TDK贴片电感_厂家_价格_品牌_库存

型号：MLG1005S3N0CT000 编号：C574025

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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50+
￥0.0512
500+
￥0.0395
1500+
￥0.033

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型号：MLG1005S3N3ST000 编号：C76774

封装：0402

品牌：TDK

贴片高频电感

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50+
￥0.0561
500+
￥0.044
1500+
￥0.0373

有货

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型号：MLG1005S1N8CT000 编号：C275272

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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50+
￥0.0572
500+
￥0.0441
1500+
￥0.0368

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型号：MLG1005S3N6CT000 编号：C2047385

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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50+
￥0.062
500+
￥0.0488
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￥0.0416

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型号：MLG1005S5N1CTD25 编号：C404625

封装：0402

品牌：TDK

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

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20+
￥0.0757
200+
￥0.0587
600+
￥0.0493
2000+
￥0.0436

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型号：MLG1005S3N6BTD25 编号：C404621

封装：0402

品牌：TDK

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

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10+
￥0.0758
100+
￥0.0591
300+
￥0.0499

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型号：MHQ0603W2N4BT000 编号：C432996

封装：0201

品牌：TDK

特性：通过充分利用先进材料和结构设计技术,实现了与绕线电感器相当的高Q值。MHQ0603W实现了多层类型中的最高Q特性。与High-Q/MLG0603P/W型相比,Q值提高了约30%。与MLG0603S型相比,Q值提高了约50%。提供灵活的电感系列,0.1nH步进和E24系列,有助于工程师进行电路设计

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50+
￥0.1145
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￥0.0883
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型号：MHQ1005P5N6CT000 编号：C2050782

封装：0402

品牌：TDK

特性：独特的陶瓷材料和结构可实现与空心绕线电感器相当的高Q特性。多层方法可实现电感的精细增量排列。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

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20+
￥0.1818
200+
￥0.1402
600+
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型号：MLZ2012M1R5HT000 编号：C2047472

封装：0805

品牌：TDK

特性：具有一流的直流叠加特性和低直流电阻。兼容从低频到高频的宽频带噪声。O·H 型产品的额定电流与绕线线圈相当。W 型产品是兼具大电流和低电阻的新标准型产品。L 型产品的电阻比 W 型产品低达 60%。工作温度范围:-55 至 +125°C(包括自升温)。应用：智能手机。平板电脑终端

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10+
￥0.2747
100+
￥0.2165
300+
￥0.1875

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型号：MLG1005S1N1BT000 编号：C2044377

封装：0402

品牌：TDK

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5+
￥0.28665 ￥0.3185
50+
￥0.2808 ￥0.312
150+
￥0.27693 ￥0.3077
500+
￥0.27297 ￥0.3033

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型号：MLG0603P2N3BT000 编号：C92033

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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50+
￥0.0121
500+
￥0.0118
1500+
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型号：MLG0603P3N3BTZ10 编号：C76754

封装：0201

品牌：TDK

10+
￥0.0221
100+
￥0.0161
300+
￥0.013
1000+
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型号：MLK1005SR12JT000 编号：C275334

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

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50+
￥0.0226
500+
￥0.022
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型号：MLG0603PR12HTZ10 编号：C2835403

封装：0603

品牌：TDK

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型号：MLG1005S2N4ST000 编号：C307724

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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型号：MLG0603P36NHTZ10 编号：C275200

封装：0201

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

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￥0.0237
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型号：MLG0603P22NHT000 编号：C433015

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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1+
￥0.027
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型号：MLG0603P27NHT000 编号：C433016

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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10+
￥0.0271
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￥0.0209
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型号：MLG0603P9N1JT000 编号：C89439

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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50+
￥0.0284
500+
￥0.0219
1500+
￥0.0183

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型号：MLG0603P2N2CT000 编号：C2043777

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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100+
￥0.032
1000+
￥0.0247
3000+
￥0.0206

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型号：MLG0603S22NJT000 编号：C89441

封装：0201

品牌：TDK

特性：先进的单片结构,采用多层陶瓷和导电材料烧结工艺制成,适用于高频。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机。平板终端。高频模块。蓝牙。W-LAN。UWB。调谐器。移动通信行业的其他高频电路

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100+
￥0.0428
1000+
￥0.033
3000+
￥0.0276

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型号：MLG1005S56NJT000 编号：C76777

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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10+
￥0.0509
100+
￥0.0402
300+
￥0.0342
1000+
￥0.0306

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型号：MLG1005S5N6STD25 编号：C5159446

封装：0402

品牌：TDK

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

10+
￥0.0769
100+
￥0.0596
300+
￥0.05
1000+
￥0.0442

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型号：MLG1005S1N3BTD25 编号：C404615

封装：0402

品牌：TDK

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

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￥0.0793
500+
￥0.0625
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型号：MLG1005S6N8JTD25 编号：C2042550

封装：0402

品牌：TDK

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

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50+
￥0.0815
500+
￥0.0647
1500+
￥0.0553

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型号：MHQ0603W4N3ST000 编号：C433000

封装：0201

品牌：TDK

特性：通过充分利用先进材料和结构设计技术,实现了与绕线电感器相当的高Q值。MHQ0603W实现了多层类型中的最高Q特性。与High-Q/MLG0603P/W型相比,Q值提高了约30%。与MLG0603S型相比,Q值提高了约50%。提供灵活的电感系列,0.1nH步进和E24系列,有助于工程师进行电路设计

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