TDK贴片电感_厂家_价格_品牌_库存

型号：MLF2012C101KT000 编号：C68035

封装：0805

品牌：TDK

特性：阵容包括广泛的电感范围。高度可靠的单片结构,具有多层集成。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机。平板电脑

数据手册

10+
￥0.3132
100+
￥0.2523
300+
￥0.2218
2000+
￥0.1989
4000+
￥0.1806
10000+
￥0.1715

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型号：MLF2012D82NMT000 编号：C275378

封装：0805

品牌：TDK

特性：阵容包括广泛的电感范围。高度可靠的单片结构,具有多层集成。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机。平板电脑

数据手册

10+
￥0.3201
100+
￥0.2534
300+
￥0.2201

有货

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型号：MLZ1608N1R0LT000 编号：C383394

封装：0603

品牌：TDK

特性：具有一流的直流叠加特性和低直流电阻。可兼容从低频到高频的宽频带噪声。W型产品是兼具大电流和低电阻的新标准型产品。L型产品的电阻比W型产品低达60%。工作温度范围:-55至+125°C(包括自温升)。应用：智能手机、平板电脑终端、笔记本电脑、各种模块(如摄像头模块)、数码相机、视频游戏、便携式内存音频设备、导航系统、个人导航设备、无线局域网、固态硬盘

10+
￥0.3363
100+
￥0.2691
300+
￥0.2355

有货

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型号：MLP2016S1R5MT0S1 编号：C76794

封装：0805

品牌：TDK

使用低损耗磁性材料,可实现用于电源电路的低损耗电感器。除电感值外,还有各种特性的产品类型,可适应不同用途。

数据手册

1+
￥1.4845
10+
￥1.1813
30+
￥1.0514
100+
￥0.8892
500+
￥0.8171

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型号：FLBSH5050T-55NM 编号：C307677

封装：-

品牌：TDK

1+
￥3.34
10+
￥2.59
30+
￥2.27

有货

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型号：MLG0603P33NJTZ10 编号：C275199

封装：0201

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

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100+
￥0.013
1000+
￥0.0127
3000+
￥0.0125
15000+
￥0.0123

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型号：MLG0603P3N2BTZ10 编号：C275207

封装：0201

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

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100+
￥0.0133
1000+
￥0.013
3000+
￥0.0128
15000+
￥0.0127

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型号：MLG0603P8N2HTZ10 编号：C275252

封装：0201

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

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100+
￥0.0133
1000+
￥0.013
3000+
￥0.0128
15000+
￥0.0127

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型号：MLG0603P56NJTZ10 编号：C275232

封装：0201

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

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100+
￥0.0145
1000+
￥0.0142
3000+
￥0.014
15000+
￥0.0138

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型号：MLG0603P33NHTZ10 编号：C275197

封装：0201

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

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100+
￥0.0146
1000+
￥0.0143
3000+
￥0.0141
15000+
￥0.0139

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型号：MLG1005S1N2ST000 编号：C98765

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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10000+
￥0.02796
30000+
￥0.026795
90000+
￥0.026096
120000+
￥0.02563

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型号：MLG0603P3N7BT000 编号：C413895

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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100+
￥0.0221
1000+
￥0.0167
3000+
￥0.0138

有货

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型号：MLG0603P68NJTZ10 编号：C275243

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH。电感以0.1n为步进排列。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适用于细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。应用：智能手机。平板电脑终端

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单价：
￥0.015295 / 个

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型号：MLG0603P6N2HTZ10 编号：C275244

封装：0201

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

数据手册

100+
￥0.0251
1000+
￥0.0189
3000+
￥0.0157
15000+
￥0.0142
45000+
￥0.0122

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型号：MLK1005S15NJT000 编号：C76787

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和高频导电材料制成先进的单片结构。应用：智能手机。平板终端

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2440+
￥0.402845
11062+
￥0.373408

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型号：MLG0603P2N4BT000 编号：C307710

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

15000+
￥0.01596
45000+
￥0.015295
135000+
￥0.014896
180000+
￥0.01463

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型号：MLG0603P3N3BT000 编号：C76753

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.0285
500+
￥0.022
1500+
￥0.0185
15000+
￥0.0163
30000+
￥0.0145
45000+
￥0.0134

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型号：MLG0603P1N5CT000 编号：C76749

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.0289
500+
￥0.0224
1500+
￥0.0188

有货

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型号：MLG0603P3N3CT000 编号：C76755

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.0289
500+
￥0.0224
1500+
￥0.0188
15000+
￥0.0166
30000+
￥0.0148
45000+
￥0.0137

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型号：MLG0603P15NJT000 编号：C307702

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

100+
￥0.0316
1000+
￥0.0251
3000+
￥0.0215
15000+
￥0.0171
45000+
￥0.0152
105000+
￥0.0141

订货

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型号：MLG0603P6N2HT000 编号：C307716

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

15000+
￥0.0168
45000+
￥0.0161
135000+
￥0.01568
180000+
￥0.0154

我要订货

型号：MLG0603P1N2BT000 编号：C307706

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

1+
￥0.044474
100+
￥0.037062
1000+
￥0.025782
5000+
￥0.022564
10000+
￥0.019621

我要订货

型号：MLG0603P7N5HT000 编号：C307717

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

1+
￥0.05808
100+
￥0.048401
1000+
￥0.03367
5000+
￥0.029468
10000+
￥0.025623

我要订货

型号：MLK1005S1N8ST000 编号：C76789

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.0493
500+
￥0.0383
1500+
￥0.0321

有货

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型号：MLG1005S5N1ST000 编号：C89443

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

数据手册

50+
￥0.0517
500+
￥0.0408
1500+
￥0.0347

有货

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型号：MLG1005S15NHT000 编号：C502013

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

数据手册

50+
￥0.0637
500+
￥0.0507
1500+
￥0.0434
10000+
￥0.0391
20000+
￥0.0353
50000+
￥0.0332

订货

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型号：MLG0402P2N1BT000 编号：C2835399

封装：01005

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化范围为0.2 ~ 33 nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

数据手册