22uf钽电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：T495C226K025ATE300 编号：C1953042

封装：CASE-C-6032-28(mm)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

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型号：293D226X0025D2TE3 编号：C1953101

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：VISHAY(威世)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：CA55-C025M226TE150 编号：C39452497

封装：CASE-C-6032-25(mm)

品牌：湘怡中元/湘江

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型号：T491D226K016AT 编号：C1952964

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：T520A226M006ATE090 编号：C696805

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

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型号：TR3C226K025C0300 编号：C4984108

封装：2312

品牌：VISHAY(威世)

特性：低ESR。浪涌电流测试:A和B型选定额定值;C、D、E和W型所有额定值。符合EIA 717标准。模制外壳有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:100%雾锡标准,可选锡/铅。应用：工业。电信基础设施

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型号：T520C226M016ATE080 编号：C212689

封装：CASE-C-6032

品牌：KEMET(基美)

有机电容器是一种固态电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和出色的电容保持能力。它将多层陶瓷的低 ESR、铝电解电容器的高电容和钽电容器的体积效率集于一体,采用表面贴装封装。与液体电解质电容器不同,它具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。

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型号：TR3D226K035C0300 编号：C1954542

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低ESR。100%浪涌电流测试(C、D和E尺寸)。符合EIA 717标准。模制外壳,有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:标准100%雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合标准的端接。满足EIA 535 BAAC机械和性能要求。湿度敏感度等级1。材料分类:有关合规性定义请参阅相关文档。应用：工业。电信基础设施。消费电子。计算机。通用

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型号：293D226X0035E2TE3 编号：C1956376

封装：CASE-E-7343-43(mm)

品牌：VISHAY(威世)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：TC211A226M010Y 编号：C128302

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：Sunlord(顺络)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：F920J226MPA 编号：C340707

封装：CASE-P-2012-12(mm)

品牌：Kyocera AVX

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型号：CA45B-A-10V-22uF-K 编号：C141305

封装：CASE-A-3216-16(mm)

品牌：CEC(振华新云)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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型号：CA45A-A-10V-22uF-K 编号：C141745

封装：CASE-A-3216-16(mm)

品牌：CEC(振华新云)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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型号：TR3B226K010C0700 编号：C1953127

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低ESR。100%浪涌电流测试(C、D和E尺寸)。符合EIA 717标准。模制外壳,有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:标准100%雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合标准的端接。满足EIA 535 BAAC机械和性能要求。湿度敏感度等级1。材料分类:有关合规性定义请参阅相关文档。应用：工业。电信基础设施。消费电子。计算机。通用

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型号：T494B226M010AT 编号：C1847618

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥1.7859
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型号：298D226X0010M2T 编号：C215860

封装：CASE-M-1608-09(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：小尺寸,包括0603和0402封装。无铅L形底面引脚。符合EIA 481标准的8mm卷带包装,符合IEC 60286 3标准的绕线方式。7英寸(178mm)标准。表面贴装。工作温度:298D型为 55°C至 + 125°C(高于85°C时需降额使用);298W型为 55°C至 + 125°C(高于40°C时需降额使用)。电容范围:298D型为0.33μF至220μF;298W型为2.2μF至220μF。电容公差:标准为±20%,可选±10%。电压范围:2.5VDC至50VDC

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￥2.506
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型号：293D226X0020D2TE3 编号：C1953300

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：VISHAY(威世)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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￥2.21
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型号：T491C226K020AT 编号：C1952987

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：F931C226MAA 编号：C6245788

封装：1206

品牌：Kyocera AVX

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型号：T491B226K016ATAUTO 编号：C561808

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

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型号：TR3D226K025C0200 编号：C1953729

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低ESR。100%浪涌电流测试(C、D和E尺寸)。符合EIA 717标准。模制外壳,有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:标准100%雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合标准的端接。满足EIA 535 BAAC机械和性能要求。湿度敏感度等级1。材料分类:有关合规性定义请参阅相关文档。应用：工业。电信基础设施。消费电子。计算机。通用

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￥3.78
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￥3.07
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￥2.71

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型号：TR3B226K010C0500 编号：C1954888

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低ESR。100%浪涌电流测试(C、D和E尺寸)。符合EIA 717标准。模制外壳,有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:标准100%雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合标准的端接。满足EIA 535 BAAC机械和性能要求。湿度敏感度等级1。材料分类:有关合规性定义请参阅相关文档。应用：工业。电信基础设施。消费电子。计算机。通用

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￥5.33
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￥5.22
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￥5.14

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型号：CA55-L025M226TE100 编号：C41417032

封装：CASE-L-7343-19(mm)

品牌：湘怡中元/湘江

应用：移动通信。计算机。消费电子。汽车电子。医疗电子

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￥5.75
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￥4.67
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￥4.13

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型号：TR3C226K016C0350 编号：C1954274

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低ESR。100%浪涌电流测试(C、D和E尺寸)。符合EIA 717标准。模制外壳,有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:标准100%雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合标准的端接。满足EIA 535 BAAC机械和性能要求。湿度敏感度等级1。材料分类:有关合规性定义请参阅相关文档。应用：工业。电信基础设施。消费电子。计算机。通用

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1+
￥6.12
10+
￥4.89
30+
￥4.28

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型号：593D226X9010C2TE3 编号：C1954561

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低等效串联电阻(ESR)。模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用：工业。电信基础设施

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1+
￥6.82
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￥5.54
30+
￥4.89

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型号：593D226X0035D2TE3 编号：C167035

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：自2005年9月起,593D系列将不再增加新的电容额定值,所有新额定值在TR3系列中提供。低ESR。模制外壳,有五种外壳代码。端接:100%雾锡标准,可提供锡/铅。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。应用：工业。电信基础设施

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￥6.83
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￥5.67
30+
￥5.04
100+
￥4.32

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型号：T491D226K035ATAUTO 编号：C1957050

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

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型号：T494C226K025AT 编号：C1953088

封装：2312

品牌：KEMET(基美)

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型号：593D226X0035E2TE3 编号：C4979637

封装：CASE-E-7343-43(mm)

品牌：VISHAY(威世)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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￥7.02
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￥6.35

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型号：T495X226M035ATE125 编号：C1954458

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

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