片式电解电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：FVH016ADA101M0654 编号：C7469977

封装：6.3x5.4

品牌：FOSAN(富捷/富信)

片式铝电解电容器是一种偏平化,高可靠,性能稳定,应用于高密度表面贴装技术(SMT)的超小型电子元器件,被广泛应用于通讯。随着电子技术不断发展,其应用领域将不断拓宽,将在铝电解电容器行业中成为主流应用产品,具有更大的应用领域。

20+
￥0.2352
200+
￥0.1839
1000+
￥0.1554
2000+
￥0.1383
10000+
￥0.1234
20000+
￥0.1155

有货

立即购买

型号：FVH010ADA221M0654 编号：C7469982

封装：6.3x5.4

品牌：FOSAN(富捷/富信)

片式铝电解电容器是一种偏平化,高可靠,性能稳定,应用于高密度表面贴装技术(SMT)的超小型电子元器件,被广泛应用于通讯。随着电子技术不断发展,其应用领域将不断拓宽,将在铝电解电容器行业中成为主流应用产品,具有更大的应用领域。

20+
￥0.2319
200+
￥0.1806
1000+
￥0.1521
2000+
￥0.135
10000+
￥0.1201
20000+
￥0.1121

有货

立即购买

型号：FVH050ADA100M0554 编号：C7469956

封装：5x5.4

品牌：FOSAN(富捷/富信)

片式铝电解电容器是一种偏平化,高可靠,性能稳定,应用于高密度表面贴装技术(SMT)的超小型电子元器件,被广泛应用于通讯。随着电子技术不断发展,其应用领域将不断拓宽,将在铝电解电容器行业中成为主流应用产品,具有更大的应用领域。

20+
￥0.2248
200+
￥0.1778
1000+
￥0.1517
2000+
￥0.136
10000+
￥0.1225
20000+
￥0.1151

有货

立即购买

型号：FVH025ADA470M0654 编号：C7469965

封装：6.3x5.4

品牌：FOSAN(富捷/富信)

片式铝电解电容器是一种偏平化,高可靠,性能稳定,应用于高密度表面贴装技术(SMT)的超小型电子元器件,被广泛应用于通讯。随着电子技术不断发展,其应用领域将不断拓宽,将在铝电解电容器行业中成为主流应用产品,具有更大的应用领域。

20+
￥0.188
200+
￥0.1442
1000+
￥0.1199
2000+
￥0.1054
10000+
￥0.0927
20000+
￥0.0859

有货

立即购买

型号：FVH010ADA101M0554 编号：C7469983

封装：5x5.4

品牌：FOSAN(富捷/富信)

片式铝电解电容器是一种偏平化,高可靠,性能稳定,应用于高密度表面贴装技术(SMT)的超小型电子元器件,被广泛应用于通讯。随着电子技术不断发展,其应用领域将不断拓宽,将在铝电解电容器行业中成为主流应用产品,具有更大的应用领域。

20+
￥0.215
200+
￥0.168
1000+
￥0.1419
2000+
￥0.1262
10000+
￥0.1127
20000+
￥0.1054

有货

立即购买

型号：FVH050ADA220M0654 编号：C7469954

封装：6.3x5.4

品牌：FOSAN(富捷/富信)

片式铝电解电容器是一种偏平化,高可靠,性能稳定,应用于高密度表面贴装技术(SMT)的超小型电子元器件,被广泛应用于通讯。随着电子技术不断发展,其应用领域将不断拓宽,将在铝电解电容器行业中成为主流应用产品,具有更大的应用领域。

20+
￥0.2221
200+
￥0.1708
1000+
￥0.1423
2000+
￥0.1252
10000+
￥0.1104
20000+
￥0.1024

有货

立即购买

型号：MAL215099704E3 编号：C2166462

封装：SMD,D12.5xL16.5mm

品牌：VISHAY(威世)

特性：延长使用寿命:对于部分型号,在105°C下可达10000小时。极化铝电解电容器,非固体电解质,具有自愈功能。带基板的贴片式版本,无铅回流可焊。极低阻抗,极高纹波电流。耐充电和放电,无峰值电流限制。适用于符合JEDEC J-STD-020标准的高温回流焊接。防震,有4引脚和6引脚版本。通过AEC-Q200认证。高可靠性。低ESR。应用：SMD技术,用于高温回流焊接。工业和专业应用。汽车、一般工业、电信。平滑、滤波、缓冲

数据手册

1+
￥17.68
10+
￥14.97
30+
￥13.28
100+
￥10.963 ￥11.54
500+
￥10.2125 ￥10.75
1000+
￥9.8895 ￥10.41

