22uf钽电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：293D226X0020B2TE3 编号：C5358870

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也有锡/铅可选。与“大批量”自动拾放设备兼容。标准EIA 535 BAAC外壳尺寸(A到E)。符合EIA 717标准。湿度敏感度等级为1。应用：工业。电信基础设施

5+
￥1.1386
50+
￥1.01
150+
￥0.9548
500+
￥0.886

有货

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型号：CA45A-B-20V-22UF-K 编号：C2976914

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：CEC(振华新云)

数据手册

5+
￥1.2523
50+
￥1.0003
150+
￥0.8923
500+
￥0.7575

有货

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型号：CA45A-A-16V-22UF-M 编号：C3202861

封装：CASE-A-3216-16(mm)

品牌：CEC(振华新云)

数据手册

5+
￥1.2697
50+
￥0.9817
150+
￥0.8377
500+
￥0.7297

有货

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型号：T491B226M010AT 编号：C117031

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥1.4918
50+
￥1.1843
150+
￥1.0525
500+
￥0.8881
2000+
￥0.8149

有货

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型号：TPSA226K006R0300 编号：C5962013

封装：1206

品牌：Kyocera AVX

1+
￥1.656 ￥1.84
10+
￥1.629 ￥1.81
30+
￥1.602 ￥1.78
100+
￥1.584 ￥1.76

有货

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型号：293D226X9016C2TE3 编号：C130377

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：模制外壳有六种外壳代码。端子:标准 100% 雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合 EIA 535 BAAC 机械和性能要求。通过 EIA 717 认证。湿度敏感度等级 1。应用：工业。电信基础设施

数据手册

5+
￥1.9716
50+
￥1.6118
150+
￥1.4576

有货

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型号：T498B226K010ATE1K5 编号：C1953099

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一款高温产品,可在高达150°C的工作温度的应用中提供最佳性能特性。先进的材料和测试使T498 AUTO在额定电压和温度下的可靠性水平达到0.5% / 1000小时。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度的环境下具有无限的存放时间。有五种标准EIA外壳尺寸可供选择,标准配置为符合RoHS的端接。

数据手册

5+
￥2.4125
50+
￥1.9618
150+
￥1.7687

有货

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型号：TPSB226K010R0500 编号：C400102

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

1+
￥2.96
10+
￥2.32
30+
￥2.04
100+
￥1.7

有货

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型号：TCJB226M016R0070E 编号：C6552028

封装：1411(3528METRIC),1210

品牌：Kyocera AVX

1+
￥3.762 ￥4.18
10+
￥3.69 ￥4.1
30+
￥3.636 ￥4.04
100+
￥3.591 ￥3.99

有货

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型号：593D226X0025D2TE3 编号：C1954969

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低等效串联电阻(ESR)。模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用：工业。电信基础设施

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1+
￥5.28
10+
￥5.17
30+
￥5.1

有货

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型号：20TDC22MYFB 编号：C910376

封装：SMD,2.8x3.5mm

品牌：PANASONIC(松下)

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1+
￥6.2
10+
￥4.98
30+
￥4.37

有货

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型号：T491X226K035AT 编号：C452767

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带贴装设备完全兼容。

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