22uf钽电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：T494C226K025AT 编号：C1953088

封装：2312

品牌：KEMET(基美)

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￥7.8
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￥7.63
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￥7.52

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型号：593D226X0035E2TE3 编号：C4979637

封装：CASE-E-7343-43(mm)

品牌：VISHAY(威世)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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￥8.23
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型号：T495X226M035ATE125 编号：C1954458

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

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￥10.56
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型号：T494D226K035AT 编号：C1954803

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

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￥31.24
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￥26.49
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￥23.66

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型号：T491X226K050ATAUTO 编号：C1964425

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

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￥32.94
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型号：T521X226M050ATE075 编号：C2158073

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和出色的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率,封装为表面贴装。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。

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￥35.14
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型号：199D226X9025D1V1E3 编号：C1651432

封装：插件

品牌：VISHAY(威世)

特性：端接:锡/铅(SnPb),100% 锡(Sn)。径向引线、固体电解质电容器结合了经济性和高性能。坚固可靠,具有低漏电流和低损耗因数。六种微型外壳尺寸和五种引线样式。所有外壳尺寸均提供符合 EIA 468 标准的标准卷带包装。无铅电容器的本体标记中有 “L”。应用：适用于广泛的消费、商业和工业设备

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￥46.83
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型号：CA45-B010K226T 编号：C122758

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：湘怡中元/湘江

特性：环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003

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型号：293D226X96R3B2TE3 编号：C1953846

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：VISHAY(威世)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：293D226X96R3C2TE3 编号：C215888

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：模制外壳,有六种外壳代码可选。引脚:标准100%雾锡,也有锡/铅可选。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。湿度敏感度等级1。应用：工业。电信基础设施

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￥2.0463
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型号：TPB220M1CB19090RN 编号：C42405043

封装：SMD,3.5x2.8mm

品牌：Ymin(永铭)

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￥2.89
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型号：TPB220M1DB19090RN 编号：C42405046

封装：SMD,3.5x2.8mm

品牌：Ymin(永铭)

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￥3.26
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￥2.27
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型号：TPB220M1EB19100RN 编号：C42405049

封装：SMD,3.5x2.8mm

品牌：Ymin(永铭)

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型号：T491D226M025AT 编号：C1952926

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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