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描述

价格(含税)

库存

操作

±0.1nH 1.2nH

型号：MLG0603P1N2BT000 编号：C307706

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

1+
￥0.044474
100+
￥0.037062
1000+
￥0.025782
5000+
￥0.022564
10000+
￥0.019621

我要订货

5.6nH ±3%

型号：MLG0603P5N6HTZ10 编号：C275235

封装：0201

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

数据手册

10+
￥0.0401
100+
￥0.0316
300+
￥0.0269

有货

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7.5nH ±3%

型号：MLG0603P7N5HT000 编号：C307717

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

1+
￥0.05808
100+
￥0.048401
1000+
￥0.03367
5000+
￥0.029468
10000+
￥0.025623

我要订货

±0.3nH 2.7nH

型号：MLK1005S2N7ST000 编号：C76791

封装：0402

特性：采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

数据手册

10+
￥0.0508
100+
￥0.0399
300+
￥0.0338
1000+
￥0.0302
5000+
￥0.027
10000+
￥0.0253

订货

我要订货

±0.3nH 1.6nH

型号：MLG1005S1N6ST000 编号：C307723

封装：0402

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

数据手册

单价：
￥0.172845 / 个

我要订货

±0.2nH 1nH

型号：MLG1005S1N0CT000 编号：C307722

封装：0402

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

数据手册

50+
￥0.0574
500+
￥0.0455
1500+
￥0.0389

有货

立即购买

15nH ±3%

型号：MLG1005S15NHT000 编号：C502013

封装：0402

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

数据手册

50+
￥0.0637
500+
￥0.0507
1500+
￥0.0434
10000+
￥0.0391
20000+
￥0.0353
50000+
￥0.0332

订货

我要订货

33nH ±5%

型号：MLG1005S33NJTD25 编号：C2042247

封装：0402

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

数据手册

50+
￥0.0723
500+
￥0.0555
1500+
￥0.0461

有货

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47nH ±5%

型号：MLG1005S47NJTD25 编号：C307727

封装：0402

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

数据手册

1+
￥0.22698
100+
￥0.18915
1000+
￥0.158729
5000+
￥0.135914
10000+
￥0.12534

我要订货

75nH ±3%

型号：MLG1005S75NHTD25 编号：C404653

封装：0402

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

数据手册

50+
￥0.0879
500+
￥0.0689
1500+
￥0.0583
10000+
￥0.0459
20000+
￥0.0404
50000+
￥0.0374

订货

我要订货

150nH ±3%

型号：MLG1005SR15HTD25 编号：C404660

封装：0402

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

数据手册

50+
￥0.0897
500+
￥0.0692
1500+
￥0.0578

有货

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100nH ±5%

型号：MLG1005SR10JTD25 编号：C307731

封装：0402

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

50+
￥0.0934
500+
￥0.0727
1500+
￥0.0612
10000+
￥0.0515
20000+
￥0.0455
50000+
￥0.0422

订货

我要订货

5.6nH ±3%

型号：MLG0603P5N6HTD25 编号：C404572

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

1+
￥0.0968
10+
￥0.0747
30+
￥0.0624
100+
￥0.055
500+
￥0.0486

有货

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±0.1nH 3.9nH

型号：MLG0603P3N9BTD25 编号：C404565

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

1+
￥0.0968
10+
￥0.0747
30+
￥0.0624
100+
￥0.055
500+
￥0.0486

有货

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±0.1nH 3.4nH

型号：MLG0603P3N4BT000 编号：C433017

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

1+
￥0.1013
10+
￥0.0781
30+
￥0.0653
100+
￥0.0575
500+
￥0.0508
1000+
￥0.0472

有货

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±0.2nH 1.2nH

型号：MHQ0603W1N2CT000 编号：C413902

封装：0201

特性：通过充分利用先进材料和结构设计技术,实现了与绕线电感器相当的高Q值。MHQ0603W实现了多层类型中的最高Q特性。与High-Q/MLG0603P/W型相比,Q值提高了约30%。与MLG0603S型相比,Q值提高了约50%。提供灵活的电感系列,0.1nH步进和E24系列,有助于工程师进行电路设计

数据手册

50+
￥0.1025
500+
￥0.0791
1500+
￥0.066

有货

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±0.3nH 1.5nH

型号：MHQ0603W1N5ST000 编号：C413904

封装：0201

特性：通过充分利用先进材料和结构设计技术,实现了与绕线电感器相当的高Q值。MHQ0603W实现了多层类型中的最高Q特性。与High-Q/MLG0603P/W型相比,Q值提高了约30%。与MLG0603S型相比,Q值提高了约50%。提供灵活的电感系列,0.1nH步进和E24系列,有助于工程师进行电路设计

