TDK贴片电感_厂家_价格_品牌_库存

型号：MLG1005SR16JTD25 编号：C880696

封装：0402

品牌：TDK

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

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50+
￥0.1069
500+
￥0.0829
1500+
￥0.0696
10000+
￥0.0615
20000+
￥0.0546
50000+
￥0.0508

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型号：MHQ0603W1N5CT000 编号：C413903

封装：0201

品牌：TDK

特性：通过充分利用先进材料和结构设计技术,实现了与绕线电感器相当的高Q值。MHQ0603W实现了多层类型中的最高Q特性。与High-Q/MLG0603P/W型相比,Q值提高了约30%。与MLG0603S型相比,Q值提高了约50%。提供灵活的电感系列,0.1nH步进和E24系列,有助于工程师进行电路设计

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1+
￥0.1106
10+
￥0.0871
30+
￥0.0741
100+
￥0.0663
500+
￥0.0595
1000+
￥0.0559

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型号：MLG1005S2N0STD25 编号：C880712

封装：0402

品牌：TDK

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

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50+
￥0.11419 ￥0.1202
500+
￥0.09025 ￥0.095
1500+
￥0.07695 ￥0.081
10000+
￥0.061275 ￥0.0645
20000+
￥0.054435 ￥0.0573
50000+
￥0.050635 ￥0.0533

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型号：MHQ0603W27NHT000 编号：C432993

封装：0201

品牌：TDK

特性：通过充分利用先进材料和结构设计技术,实现了与绕线电感器相当的高Q值。MHQ0603W实现了多层类型中的最高Q特性。与High-Q/MLG0603P/W型相比,Q值提高了约30%。与MLG0603S型相比,Q值提高了约50%。提供灵活的电感系列,0.1nH步进和E24系列,有助于工程师进行电路设计

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50+
￥0.1235
500+
￥0.0973
1500+
￥0.0828

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型号：MHQ1005P18NGT000 编号：C695589

封装：0402

品牌：TDK

特性：独特的陶瓷材料和结构可实现与空心绕线电感器相当的高Q特性。多层方法可实现电感的精细增量排列。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

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10+
￥0.1809
100+
￥0.1404
300+
￥0.118

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型号：MLF1608DR82JT000 编号：C275360

封装：0603

品牌：TDK

特性：产品线包括宽电感范围。高度可靠的多层集成单片结构。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、调谐器、液晶电视、等离子电视、音频设备、计算机、模块信号处理等。应用指南:智能手机/平板电脑

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20+
￥0.1937
200+
￥0.1528
600+
￥0.13

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型号：MLF1608DR68JTD25 编号：C404519

封装：0603

品牌：TDK

特性：电感范围广。高度可靠的多层集成单片结构。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

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5+
￥1.1482
50+
￥1.126
150+
￥1.1112

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型号：TFM201610ALMAR24MTAA 编号：C2043022

封装：0806

品牌：TDK

特性：通过使用具有高饱和磁通密度的金属磁性材料,可实现电源电路电感器所需的出色直流偏置特性。与普通芯片部件具有相同的产品形状和端子结构,具有出色的安装稳定性,也可安装到通用焊盘图案上。通过使用闭合磁路结构,可将漏磁通降至最低。符合 AEC Q200。应用：ADAS ECU。车载摄像头(后视摄像头、感应摄像头)

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5+
￥2.0168
50+
￥1.5633
150+
￥1.369

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型号：MLG0603P2N7CTZ10 编号：C275193

封装：0201

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6 ~ 120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机、平板终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、Bluetooth、W-LAN、UWB、调谐器、其他移动通信领域的各种高频电路

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100+
￥0.0238
1000+
￥0.018
3000+
￥0.0149

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型号：MLG0603P13NHTZ10 编号：C2835400

封装：0603

品牌：TDK

100+
￥0.0239
1000+
￥0.018
3000+
￥0.0149

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型号：MLG0603S22NHT000 编号：C415340