有货

立即购买

型号：FVH016ADA470M0554 编号：C7469972

封装：5x5.4

品牌：FOSAN(富捷/富信)

片式铝电解电容器是一种偏平化,高可靠,性能稳定,应用于高密度表面贴装技术(SMT)的超小型电子元器件,被广泛应用于通讯。随着电子技术不断发展,其应用领域将不断拓宽,将在铝电解电容器行业中成为主流应用产品,具有更大的应用领域。

20+
￥0.2126
200+
￥0.1656
1000+
￥0.1395
2000+
￥0.1239
10000+
￥0.1103
20000+
￥0.103

有货

立即购买

型号：FVH035ADA101M0677 编号：C7469962

封装：SMD,D6.3xL7.7mm

品牌：FOSAN(富捷/富信)

片式铝电解电容器是一种偏平化,高可靠,性能稳定,应用于高密度表面贴装技术(SMT)的超小型电子元器件,被广泛应用于通讯。随着电子技术不断发展,其应用领域将不断拓宽,将在铝电解电容器行业中成为主流应用产品,具有更大的应用领域。

10+
￥0.2521
100+
￥0.1993
300+
￥0.1729
1000+
￥0.1531
5000+
￥0.1372
10000+
￥0.1293

有货

立即购买

型号：FVH016ADA221M0677 编号：C7469973

封装：SMD,D6.3xL7.7mm

品牌：FOSAN(富捷/富信)

片式铝电解电容器是一种偏平化,高可靠,性能稳定,应用于高密度表面贴装技术(SMT)的超小型电子元器件,被广泛应用于通讯。随着电子技术不断发展,其应用领域将不断拓宽,将在铝电解电容器行业中成为主流应用产品,具有更大的应用领域。

10+
￥0.2493
100+
￥0.1965
300+
￥0.1701
1000+
￥0.1503
5000+
￥0.1345
10000+
￥0.1265

有货

立即购买

型号：FVH010ADA471M0677 编号：C7469979

封装：SMD,D6.3xL7.7mm

品牌：FOSAN(富捷/富信)

片式铝电解电容器是一种偏平化,高可靠,性能稳定,应用于高密度表面贴装技术(SMT)的超小型电子元器件,被广泛应用于通讯。随着电子技术不断发展,其应用领域将不断拓宽,将在铝电解电容器行业中成为主流应用产品,具有更大的应用领域。

10+
￥0.1367
100+
￥0.1335
300+
￥0.1314
1000+
￥0.1293

有货

立即购买

型号：FVH035ADA470M0654 编号：C7469958

封装：6.3x5.4

品牌：FOSAN(富捷/富信)

片式铝电解电容器是一种偏平化,高可靠,性能稳定,应用于高密度表面贴装技术(SMT)的超小型电子元器件,被广泛应用于通讯。随着电子技术不断发展,其应用领域将不断拓宽,将在铝电解电容器行业中成为主流应用产品,具有更大的应用领域。

20+
￥0.2319
200+
￥0.1806
1000+
￥0.1521
2000+
￥0.135
10000+
￥0.1201
20000+
￥0.1121

有货

立即购买

型号：MAL215099905E3 编号：C2163055

封装：SMD,D10xL12.5mm

品牌：VISHAY(威世)

特性：延长使用寿命:对于部分型号,在105°C下可达10000小时。极化铝电解电容器,非固体电解质,具有自愈功能。带基板的贴片式版本,无铅回流可焊。极低阻抗,极高纹波电流。耐充电和放电,无峰值电流限制。适用于符合JEDEC J-STD-020标准的高温回流焊接。防震,有4引脚和6引脚版本。通过AEC-Q200认证。高可靠性。低ESR。应用：SMD技术,用于高温回流焊接。工业和专业应用。汽车、一般工业、电信。平滑、滤波、缓冲

数据手册

1+
￥14.21
10+
￥12
30+
￥10.62
250+
￥8.77
500+
￥8.13
1000+
￥7.85

订货

我要订货

型号：MAL215099112E3 编号：C2163113

封装：SMD,D12.5xL14mm

品牌：VISHAY(威世)

特性：延长使用寿命:对于部分型号,在105°C下可达10000小时。极化铝电解电容器,非固体电解质,具有自愈功能。带基板的贴片式版本,无铅回流可焊。极低阻抗,极高纹波电流。耐充电和放电,无峰值电流限制。适用于符合JEDEC J-STD-020标准的高温回流焊接。防震,有4引脚和6引脚版本。通过AEC-Q200认证。高可靠性。低ESR。应用：SMD技术,用于高温回流焊接。工业和专业应用。汽车、一般工业、电信。平滑、滤波、缓冲

数据手册