TDK贴片电感_厂家_价格_品牌_库存

型号：MLF2012C680KTD25 编号：C404481

封装：0805

品牌：TDK

特性：产品线涵盖广泛的电感范围。采用多层集成的高可靠性单片结构。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

数据手册

5+
￥0.6824
50+
￥0.5488
150+
￥0.4821
500+
￥0.432
2000+
￥0.3573
4000+
￥0.3372

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型号：MLZ1608A1R0WTD25 编号：C404775

封装：0603

品牌：TDK

数据手册

5+
￥0.742615 ￥0.7817
50+
￥0.72675 ￥0.765
150+
￥0.7163 ￥0.754
500+
￥0.705755 ￥0.7429

有货

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型号：KLZ2012MHR4R7WTD25 编号：C2042237

封装：0805

品牌：TDK

数据手册

1+
￥1.3015 ￥1.37
10+
￥1.273 ￥1.34
30+
￥1.254 ￥1.32
100+
￥1.235 ￥1.3

有货

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型号：MLJ1005WR18JT000 编号：C6305640

封装：0402

品牌：TDK

1+
￥1.4725 ￥1.55
10+
￥1.4345 ￥1.51
30+
￥1.4155 ￥1.49
100+
￥1.3965 ￥1.47

有货

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型号：MLF1608A1R0MTA00 编号：C3910781

封装：0603

品牌：TDK

5+
￥1.686155 ￥1.7749
50+
￥1.3414 ￥1.412
150+
￥1.193675 ￥1.2565
500+
￥1.00928 ￥1.0624
2500+
￥0.9272 ￥0.976
4000+
￥0.87799 ￥0.9242

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型号：TFM201208BLE-1R0MTCF 编号：C20244097

封装：0805

品牌：TDK

1+
￥2.4415 ￥2.57
10+
￥2.3845 ￥2.51
30+
￥2.356 ￥2.48
100+
￥2.318 ￥2.44

有货

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型号：SPM12565VT-150M-D 编号：C2043721

封装：SMD,13x12.5mm

品牌：TDK

特性：金属复合式绕线电感,用于使用金属磁性材料的电源电路。与铁氧体绕线式电感相比,由于金属磁性材料具有优异的直流叠加特性,可实现低直流电阻和小型化。由于采用抗振结构,抗振能力达 30G。工作温度范围:-55 至 +155°C(包括自升温)。符合 AEC Q200。应用：汽车相关设备(LED、ECM、ADAS、BCM 等)

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1+
￥11.15
10+
￥9.38
30+
￥8.28
100+
￥7.14

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型号：MLG0603P51NHT000 编号：C275230

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

100+
￥0.0139
1000+
￥0.0136
5000+
￥0.0132
10000+
￥0.013

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型号：MLG0603P3N7BT000 编号：C413895

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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100+
￥0.0205
1000+
￥0.0151
3000+
￥0.0122

有货

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型号：MLG0603P0N6BTZ10 编号：C275147

封装：0201

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

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1+
￥0.0223
10+
￥0.0164
30+
￥0.0133
100+
￥0.0119

有货

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型号：MLG0603P47NJT000 编号：C415336

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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50+
￥0.0248
500+
￥0.0192
1500+
￥0.016

有货

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型号：MLG0603S18NHT000 编号：C415339

封装：0201

品牌：TDK

特性：先进的单片结构,采用多层陶瓷和导电材料烧结工艺制成,适用于高频。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机。平板终端。高频模块。蓝牙。W-LAN。UWB。调谐器。移动通信行业的其他高频电路

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50+
￥0.0248
500+
￥0.0192
1500+
￥0.016

有货

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型号：MLG0603P1N2ST000 编号：C415332

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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50+
￥0.0248
500+
￥0.0192
1500+
￥0.016

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型号：MLG0603P68NHTZ10 编号：C275242

封装：0201

品牌：TDK

单价：
￥0.015295 / 个

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型号：MLG0603P6N8HTZ10 编号：C76757

