TDK贴片电感_厂家_价格_品牌_库存

型号：MLJ1005WR33JT000 编号：C2043066

封装：0402

品牌：TDK

数据手册

5+
￥0.96501 ￥1.0158
50+
￥0.943445 ￥0.9931
150+
￥0.929195 ￥0.9781
500+
￥0.91485 ￥0.963

有货

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型号：KLZ1608MHR100WTD25 编号：C2041650

封装：0603

品牌：TDK

特性：实现了业界领先的直流重置特性和低直流电阻。可应对从低频率到高频率的宽频带噪声。导电树脂可吸收外部应力,提高对机械应力和热冲击的抵抗力。导电树脂可缓解热应力,可应对150°C的高温环境。工作温度范围:-55至+150°C。应用：车载设备。智能手机

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5+
￥1.0968
50+
￥0.8728
150+
￥0.7768

有货

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型号：FLBSH5050T-R10M 编号：C307678

封装：-

品牌：TDK

-

1+
￥3.26
10+
￥2.54
30+
￥2.23

有货

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型号：FLBSH5050T-55NM 编号：C307677

封装：-

品牌：TDK

1+
￥3.34
10+
￥2.59
30+
￥2.27

有货

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型号：TFM322512ALVA1R5MTAA 编号：C1882518

封装：1210

品牌：TDK

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1+
￥8.341 ￥8.78
10+
￥6.935 ￥7.3
30+
￥6.1655 ￥6.49
100+
￥5.2915 ￥5.57
500+
￥4.902 ￥5.16
1000+
￥4.731 ￥4.98

有货

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型号：MLG0603P33NJTZ10 编号：C275199

封装：0201

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

数据手册

100+
￥0.013
1000+
￥0.0127
3000+
￥0.0125
15000+
￥0.0123

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型号：MLG0603P3N2BTZ10 编号：C275207

封装：0201

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

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15000+
￥0.014364
45000+
￥0.013766
135000+
￥0.013406
180000+
￥0.013167

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型号：MLG0603P8N2HTZ10 编号：C275252

封装：0201

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

数据手册

100+
￥0.0133
1000+
￥0.013
3000+
￥0.0128
15000+
￥0.0127

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型号：MLG0603P56NJTZ10 编号：C275232

封装：0201

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

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100+
￥0.0145
1000+
￥0.0142
3000+
￥0.014
15000+
￥0.0138

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型号：MLG0603P33NHTZ10 编号：C275197

封装：0201

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

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100+
￥0.0146
1000+
￥0.0143
3000+
￥0.0141
15000+
￥0.0139

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型号：MLG0603P18NJTZ10 编号：C275159

封装：0201

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

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10+
￥0.0213
100+
￥0.0157
300+
￥0.0127

有货

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型号：MLG1005S1N2ST000 编号：C98765

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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50+
￥0.0218
500+
￥0.0213
1500+
￥0.021
5000+
￥0.0207

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型号：MLG0603P2N0BTZ10 编号：C275181

封装：0201

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

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100+
￥0.0228
1000+
￥0.0169
3000+
￥0.0137

有货

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型号：MLG0603P47NHTZ10 编号：C275220

封装：0201

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

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10+
￥0.0236
100+
￥0.0175
300+
￥0.0143

有货

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型号：MLG0603P2N0CTZ10 编号：C275182

封装：0201

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

数据手册

100+
￥0.0237
1000+
￥0.0183
3000+
￥0.0153

有货

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型号：MLG0603P68NJTZ10 编号：C275243

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH。电感以0.1n为步进排列。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适用于细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。应用：智能手机。平板电脑终端

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单价：
￥0.015295 / 个

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型号：MLG0603P6N2HTZ10 编号：C275244

封装：0201

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

数据手册

100+
￥0.0251
1000+
￥0.0189
3000+
￥0.0157
15000+
￥0.0142
45000+
￥0.0122

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型号：MLG0603P3N2BT000 编号：C415334

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.026
500+
￥0.0201
1500+
￥0.0168

有货

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型号：MLG0603P2N1BT000 编号：C275183

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

100+
￥0.026
1000+
￥0.0201
5000+
￥0.0168

有货

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型号：MLG0603P0N8BTZ10 编号：C275150

封装：0201

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

数据手册

100+
￥0.027
1000+
￥0.0205
3000+
￥0.0171
15000+
￥0.0155
45000+
￥0.0134

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型号：MLK1005S15NJT000 编号：C76787

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和高频导电材料制成先进的单片结构。应用：智能手机。平板终端

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2440+
￥0.402845
11062+
￥0.373408

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型号：MLG0603P2N4BT000 编号：C307710

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

10+
￥0.0279
100+
￥0.0217
300+
￥0.0183
1000+
￥0.0162
5000+
￥0.0144
15000+
￥0.0134

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我要订货

型号：MLG0603P3N3BT000 编号：C76753

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.0285
500+
￥0.022
1500+
￥0.0185
15000+
￥0.0163
30000+
￥0.0145
45000+
￥0.0134

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型号：MLG0603P8N2HT000 编号：C87525

封装：0201

品牌：TDK

叠层电感

数据手册

50+
￥0.0289
500+
￥0.0224
1500+
￥0.0188

有货

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型号：MLG0603P3N3CT000 编号：C76755

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.0289
500+
￥0.0224
1500+
￥0.0188
15000+
￥0.0166
30000+
￥0.0148
45000+
￥0.0137

订货

我要订货

型号：MLG0603P6N2HT000 编号：C307716

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

100+
￥0.0303
1000+
￥0.0234
3000+
￥0.0196
15000+
￥0.0173
45000+
￥0.0152
105000+
￥0.0142

订货

我要订货

型号：MLG0603P8N2JT000 编号：C502015

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.0306
500+
￥0.0238
1500+
￥0.02

有货

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型号：MLG0603P15NJT000 编号：C307702

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

100+
￥0.0316
1000+
￥0.0251
3000+
￥0.0215
15000+
￥0.0171
45000+
￥0.0152
105000+
￥0.0141

订货

我要订货

型号：MLG0603P3N9BT000 编号：C307713

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

100+
￥0.0323
1000+
￥0.0256
3000+
￥0.0219
15000+
￥0.0169
45000+
￥0.015
105000+
￥0.0139

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型号：MLG0402P1N4BT000 编号：C275119

封装：01005

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.2 ~ 33 nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

数据手册

1+
￥0.0327
10+
￥0.0319
30+
￥0.0314
100+
￥0.0308

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