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首页 > 热门关键词 > 333瓷片电容
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    ¥0.0538
  • 500+

    ¥0.0419
  • 3000+

    ¥0.0353
  • 有货
  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用:个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机
    数据手册
    • 50+

      ¥0.056
    • 500+

      ¥0.0443
    • 1500+

      ¥0.0378
    • 4000+

      ¥0.0329
    • 24000+

      ¥0.0295
    • 48000+

      ¥0.0277
  • 订货
  • 此类介质材料的电容器为 I 类电容器,此类产品电性能较稳定,几乎不随电压和时间变化,容量随温度变化率为 0.1% /°C,适用于损耗低、要求较高的电路中。
    • 50+

      ¥0.064
    • 500+

      ¥0.05
    • 1500+

      ¥0.0423
  • 有货
  • 陶瓷电容
    • 50+

      ¥0.0665
    • 500+

      ¥0.0522
    • 3000+

      ¥0.0442
    • 6000+

      ¥0.0395
    • 24000+

      ¥0.0353
    • 51000+

      ¥0.0331
  • 有货
  • 此类介质材料的电容器为 I 类电容器,此类产品电性能较稳定,几乎不随电压和时间变化,容量随温度变化率为 0.1% /°C,适用于损耗低、要求较高的电路中。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0817
    • 500+

      ¥0.0638
    • 1500+

      ¥0.0539
  • 有货
  • 绿色环保型电容器采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器通过在多层陶瓷电容器(MLCC)中串联多层电容单元,实现了高电压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,确保了可靠的性能,保证了对介电厚度、电极完整性以及电极与端接连续性的出色控制。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0903
    • 500+

      ¥0.0722
    • 3000+

      ¥0.0621
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1225
    • 500+

      ¥0.0975
    • 1500+

      ¥0.0836
    • 4000+

      ¥0.07
    • 24000+

      ¥0.0628
    • 48000+

      ¥0.0589
  • 订货
  • 特性:额定电压为100V至630V,电容范围可达15μF。通过精密技术实现高电容,可使用多个更薄的陶瓷介电层。低残余电感确保卓越的频率特性。出色的直流偏置特性。具有广泛额定电压的产品线,可根据需求进行选择。应用:电源中的缓冲器。数码相机中的电子闪光灯电路
    数据手册
    • 10+

      ¥0.242
    • 100+

      ¥0.1913
    • 300+

      ¥0.166
    • 2000+

      ¥0.1418
    • 4000+

      ¥0.1266
    • 10000+

      ¥0.1189
  • 订货
  • 应用:汽车多媒体。汽车内饰。汽车舒适性应用。通用电子设备
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2917
    • 100+

      ¥0.286
    • 300+

      ¥0.2822
    • 1000+

      ¥0.2784
  • 订货
  • 特性:金属化聚酯膜,叠片式结构。塑料外壳(UL94V-0),环氧填充。抗脉冲能力强。应用:旁路,隔直,耦合,退耦。脉冲,逻辑,定时,紧凑型节能灯
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3437
    • 100+

      ¥0.2717
    • 300+

      ¥0.2357
  • 有货
  • 聚酯膜电容,旁路,隔直,耦合,退耦
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3554
    • 100+

      ¥0.2882
    • 300+

      ¥0.2546
  • 有货
  • MKP62/X2金属化聚丙烯膜抗干扰安规电容器,尺寸:W:10mm*H:9mm*T:4mm,p10mm,
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5173
    • 50+

      ¥0.4117
    • 150+

      ¥0.3589
    • 500+

      ¥0.3061
  • 有货
  • 特性:金属化聚丙烯结构。优良的电气性能。塑料外壳(UL94 V-0),环氧树脂密封。应用:作为开关电源、电子镇流器、逆变器的中间电路电容器(即直流母线、直流滤波和功率因数校正)
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5274
    • 50+

      ¥0.4266
    • 150+

      ¥0.3762
  • 有货
  • 特性:双面金属化聚丙烯膜。损耗小,内部温升小。负电容量温度系数。优异的阻燃性能。应用:高压高频脉冲电路。电子镇流器和节能灯
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9321
    • 50+

      ¥0.9114
    • 200+

      ¥0.8975
  • 有货
  • 特性:双面金属化聚丙烯膜。损耗小,内部温升小。负电容量温度系数。优异的阻燃性能。应用:高压高频脉冲电路。电子镇流器和节能灯
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3148
    • 50+