数据手册

50+
￥0.1025
500+
￥0.0791
1500+
￥0.066

有货

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8.2nH ±5%

型号：MLG1005S8N2JTD25 编号：C2042251

封装：0402

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

数据手册

1+
￥0.157148
100+
￥0.130958
1000+
￥0.095242
5000+
￥0.083737
10000+
￥0.075207

我要订货

30nH ±5%

型号：MLG1005S30NJTD25 编号：C2043555

封装：0402

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

数据手册

1+
￥0.1114
10+
￥0.0855
30+
￥0.0711
100+
￥0.0625
500+
￥0.055
1000+
￥0.0509

有货

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±0.1nH 3.9nH

型号：MHQ0603W3N9BT000 编号：C432998

封装：0201

特性：通过充分利用先进材料和结构设计技术,实现了与绕线电感器相当的高Q值。MHQ0603W实现了多层类型中的最高Q特性。与High-Q/MLG0603P/W型相比,Q值提高了约30%。与MLG0603S型相比,Q值提高了约50%。提供灵活的电感系列,0.1nH步进和E24系列,有助于工程师进行电路设计

数据手册

50+
￥0.1145
500+
￥0.0883
1500+
￥0.0738

有货

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±0.1nH 0.3nH

型号：MHQ0603W0N3BT000 编号：C432984

封装：0201

特性：通过充分利用先进材料和结构设计技术,实现了与绕线电感器相当的高Q值。MHQ0603W实现了多层类型中的最高Q特性。与High-Q/MLG0603P/W型相比,Q值提高了约30%。与MLG0603S型相比,Q值提高了约50%。提供灵活的电感系列,0.1nH步进和E24系列,有助于工程师进行电路设计

数据手册

1+
￥0.1251
10+
￥0.0965
30+
￥0.0806
100+
￥0.0711

有货

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±0.2nH 3.9nH

型号：MHQ1005P3N9CT000 编号：C502020

封装：SMD,1x0.6mm

特性：独特的陶瓷材料和结构可实现与空心绕线电感器相当的高Q特性。多层方法可实现电感的精细增量排列。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

数据手册

20+
￥0.1802
200+
￥0.1397
600+
￥0.1172

有货

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47uH ±10%

型号：MLF2012K470KT000 编号：C275387

封装：0805

特性：阵容包括广泛的电感范围。高度可靠的单片结构,具有多层集成。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机。平板电脑

数据手册

20+
￥0.2422
200+
￥0.1923
600+
￥0.1645
2000+
￥0.1479
10000+
￥0.1334
20000+
￥0.1256

订货

我要订货

±0.3nH 2.2nH

型号：MLG1608B2N2ST000 编号：C307733

封装：0603

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和高频导电材料制成先进的单片结构。应用：智能手机。平板终端

数据手册

20+
￥0.2578
200+
￥0.2042
600+
￥0.1744
4000+
￥0.1344
8000+
￥0.1189
20000+
￥0.1105

订货

我要订货

820nH ±10%

型号：MLF2012DR82KT000 编号：C307696

封装：0805

特性：产品线涵盖广泛的电感范围。采用多层集成的高可靠性单片结构。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

数据手册

10+
￥0.2981
100+
￥0.2335
300+
￥0.2013

有货

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82nH ±20%

型号：MLF2012D82NMT000 编号：C275378

封装：0805

特性：阵容包括广泛的电感范围。高度可靠的单片结构,具有多层集成。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机。平板电脑

数据手册

10+
￥0.3079
100+
￥0.2412
300+
￥0.2079

有货

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470nH ±10%

型号：MLF2012DR47KT000 编号：C107317

封装：0805

特性：阵容包括广泛的电感范围。高度可靠的单片结构,具有多层集成。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机。平板电脑

数据手册

10+
￥0.3961
100+
￥0.3191
300+
￥0.2806
2000+
￥0.2518
4000+
￥0.2287
10000+
￥0.2171

订货

我要订货

4.7uH ±20%

型号：MLF1608A4R7MTD25 编号：C502019

封装：0603

特性：电感范围广。高度可靠的多层集成单片结构。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

数据手册

2+
￥0.5161
20+
￥0.4033
60+
￥0.3469
200+
￥0.3046

有货

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3.3uH ±20%

型号：MLP2520V3R3MT0S1 编号：C76796

封装：1008

特性：使用低损耗磁性材料,可实现用于电源电路的低损耗电感器。除电感值外,还有具有各种特性的产品类型,可与不同用途兼容。W型:低直流电阻和大电流的产品。H型:使用低损耗材料,具有低直流电阻,在重载功率效率很重要时为最佳选择。V型:与H型一样,采用低损耗磁性材料,具有良好的直流叠加特性,在轻载功率效率很重要时为最佳选择。S型:标准产品线,包括较宽的电感值和各种尺寸。应用：智能手机。平板电脑终端

数据手册

5+
￥0.6033
50+
￥0.4852
150+
￥0.4261
500+
￥0.3819
3000+
￥0.3268
6000+
￥0.309

订货

我要订货

1.8uH ±10%

型号：MLF2012A1R8KTD25 编号：C404466

封装：0805

特性：产品线涵盖广泛的电感范围。采用多层集成的高可靠性单片结构。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

数据手册

5+
￥0.6092
50+
￥0.491
150+
￥0.4319
500+
￥0.3876
2500+
￥0.3521
4000+
￥0.3343

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