333瓷片电容_厂家_价格_品牌_库存

采用特殊内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。具有X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。

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型号：C0603C333K4RACTU 编号：C2168740

封装：0603

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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型号：MT21B333K101CT 编号：C304429

封装：0805

MLCC由导电材料和电极组成。为制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R电介质,具有高电气精度、稳定性和可靠性。此外,在质量上进行严格控制,以确保在汽车应用中的质量性能。

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型号：CGA3E2X7R1H333M080AA 编号：C2181716

封装：0603

品牌：TDK

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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型号：C1210W333KDRACTU 编号：C25841067

封装：1210

适用于易发生表面电弧(飞弧放电)的高压应用。表面电弧现象是由两个端接表面之间或其中一个端接表面与陶瓷体内的反内部电极结构之间的高压梯度引起的。这种现象最常发生在满足或超过300V的应用电压、高湿度环境以及带宽间距(爬电距离)最小的芯片尺寸中。这种现象可能会损坏周围组件或导致介电材料击穿,最终导致短路情况(灾难性故障模式)。专利的ArcShield技术采用高可靠性贱金属介电系统,结合独特的内部屏蔽电极结构,旨在抑制飞弧事件,同时增加可用电容。基于部分法拉第笼原理开发的这种内部系统与外部表面涂层技术相比,具有无与伦比的性能和可靠性

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型号：R75QI23305000J 编号：C5841913

封装：插件,P=15mm

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型号：C1210X333KFRACAUTO 编号：C2180614

封装：1210

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型号：PME261JB5330KR30 编号：C236037

封装：插件,P=15.2mm

特性：电压范围:400 1000 VDC;220 500 VAC。电容范围:0.001 1 μF。引脚间距:10.2 25.4 mm。应用：一般用于直流和低频脉冲应用

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型号：C3225C0G2J333J250AA 编号：C5345945

封装：1210

品牌：TDK

中压 C 系列产品支持额定电压为 100 至 630V 的高电压电路,电容值为 22μF。

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型号：R4Y5N23305000K 编号：C19901916

封装：插件,P=22.5mm

由金属化聚丙烯薄膜构成,用自熄性树脂封装,外壳材料符合UL 94 V 0要求。汽车级器件满足汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。

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型号：C2220C333JDGACTU 编号：C22415522

封装：2220

C0G 介质的高压贴片多层陶瓷片式电容器是温度补偿型的,适用于谐振电路应用或需要电容特性 Q 值和稳定性的应用。C0G 的电容随时间和电压无变化,且相对于环境温度的电容变化可忽略不计。在 -55°C 至 +125°C 范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。这些器件在高频下具有低 ESR,通常用作开关电源和照明镇流器等应用中的缓冲器或滤波器。除商业级外,还有符合汽车电子委员会 AEC Q200 资格要求的汽车级器件。

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型号：TCC0402X7R333M250AT 编号：C6266888

封装：0402

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型号：CC0402X7R50V333KN 编号：C53084511

封装：0402

品牌：TORCH(火炬)

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型号：0402F333Z500CT 编号：C387932

封装：0402

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：C0201X5R333K160NTA 编号：C124805

封装：0201

品牌：EYANG(宇阳科技)

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型号：C0201X5R333M6R3NTA 编号：C183708

封装：0201

品牌：EYANG(宇阳科技)

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型号：TCC0603X7R333K250CT 编号：C376828

封装：0603

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型号：0603F333Z500CT 编号：C152933

封装：0603

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：TCC0603X7R333J500CT 编号：C5360830

封装：0603

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型号：NL0805B333K500CPBN 编号：C2760337

封装：0805

品牌：HUI JU(汇聚)

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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型号：TCC0805X7R333K101DT 编号：C5375850

封装：0805