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首页 > 热门关键词 > 22uf钽电容
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22uF ±10% 25V
型号：T494D226K025AT 编号：C1953856
封装：2917
品牌：KEMET(基美)
数据手册

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    ￥11.42

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    ￥11.01
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    22uF ±10% 35V
    型号：T495X226K035ATE125 编号：C1954675
    封装：2917
    品牌：KEMET(基美)
    数据手册

    • 1+

      ￥14.96

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    22uF ±10% 35V
    型号：T495X226K035ATE200 编号：C4950257
    封装：2917
    品牌：KEMET(基美)

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      ￥18.39

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    22uF ±20% 50V
    型号：T494X226M050AT 编号：C1956338
    封装：CASE-X-7343-43(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
    数据手册

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    22uF ±20% 35V
    型号：T521D226M035ATE060 编号：C4951260
    封装：2917
    品牌：KEMET(基美)

    • 1+

      ￥30.06

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      ￥29.41

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      ￥28.98
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    22uF ±20% 20V
    型号：T520V226M020ATE040 编号：C4952379
    封装：2917
    品牌：KEMET(基美)

    • 1+

      ￥34.65

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    22uF ±10% 35V
    型号：T499X226K035ATE700 编号：C1952932
    封装：2917
    品牌：KEMET(基美)
    是一款高温产品,可在高达175°C的工作温度下提供最佳性能。先进的材料和测试使该系列在额定电压和温度下的可靠性水平达到0.5%/1000小时。T499 AUTO在J STD 020标准下的湿气敏感度等级(MSL)为1,在温度≤30°C、相对湿度85%的环境中具有无限的存放时间。T499 AUTO有五种标准EIA外壳尺寸,标准配置为符合RoHS的终端。
    数据手册

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      ￥50.57

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      ￥48.76
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    22uF ±10% 35V
    型号：T350K226K035AT 编号：C1497766
    封装：插件
    品牌：KEMET(基美)
    数据手册

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      ￥66.95
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    22uF ±10% 35V
    型号：T356K226K035AT 编号：C1651419
    封装：插件
    品牌：KEMET(基美)
    产品提供高质量的仪器和娱乐系统设计,具备固体钽电容器的固有优势,且价格具有竞争力。是微型浸渍固体钽电容器,为设计者提供紧凑性、低泄漏和低损耗因数(DF)性能特性,适用于滤波、旁路、耦合、阻塞和RC定时电路。电容范围为0.1至680 μF,电压范围为3至50 VDC。塑料外壳提供坚固的防护涂层,并将引线间距精度保持在±0.015英寸以内
    数据手册

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      ￥73.54

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      ￥71.39
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    22uF ±10% 35V
    型号：T110C226K035AT 编号：C1651496
    封装：插件,D7.3xL17.4mm
    品牌：KEMET(基美)
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    22uF ±10% 63V
    型号：T543X226K063ATW075 编号：C2161425
    封装：2917
    品牌：KEMET(基美)
    数据手册

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      ￥128.39

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    22uF ±10% 16V
    型号：CA45B-B-16V-22UF-K 编号：C3202862
    封装：CASE-B-3528-19(mm)
    品牌：CEC(振华新云)
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    22uF ±20% 25V
    型号：TCJB226M025R0150E 编号：C2160823
    封装：1411
    品牌：Kyocera AVX
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    22uF ±20% 10V
    型号：TAJA226M010RNJ 编号：C7183
    封装：CASE-A-3216-18(mm)
    品牌：Kyocera AVX
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    22uF ±20% 20V
    型号：CA55-B020M226TE150 编号：C38262000
    封装：CASE-B-3528-19(mm)
    品牌：湘怡中元/湘江

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    22uF ±10% 10V
    型号：267E1002226KRB 编号：C231304
    封装：CASE-B-3528-19(mm)
    品牌：Matsuo(松尾电机)
    专为贴片式设计,基于多年积累的片式钽电容技术。全模压结构提供出色的机械保护、卓越的防潮性和高焊接耐热性。相比M系列相同尺寸的产品,电容增加,体积效率大大提高。

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    22uF ±20% 35V
    型号：T494D226M035AT 编号：C1954341
    封装：CASE-D-7343-31(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
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    22uF ±10% 35V
    型号：T495D226K035ATE260 编号：C1952730
    封装：CASE-D-7343-31(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。
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      ￥3.29
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    22uF ±20% 16V
    型号：T491C226M016AT 编号：C2798049
    封装：CASE-C-6032-28(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J-STD-020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。标准封装形式为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
    数据手册

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      ￥2.5613

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      ￥1.4395
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    22uF ±10% 6.3V
    型号：T491B226K006AT 编号：C122276
    封装：CASE-B-3528-21(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    数据手册

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      ￥1.8098

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    22uF ±20% 16V
    型号：T491B226M016AT 编号：C119040
    封装：CASE-B-3528-21(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
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      ￥1.9097

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    22uF ±10% 10V
    型号：267E1002226KR533 编号：C231297
    封装：CASE-A-3216-16(mm)
    品牌：Matsuo(松尾电机)
    专为贴片式设计,基于多年积累的片式钽电容技术。全模压结构提供出色的机械保护、卓越的防潮性和高焊接耐热性。相比M系列相同尺寸的产品,电容增加,体积效率大大提高。

    • 1+

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    22uF ±10% 16V
    型号：T491C226K016AT 编号：C600518
    封装：CASE-C-6032-28(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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    22uF ±20% 20V
    型号：T491C226M020AT 编号：C2798050
    封装：CASE-C-6032-28(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J-STD-020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。标准封装形式为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
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    22uF ±20% 25V
    型号：T491C226M025AT 编号：C600519
    封装：CASE-C-6032-28(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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      ￥1.85
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    22uF ±20% 35V
    型号：T495X226M035ATE275 编号：C600566
    封装：CASE-X-7343-43(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    低 ESR、抗浪涌设计,适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。具备低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。根据 J STD 020 标准,其湿度敏感度等级为 1 级,在 ≤30°C/85% RH 环境下具有无限的存放时间。
    数据手册

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      ￥6.45

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    22uF ±20% 25V
    型号：TCJC226M025R0100 编号：C2162851
    封装：2312
    品牌：Kyocera AVX
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    22uF ±20% 20V
    型号：20TQC22MQD 编号：C2972212
    封装：-
    品牌：PANASONIC(松下)
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    22uF ±20% 6.3V
    型号：T491A226M006AT 编号：C122265
    封装：CASE-A-3216-18(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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    22uF ±20% 10V
    型号：267E1002226MR533 编号：C231296
    封装：CASE-A-3216-16(mm)
    品牌：Matsuo(松尾电机)
    专为贴片式设计,基于多年积累的片式钽电容技术。全模压结构提供出色的机械保护、卓越的防潮性和高焊接耐热性。相比M系列相同尺寸的产品,电容增加,体积效率大大提高。

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