封装：0201

品牌：TDK

100+
￥0.0255
1000+
￥0.0194
3000+
￥0.0162
15000+
￥0.0147
45000+
￥0.0127

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型号：MLG0603S8N2HT000 编号：C415344

封装：0201

品牌：TDK

特性：先进的单片结构,采用多层陶瓷和导电材料烧结工艺制成,适用于高频。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机。平板终端。高频模块。蓝牙。W-LAN。UWB。调谐器。移动通信行业的其他高频电路

数据手册

50+
￥0.0256
500+
￥0.0199
1500+
￥0.0168
15000+
￥0.0149
30000+
￥0.0132
45000+
￥0.0123

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型号：MLG0603W2N0BT000 编号：C415347

封装：0201

品牌：TDK

应用：一般电子设备(AV设备、电信设备、家用电器、娱乐设备、计算机设备、个人设备、办公设备、测量设备、工业机器人)。运输设备(汽车、电动火车、轮船等)。公共信息处理设备。电加热设备/燃烧设备。防灾/防盗设备

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50+
￥0.026
500+
￥0.0201
1500+
￥0.0168

有货

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型号：MLG0603P0N7BTZ10 编号：C275149

封装：0201

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

数据手册

1+
￥0.026
10+
￥0.0196
30+
￥0.0162

有货

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型号：MLG0603P10NJTZ10 编号：C76747

封装：0201

品牌：TDK

100+
￥0.0288
1000+
￥0.0222
3000+
￥0.0186

有货

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型号：MLG0603P1N5CT000 编号：C76749

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.0289
500+
￥0.0224
1500+
￥0.0188

有货

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型号：MLG1005SR12JT000 编号：C76780

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

数据手册

50+
￥0.0446
500+
￥0.0344
1500+
￥0.0287

有货

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型号：MLG0603P4N7ST000 编号：C434838

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.0452
500+
￥0.0355
1500+
￥0.0301
15000+
￥0.0269
30000+
￥0.0241
45000+
￥0.0225

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型号：MLG0603P13NHT000 编号：C434846

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.0459
500+
￥0.0362
1500+
￥0.0308
15000+
￥0.0275
30000+
￥0.0247
45000+
￥0.0232

订货

我要订货

型号：MLG1005S3N3CT000 编号：C275285

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

数据手册

100+
￥0.0486
1000+
￥0.0384
3000+
￥0.0327
10000+
￥0.0292
50000+
￥0.0263
100000+
￥0.0247

订货

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型号：MLK1005S1N8ST000 编号：C76789

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.0493
500+
￥0.0383
1500+
￥0.0321

有货

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型号：MLG1005S24NHT000 编号：C275275

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

数据手册

50+
￥0.05
500+
￥0.0392
1500+
￥0.0333
10000+
￥0.0297
20000+
￥0.0266
50000+
￥0.0249

订货

我要订货

型号：MLG1005SR39HT000 编号：C360714

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

数据手册

50+
￥0.0529
500+
￥0.0421
1500+
￥0.0361
10000+
￥0.0325
20000+
￥0.0293
50000+
￥0.0276

订货

我要订货

型号：MLK1005S3N9STD25 编号：C524461

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用千兆螺旋层压结构,可获得比MLG结构更高的自谐振频率,且MLK中Q值的下降难以被限制。采用多层陶瓷和导电材料烧结工艺形成单片结构,适用于高频。无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。符合AEC Q200标准。应用：汽车设备。智能手机

数据手册

50+
￥0.0595
500+
￥0.0461
1500+
￥0.0387

有货

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型号：MLG0402P2N1BT000 编号：C2835399

封装：01005

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化范围为0.2 ~ 33 nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

数据手册

50+
￥0.0614
500+
￥0.0474
1500+
￥0.0396

有货

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型号：MLG0603P9N1HTD25 编号：C404577

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

10+
￥0.0917
100+
￥0.0723
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