

      ¥0.4199
    • 150+

      ¥0.369
    • 500+

      ¥0.3308
    • 3000+

      ¥0.2875
    • 6000+

      ¥0.2723
  • 订货
    • 1+

      ¥1.945327
    • 100+

      ¥1.621105
    • 500+

      ¥1.360368
    • 1000+

      ¥1.248044
    • 2000+

      ¥1.093747
    特性:高频电路用高Q值电感电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用:智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0126
    • 500+

      ¥0.0123
    • 1500+

      ¥0.0121
    • 5000+

      ¥0.0118
  • 订货
    • 50+

      ¥0.0128
    • 500+

      ¥0.0125
    • 1500+

      ¥0.0124
    • 5000+

      ¥0.0122
  • 订货
    • 50+

      ¥0.0128
    • 500+

      ¥0.0125
    • 1500+

      ¥0.0124
    • 5000+

      ¥0.0122
  • 订货
    • 50+

      ¥0.014
    • 500+

      ¥0.0108
    • 1500+

      ¥0.0091
    • 15000+

      ¥0.0083
    • 30000+

      ¥0.0073
  • 订货
    • 100+

      ¥0.0144
    • 1000+

      ¥0.0141
    • 3000+

      ¥0.014
    • 15000+

      ¥0.0138
  • 订货
  • 特性:高频电路用高Q值电感电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用:智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路
    数据手册
    • 1+

      ¥0.064535
    • 100+

      ¥0.05378
    • 1000+

      ¥0.037411
    • 5000+

      ¥0.032743
    • 10000+

      ¥0.028471
    特性:先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用:汽车设备。智能手机
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0481
    • 1000+

      ¥0.0373
    • 3000+

      ¥0.0313
    • 10000+

      ¥0.0277
    • 50000+

      ¥0.0245
    • 100000+

      ¥0.0228
  • 订货
  • 特性:高频电路用高Q值电感电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用:智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路
    数据手册
    • 1+

      ¥0.157778
    • 100+

      ¥0.131481
    • 1000+

      ¥0.091465
    • 5000+

      ¥0.080049
    • 10000+

      ¥0.069608
    特性:采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    • 50+

      ¥0.0536
    • 500+

      ¥0.0426
    • 1500+

      ¥0.0364
    • 10000+

      ¥0.0328
    • 20000+

      ¥0.0296
    • 50000+

      ¥0.0278
  • 订货
    • 50+

      ¥0.0571
    • 500+

      ¥0.0458
    • 1500+

      ¥0.0394
    • 10000+

      ¥0.0356
    • 20000+

      ¥0.0323
    • 50000+

      ¥0.0306
  • 订货
  • 特性:采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0633
    • 500+

      ¥0.0502
    • 1500+

      ¥0.0429
    • 10000+

      ¥0.0353
    • 20000+

      ¥0.0315
    • 50000+

      ¥0.0294
  • 订货
    • 1+

      ¥0.108315
    • 100+

      ¥0.090263
    • 1000+

      ¥0.062791
    • 5000+

      ¥0.054955
    • 10000+

      ¥0.047786
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