      ¥1.0426
    • 150+

      ¥0.926
  • 有货
  • 特性:双面金属化聚丙烯结构。低损耗和小固有温升。电容负温度系数。优异的主动和被动阻燃能力。应用:高压、高频和脉冲电路。电子镇流器和紧凑型灯具
    • 5+

      ¥1.5779
    • 50+

      ¥1.2604
    • 200+

      ¥1.1243
    • 400+

      ¥0.9545
  • 有货
  • 特性:双面金属化聚丙烯膜。损耗小,内部温升小。负电容量温度系数。优异的阻燃性能。应用:高压高频脉冲电路。电视机中S校正和行逆程波形和显示器。电子镇流器和节能灯。吸收和SCR整流电路
    数据手册
    • 1+

      ¥2.43
    • 10+

      ¥1.92
    • 30+

      ¥1.7
  • 有货
  • 设计用于满足在更高电压、温度和频率下运行的快速开关宽带隙 (WBG) 半导体不断增长的需求。采用C0G/NPO贱金属电极 (BME) 电介质系统,适用于功率转换器、逆变器、缓冲器和谐振器等对效率要求较高的应用。具有极低的有效串联电阻 (ESR) 和非常低的热阻,可在非常高的纹波电流下运行,电容随直流电压无变化,随温度变化可忽略不计。工作温度为150°C,可在高功率密度应用中靠近快速开关半导体安装,所需冷却极少。
    数据手册
    • 1+

      ¥25.78
    • 10+

      ¥25.15
    • 30+

      ¥24.72
  • 有货
  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0092
    • 1000+

      ¥0.0071
    • 3000+

      ¥0.006
    • 15000+

      ¥0.0048
    • 45000+

      ¥0.0041
  • 订货
  • 此类介质材料的电容器为 I 类电容器,此类产品电性能较稳定,几乎不随电压和时间变化,容量随温度变化率为 0.1% /°C,适用于损耗低、要求较高的电路中。
    • 100+

      ¥0.0184
    • 1000+

      ¥0.0138
    • 4000+

      ¥0.0114
  • 有货
  • 多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。 镍阻挡层终端由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层完成,以确保终端具有良好的可焊性。终端中的镍阻挡层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时终端溶解。
    • 100+

      ¥0.0226
    • 1000+

      ¥0.0165
    • 3000+

      ¥0.0134
  • 有货
  • 多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层端电极由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层进行表面处理,以确保端电极具有良好的可焊性。端电极中的镍阻挡层可防止在高温焊接时,端电极长时间浸入熔融焊料中发生溶解。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0244
    • 1000+

      ¥0.0185
    • 3000+

      ¥0.0154
  • 有货
  • 多层陶瓷片式电容器采用散装或卷带包装,非常适合厚膜混合电路和在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍屏障端接由镀在银金属化层上的镍屏障层组成,然后通过电镀焊料层进行处理,以确保端接具有良好的可焊性。端接中的镍屏障层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时端接溶解。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0287
    • 500+

      ¥0.0227
    • 1500+

      ¥0.0194
  • 有货
    • 100+

      ¥0.0302
    • 1000+

      ¥0.0243
    • 4000+

      ¥0.0191
  • 有货
  • 材质:R *1 NRND物料(将要停产) 原厂不接订单
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0302
    • 1000+

      ¥0.0241
    • 3000+

      ¥0.0208
  • 有货
  • 多层陶瓷片式电容器采用散装或卷带包装,非常适合厚膜混合电路和在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍屏障端接由镀在银金属化层上的镍屏障层组成,然后通过电镀焊料层进行处理,以确保端接具有良好的可焊性。端接中的镍屏障层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时端接溶解。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0339
    • 500+

      ¥0.0268
    • 1500+

      ¥0.0229
  • 有货
    • 100+

      ¥0.0406
    • 1000+

      ¥0.0324
    • 3000+

      ¥0.0279
    • 15000+

      ¥0.0252
    • 45000+

      ¥0.0228
    • 105000+

      ¥0.0215
  • 订货
    • 100+

      ¥0.0434
    • 1000+

      ¥0.0342
    • 3000+

      ¥0.0291
    • 15000+

      ¥0.0261
    • 45000+

      ¥0.0234
    • 105000+

      ¥0.022
  • 订货
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    • 1000+

      ¥0.0363
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      ¥0.0311
    • 10000+

      ¥0.028
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