333瓷片电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：CC0402KRX5R6BB333 编号：C541396

封装：0402

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍屏障端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用：PCs、硬盘、游戏PC。电源

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100+
￥0.0153
1000+
￥0.0116
3000+
￥0.0096

有货

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型号：CC0402KRX5R7BB333 编号：C505503

封装：0402

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍屏障端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用：PCs、硬盘、游戏PC。电源

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100+
￥0.0156
1000+
￥0.0119
3000+
￥0.0099

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型号：0603F333M500NT 编号：C1701

封装：0603

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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10+
￥0.022
100+
￥0.0164
300+
￥0.0135

有货

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型号：0603B333M500NT 编号：C2857974

封装：0603

品牌：FH(风华)

特性：叠层独石结构,具有高可靠性能。具有优良的焊接与耐焊性能,适用于回流焊接与波峰焊接。具有较高的容量且容量性能稳定。应用：应用于各种滤波、耦合、谐振、旁路、高频电子线路

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100+
￥0.0244
1000+
￥0.0182
4000+
￥0.0138

有货

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型号：FN03B333K100PLG 编号：C565516

封装：0201

品牌：PSA(信昌电陶)

多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层终端由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层完成,以确保终端具有良好的可焊性。终端中的镍阻挡层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时终端溶解。

100+
￥0.0247
1000+
￥0.0187
3000+
￥0.0155

有货

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型号：0402B333K500CT 编号：C301941

封装：0402

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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100+
￥0.0275
1000+
￥0.022
3000+
￥0.0189
10000+
￥0.0155
50000+
￥0.0139
100000+
￥0.013

有货

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型号：0603X7R333J500NT 编号：C49326639

封装：0603

品牌：AIDE(爱迪电容)

100+
￥0.0326
1000+
￥0.0258
4000+
￥0.022
8000+
￥0.0197

有货

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型号：GRM155R61A333KA01D 编号：C162172

封装：0402

品牌：muRata(村田)

材质:X5R NRND物料(将要停产) 原厂不接订单

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100+
￥0.0376
1000+
￥0.0299
3000+
￥0.0256

有货

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型号：0805B333K500CT 编号：C340636

封装：0805

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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100+
￥0.0377
1000+
￥0.0301
4000+
￥0.0237
8000+
￥0.0212
48000+
￥0.019
100000+
￥0.0178

有货

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型号：CC0603ZRY5V9BB333 编号：C576879

封装：0603

品牌：YAGEO(国巨)

特性：采用卷带包装。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用：消费电子产品,例如:。调谐器

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100+
￥0.0456
1000+
￥0.0359
4000+
￥0.0305

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型号：CL10B333KO8NNNC 编号：C307489

封装：0603

品牌：SAMSUNG(三星)

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50+
￥0.0478
500+
￥0.0375
1500+
￥0.0318
4000+
￥0.0284
24000+
￥0.0254
48000+
￥0.0238

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型号：TCC0805X7R333K251DT 编号：C7393946

封装：0805

品牌：CCTC(三环)

COG 介质材料的电容器为 I 类电容器,包括常规、中高压 COG 产品。此类产品电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R、X7S、X7T、X6R、X6S、X6T、X5R 介质材料的电容器为 II 类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

50+
￥0.0489
500+
￥0.0381
1500+
￥0.0321
4000+
￥0.0285

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型号：EMK105BJ333KVHF 编号：C2905409

封装：0402

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

特性：电容值:0.033uF ± 10%。额定电压:16V。温度特性(EIA):X5R。AEC Q200合格。应用：汽车电子设备(车身与底盘、信息娱乐系统)。消费类通用电子设备(如AV设备、OA设备、家用电器、办公设备、信息通信设备,包括但不限于手机和PC)

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50+
￥0.0521
500+
￥0.0413
1500+
￥0.0353

有货

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型号：C0603C333K5RACAUTO 编号：C141101

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

COG介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将COG介质归类为I类材料。这类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。COG的电容随时间和电压无变化,相对于环境温度的电容变化可忽略不计。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±30ppm/°C。

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50+
￥0.0625
500+
￥0.049
1500+
￥0.0415

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型号：0805B333K101CT 编号：C296077

封装：0805

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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50+
￥0.0738
500+
￥0.0584
3000+
￥0.0447
6000+
￥0.0395
24000+
￥0.0351
51000+
￥0.0327

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型号：FM21X333K101ECG 编号：C2915707

封装：0805

品牌：PSA(信昌电陶)

绿色环保型电容器采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器通过在多层陶瓷电容器(MLCC)中串联多层电容单元,实现了高电压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,确保了可靠的性能,保证了对介电厚度、电极完整性以及电极与端接连续性的出色控制。

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50+
￥0.0903
500+
￥0.0722
3000+
￥0.0621

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型号：C0805C333K5RACAUTO 编号：C129656

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

X7R介质的汽车级贴片电容器适用于各种需要在恶劣环境中具备可靠性能的应用。无论是引擎盖下还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路的任务和安全所需的电容器的重要性和耐用性。针对汽车级产品,考虑到可能的恶劣环境条件,已经制定了更严格的测试协议和检验标准。X7R介质的最高工作温度为125°C,被认为是“温度稳定型”

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