封装：0201

品牌：TDK

特性：先进的单片结构,采用多层陶瓷和导电材料烧结工艺制成,适用于高频。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机。平板终端。高频模块。蓝牙。W-LAN。UWB。调谐器。移动通信行业的其他高频电路

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50+
￥0.0254
500+
￥0.0197
1500+
￥0.0166

有货

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型号：MLG0603W2N0BT000 编号：C415347

封装：0201

品牌：TDK

应用：一般电子设备(AV设备、电信设备、家用电器、娱乐设备、计算机设备、个人设备、办公设备、测量设备、工业机器人)。运输设备(汽车、电动火车、轮船等)。公共信息处理设备。电加热设备/燃烧设备。防灾/防盗设备

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50+
￥0.02546 ￥0.0268
500+
￥0.019855 ￥0.0209
1500+
￥0.01672 ￥0.0176
15000+
￥0.01482 ￥0.0156
30000+
￥0.013205 ￥0.0139
45000+
￥0.012255 ￥0.0129

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型号：MLG0603P10NJT000 编号：C76746

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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1+
￥0.0263
10+
￥0.0202
30+
￥0.0168
100+
￥0.0147
500+
￥0.013
1000+
￥0.012

有货

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型号：MLG0603P2N1BT000 编号：C275183

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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100+
￥0.0268
1000+
￥0.0209
5000+
￥0.0176

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型号：MLG0603P22NHT000 编号：C433015

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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1+
￥0.0291
10+
￥0.0229
30+
￥0.0195
100+
￥0.0174
500+
￥0.0157
1000+
￥0.0147

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型号：MLG0603P1N0BTZ10 编号：C275160

封装：0201

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

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100+
￥0.029735 ￥0.0313
1000+
￥0.023085 ￥0.0243
3000+
￥0.019475 ￥0.0205
15000+
￥0.017195 ￥0.0181
45000+
￥0.015295 ￥0.0161
105000+
￥0.01425 ￥0.015

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型号：MLG0603P2N7CT000 编号：C76752

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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50+
￥0.0306
500+
￥0.0241
1500+
￥0.0205
15000+
￥0.0184
30000+
￥0.0165
45000+
￥0.0155

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型号：MLG0603P4N7ST000 编号：C434838

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.04068 ￥0.0452
500+
￥0.03195 ￥0.0355
1500+
￥0.02709 ￥0.0301
15000+
￥0.02421 ￥0.0269
30000+
￥0.02169 ￥0.0241
45000+
￥0.02025 ￥0.0225

有货

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型号：MLG0603S1N5BT000 编号：C307718

封装：0201

品牌：TDK

特性：先进的单片结构,采用多层陶瓷和导电材料烧结工艺制成,适用于高频。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机。平板终端。高频模块。蓝牙。W-LAN。UWB。调谐器。移动通信行业的其他高频电路

50+
￥0.047
500+
￥0.037
1500+
￥0.0315

有货

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型号：MLG1005S1N2CT000 编号：C98766

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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100+
￥0.0507
1000+
￥0.04
3000+
￥0.034

有货

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型号：MLK1005S12NHT000 编号：C275318

封装：0402

品牌：TDK

产品符合RoHS指令,无卤,兼容无铅焊料。

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1+
￥0.05301 ￥0.0589
10+
￥0.04176 ￥0.0464
30+
￥0.03555 ￥0.0395
100+
￥0.03177 ￥0.0353
500+
￥0.02853 ￥0.0317
1000+
￥0.02682 ￥0.0298

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型号：MLG1005S39NJT000 编号：C87531

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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50+
￥0.05706 ￥0.0634
500+
￥0.0558 ￥0.062
1500+
￥0.05499 ￥0.0611
5000+
￥0.05418 ￥0.0602

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型号：MLG1005S1N8CT000 编号：C275272

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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50+
￥0.0572
500+
￥0.0441
1500+
￥0.0368

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型号：MLG1005S3N6CT000 编号：C2047385

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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50+
￥0.062
500+
￥0.0488
1500+
￥0.0416

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型号：MLG0402P2N0BT000 编号：C275125

封装：01005

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.2 ~ 33 nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

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